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樓主 |
發表於 2007-4-23 13:47:00
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台灣「封測」產業為半導體產業表現之關鍵
masonchung 好像很肖想 IBM NB X60 喔? 這次好像不會送吧?最快可能也要等8月應用展吧?
受到微軟Vista對於電腦硬體需求提高所帶來的換機潮、手機通訊及多媒體影音娛樂產品在消費市場的需求增溫等利多因素影響,台灣封裝及測式產業在今年將持續去年佳績,台灣半導體產業協會(TSIA)預估今年台灣封裝及測式產業各有2,459億元、1,092億元的表現,預料「封測」產業將在今年扮演台灣半導體產業整體表現的關鍵角色。
去年台灣封裝產業整體表現亮眼,營收和晶圓代工產業相近,各季接單及營收波動相當平均,在傳統第三季旺季達到全年高峰,創下歷史單季封裝產值新高,主因在去年封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)趨於穩定,供需情勢穩定、產能及營收同步擴增,總計2006年台灣封裝產值為2,108億元,和前年比較成長18.4%。
今年第一季受到上游國內晶圓廠第一季出貨不順因素,長久以來,台灣為主要目標市場的台灣封裝產業,在第一季的表現有遲緩跡象,沒有去年第三、四季的強勁表現,但受到Vista效應可能提前於第二季末發酵,國內封裝廠在業務結構中,還是有一定比例來自於國際市場,有機會抓住市場契機,在第二季搶到好成績,以繪圖晶片大廠nVIDIA、超微為例,已在第二季開始投片生產支援微軟Vista的新款晶片,有助國內封裝乃至封測產業,再加上德儀、聯發科、博通、高通、邁威爾等通訊大廠,第二季手機晶片及網路通訊晶片下單量,估較首季成長一成以上,如日月光、矽品等大廠的營運表現將在第二季有機會衝出亮眼成績,加上第二季封裝市場表現回檔,國內封裝產業業績一片看好。
在測試產業方面,國內廠商多以記憶體測試為主要業務,近年受到手機、多媒體產品等對於Flash的需求提高外,微軟Vista對於DRAM容量有強勁的需求,國內外法人及產業圈看好今年台灣測試產業的表現,另受到台灣在DRAM產業已在全球站穩腳步,如爾必達、奇夢達等大廠都已在台灣尋求合作,有助台灣測試廠的技術及產業形象。
東芝在第三季將以56奈米製程技術進行投產,可讓目前已接近產能滿載的力成在第三季有更強勁的表現,另外,SanDisk去年底正式併購記憶卡控制晶片廠M-Systems後,讓該公司與Nokia、Moto、SonyEricsson等國際手機大廠建立不錯關係,市場預估SanDisk在手機市場的利多效應,對於過去一直和SanDisk合作的欣銓在業績表現上有一定的成長空間。
以整體來看,不管是晶圓產業出貨在今年第二季趨於穩定,還是到微軟Vista和DRAM間的微妙關系逐漸升溫、蘋果i Phone對於Flash產業再投入全新題材,在原有市場需求不變下,台灣「封測」產業在今年業績將大有表現,因此2007台北國際半導體產業展(5月10∼12日在台北世貿中心舉辦)將設置封裝測試專區,將可看到日月光、矽品、力成、南茂、華東、京元電等大廠參展,共同展現台灣封測產業的佳績。 |
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