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標題: 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??) [打印本頁]
作者: vincent_p0593    時間: 2010-4-27 11:21 AM
標題: 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??
! [8 |0 P/ ~0 p  ^/ u$ s1 F5 y一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)+ j1 i4 {( D) o
X/Y/Z??
作者: vincent_p0593    時間: 2010-4-29 12:09 PM
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
+ [: u- G: P1 ]5 a9 J6 A! {# u5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
# `5 a/ ~0 B  H0 N- t9 l每個process node各有其定義的厚度給x,y,z
' D3 O/ c  ]# ?+ h! z  k0 ^, m) X- C. u. S& b! x% S% _
目前的了解,...歡迎補充.
作者: yytseng    時間: 2010-5-21 12:13 AM
回復 2# vincent_p0593
7 m2 @  c& g  M) V- I; b; T3 D7 c2 ?; w& s' N& _  e0 E2 H/ Y3 [
5x2y2z = 1p10M
* e' e, J3 J& t7 S" m
6 \- s( ]# E  N) o$ B2 |8 D; K台積的metal定義中 + \2 ^; s: r& n% Y7 f* e1 p
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的..../ o8 F* S, E& o* [8 c5 D$ ?
M2以上為 X 代表一倍厚度% D, s7 k7 v: r
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) ( c+ i& f" c6 E) J( N

* h/ D+ M; _) d1 f; w( Z/ F不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同3 \. J4 j# E1 a  i# X- w

1 Q2 m5 \$ z: O/ N* G0 ~# J1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
* t! X0 z3 S5 c9 W+ H" S詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
作者: vincent_p0593    時間: 2010-5-24 05:45 PM
了解所述, 感謝!
0 b0 }6 Y% `/ ?4 e9 _2 s如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?5 U6 n. A; I& `: V/ C
YZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
4 M* N& I+ I+ ~& Y: V) w) E* ?7 H( RY, YZ, Z都可當top metal?! b  r% n0 g$ d8 E; @% e

; L1 @+ C  ?$ [' vThanks in advance.
作者: cmyangf    時間: 2010-6-1 10:53 PM
要看哪一個process ~~ 有些有提供Ｙ當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
作者: AnnLin    時間: 2015-11-24 02:59 PM
原來如此, 長知識了! 感謝!
作者: lowstar    時間: 2019-3-9 05:16 PM
Wow& O6 a- p# h+ B' i
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
& w: W% C; Z. X% u# p+ p# K$ `8 ~- _% ~# A$ Z# _: A) f
( a  d- o" y8 g( \/ I% z
作者: charlie0050    時間: 2020-6-23 11:19 PM
解了我心中的疑惑 謝謝大大& e8 Z, P) d$ {( e4 b5 n; G, T




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