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By 台灣Android技術論壇會長 高煥堂
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一、軟硬整合與垂直整合
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1 g: `1 L2 N* u2 D' m! k4 O 一般而言,所謂垂直整合意味著:在產業裡,上下游企業之間的密切結合。產業的垂直整合是結合了戰略資源,而產品的軟硬整合則是會贏的戰術。過去,. I/ y) r4 T3 E) f' B
但對於竹科廠商而言,大多偏於硬體思維,注重於硬體組件或產品的上下游整合。導致長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養。, I) ~/ S/ B( F' g- ~2 w5 P! v7 x
1 j7 |4 O8 f, V 在IT產業裡,幾乎大家都知道,硬體可分為三層:* z5 D, d7 C* L$ ?" C7 d+ @
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小硬體,即CPU,如ARM、Intel等。
3 T0 {( D- I, Q* ]8 x. s中硬體,即晶片組,如MTK、高通等。
6 ?$ |3 H7 U7 l, J, {3 R大硬體,即成品,如手機、平板、Notebook等。 O8 Q# x6 Z1 j( g U- M+ ?. J
: j1 B r; ~* F' p, V3 h% t至於軟體部分,則分為四層:( T. Q4 ]4 F8 _2 S# W4 `/ P1 F/ v2 E
% m# z$ Z- r7 C8 P n驅動軟體,如USB、手勢體感互動晶片組的驅動程式。
7 M/ x! K, B" e4 ^作業系統,如Linux、Windows等。! t! }* j+ C( K4 m( F4 [
框架軟體,如Android、.NET等。 . G( V) g* R0 b* o* u+ i: u
應用軟體(APP),如憤怒小鳥遊戲等。 + w. b" r( V' C) ?5 u7 m! w
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那麼,三層硬體和四層軟體之間,有多少種軟硬整合途徑呢? 各種途徑的軟硬整合架構又是什麼呢? 在2G手機獨佔頭熬的MTK中硬體晶片組也是一種美好的軟硬整合途徑,不是嗎? MTK與大陸手機業者的結合,也是一種美好的垂直整合,不是嗎? 為什麼說,竹科長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養呢? 為什麼宏碁公司前CEO蘭奇先生於去年 (2011)的5月底辭職後,接受美國媒體訪問時,他提到:「台灣沒有宏碁所需要的軟硬整合人才」呢? 這個謎題,要回顧一下竹科的產業結構與發展背景。 |
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