Chip123 科技應用創新平台
標題: 所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？ [打印本頁]
作者: heavy91 時間: 2010-10-29 02:48 PM
標題: 所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？
台廠在哪項最需積極建立技術能量？
全球功率元件市場趨勢
資訊類別： ITIS評析
產業領域： 電子零組件
作 者： 楊雅嵐
出版日期： 2010/10/27
根據世界半導體貿易統計組織(World Semiconductor Trade Statistics；WSTS)的統計分類，可將半導體市場區分為分離式元件(Discrete)、積體電路(Integrated Circuit；IC)、光電元件(Optoelectronics)以及感測元件(Sensors & Actuators)等四大類。而在所有電子產品均會用到的功率半導體涵蓋範圍，則包括分離式元件中的功率元件，以及IC類別中的類比IC，其中又以功率元件中的功率二極體(Power Diode)、功率電晶體(Power Transistor)、整流器(Rectifier)、閘流體(Thyristor)以及類比IC中的電源管理IC (Power Management IC)等為功率半導體市場中的主要組成項目(圖一)...
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作者: heavy91 時間: 2010-10-29 02:55 PM
趙祖佑/工研院IEK/經理 指出：功率相關元件未來市場可期，但台灣目前在功率元件佔有率仍低，2009年只有3家廠商擠身全球三十大... 台灣功率元件產業鏈...技術能量...
作者: atitizz 時間: 2010-11-15 04:34 PM
英飛凌蟬連功率半導體市場龍頭寶座，節能應用與再生能源領域的大幅成長更提升其市佔率
【2010 年 11 月 15日台北訊】英飛凌科技股份有限公司連續第七年於功率半導體及模組市場領域居於全球領先的地位。儘管市場在2009年遭遇全球景氣低潮，英飛凌仍全力達成鞏固市場地位，提升市占率之目標。根據市調機構 IMS Research* 的最新報告顯示，2009 年全球功率半導體市場出現萎縮，從前一年的 140 億美元縮減為 110 億美元，降幅達 21.5 %，但英飛凌的市佔率仍逆勢成長至 10.7 %。英飛凌在 EMEA 地區（歐洲、中東及非洲）維持領導地位，其市佔率增加 1.3 個百分點達 24.3 %，在北美和南美的市佔率則增加 0.4 個百分點達 11.5 %。而在競爭極激烈的亞洲市場中，英飛凌的市佔率仍增加 1.1 個百分點至 8.9 %。
英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「電力為運輸工具提供極佳的效率及安全性，同時也是最有效率及安全的耗能方式。功率半導體在提升涵蓋從發電、配電至最終耗電的電力供應鏈的節能效率上，扮演非常重要的角色。面對能源需求不斷攀升，英飛凌的解決方案為有效率的能源供應做出重要的貢獻。」
功率半導體能強化電子裝置電源供應的能源效率。 在再生能源方面，功率半導體則有助於充分利用經由風力或太陽輻射能所產生的電力，並儘量減少能源在傳送過程中的耗損。
* 資料來源： IMS Research 研究報告： 「全球功率半導體分立器件及模組市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2010 年 7 月發表。IMS Research 是全球領先的市場研究和諮詢機構，為電子產業 提供聯貸市場調查報告、客製化研究和諮詢等服務，協助客戶更加了解市場並優化策略。該公司成立於 1989 年，在全球擁有 100 多名分析師，客戶遍及 50 多國。更多詳情敬請瀏覽：www.imsresearch.com
作者: heavy91 時間: 2010-11-25 05:37 PM
英飛凌與金風科技簽署IGBT堆疊器技術授權合約，供應風力發電市場需求
【2010年11月25日台北訊】英飛凌(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與中國首屈一指的風力發電設備研發製造商新疆金風科技股份有限公司針對製造風力發電機所需的核心組件，簽署授權協議。
