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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是- g$ D% _) v, l, P7 C! j: y
避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難, U4 n% U% G7 J) D& J% N
了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必
% N5 ]( A# o8 W( h, z& X) m須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區
: P. Y( t5 d: l' p/ F' N才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記0 a: d" v0 M5 Y0 n% n4 q: Y* I: [
錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓
, |# q' w2 e4 F不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況% a5 L5 F/ E2 f5 j& \+ ]
下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。, M; m& n5 \8 a, D1 D0 l

- M' i6 Q3 S' X, R/ d如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD. - t/ B$ a: X' n3 p2 z
都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)2 D3 {4 |& `$ x/ ]6 \3 h
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND
8 O# V8 O& G9 S5 n- k7 [+ u" IPMOS 就是 source與bulk要接到 VDD; o4 Z% M( t7 S* N! X
但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況
, `# C0 a1 e7 c2 h0 Z) h2 i+ C這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊( c& R" l: L9 k7 e7 l$ {3 k. P
都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input 8 a- ^4 C/ [* W% y) i# U+ j
因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重% N) l' c) W' G" W9 _: i/ [
最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.  T+ I/ s. P. X3 ^
Cascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
2 }! i& ]8 u# m; \6 a* c  f7 R8 D- r& j
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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