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頎邦與飛信合併 整合雙方優勢 提升競爭力,加工處高雄軟體園區 再添軟體產業生力軍
(20100225 16:47:15)經濟部加工出口區管理處於99年2月25日召開入區投資審查會,計核准通過3件新投資案,總金額為新台幣22億8,417萬元,預計提供就業機會1,200人。% r' W8 k2 T" S: f& m
/ y- s" R; r$ f( b2 P6 p加工處表示,此次核准通過之投資案,最引人注目者為頎邦科技股份有限公司(下稱頎邦公司)於高雄園區設立案。頎邦公司為國內TFT-LCD(薄膜液晶顯示器)驅動IC封測廠商,頎邦公司與飛信公司為整合資源及降低成本,雙方計劃依企業併購法進行合併,頎邦公司將於飛信公司之原址設立分公司,延續現行之生產及營運,從事半導體及各種積體電路封裝測試等業務。從長遠看,合併將可整合雙方優勢,除創造更大成長空間及競爭力,進一步更可鞏固市場領導地位,同時也對雙方股東權益提昇,具有正面之意義。7 M+ r) ^4 _' L3 J# q! w2 s
4 }. _, n8 H X6 I加工處說,本次另通過2家資訊軟體廠商進駐高雄軟體園區,有助提升南台灣軟體相關產業的發展,促進產業群聚,未來加工處高雄軟體園將持續結合中央與民間資源,推動旗艦廠商進駐,帶動中衛合作體系,吸引更多相關產業進駐,吸引投資,創造就業機會。1 i# e4 b" l( v
+ `6 Y/ `2 u0 H% Z本次通過的投資案為:
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一、頎邦公司投資新台幣22億4,661萬7,630元,從事半導體及各種積體電路封裝測試及半導體晶圓、金屬凸塊開發製造等業務。頎邦公司為國內第一家生產IC智慧卡封裝廠商,同時也自行開發出非接觸式及混合式智慧卡模組,生產技術優異。
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; b. _! g3 D2 m二、昌晟企業有限公司投資新台幣1,400萬元,於加工處高雄軟體園區從事機械機電整合,包括運動程式設計、程式規劃、人機介面設計、監控程式設計、配電線路設計等。) y& ?1 m! C8 p b4 m
, H9 s& D r$ Q7 D( X0 S- E( D三、鐘太科技股份有限公司投資新台幣2,356萬元,於加工處高雄軟體園區從事有機光電材料研發、元件應用、光電系統整合等業務;該公司選定高雄軟體園區為公司總部,匯集研發、工程與育成中心三項核心樞紐,孕育企業研發能量。 |
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