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圖 覆晶助焊劑NC-26-A的沾浸製程& I. l) \& @9 o) O
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銦泰科技(Indium Corporation)宣布推出NC-26-A新型助焊劑技術。NC-26-A是一種無鹵素、免清洗覆晶沾浸助焊劑,其殘留物完全透明,有助於製造商免去水洗製程。/ s* t |+ D! [4 Y6 v: B
1 F e. b8 M B1 w& h, q由於消費者對於多功能小型元件的需求日益提升,製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前,覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑,必須增加一道清洗步驟,隨著晶片尺寸逐漸變小,將使覆晶封裝技術面臨一些問題。
銦泰科技(Indium Corporation)推出的NC-26-A新型助焊劑提供優良潤濕控制效果,可避免錫橋及冷焊點等主要焊接問題產生、維持迴焊後凸點高度、減少水洗製程中因振動所引起的UBM/凸塊破裂,並提升毛細型底部填充膠(CUF)和成型底部填充膠(MUF)的相容性。! G2 q4 s3 n. u5 `+ `: Y
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銦泰科技半導體封裝材料部資深產品經理Andy C. Mackie表示:「已試用過本產品的客戶證實,完全沒有底部填充膠空洞問題產生、100%避免結構脫層並可與MUF和CUF標準相容。比起傳統的水溶性助焊劑,NC-26-A提供了更為可靠的解決方案,廣獲台灣和亞洲其他國家的測試封裝廠及ODM廠商認可並採用。」 v6 L `% r( T; F