行動處理器炙手可熱 ARM、英特爾即將展開對決

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為了界定出一種介於智慧型手機和筆記型電腦之間的產品範疇，處理器IP授權廠商安謀國際(ARM)公司已經與其合作夥伴進行了長達18個月的工作。與此同時，全球最大的晶片製造商英特爾公司 (Intel)看來也已經掌握到未來將如何發展該領域，並仍一如往常地持續討論著其所謂的超行動個人電腦(UMPC)計劃。而在2007年，蘋果公司 (Apple)也發佈了iPhone手機。

誰能擁有更勝一籌的策略，能在行動處理器領域勝出？未來的行動手持設備將執行於X86還是ARM的指令集架構上？

5 u/ j* X9 ~' i英特爾的策略是提供X86處理器架構。據英特爾超行動小組歐洲行銷經理Jon Jadersten介紹：“X86處理器在提供先進性能的同時，也能降低佔位面積和功耗。”換句話說，英特爾希望藉助X86架構擠入ARM的傳統領域，即低功耗的手持設備。為了達到這一目的，英特爾已經推出了三款新‘平台’—— McCaslin、 Menlow和Moorestown，並向OEM們展示了隨著Intel晶片推出而問世的重要參考設計。

0 u6 f$ f5 I( Y7 l在此同時，ARM的策略則針對其授權客戶的半導體製造能力以及客戶所需，持續生產處理器架構與最佳化核心。
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2 h" p3 E2 @1 v/ M英特爾的Menlow是由一顆45奈米處理器Silverthorne、一顆稱為Poulsbo的晶片(以控制I/O和繪圖)，以及一顆可實現Wi-Fi或WiMax功能的通訊模組所組成。而Moorestown則結合了McCaslin與Menlow這二種晶片的功能於一身。英特爾宣稱，每一款平台都降低了一個數量級的閒置功耗。

6 z! r7 s3 f$ w+ z7 @/ t% f* y但是，每一種平台本身都不支援GPS、3G甚至2G。

Jadersten表示，年輕的一代希望能延續過去那些源於PC而來的社交網路活動，並使其更具有行動性。他預測，在‘永不斷線’ (always on)的新世代中，這種互動形式將佔據手持設備傳輸流量的主導地位。他同時辯稱其架構也有助於軟體的下載流量，並表示：“軟體產業早已經建立在X86的基礎上，它們能夠在PC上發展，並且在Menlow上展開部署。”

然而，並不是每個人都同意這樣的說法。事實上，倫敦JP Morgan Cazenove公司半的導體分析師Francois Meunier就指出二者都有缺點。
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“高、低階市場現正發生著各種變化，”Meunier表示，“Nokia期待低階手機能夠接取至網際網路服務，因為它希望能持續擴大服務方面的收益。ARM似乎責無旁貸，但是，我們將在未來的手機設計中看到5顆ARM核心嗎？絕對不會。”

( M1 A( O! D2 ?8 q: K8 c0 ^他繼續說道：“行動電話較行動PC更具有填補市場空缺的優勢。想知道為什麼嗎？只要問問消費者就行了！行動電話並不會無緣無故的當機，而英特爾則必須關注其設備的外形大小。”
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但英特爾顯然已經朝此發展。該公司已開始討論行動網路設備(MID)，設定其所佔有的市場位置就在UMPC之下，但在智慧手機之上，因而它看起來更像是iPhone。“利用手持設備上網的經驗仍差強人意。但我們相信英特爾將可填補這個空缺。”Jadersten表示。儘管隨著Menlow讓位於Moorestown，英特爾也在2008年初大力推薦UMPC，然而，MID終將支配整個市場，他說。

但是對許多觀察者來說，英特爾所描繪的市場的確已經存在，而該市場也正由ARM所主導。
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3 v  N7 W+ L! r# F& M6 s圖說：ARM成功地取得宏達電子(HTC)的行動網路設備訂單。
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“我們正討論的是擁有5~6英吋螢幕尺寸的應用空間，”ARM公司區域行銷副總裁Ian Drew表示，“我們將該新產品範疇視為一種完全成熟的智慧型手機。我們深信，以ARM在行動電話領域超過10年以上的節能設計經驗，將會對此領域帶來莫大的幫助；這也正是我們能夠實現產品應用多樣化的原因所在。”

