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数字版图工程师
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, T& d4 T5 D: W3 p- P( `公 司:A famous IC company
& E8 I5 m/ A _7 r' o工作地点:苏州( U# c: L1 P; o
2 C, B+ X4 E" P! ^7 h" {% S7 p职位描述/ x& g+ t P) b+ m; `4 s) j: V
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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职位要求: , m, Q! w5 ^( X
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
1 c2 d. D1 m5 K8 z# z" C5 T2. 有数模混合芯片物理集成经验. / w( S, }1 o h4 }
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. & L' [$ r* r5 x) Y' c! d% p3 r' L
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
# X) n$ C0 G! \6 c, m6 O7 Z* |5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, 3 p1 I# K7 m* Z
6. 学历本科或以上 " z6 a+ T* A' {3 U' q# O- b( F
7. 两年后端工作经验 |
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