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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧1 O A9 d1 F7 `/ g/ G
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小. G- t5 Y/ l' e4 M4 B* N$ C+ ~- N
1 K; ?" V- W C& ^( I在這個流血競爭的時代; h9 T6 ~; ]) C* i: c3 q, \4 C2 D
大家都希望能把東西賣出去賺錢
! z4 \1 h( \' Z. l# n- K所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
2 D* U' |+ ^3 w1 V1 Y希望能和競爭對手能有所區分
7 ^7 F j& J2 ~% _% T. H7 u如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
2 d. p7 E. h4 w% t2 K8 u你覺得客戶會挑哪一個2 ]% n. f4 g4 A) g8 U$ w
/ a3 r) L8 E, [, j但是對我們RD和製造端就累了$ P2 y' V$ q1 H" u- v& _! ]
circuit更複雜
- h1 K0 |; r: [1 q; ^! a" [chip也更大/ {( `& a1 F7 |1 D6 ~
製程良率下降! e5 R+ H, K! H5 n) z
測試時間也會變更長" C0 s8 w8 j7 C' V1 f
不過maybe售價會高一點點啦# N# f7 f% |. l6 n$ B5 Q6 `
* P9 l) h7 u7 ~不過事情都是一體兩面的
* A! K; x5 {$ a4 t8 Q5 Z* fcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
% a3 e! T8 _/ M. W/ Kchip也更大 --> FAB研發更先進製程
: \; r, m" X2 o& Y9 {製程良率下降 --> wafer使用量更多
9 ~8 `9 t7 W3 l: x2 e4 U測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多5 w, Q$ u' V: ]" C; N. g1 H
) V6 Y8 o6 e. `: J5 t6 @3 D其實大家都有好處的啦% e) m1 p2 J. F, j4 k! V* H
但不是所有東西都能整合在一起2 R0 t% B9 |' ]8 m6 G+ Y
如RF,flash,power mos....7 b' C$ w! S) t* k
硬要整在一起會出問題的
f3 M8 b# _4 J( T6 f" u, e- w- k所以我覺得不一定吧 |
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