思源科技發表第三代Laker客製化IC設計平台與全新類比原型工具

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為OpenAccess提升效能和生產力，並對28與20奈米客製化設計流程增加創新的自動化功能
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; y" Y9 K3 \: H1 q# v, l7 L2012年4月17日台灣新竹 -- 全球EDA領導廠商思源科技今天宣布，現即提供Laker3™客製化IC設計平台與類比原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對於類比、混和訊號、與客製化數位設計與佈局，提供完整的OpenAccess(OA)環境，並在28與20奈米的流程中，優化其效能與互通性。

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Laker³ 平台為所有基於OA的Laker產品，提供全新的互動式與現代化的軟體基礎架構，包括Laker 先進設計平台、 Laker客製化佈局系統、Laker客製化佈局器與繞線器 、與新的 Laker類比原型工具。這個平台增強OA的效能，引進下一代的佈局技術，特別為28奈米與20奈米的設計規則進行調校，並以互通性製程設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支援多廠商設計流程。

對於佈局寄生問題與其他的佈局依賴效應，新的Laker類比原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對於20奈米的製程管理，特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動產生約束條件，提供多種的佈局設計方案，並在單一流程中快速實現。

$ D& ^; m) D. e* p8 b2 P日本半導體技術學術研究中心(STARC) 資深經理Kunihiko Tsuboi 表示：「在基於OpenAccess的STARCAD-AMS環境中，我們對Laker類比原型工具進行評估。對於類比電路佈局、快速的來回執行時間與高品質的結果，超乎我們的期待。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產生約束條件，並在佈局過程中會考慮電流走向。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMS S設計流程中」。

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第三代平台

Laker3平台建立在效能導向的基礎架構上，它有多執行緒、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快上2-10倍的讀寫速度。它還具有現今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如視窗分頁、崁入視窗、和Qt的外觀和感受提供更具生產力和個性化的用戶體驗。設計輸入、客製化佈局、客製化數位佈局與佈線、和類比原型工具共享相同的執行檔，建立一個統一的環境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到後端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動布局（SDL）、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產率。
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在佈局設計中，Laker自動化工具的規則驅動(rule-driven)採用新的DRC引擎，解決20奈米的設計規則。對於在20奈米的設計中，Laker採用榮獲大獎的明導Calibre RealTime互動式DRC工具，面對相當關鍵的“sign-off” 設計規則進行佈局編修。此外， Laker自動化功能從前僅支援MCell™參數化元件，從這個版本開始支援可互通的PyCells。
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  E% E- h7 b0 T東芝信息系統的首席專家岩田鷲田表示：「我們已經使用Laker當作我們標準的客製化IC佈局工具很多年了，它幫我們成功地開發多顆晶片並降低設計來回所耗費的時間。有了更強大的OpenAccess可互通能力，精緻的圖形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我們期待提供更高的生產力給我們的客戶。」

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4 l: t0 ]/ V5 z5 }新類比原型工具 (New Analog Prototyping Tool)
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, E3 w7 o8 n9 l/ o- j- {" BLaker 類比原型工具直接整併於Laker SDL流程之內，它將分析先進製程效應的流程自動化，並產生約束條件以指引電路佈局。這個快速的原型流程使得設計循環變成更可預測，相較於傳統方法，用更少的時間就可改善生產力，而不需要浪費在佈局設計完後的事後調整。主要的特點有：聰明的佈局技術可以自動產生多組沒有DRC錯誤且可佈線的選項，階層式的架構可以處理上以千計的電晶體，和完全支援所有工業標準的參數化元件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。

思源科技客製化IC解決方案行銷資深處長Dave Reed指出：「Laker是被廣泛使用、且全力支持可互通PDK、與多家廠商工具流程的客製化設計解決方案。新Laker3平台的基礎是建立在與世界各地的客戶合作，和我們對下一代技術的持續投資所取得的經驗之上。而與技術先進的公司在20奈米上的合作，可為先進的各方面需求驅動重要的新能力。」
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. q7 {7 i' p& I5 j) ?/ R; W歡迎您上Youtube 了解詳盡的產品內容 http://youtu.be/6cTPubnljB4

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（新竹科學工業園區訊）思源科技（2473）今日公佈一百零一年第一季財務報告，本季合併營收為新台幣611,041仟元，合併稅後純益為新台幣153,036仟元，稅後每股盈餘為新台幣0.75元。

8 {1 t+ s4 P1 d單季合併營收與一百年同期及前季相較分別成長11.2%及1.7%，同時本季合併營業利益率持續成長至31.8%，較去年同期之26.7%及前季之29.8%明顯上揚。而合併稅後純益則分別較去年同期及前季增加9.8%及3.6%。稅後每股盈餘為新台幣0.75元，亦同時較去年同期之新台幣0.67元及前季之新台幣0.73元成長。
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& J% C! b; P. {! z+ M6 T- n1 a『第一季思源科技達成重要且具指標性的目標，首先本公司成功發表了第三代自動化IC設計偵錯產品』，思源科技營運長鄧強生表示，『第三代的偵錯平台進一步提供許多引人注目的功能且已被全球客戶採用，而意法半導體 (ST)也於第一季採用本公司新推出的Verdi協作應用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），並成功建立使用於Verdi自動偵錯系統中的客製化驗證應用程式。同時，新思科技（Synopsys Inc.）亦透過思源VIA（Verdi Interoperability Apps）交流平台於第一季建立了思源Verdi自動偵錯系統與新思的通訊協定分析器（Protocol Analyzer）之間的緊密連結，以提供使用者加快通訊協定偵錯的完整解決方案。』