根據該項協議，金風獲得授權生產英飛凌IGBT(絕緣閘雙極電晶體，可將發電機之變頻輸出有效轉換適合各地區電網的固定頻率)堆疊器(stack)，用於MW(Megawatt)級風力發電機變頻器，此外，英飛凌也將供應IGBT堆疊器予金風。
金風科技董事長武鋼於簽約儀式上表示：「透過該項技術的引進以及後續自家生產，將有效穩定我們變頻器核心組件的供應，更為符合成本效益，同時強化內部變頻器的開發，提升產品的競爭力。透過這層合作關係，讓我們向英飛凌借取經驗，習得先進製程技術及品管經驗，對繼續提高公司的生產與控管大有助益。」
作者: heavy91 時間: 2010-11-25 05:37 PM
英飛凌工業及多元電子事業處總裁Arunjai Mittal表示：「功率半導體是發電、配電及轉換應用等不可或缺的元件，我們的IGBT技術具備了高能效、高可靠性及耐用性。金風科技的決定代表了對於英飛凌領先業界的IGBT技術之肯定。」
英飛凌亦計畫於北京設立應用工程中心。隨著風力發電機朝高蓄電量及符合電網規範的方向發展，全功率變頻器已成為PMDD(永磁直驅)風力發電機(例如金風科技所製)最重要的組件。英飛凌自2007年起，就持續為金風科技供應IGBT堆疊器，用以開發及製造變頻器。自2009年7月，金風科技於北京官廳水庫設立第一座風機以來，採用英飛凌IGBT的變頻器可用率逾99%，並已通過多項極端條件的測試。
由於英飛凌IGBT堆疊器的品質及效能均十分出色，成為金風科技量產內部開發變頻器之首選。金風科技累積了近年來於發展變頻器方面的豐富經驗，加上北京的新廠即將開始投產，因此認為現在正是引進英飛凌技術的絕佳時機。金風已將IGBT堆疊器應用於1.5MW的風力發電機，並計畫於自產產量增加後，進一步應用於2.5MW以及量產中的3.0MW機型，日後也將延伸應用於仍在開發階段的6MW近海機型。金風預計於2012年中完成第一款6MW風力發電機的原型。
作者: atitizz 時間: 2011-3-2 09:08 AM
標題: IR收購領先數位功率管理解決方案供應商CHiL Semiconductor
有助IR開拓高速增長的數位功率市場
其數位功率平台與IR現有負載點技術及多相位產品相輔相成
有關交易預計將為2012財政年度每股盈利帶來裨益
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布已達成最後協議，以7,500萬美元現金收購私人公司CHiL Semiconductor Corporation (簡稱CHiL) ，最後代價取決於營運資金調整。這項收購使IR的技術陣營加入領先的數位功率管理平台，為運算系統、圖像、伺服器和遊戲設備等廣泛應用改善功率效率。
CHiL把專利的數位技術與混合訊號技術結合，提供節省能源的高性能多相位功率解決方案。有關的開放式架構針對數位控制，讓客戶能夠因應成本和性能目標設計功率系統，從而顯著減少占位面積及物料清單，並把許多類比功能融合到設計的數位核心。
IR 企業功率業務部副總裁及總經理Tim Phillips表示：「我們廣泛的行業領先產品陣營，例如DirectFET、PowIRstage和SupIRBuckIR系列，再加上CHiL的技術和專業知識，能為IR的客戶帶來獨特的價值主張，提供性能和成本效益兼備的完整端到端整合式解決方案。數位功率管理現在正進入快速採納的階段，IR在此時增添CHiL的技術將加強公司在這方面的市場優勢，有助把握業務增長機會。」
作者: atitizz 時間: 2011-3-2 09:08 AM
Phillips補充說：「這項收購是繼我們在過去一年與CHiL成功建立策略性產品關係之後，順理成章的新一步。有關交易更會為IR增添一個經驗豐富的數位功率設計和應用工程團隊，使我們更加人才濟濟。」
IR策略及業務發展副總裁Vishwas Karve表示：「在未來十年，市場對節能產品的注重將有增無減，促使數位功率管理方案更廣泛應用於DC-DC轉換器、AC-DC轉換器、照明、逆變器和D類音頻系統等應用。IR對CHiL的收購即時擴大了我們在高效能運算和圖像領域的參與；中期來說也會在伺服器、儲存系統和筆記本電腦終端市場起著一樣的作用；長遠而言，效益還會伸延到IR其他縱向終端市場領域，包括節能產品、汽車產品和HiRel業務部。」
