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具備高度彈性的手機零組件配置
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Source:拓墣產業研究所,2007/1, H6 @$ a# O. F$ ~/ v) m3 c
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手機由單純的文字、語音的通訊工具發展為高行動力的整合式作業平台,促使手機零組件朝向高畫素數位相機模組、區域無線網路及TFT彩色面板發展,而新興地區對手機的強大需求,也使晶片的發展朝向具備數位資訊處理能力的多功能晶片(multi-function chip)以及整合性單晶片(SOC;system on a chip)。此外,由於手機ID(Industry Design)漸受重視,手機在設計上逐漸擺脫以往配合零組件的設計方式,改由ID主導,零組件業者須配合各大手機廠的ID開發來製造、生產相關零組件,因此零組件廠商如何強化設計能力,如何在生產時間縮短、成本降低、微型化、客製化程度高的發展趨勢上保持競爭力,將是未來手機零組件廠商的產業發展重點。 & M! A6 Y7 J& ~) Q6 ?! r
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從早期台灣手機零組件廠商接獲國外PC、NB大廠訂單,多以ODM代工訂單為主,在這樣的產業背景下,台灣手機產業亦多以國外代工訂單為主,對於零組件的著力也多屬傳統產業或PC產業的延伸,對晶片的研發著墨較少,但台灣廠商對中、下游手機零組件的發展仍具有相當掌握能力。
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0 L( c A, B ~( {# w/ Y1 M手機零組件最大的特點,就是具備高度客製化的彈性設計能力,可針對特定族群靈活運用,以提高產品對於消費者的吸引力。舉例而言,針對一般語音通訊用戶,可搭配足堪負荷語音傳輸的GSM或3G Voice Only傳輸標準,即使不搭配數位相機或是MP3功能,亦可以金屬外殼來吸引消費者注意。另一方面,針對商務人士的智慧型手機,可搭配具有高處理能力的無線通訊晶片組加AP(Application Processor)晶片、觸控式螢幕、無線區域網路,在考量許多場合不允許攝影配備的情況下,而不加配數位相機功能。綜合上述,由於手機產品的客製化程度高,對於零組件的運用也就更為彈性,其中除了硬體外,軟體、韌體(Firmware)整合能力也將是未來發展的關鍵因素。 |
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