Drew說，ARM所具備的一種特別的指令集或作業系統並不是關鍵，反之，該公司必須採用完全正確的方案。“目前顯然存在著一種經營哲學上的差異。在我們的生態系統中，ARM擁有100到200個合作夥伴，而且我們允許其利用我們的IP分別建構其設計。而英特爾則制訂了一種標準。然而，它其實是有關於如何以一種終端消費者所喜愛的外形來呈現差異化的──包括功耗、性能與軟體堆疊等因素。
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Jadersten爭辯道，經由英特爾定義平台架構後，OEM廠商將可確保軟體的相容性、功耗以及快速上市。“決定權就在於ODM廠商們，如果他們想要進行一些特別的設計。同時我們也能提供品牌和行銷方面的協助。”他表示。
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這聽起來是否就像是失去了對於Nokia和Vodafone等企業的控制？或許吧！但Jadersten提出了另一個讓人更難以抗拒的理論──英特爾的處理器製造機制。

1 ^$ ^* @2 l  }, ~4 j* A5 }無論基於ARM的處理器架構多麼優越，未來又如何能與英特爾的先進處理器製程競爭呢？何況英特爾未來還可能在矽晶製程上更為先進一代、兩代或更多世代。“無論是OEM還是服務供應商，客戶總是深信與性能有關的資訊。”Jadersten表示，“我們希望能與這些廠商共同合作。因為，我們所擁有的是性能和先進製造技術方面的優勢。”
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+ L) H8 X* y# }“ARM11和Cortex A8均具備所有滿足這些要求的性能，”Drew爭辯道，“iPhone就是一個很好的例子。但這種新的產品範疇仍然處於不明朗的階段，而且其應用範疇也不會由我們來加以定義。因為，它所瞄準的目標對象是介於18到25歲的年輕族群，這些年輕的一代將會是早期的採納者。”

英特爾的策略也存在著一些缺點。除了支援VoIP以外，Menlow和Moorestown本身都不支援行動電話技術。事實上，英特爾早在2006年就將其行動電話基頻產品線賣給了Marvell Technology Group。“英特爾正與3G數據廠商合作，”Jadersten透露。這意味著基於英特爾處理器、且具有行動電話功能的MID最終將與消費者見面。

當然，英特爾和ARM並不會直接競爭。一家是制訂多種標準的晶片大廠；而另一家則授權IP，並且與多家公司展開合作。但這正是重點所在－－一家是PC和筆記型電腦領域當之無愧的‘王者’；而另一家則正不露聲色地在行動電話領域中變得無所不在。
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: c( E$ M* c  m只要三星(Samsung)、德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcomm)、英飛凌(Infineon)以及意法導體(ST)等公司開始製造或取得先進的晶片，那麼英特爾就會受到牽制；而這種情況將很可能在2008年發生。但是蘋果(Apple)公司喜歡與多家供應商接觸，以取得晶片供應商的更好價格；而且，該公司可能不費吹灰之力就可以採用Moorestown晶片設計一款未來的‘iPhone Ultra’產品。還有，應該注意的是，英特爾可能會借助重資重返手機晶片領域。

6 a7 U0 C! X) u6 f9 Q' R因此，ARM必須保持在其生態環境策略的執行力度，並推出一個超越英特爾的多處理架構；因為英特爾由於擁有製造方面的優勢，將足以使其產品彌補任何性能上的不足。
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雖然英特爾的策略看起來可能重蹈先前為了進入消費與通訊電子領域而犯的錯誤，但是該公司在這個領域將可有所作為。一位要求匿名的ARM公司管理階層這麼說：“英特爾畢竟是一家大公司，我絕對不敢小看它。”


5 {$ }7 P* Q3 ^% F. R圖說：ARM公司的CEO Warren East正為一款由HTC所製造的TyTN II行動網路設備進行試驗。
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9 j5 t8 W" b  S9 V作者: 蔡培德

cedric761193

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jiming

英特爾為嵌入式應用帶來更出色的繪圖功能與更快的效能

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英特爾針對45奈米雙核心處理器與兩款晶片組提供7年的長效期技術支援

