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相比較 Jomful 技朮與一般的 ACP/ACF 技朮,有如下優勢:
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3 S* G8 b& B6 K; m" ]' J& H; a- fJomful(OMRON 特有封裝技朮) ACP/ACF(導電膠)(一般封裝技朮): m, F# _; n1 v# W
通信距離性能 因為是金屬與金屬之間的熔著, IC 與 Antenna 是通過導電性粒子的的個體差異 IC 與 Antenna之間結合在電學 間接結合,在電學上的阻抗的個體上的阻抗小,而且安定,通信 差異大,所以通信距性能的個體差異大距離個體差異小。 9 z% ?& E {7 \( l( Q
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耐拗折性 基于金屬熔著的結合技朮, 通過導電膠的結合,反復拗折的情況
! M5 J4 v! x0 e' l" J3 L# MIC 與 Antenna 的的結合在 下,IC 與 Antenna之間在電學上的電學特性上,機械特性上都很 結合漸漸弱化,引起通信性能劣化,穩固,所以耐反復拗折的性能 最終造成接觸不良。/ t8 O0 y; ^* Y/ ?2 i
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環境適應性 由于是金屬熔著,所以環境 高濕度環境下容易引起 IC 與 Antenna適應性良好,長期存用也能 之間的導電材料變質,性能劣化,形成保持安定的性能。 接觸不良。
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環保性 不需要使用含重金屬的焊接 使用含重金屬及其他有害化學成分的焊接劑導電膠等材料,環境負擔小 劑導電膠等附材,環境負擔大
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3 F* A! b: G8 S, _, {! { vOMRON 公司 RFID 事業部,于2005年進入中國市場,希望憑借深厚的 RFID 技朮積累,與 RFID 產業鏈中的眾多合作伙伴深入合作,為客戶創造 RFID 系統的巨大價值,共同推動 RFID 在圖書館的應用不斷深化,并共同推動中國 RFID 產業的蓬勃發展。 |
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