舉辦日期:97年11月27日(13:30 ~ 17:00)/ L6 t# F0 E( B$ y# m
舉辦地點:工研院中興院區51館3A會議室
0 I: ?$ L9 Q5 e- ~# A" Z指導單位:經濟部工業局% Y8 m9 F( R& P5 e5 U
主辦單位:工研院系統晶片科技中心3 w, J( } `( u1 ]5 R! G
參加費用:免費
, _2 m: `! m0 ?7 F5 \, A& T F報名期間:即日起至97年11月26日止(名額有限,請儘速報名,以免向隅)
: ?! I2 K$ ~0 @9 v. j0 i) @線上報名:請至線上報名網頁填寫報名表格
6 u# W E G: L% @- y; Z# O聯絡窗口: 周柏妤 小姐
5 I3 a! q5 [- h4 I活動議程: |
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時間 | 議程 | 主持人或報告人 |
13:30-14:00 | 報到 |
14:00-14:10; g9 [6 ~# ~3 U# j3 H5 h
| 開幕; b# l% ]$ W! ^ l- v
| 唐經洲 特助1 u5 h8 P( V& l
工業技術研究院
9 e6 m" U% T: T* X X系統晶片科技中心6 H- ~1 A( ~5 |" x6 e: E3 n$ Z: b9 K
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14:10-14:50
- N) j3 y$ j- Z | 3D IC 技術專利探討
( c9 r" g3 w1 ~/ G8 H; P3 d7 ?; [ | 林瑞源 教授
" F' k3 ~9 ]* r南台科技大學& P0 _; ?( h6 V/ k% q, u
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14:50-15:40; {* q& u. c# Z2 s6 V: h8 M
| 3D IC Advanced Packaging -Yole 之報告解譯與分析
8 N3 `1 P+ W7 B5 Q | 王立洋 教授7 U' v" F$ O- r4 T; e6 Z
南台科技大學0 T8 F+ J& V+ Q5 {4 \
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15:40-16:007 s5 x6 G; O' n8 i- C/ C
| 中場休息
7 B& r+ p6 d6 n |
16:00-16:50- k! Q6 X% c; ~. J1 | V& V, m
| 3D IC 記體體標準 (IMIS) 探討4 O' x, `4 a9 i
| 張孟凡 教授
& P5 c/ F- w% L清華大學. x: u' T# R: ]" z$ y1 A% _
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16:50-17:00% p/ Q! E) q) T/ Y5 x9 O, v$ b
| 意見交流! B }% Z, G2 x$ ?& c# S
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