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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › EDA 設計討論區 › 3D-SIP問題求助
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3D-SIP問題求助

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1#
發表於 2009-9-29 20:13:38 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
有關於3D-SIP上的"TSV") z4 J% z" }: G5 E" x) b( I: j
之前有使用過CADENCE出的Allegro這套軟體去畫過，但似乎沒辦法畫出TSV 只能畫普通的VIA. x! G5 `  `9 C% J0 H8 v: L6 w
是否有大大知道可利用哪套軟體去LAYOUT? 該如何取的這套軟體??" o# f% Z$ n9 w

$ ?9 k4 p. f  S以上，如果各位大大知道的話 希望能夠不吝指教，感恩!!
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yytseng
2#
發表於 2009-10-3 00:39:00 | 只看該作者
TSV is treated as "inside" IC, thus you can use virtuoso.
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3#
 樓主| 發表於 2009-10-13 00:27:05 | 只看該作者
非常感謝2樓大大的回覆。
1 ^, ?& r2 K1 i# h' k; A. J. V& e0 H$ ]2 o! @
是否還有另外的軟體可以直接畫出3DIC上的TSV(可以看到3D圖更佳), \5 f7 [( T* \$ J: ]- e% x" V
該軟體可以直接取出RLC MODEL嗎??還是必須要匯出別的檔案類型，用別套軟體去模擬?
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