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Which 's the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-201

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1#
發表於 2012-5-7 09:00:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Which technology do you expect to be the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-2017)?
5 f7 c5 \& H" u
9 R) N9 O9 g5 h8 [% cLet's discuss WiMAX femtocell
4 |0 H3 h% Y! U: I
5 Q. V. Z' T. u! X) z+ P  u0 X
4 h4 b- i7 |) m/ Q- Y* d' c6 h7 b" c9 n" ~+ r
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2#
發表於 2012-12-2 04:37:07 | 只看該作者
感謝大大分享的資訊喔
0 e6 w5 u9 i# v1 D5 x0 r7 _! F% m
3q~~~
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3#
發表於 2013-10-30 14:13:37 | 只看該作者
高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师, k' P& w9 e- w5 }' k. r, U
3 _0 \7 d% D/ h% z! |; e
公      司:A mobile chipset semiconductor company
  h, B: r! b7 Y  d工作地点:上海% {2 n8 }3 h8 A$ z, U' B

+ O6 R" k4 D, o3 L4 C岗位职责:
; M: v# i  }- I8 n0 ~# k) [5 K  r6 p1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现.
8 a5 V& r: r  q2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut.
- X4 N  i" s; _3 [* t3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. 8 q- i! ?4 J* D; d' a/ ~0 c; o
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付.
% [$ y; W2 x2 G& D6 j5 负责客户LTE物理层问题的支持. - @) f/ @# O( _8 `! s* H$ F9 \
# u5 Y, R% b2 G# i# U
岗位要求:
0 S& {; I- X  V; u( O7 G% f1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验 6 `' ?/ }. v0 X# g! J
2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
6 T/ I! W# p1 l% b2 G; @3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,;  0 T6 U' T: Z( l$ I3 ^5 x
4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; 4 ?, F' Y- i0 K
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
0 s9 G( U( u% R* [4 a6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作;
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4#
發表於 2013-10-31 13:23:05 | 只看該作者
英特爾發表首款上市的4G LTE數據機並針對4G連網的平板電腦與UltrabookTM推出模組產品1 x# R# Z8 B/ T/ r: S4 H. d  C2 J# n7 G( U6 W

: Q$ p7 e: o. F1 H, L. w- n6 ^新聞焦點+ }0 n" R# H2 J$ N
•        內含Intel® XMM™ 7160 LTE數據機的4G版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1),目前已在亞洲與歐洲上市。 * m% Z0 i1 n: P7 ^3 O* z$ h2 `  [0 w
•        Intel® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G LTE)語音與數據通訊功能,能同時支援15種LTE頻段,讓內含此模組的產品能在全球各地的LTE網路進行漫遊。 6 o0 [6 K0 C8 ?+ ~' e
•        英特爾宣布PCIe M.2 LTE無線數據模組將為各大製造商所採用,內建於2014年上市的平板電腦與Ultrabook™(超極緻筆電)中。 $ J5 ~& V4 H2 H! [$ g; @

  h/ M) R' I! }) a% o  英特爾公司今日宣布推出多模/多頻4G LTE解決方案。內含Intel® XMM™7160平台的LTE版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。 + Y/ Z- |; b! C( V7 o$ ~. K

0 U) x) t1 N  }$ Q" B  英特爾並擴展其4G LTE連網解決方案的陣容,針對4G連網的平板電腦、Ultrabook™(超極緻筆電)、以及二合一(2 in 1)裝置推出PCIe (PCI Express) M.2模組,另外還推出一款整合式射頻(RF)收發器模組SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案,為其產品設計加入高效能的無線連結功能。 $ m' P$ s. X% ?" r4 X
* Y4 Y0 o6 G, Z8 `7 D$ C% A9 J
  英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示:「由於LTE網路以極快的速度成長,4G連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案,不僅具備快速可靠的LTE連網功能,還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」
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5#
發表於 2013-10-31 13:23:29 | 只看該作者
英特爾的XMM 7160解決方案現已上市,並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻LTE解決方案之一,可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在2G、3G、以及4G LTE網路上無縫通訊,能同時支援15種頻段,並具備VoLTE (voice-over LTE)語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構(RF architecture),能執行各種即時演算法,以利執行波封訊號追蹤以及天線調校,它還支援具成本效益的多頻段組態,進而延長電池續航力,並能以同一型號產品支援全球LTE漫遊。 ; y# V3 s" C0 }

& h+ o" ]9 N7 L9 e- k  英特爾提供全面的行動平台解決方案,其中包括系統單晶片(SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊,支援2G、3G、以及4G LTE等網路。以Intel XMM 7160平台為基礎,英特爾今日發表兩款多模LTE解決方案,為各種規格的4G連網裝置鋪路。 - F( b4 S) e# P( |8 P5 U

6 T" i0 H0 }% c5 t新款Intel PCIe M.2 LTE 模組以及SMARTi™ m4G 解決方案
0 G1 g+ \- v! u$ b/ ^, r' X  英特爾推出PCIe M.2 LTE模組,這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格,能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/4G LTE)數據連結功能。英特爾的M.2模組支援尖峰下載速度在LTE網路中可達100Mbps。此系列模組支援多達15種LTE頻段,讓產品能進行全球漫遊。此外,這些模組藉由英特爾的CG1960 GNSS解決方案支援全球衛星導航系統(GNSS)。
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6#
發表於 2013-10-31 13:23:38 | 只看該作者
對製造商而言,M.2模組讓業者能輕易將4G上網功能納入自己的設計中,不僅減少整合與認證的費用,還縮短產品的上市時程。M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾M.2模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中,其中包括華為、Sierra Wireless、以及Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與Ultrabook中。2 [! h$ C1 I$ E7 l  C2 h1 }
. ?+ ?! X: m8 V) k! o$ L2 t" \+ R4 i
  除了新的M.2模組外,英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組SMARTi m4G。英特爾和Murata*合作開發出的SMARTi m4G整合了英特爾的SMARTi m4G收發器,並將最前端的元件整合到一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝中。再搭配Intel® X-GOLD™ 716頻段,製造商即可因應服務供應商各種認證要求,並提供最短的設計週期,以及容易配置的薄型(low-profile)解決方案。利用SMARTi m4G模組,可減少使用40多個零件,所需的印刷電路板面積則減少20%。
' @0 B: T/ O: T; i8 ~, ^  w2 T: ?+ X8 m; u. k& w
  英特爾計畫推出多款新一代LTE解決方案,包括在2014年推出Intel XMM 7260。XMM 7260加入許多LTE先進功能,比如載波聚合(carrier aggregation),並將更快速、以及同時支援TD-LTE與TD-SCDMA。
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