CHiL Semiconductor的CEO Ram Sudireddy表示：「IR對功率管理解決方案和節能技術的專注，使它成為我們的客戶和員工之理想合作夥伴。隨著數碼功率管理市場繼續擴展，IR與CHiL兩者技術的結合，能夠打造更具能源效益的解決方案。時至今天，CHiL已經在圖像、高效能運算及伺服器平台的廣泛領域中取得顯著數目的設計訂單，IR將讓我們如虎添翼，業務進一步增長。」
有關交易預計於2011年第1季度內完成。這項收購初期會為IR帶來每季約300萬美元的額外營運出支，但相關裨益預計可在公司2012財政年度的每股盈利中反映出來。
關於美商CHiL Semiconductor Corporation
CHiL Semiconductor Corporation致力開發高性能混合訊號功率管理IC，適用於伺服器、個人電腦及其他高容量運算市場。CHiL Semiconductor的元件與數位技術緊密結合，能夠準確監察和控制功率管理程序。CHiL的元件擁有獨特的智慧功能，顯著提升系統功率效率及性能，同時簡化系統設計、降低複雜程度。欲知更多資料，敬請瀏覽該公司網站 www.chilsemi.com。
作者: tk02376 時間: 2011-3-22 10:28 AM
IR功率因數校正IC系列增強系統保護與安全 同時減少設計體積和整體系統成本
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR115x系列μPFC功率因數校正 (PFC) 整合式IC，適用於多種AC-DC應用，當中包括照明、液晶 / 電漿電視和遊戲機的開關模式電源 (SMPS) 、風扇、空調，以及300 W至8 kW的不斷電供應系統 (UPS) 。
該 IR115x IC系列利用IR的單週期控制 (OCC) 技術，提供高功率因數 (PF)、低總諧波失真 (THD) 和卓越的直流匯流排穩壓功能，同時比傳統的解決方案大幅減少零件數目、PCB面積和設計時間。該 IC系列能夠在連續導通模式控制下之升壓式PFC轉換器內運作，提供超過85-264 VAC輸入電壓範圍的平均電流模式控制。
IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「與傳統的PFC解決方案比較，IR115x結合了更多的功能及免除外部實施的需要，不但可以顯著降低整體成本，還能簡化功能豐富的PFC控制設計，並且帶來更強的保護和安全效能。」
新推出的μPFC整合式IC提供先進系統和保護功能，包括過壓保護的專用支腳、逐週期峰值電流限制、開環保護、VCC UVLO和可編程軟啟動。由用戶決定的微功率啟動及休眠節能模式，讓設計能夠符合如Energy Star、Green Power和Blue Angel等法規所規定的待機功率要求。除此之外，IR1152S和IR1153S還具有欠壓保護(Brown-out Protection) 功能。
作者: tk02376 時間: 2011-3-22 10:30 AM
IR1155S按特定的應用需求，提供48kHz至200kHz的可編程開關頻率。IR1152S和IR1153S則分別提供66kHz及22.2kHz的固定開關頻率。這些元件都與IR的Ultrafast和Warp IGBT兼容，適用於額定功率高於 750W、開關頻率高達 100kHz的系統。
產品規格
| 元件編號 | 封裝 | 電壓範圍(V) | 輸出電流(A) | 開關頻率(kHz) | 過壓保護 | 欠壓保護(Brown-out Protection) |
| IR1152S | 8-支腳 SOIC | 14V-17V | +/- 0.75 | 66 | 雙過壓保護 | 有 |
| IR1153S | 8-支腳 SOIC | 14V-17V | +/- 0.75 | 22.2 | 有 | 有 |
| IR1155S | 8-支腳 SOIC | 12V-20V | +/- 1.5 | 48 - 200 | 有 | 沒有 |
作者: tk02376 時間: 2011-4-26 02:23 PM
快捷半導體功率開關(FPS™)技術超越「能源之星」的消費性電子和家電應用要求 整合式保護功能提高可靠性同時簡化設計
