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新創企業Iamba Networks公司日前宣佈其首款光纖到戶(FTTH)晶片投入量產,這象徵著該公司正加入了長久以來等待Gigabit被動光纖網路(GPON)實現量產的眾多廠商之列;該領域的廠商們希望GPON市場將在今年開始起飛。7 ?1 Y' Z7 i. t( X ]: H
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隨著新一代將戶外光纖終端與住宅網路閘道器整合於單一封裝內的更高整合度晶片陸續問世,包括BroadLight、科勝訊(Conexant)、飛思卡爾(Freescale)和PMC-Sierra等諸多競爭廠商正致力於在該市場中尋求佔有一席之地。
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但對於分別有其特殊需求的主流廠商來說,何時以及如何能過渡到GPON,並使其成為寬頻服務的下一步發展,這些問題都還不甚明朗。“整個市場都還沒有發展起來,”The Linley Group資深分析師Jag Bolaria說,“Verizon是寬頻被動光纖網路(BPON)的領導者,但連他們目前也都還在對GPON進行現場試驗呢!”9 }* K5 H# q, @# e5 n: D9 l
% B6 ], W- t9 n; ~; u K讓情況更複雜的是,這一類的系統雖然通常由包括阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)、易利信(Ericsson)、華為(Hua Wei)、摩托羅拉(Motorola)、諾基亞西門子網路(Nokia Siemens Networks)和Tellabs等大型電信公司所設計,但實際上卻是由分散在台灣和中國大陸的許多小公司進行製造。' T: q8 k# ~ o8 E
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在加入競爭行列之初,新創公司Iamba聲稱要提供比某些競爭產品具有更高性能、更低成本的晶片,並提供更深入的軟體支援。Iamba的晶片iSN-1000 採用了多達三顆Altera Nios核心,以提供高達540 Dhrystone Mips的資源來執行該公司針對IPTV、VoIP協議和GPON管理所提供的軟體,以及由系統製造商和電信廠商所開發的應用。
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該公司已經樣產了一系列共三款1.2W的晶片,範圍從用於單一家庭所用的Gigabit晶片,到用於公寓建築物、可支援多達24個虛擬連接的高階晶片。該系列晶片可望在最近投入量產。7 B7 y$ X9 n! D- i5 L' F
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這些晶片是針對4層板所設計,其目標應用瞄準在戶外使用且售價低於100美元的光纖網路終端。此外,Iamba還打算隨後在4月份推出用於後端電信系統的光纖線路單元晶片樣片。
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“比起BroadLight和飛思卡爾等公司的晶片組,Iamba的技術在性能方面更為提升。”Infonetics Research公司負責寬頻和IPTV的首席分析師Jeff Heynen說,“目前最大的問題取決於Iamba的技術能否為設備製造商們明顯地節省成本,使製造商願意採用其參考設計,進而潛在地增加利潤空間。隨著大量GPON開始部署,價格和現場試驗都將成為產品能否成功的主要因素。”% F4 v8 G h" ^" [; y6 {6 K6 C g# \- }
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Iamba公司成立於2000年,當時計劃提供速率為622Mbps、ATM BPON技術的系統。但在2005年管理階層變動之後,其業務類型已轉向了半導體和2.5Gbps GPON。; l9 P+ g- r( { D- K4 G9 u5 n; L
2 a* H/ t3 I1 Q$ Z+ ]7 X- y. Y O" N“BPON的市場發展已經減緩,而推出一套能夠與阿爾卡特-朗訊和華為等廠商一爭高下的新系統,可能要耗資上千萬美元。”Iamba公司行銷副總裁Reuven Segev透露。
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圖:GPON終端設備將穩步起飛。到2011年,全球GPON設備的年出貨量可望超過1千萬部。5 ]3 w: y- i' q* H' ]+ y
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晶片製造商們看好GPON在2008年的發展趨勢,認為隨著電信廠商開始部署光纖到戶(FTTH)業務,如Verizon的FiOS,今年GPON終端盒也將推進一般家庭用戶中。
