記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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; X  j, _& V" F, ^' Y4 g4 P& w3 ]" j根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
3 o  y  K5 o8 G6 p) E# S
2 G5 O$ D/ i- p( R" T1.電子學
2.電路學
6 _& ?5 S+ }3 ?- V' u: L9 I3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
/ B' w3 a# g6 r+ A5 g5.封(構)裝技術之現況與未來
( N+ ]0 a, v: a, ^& W+ k- Z6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
) H- ]' C" y, {% D( }) w7 V. ]8.全面生產設備保養(TPM)
. t1 j6 k# G/ ?+ W' k% W, G7 V4 K4 Q9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？
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1.  封裝機台操作與實習-研磨
4 G: M3 }, [0 X% g! F2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
" Z" Q2 @" _+ q6 S5 v5.  封裝機台操作與實習-封膠
% d8 K2 P6 N9 a  K! t! h+ ?7 J6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
8.  封裝機台操作與實習-電鍍
6 s4 E% R4 {1 @: |) `7 Q9.  封裝機台操作與實習-Plasma
# C! j, e6 n5 @# w' E6 w10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