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消費性電子和家電製造商需要能夠減少外部元件數目，提高可靠性，同時滿足或超越現今嚴苛的省能規定要求的離線開關模式電源解決方案。為協助設計人員滿足這一要求，全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FSL1x6系列環保模式快捷功率開關 (FPS™)元件，這些整合式PWM控制器具備專有的環保模式功能，提供了關斷時間模組化控制，能夠以線性方式降低輕負載條件下的開關頻率，從而儘量降低待機功耗。
FSL1x6系列元件專為高性能離線開關電源而設計，整合有脈寬調變(PWM)和SenseFET技術，而且只需最少的元件。FSL1x6系列元件包含整合式高電壓功率開關調節器，將內部耐崩潰SenseFET (650V)和電流模式PWM控制模組結合在一起，故此是錄影機、機上盒、DVD和DVCD播放機、家電和LED照明，以及變壓器等產品中的開關電源的理想選擇。
作者: tk02376 時間: 2011-4-26 02:23 PM
FSL1x6系列具有低待機功耗特性，在265VAC 無負載條件下，待機功耗低於50mW，優於國際省能法規的要求，既能夠滿足現今的設計所需，同時繼續推動更低的待機功耗。新產品系列還具有精確的固定工作頻率，帶有能夠削弱EMI的抖頻(frequency jittering)功能。
FSL1x6系列提供強大的保護功能，包括穩健的ESD抗禦能力(HBM: 5KV, CDM: 2KV)、欠壓鎖定保護、過載保護、輸出短路保護、異常過流保護，以及帶有遲滯作用的內部過熱關斷功能、全自動重新啓動模式。FSL1x6系列還帶有最佳化閘極導通/關斷驅動器，以及具有溫度補償的精密電流源以用於迴路補償和故障保護電路。
相比離散式MOSFET與控制器解決方案，FSL1x6系列能夠減少元件數目，產品整體設計尺寸及重量，同時提高效率、生產力和系統可靠性。這些內置保護功能可以省去外部元件，可簡化設計同時降低BOM成本。
FSL1x6系列元件包括 FSL106HR、FSL106MR、FSL116HR、FSL116LR、FSL126HR、FSL126MR、FSL136HR以及FSL136MR環保模式FPS元件。FSL1x6系列採用8接腳雙列直插式封裝。
FSL1x6系列是快捷半導體全面廣泛的FPS元件的成員，能夠藉著提供創新技術和先進製程，帶來更高的性能和功能整合，幫助設計人員解決所遇到的工程技術挑戰。
快捷半導體： 卓越技術助您實現成功！
作者: amatom 時間: 2011-5-5 11:14 AM
標題: Diodes保護介面為功率管理IC 提供完善保護
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台灣— 5月5日— Diodes公司近日推出了AP9050專用保護介面，為新一代功率管理IC (PMIC) 提供過壓保護。新元件包含一個低壓降穩壓器(LDO)和一個n通道功率FET，能夠妥善控制供應至PMIC的電流，在出現有效的牆式轉接器(wall adaptor)或USB供應電壓時將它啟動，當偵測到過壓情況時會立即關閉
AP9050的輸入供應電壓範圍介於3V到30V，能夠保護不同種類的可攜式產品，包括智慧型手機、行動電話和小筆電。這款元件採用多晶片技術和雙重外露焊墊DFN2020-6封裝，相較於同類型的Zener並聯穩壓器(shunt regulator)解決方案，它能夠提供更低的功率消耗和更高效率，達到降低熱度、改善系統的整體可靠性。
AP9050能夠提供高度穩定性，輸出部分不需要旁路電容，又能夠在−40ºC到+85ºC的溫度範圍內保持穩定的運作。新元件的最大面積為2.1mm x 2.1mm，離板高度為0.575mm，能夠支援高密度PCB設計。
作者: globe0968 時間: 2011-5-12 01:39 PM
標題: 功率半導體有助於大幅降低電子裝置的能源消耗
英飛凌向奇夢達破產管理人購買德國德勒斯登之廠房設備
【2011 年 5 月 12 日台北訊】德國英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 以總金額 1.006 億歐元，向德國奇夢達德勒斯登公司 (Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG) 資產的破產管理人 Dr. Michael Jaffé ，購得該公司不動產與廠房設備。該筆物業毗鄰英飛凌在德國德勒斯登之廠房。所購置的不動產包含了無塵室和生產設備，以及先前歸屬德勒斯登奇夢達公司的 12吋晶圓廠，以符合公司策略性產能擴充的一部分。