& s) R' W5 y. |3 l% u: M: ?英特爾公司針對嵌入式市場推出新款Intel® 酷睿TM 2 雙核心處理器（Intel® CoreTM2 Duo Processor）T9400 以及行動式 Intel® GM45 高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援。這款處理器與晶片組為Intel Centrino® (迅馳®) 2平台的一部份，該平台為行動應用帶來更高的效能、更長的電池續航力、以及傳輸距離更遠的無線網路互通能力。T9400處理器並已通過和Intel® 5100 Memory Controller Hub (MCH)晶片組的搭配測試，針對嵌入式平台提供7年的效期支援。T9400處理器、GM45 高速晶片組、以及5100 MCH晶片組能滿足嵌入型、安全、語音與無線基礎建設等市場對於低功耗的需求。鎖定嵌入式市場的新款處理器與兩款晶片組之詳細資訊詳列於下。

超強組合: Intel Core 2 Duo 處理器T9400 與行動式 Intel GM45高速晶片組
採用45奈米製程的Intel Core 2 Duo處理器與新款行動式Intel GM45高速晶片組的搭配已完成測試，支援各種需要豐富繪圖與清晰影片播放功能的嵌入式應用，包括像遊戲、銷售點管理系統以及零售商的店內媒體網路。英特爾的低功耗平台能支援各種數位電子看板，如超市的廣告看板以及收銀機和手推車上的螢幕。此項新組合亦適合應用在列印影像市場，其低熱能的特性適合支援各種電子設備，像是多功能印表機就必須符合各項國際標準，如美國環保署的「能源之星」(ENERGY STAR)標準。
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強化的處理器效能
0 {# S. A0 M1 s# B5 B3 i新款採用45奈米製程技術的Intel Core 2 Duo處理器T9400 採用以鉿為基礎的Hi-k 電晶體，讓電晶體的密度加倍，提高處理器的效能。在提高處理器的效率與速度後，T9400的快取容量從4MB提高到6MB，前端匯流排速度從前一代65奈米Intel Core 2 Duo處理器的800MHz提高到目前的1066MHz。
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6 M9 _) Y/ ?# q% n$ n* _1 z改良的晶片組繪圖功能
4 M/ R9 u/ L. g, wGM45 高速晶片組內含行動式 Intel® Graphics Media Accelerator 4500MDH、Intel® Clear Video 技術、以及高達533MHz的繪圖核心速度。支援DDR2與DDR3的雙通道記憶體控制器，透過高速記憶體交換(transactions)來增進系統效能。這些改良提升了繪圖與3D著色的新功能，並支援高解析度影片播放，對於像強固型(ruggedized)筆電、數位電子看板、醫學影像以及列印影像等嵌入式應用是相當重要的功能。

& H* l( K+ Q, g# L" C優質組合: 英特爾Core 2 Duo 處理器T9400 以及Intel 5100 記憶體控制器Hub 晶片組
, Z- a0 k; ]+ Q7 b! C3 C/ g; O為擴展刀鋒型產品線，進入嵌入式與通訊市場，Intel Core 2 Duo 處理器T9400 亦針對Intel 5100 MCH晶片組的搭配進行測試驗證。這個組合提供極具吸引力的每瓦效能優勢，支援單處理器的刀鋒型與高密度刀鋒型主機，這類系統需要降低耗電量，包括像路由器、支援網際網路通訊協定的Private Branch Exchange交換機、匯整與統合式通訊平台、過濾內容的防火牆、以及統合式威脅控管系統。

低功耗設計鎖定刀鋒型與高密度刀鋒型產品
4 @' g; l3 e0 S+ ~& q0 g" t2 B針對尋求單處理器設計解決方案的開發業者所量身打造的這款處理器與晶片組組合方案，由於具備低熱能功耗的記憶體控制晶片，更低功耗的Intel I/O Controller Hub 9R、以及標準的原生型DDR2記憶體技術，因此打造出高效能與低功耗的單處理器功能。Intel 5100 MCH 晶片組平台提供30線的PCI Express (PCIe) I/O連結管道，並支援48GB的雙通道DDR2 registered ECC 記憶體，協助保護資料並提高可靠度。PCIe提供充裕的頻寬來支援T9400處理器，並帶來超高的記憶體容量，提供顧客彈性的空間，設計出最佳化的平台記憶體組合。

; @# |( ]7 y. E/ H! ~5 a價格與供貨
兩款平台組合即日起開始供貨予嵌入式產品客戶。T9400 處理器每千顆量購單價為316美元。Intel GM45高速晶片組每千顆量購單價為43美元。Intel 5100 MCH 晶片組每千顆量購單價為60美元。