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積層陶瓷電容器製造
(1)粉末球磨(Powder Milling):研磨陶瓷粉體與溶劑、分散劑、黏結劑、塑 化劑,依 一定比例,放入球磨機內,並研磨成均勻混合之漿料。
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(2)薄膜成型(Foil Casting):將均勻混合之漿料,送到刮刀機之容器內,調整 刮刀與塑膠載送膜(PET Film)之距離,使塗佈成一薄膜(Foil),再烘乾後,即可得到所需 厚度之薄膜。
3 S+ j1 M! T1 r(3)內電極印刷(Inner Electrode Printing):依所需的產品規格,選擇適當的薄膜、 網版、 內電極膏,將內電極膏利用印刷機於陶瓷空白薄膜(foil)上印刷內電極。
- @% f0 g2 M: z B( C(4)疊層(Stacking):將印有內電極的薄膜與未印有內電極的薄膜,依照設定之產品結構 層次交替堆疊。
: ^0 C8 ]3 A( K(5)均壓(Lamination) :作堆疊並壓縮成一緻密之陶瓷片(Bar)。
' a2 J1 z- h3 b" k+ n" `8 D(6)切割(Cutting):將陶瓷片依裁切之對位線,由橫向及縱向將陶瓷片切割成所需要的產品尺寸。
6 _: |/ m9 l0 Z) V(7)黏結劑燒除(Binder Burn Out):將切割完之產品,放入烤箱內,一般溫度為350℃, 將產品內之黏結劑及有機溶劑燒成氣體,並揮發出陶瓷體外,其溫度之昇溫曲線在燒 除的過程中,對於避免缺陷產生扮演一個重要參數。
$ a8 {! a, ]) x6 A2 Z(8)燒結(Sintering):將產品經過高溫(約 1300℃),同時設定氣氛程式(控制加入氮氣、 氮氫混合氣、即空氣流量的程式),使產生化學變化,而獲得陶磁材料之電性。
# F0 z6 k1 |7 N$ q1 l* A& B(9)磨角(Tumbling):利用滾磨方式使產品的各個角平滑,以減少燒附及電鍍後,銲錫 邊角的應力。% m6 U8 J, d; a: Y: z
(10)端電極浸銅(Termination Dipping)/燒附(Termination Curing):將產品植入載具, 使其站立後,將導電性良好的金屬,鍍在產品兩端,以形成端電極,再將其放入燒附 爐中燒附,使其與陶瓷體之兩端,能更緊密的結合一起,以確保電性良好。& C0 c) a5 A( v2 o
(11 )端電極電鍍(Termination Plating):將端電極表面分別鍍上鎳與錫, 鎳可以保護端電極,而錫可用來黏著於基板上。 7 |# |3 {3 ]" N" v2 A) v
(12)測試(Testing):將產品依客戶要求之品質規格分類。
3 Z) W4 P7 F! v$ ^* k- n(13)包裝(Taping):將測試後及品保檢驗後的陶瓷電容器,置放於紙捲帶上以利於表面黏著技術(Surface Mount Technology ; SMT)作業。 |
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