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Conexant 公司行銷總監Pranay Aiya透露:“隨著OEM廠商將其語音和管理軟體導入晶片,過去這半年,我們一直處於系統設計階段,GPON的部署耗時比我們想像的要長,而 Verizon公司的業務向GPON轉換速度也比我們預期的慢。”但Aiya表示,Conexant仍可望使GPON晶片出貨量在2011年之前擴展到每年一千萬顆以上。! j) L* ~1 H- l# D" L u% U
2 t4 Y! ]: u! E% _“我們希望GPON產業今年能有起色,因為許多電信廠商都已在實驗室和現場測試中掌握了此項技術。” BroadLight公司行銷副總裁Dan Parsons表示。迄今為止,BroadLight已售出約25萬顆GPON終端晶片,而且手邊還有另外35萬顆的訂單。早期部署的一些GPON終端中有些是用於科威特和阿拉伯聯合大公國境內的小型系統。
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在美國,AT&T已表示可能從今年起在新住宅中採用GPON。但AT&T為大多數用戶提供的則是光纖到路邊(FTTC)的架構,利用以銅纜為傳輸介質的VDSL2技術接入家庭用戶。
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“今年下半年起,GPON業務看來似乎將漸有起色。”PMC-Sierra公司產品行銷總監Steven Haas表示。PMC-Sierra迄今售出的GPON晶片只相當於樣品的量。“大家都在談論Verizon、AT&T以及在香港、韓國和新加坡的一些市場機會。”
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根據BroadLight的Parsons透露,中國網通(China Netcom)和中國電信(China Telecom)已表示將在新建的公寓大樓中採用Gigabit乙太網路被動光纖網路(GEPON)技術。歐洲方面,法國電信(France Telecom)也已表示打算在2008年透過整合GPON網路閘道器連接多達20萬的用戶。
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要促進GPON的推廣,確保每套設備均通過測試是很重要的。由電信廠商和系統廠商組成的全業務接取網路(FSAN)現已開始由廠商主持解決互通性問題,這將為其網路的某些特殊性能進行最佳化測試。1 J6 t! f+ ~# H2 Q) @2 h
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“我估計在今年下半年時,每家廠商的網路都應具備較好的互通性,因此從不同廠商處所購買的終端之間無法互通的風險將大為降低。”PMC-Sierra公司的Haas說。* |% G; B( y: u7 N. {% h
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諸如BroadLight和Iamba等一些晶片製造商們都將目光同時瞄準了網路連線兩端的系統,即終端系統和後端廠商系統,而其他廠商則只將家用終端的大量銷售作為目標市場。
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6 s* a# c G1 R' ^9 x2 y例如,飛思卡爾半導體就不打算提供用於後端廠商系統的晶片。“大多數系統供應商都採用客製的FPGA實現後端廠商系統。”飛思卡爾網路和多媒體部門行銷和業務發展經理Suhail Agwani說。2 z! W+ Q! u7 U$ x+ e
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對於那些看準了網路閘道應用的廠商來說,哪一種家用連網技術將可得到發展還是未知數。Verizon公司支援同軸電纜多媒體技術;AT&T採用的是電話線連網技術;歐洲許多廠商則採用HomePlug電力線技術。一些晶片製造商也在可被廠商作為網路閘道器的外部家用連網晶片中添加了PCI連接。: Z8 G0 J' _) g+ s8 K' I4 v$ A
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不同的電信廠商各有不同需求,為了能量身打造出其所需的終端設備,像阿爾卡特這樣的系統製造商更傾向於與眾多小型設計公司合作。
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圖:GPON晶片領域各主要廠商預期該市場可望在今年起飛。 R, D$ \# i0 t; G1 f
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晶片玩家競爭加劇
