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高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师, k' P& w9 e- w5 }' k. r, U
3 _0 \7 d% D/ h% z! |; e
公 司:A mobile chipset semiconductor company
h, B: r! b7 Y d工作地点:上海% {2 n8 }3 h8 A$ z, U' B
+ O6 R" k4 D, o3 L4 C岗位职责:
; M: v# i }- I8 n0 ~# k) [5 K r6 p1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现.
8 a5 V& r: r q2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut.
- X4 N i" s; _3 [* t3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. 8 q- i! ?4 J* D; d' a/ ~0 c; o
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付.
% [$ y; W2 x2 G& D6 j5 负责客户LTE物理层问题的支持. - @) f/ @# O( _8 `! s* H$ F9 \
# u5 Y, R% b2 G# i# U
岗位要求:
0 S& {; I- X V; u( O7 G% f1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验 6 `' ?/ }. v0 X# g! J
2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
6 T/ I! W# p1 l% b2 G; @3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,; 0 T6 U' T: Z( l$ I3 ^5 x
4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; 4 ?, F' Y- i0 K
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
0 s9 G( U( u% R* [4 a6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作; |
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