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[教育訓練] 2022/9/22、9/23~半導體製程原理與概論(自強基金會 台北班)

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發表於 2022-9-2 10:40:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本課程幫助學員了解完整的半導體製程技術原理與技術前後之關聯,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,當中也介紹第三代半導體材料之優點。課程內容包括半導體前段製程與後段金屬層製程之詳細說明,最後也講授積體電路完整製作流程後的晶圓允收測試、IC良率考量,讓學員對半導體製程有清楚的輪廓與了解,因此我們期許學員課後能清楚掌握各半導體技術原理。
課程大綱:
  • 半導體材料與積體電路之發展
  • IC製程簡介與晶圓清洗
  • 氧化層薄膜技術(爐管)
  • 薄膜製程
  • 微影技術
  • 擴散與離子佈植
  • 蝕刻(Etching)及研磨技術
  • 晶圓驗證




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