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事實上,Iamba公司的加入使得本就已充滿火藥味的FTTH晶片領域競爭更加激烈,儘管該領域的所有競爭廠商們有些已經樣產其晶片,有的還處於設計階段,但他們都為推出整合度更高的晶片而努力。實際上,更多的廠商們都已具有或計劃開發GPON終端和家用網路閘道器整合晶片。+ I' S' v# k1 a% Y; K S3 v: J, @2 ]
1 t) @5 e$ X- V5 j8 B# ^Conexant公司和PMC-Sierra公司目前都已開發出此類晶片。BroadLight公司計劃在今年4月開始量產其晶片。而飛思卡爾則聲稱將在2009年時量產。
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; e9 R+ {# Y; r$ u& n4 TPMC-Sierra日前發佈了一款整合了GPON終端和住宅網路閘道系統的整合晶片。該晶片同樣內含一個GPON媒體存取控制器(MAC)、一個語音處理器和一個路由器。該款功耗為4W的晶片支援三個Gb級乙太網路埠和兩個USB2.0埠,並可望於近日投入生產。
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# u) z9 C5 X* _8 ?- i$ QPMC-Sierra公司在2006年5月收購新興公司Passave之後便投入了PON晶片領域。Passave公司是日本Gb級乙太網路PON市場的先驅。如今,PMC已將收購Passave所設計的第一代GPON晶片投入量產。3 e0 A3 z7 A/ ]. Y8 ?
8 |) u/ N' S- dConexant 去年夏天推出其Xenon III晶片,據稱是首次推出GPON/網路閘道器整合晶片的廠商。Xenon III與 PMC的晶片類似,可支援三個Gb級乙太網路MAC,但卻缺少USB埠,部份原因在於Conexant公司原以為該晶片一開始會先被用於戶外產品中。& b4 w h2 }( x$ I3 K
9 M$ @. W! H, J2 n T“隨著應用的發展趨勢由戶外模式轉向室內模式,我們將考慮整合USB埠。”Conexant公司行銷部門總監Pranay Aiya表示。
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對於在ADSL和VDSL晶片領域頗有歷史的Conexant公司而言,PON是一個很自然發展的結果。他們在兩年前左右就已推出了BPON晶片Xenon I,阿爾卡特-朗訊公司目前就使用著這一款晶片。* u$ v, n7 g( N% k
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“我們的競爭對手都正準備投入單一的住宅網路閘道器市場,但這一市場還未能開始發展,因為目前的電信廠商都還在部署雙盒的整合方案。”較早涉足GPON市場的BroadLight公司行銷副總裁Dan Parsons說。- }3 Z0 h* N) u! ?4 Z
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BroadLight公司計劃在今年4月以前量產其自有的整合晶片。根據Parsons介紹,該元件將採用90nm製程,支援多達5個Gb級乙太網路埠和USB 2.0。它將採用19×19mm BGA封裝,且其功耗約為1W。# S2 |+ P$ K0 C; `: I Y" K9 p
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該公司還為電信廠商的後端系統提供GPON和BPON晶片,其GPON晶片是一顆4埠的ASIC,功耗約為4W。
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飛思卡爾憑藉著一款在大約兩年前推出的基礎GPON晶片遙遙領先了主要的競爭對手。該晶片採用了兩個E300 PowerPC核心和一顆用於語音處理的DSP。明年,飛思卡爾還計劃推出一款整合網路閘道器的新版晶片,它將支援多達5個Gb級乙太網路埠和兩個USB 2.0,耗電約為4.5W。新晶片中還將原SC1400 DSP升級為SC3000 Starcore DSP。+ B( Y2 r4 ]8 b" v" y$ O- e0 t
1 U" w( _2 t1 D Z! f/ c e( @& \“所有的電信廠商目前都正部署戶外的終端設備,但我們將在下一代產品中實現更低成本,同時導入住宅網路閘道功能。”飛思卡爾網路和多媒體集團行銷和業務開發經理Suhail Agwani表示。
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3 O2 v, U$ y1 ^" f; S作者:麥利
4 }% K4 ]; y- n) Q# USource URL: http://www.eettaiwan.com/ART_8800512144_675327_NT_79ba8d45.HTM |
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