奇夢達破產管理人在破產程序開始後，即已將無塵室設施保持在可運作狀態。英飛凌則從即日起接管了產權的全部剩餘項目及生產設備。
作者: globe0968 時間: 2011-5-12 01:39 PM
透過取得該 12 吋晶圓製造設備，英飛凌為將來 12 吋功率半導體的量產潛能奠定重要的基礎。德國英飛凌目前正致力於一項研發計劃，針對以薄晶圓技術生產 12 吋晶圓功率半導體進行評估。為此，公司在位於奧地利菲拉赫 (Villach) 的工廠架設試生產線。本次購置的部分機器，將投入於該試生產線之陣容。英飛凌擬於今年會計年度內決定 12吋晶圓的量產時間和製造基地。
功率半導體可應用於多重領域，例如：電動車、風能和太陽能系統、各種類型馬達和發電機、電腦和伺服器、家用電器、平面電視以及遊戲主機，有助於大幅降低電子裝置的能源消耗。
透過該項交易，以及因考量持續強勁的接單與目前訂單之健康情形所驅使，帶動進一步擴充產能，英飛凌正準備將 2011 會計年度的資本支出預算從約 7 億歐元增加到 8.5 億歐元 (前一會計年度的資本支出金額則為 3.25 億歐元)。該公司對資本支出的定義，係包括財產、廠房和設備以及無形資產（包括研發投資成本）方面的支出。
作者: heavy91 時間: 2011-5-19 02:48 PM
英飛凌節能晶片減少全球能源消耗，並大幅超越世界標準 – 於 PCIM Europe 2011 展示創新的電源管理產品及解決方案
【2011 年 5 月 19 日台北訊】英飛凌秉持「提升能源效率」(Energy – the efficient way) 的精神，於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2011 展覽（5 月 17 至 19 日）中展示一系列的創新產品及解決方案， 可確保大幅減少電子裝置和機械的能源消耗。
國際能源總署 (IEA) 預計全球未來 20 年內的能源消耗量將增加 35% 。全球使用的能源大約有 1/3 是以電力的形式消耗。電力需要長距離傳輸，過程中通常產生許多耗損。透過智慧部署的功率半導體，能將發電、配電及轉換過程中的能源耗損降至最低。這些節能晶片也能大幅提升電子裝置和機械的能源效率，確保最佳的節能效果。由於世界人口持續增加，讓節約能源的重要性逐漸上升：而這正是規模最大的可用資源之一。英飛凌身為領先全球的功率半導體供應商，推出 IGBT（絕緣閘雙極電晶體）、CoolMOS™、OptiMOS™ 和 SiC 等產品，為減少全球能源消耗做出重大貢獻。英飛凌的節能晶片可應用於所有類型的電子裝置，例如電視、電腦、電源供應裝置、遊戲主機、伺服器、馬達以及機械。
英飛凌電源管理與供應及離散式元件部門副總裁暨總經理 Andreas Urschitz 表示：「使用英飛凌的節能半導體解決方案，可節省多達 25% 的全球耗電量。我們的產品大幅超越全球能源效率標準，因此更可以讓客戶獲得顯著的競爭優勢。」
作者: heavy91 時間: 2011-5-19 02:49 PM
英飛凌在 PCIM Europe 2011 展覽所展示的電源管理產品及解決方案重點如下：
新型高速 RC-Drive (逆向導通) IGBT 利用高切換頻率實現高達 96% 的效率，同時縮小變頻器尺寸並降低成本
英飛凌新推出逆向導通 (RC) 600V IGBT 產品系列，新增兩款新型的開關功率裝置，可在目標應用上實現高達 96% 的效率。 新型的高速 RC-Drives裝置適用於採用電動馬達驅動的節能消費性產品，由於採用了體積較小的元件，因此整體成本低於其他系統。
英飛凌領先業界的新型 650V CoolMOS™ CFD2 技術，搭載整合式快速回復特性的等效二極體，讓伺服器、太陽能、電信 SMPS 和照明等應用之能源效率邁入全新境界
英飛凌以創新技術推出最新一代高壓 CoolMOS™ MOSFET，為能源效率設下全新標準。英飛凌展示最新 650V CoolMOS™ CFD2，這是業界首見具備 650V 漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體。新型 CFD2 裝置延續之前的 600V CFD 產品的優點，不僅提升能源效率，也具備更為出色的軟性換流特性，因此能減少電磁干擾（EMI），提供產品明確的競爭優勢。
