IC封裝誠徵資深工程師級以上

chip123

DRAM IDM (Integrated Design Manufacturer) company 需求工作內容:
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1.   新DRAM產品IC封裝製程研究與開發,驗證,及導入量產
2.   外包廠製程整合,監督與良率提升改善
3.   IC 封裝(TSOP, BGA package)及異常分析,客訴工程Root Cause分析.  

IC package TSOP BGA,… (最好有日月光,華東,… 等 經驗).

1.   3~5年以上IC 封裝實務經驗
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