9/29 工研院資通所「3D IC技術及標準研討會」

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指導單位：經濟部工業局
主辦單位:工業技術研究院資訊與通訊研究所
協辦單位:先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），國際半導體設備材料產業協會（SEMI），台灣半導體產業協會 (TSIA)
舉辦地點: (新竹) 工業技術研究院 新竹縣竹東鎮中興路四段195號9館010會議室

近年來消費性產品應用功能的複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾帶薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢。然我國廠商卻因在國外標準組織著墨不多，除無法取得技術發展重要資訊外，也喪失規格訂定的主導權；大部分關鍵IP均掌握在國際廠商手中，經常面臨國外廠商智財掣肘，在新產品開發上需支付高額權利金，影響我國廠商的營運成本、市場開發以及國際競爭力。有鑑於此，工業技術研究院資通所邀請多位講師，針對我國在3D IC技術前進國際組織，參與制定標準的規劃及展望，並對3D IC技術進行實際探討分享與互動交流。

課程表:
8 V8 g" e7 ~& D, {2 B+ D4 U13:00～13:30 報到
$ D1 e6 T+ U; ?8 }- b7 L3 u" H13:30～13:35 開場致詞 工研院資通所 吳文慶組長
13:35～14:05 SEMI 國際產業技術標準介紹. 國際半體體設備材料產業協會 黃敏良經理
9 v+ j  E/ h  u) N0 Y( w14:05～14:45 從JEDEC 標準看3D IC可靠度 南台科技大學 唐經洲教授
14:45～15:05 Break
15:05～15:45 Extensions of Current Test Standards for 3D ICs 中央大學 李進福教授
15:45～16:25 Design Challenges of 3D ICs 美國賓州州立大學 謝源教授
16:25～16:40 Q & A

, D( j/ {# a5 T名額:100位
% D* M4 R3 [/ _- H3 `1 I# K& r, O費用: 免費
& m9 n2 k) ^) P# x; T報名方式: 線上報名
- h8 I# H8 s5 O; ~報名截止: 額滿為止