Chip123 科技應用創新平台
標題:
High Performance EMI 2 個講議分享
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作者:
jiming
時間:
2007-11-3 07:55 PM
本主題需向作者支付
4 元Chipcoin
才能瀏覽
作者:
alan006
時間:
2007-11-19 01:24 PM
標題:
tks your share
tks tks tks tks tks tks tks tks
作者:
greenafo
時間:
2007-11-19 01:46 PM
EMI是我近日來研究的主題
% E& a. `: H0 y) _9 U
故這份文件我很需要
: b5 D7 j5 ]. {" c; [
感謝您的分享~~~
作者:
liang_charley
時間:
2007-11-27 03:21 PM
......非常需要,…感恩….........
作者:
monoone
時間:
2007-12-3 10:46 PM
謝謝分享
4 E) j% @5 T2 N0 K# m$ d* x4 Z6 g/ Q
目前對這方面的知識很有興趣
% K- ^+ |+ @) r& Y4 i+ z
希望內容對emc的入門有幫助
作者:
aaa6280
時間:
2007-12-31 09:15 PM
目前在版上看了一份EMC中文的講義,這部分的知識還是有待加強
5 u9 s$ O/ D7 l' C% L. ~, K
謝謝分享了
作者:
finster
時間:
2008-5-22 10:11 PM
最近被這個問題煩到快抓狂了
1 f4 ?0 u: ]$ _) O
只好一直不斷在網路上找資料來補充這方面的知識
. E4 I: h0 k) i& Z( H6 m
來看看囉
6 e6 t' f0 C- ?" b6 o$ g
感謝分享
作者:
yhchang
時間:
2008-5-23 11:29 PM
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
2 _ U' S1 P6 k0 U0 m
最常會遇到的問題 封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
8 m4 @" R0 B# ?# q
如果讓其不會互相干擾 成為一個巨大的難題
作者:
weijer95
時間:
2009-1-15 02:46 PM
標題:
回復 1# 的帖子
EMI 防制對目前產品已是一重要課題, 簡單來說 EMI 可分為 "干擾別人"(emissions)及 "被別人干擾"(susceptibility) 兩方面, 大部份 EMI 問題可由良好的 PCB design 來改善, 或外加 EMI 抑制元件, 但多少都會增加了系統COST, 故IC本身如果有良好的EMI 能力, 則系統端就能減少EFFORT, 並相對提高 IC 的競爭力
作者:
deltachen
時間:
2009-11-27 09:53 AM
謝謝大大的分享~知識因分享而壯大!
作者:
alienwarejian
時間:
2015-5-11 09:24 AM
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
/ Y. E9 _5 H5 z5 V# z( f
R7 V9 t E1 X2 j6 @最常會遇到的問題 封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
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0 H6 T) \1 M+ ]: B O如果讓其不會互相干擾 成為一個巨大的難題
作者:
侯博文@FB
時間:
2016-4-26 09:26 AM
thanks for sharing, it will be very helpful for me.
8 m r+ D0 l$ I! h6 @: @! m5 k
thanks.
作者:
江榮洲@FB
時間:
2016-8-19 01:16 PM
.....非常需要,…感恩….........
9 N# c* _/ K" X, W6 p' J7 L2 D. [* b$ _
作者:
sslin
時間:
2021-7-15 10:29 AM
& x) T1 K+ x0 Q9 J
謝謝大大的分享~
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~知識因分享而壯大!
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~只有站在巨人的肩膀上才能看得更遠
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