2/17 3D-IC的市場機會與技術挑戰

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

6 }) I' P6 ]; g! O, t與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
. M6 U( ]" u- z
; t! f. }3 B5 {2 X; v/ l課程大綱
0 D. R/ W! n( N1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
, l6 @+ O' g" r+ }$ @2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
; y+ d9 H, ^7 f  |: }2.1現有 SOC 的設計問題
9 ~' C! v! p$ ~. }" Y1 f2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
. @, {, c, W, q0 m0 i3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
) t( B' {% a/ l! T& L% C: g4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
3 v' N# R, C' G+ a: w4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
$ p( G+ c( w' Y& H7 S% O6 h; ]5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
6 r. \9 H2 }; w9 i6 N1 ]5.2 製程方面需求 (Process Requirement)

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專業講師—唐經洲 教授
1 Q6 Z3 E) H1 ?9 }6 _, M現任：南台科技大學電子系教授
3 E6 e0 P# M8 @) m+ }' a. k8 q學歷：國立成功大學 博士
經歷：

• 工研院晶片中心主任特助
• 南台科大教授/電子系 主任
• 飛利浦建元廠-測試-工程師
• 神達電腦工程師

* ~/ I/ a( w, @* a8 ?  H4 c* F* p專長：

• VLSI Testing
• Physical Design
• Reticle Enhancement Techniques (RET)
• Microprocessor Application Design
• Innovation of Heterogeneous Integration

課程效益
& ^, k$ Y/ ?% Y此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

. E* C. D$ K  d  T課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/02/01前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club享優惠價2,700元整。
! Q) t% O5 l" V7 Q6 q' h0 Q5 p: O2 W# E□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
& r$ {7 u0 b2 o& V1 o8 u' Y" k8 }□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
- l8 `7 L: z3 _' o" ?/ S  s) ]$ }, J□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
. {) C- a+ @- u3 q9 z/ M: w1 q7 G上課日期與地點
上課日期：101/02/17(週五) 上午 9:00 至 下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

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