作者: heavy91 時間: 2011-5-19 02:51 PM
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SiC 蕭特基二極體 thinQ!™ - 採用符合 1200V 的 TO 封裝，實現高效率
隨著時間的進展，英飛凌第二代 SiC Schottky 二極體已演繹成為業界標準。英飛凌推出 1200V 二極體，採 TO-247HC（高沿面）封裝，讓原本就已豐富的產品組合更為多元。
新的封裝配置完全相容於TO-247 業界標準，因此可輕鬆置於現有設計，不需要額外費心處理。由於沿面距離增加，因此可提升安全餘裕，避免短路風險，特別是可能因為系統內部出現塵土而造成的電弧。這樣在避免封裝導線之間的任何污染時，可以減少使用額外化學（矽凝膠或乳劑）或機械解決方案（護層或錫箔）的需求，並享有精簡快速製程的所有優點。SiC 蕭特基二極體 thinQ™ 產品組合的目標應用包括太陽能、UPS、SMPS 或馬達驅動裝置，完全滿足客戶在提升能源效率及功率密度方面日漸增加的需求。
作者: heavy91 時間: 2011-5-19 02:52 PM
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新型 60V 邏輯位準 OptiMOS「606」系列小型訊號 MOSFET
英飛凌優異的小型訊號 MOSFET通過車用規格認證 (AEC Q101)，廣受業界青睞。新推出 60V 邏輯位準 OptiMOS「606」系列。這些 60 mOhm 的邏輯位準裝置，在特定尺寸中具備同類產品最佳的 RDSon，並擁有低 Qg，可於低負載時提升效率。產品採用常見的 SOT89、TSOP6 和 SC59 封裝，特別適合需要節省空間及低耗電的應用。產品的目標應用包括：作為低耗電DC / DC轉換器的外部 FET，在適用於電動車、油電混合車及插電式油電混合車的電池能源控制模組 (BECM) 中進行平衡，以及作為多種微控制器的外部 FET。
作者: heavy91 時間: 2011-5-19 02:52 PM
英飛凌推動高效率電源轉換設計：中電壓 MOSFET 讓 CanPAK™ 產品系列更臻完備
英飛凌擴大旗下的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 產品組合， 推出 60V 至 150V 之CanPAK™ 封裝產品，可讓電源系統工程師最佳化其設計，以獲得理想的效率及優異的散熱表現，同時只需要極小的佔板空間。相較於標準的分離式封裝，CanPAK™ 金屬「罐」結構可達到雙面散熱以及幾乎無封裝寄生電感。OptiMOS™ MOSFET 效能進一步證實了 CanPAKTM 的優點，擁有業界最低，全電壓範圍的RDS(on) 及 Qg。低閘電荷 (Qg) 可在快速切換的應用中帶來最低的切換損耗，例如電信應用的隔離型DC／DC轉換器，以及太陽能能源系統中的太陽能微型逆變器與 MPP 追蹤器。英飛凌的 CanPAKTM 產品擁有業界最佳的 RDS(on)，在馬達控制等高電流應用中，展現了最低的功率損耗。
作者: amatom 時間: 2011-6-8 11:46 AM
快捷半導體技術專家將於PCIM Asia 2011闡釋功率電子技術未來發展趨勢
全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的技術專家將與來自電子界和學術界的專家一起，於二○一一年六月二十一至二十三日在上海舉行的PCIM (Power Conversion, Intelligent Motion) Asia 展覽會上發表演講，闡述功率電子技術的最新發展現況和未來的發展趨勢。PCIM Asia展覽會被公認為中國大陸功率電子領域最重要的會議。
快捷半導體亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅表示：「本年度會議的議題廣泛，涉及功率電子元件和系統，以及功率轉換器、馬達驅動和運動控制系統及功率品質解決方案。快捷半導體位於亞洲的技術專家擁有豐富的知識，而且我們提供全面廣泛的產品系列，因此能夠安排多名人員演講，內容涵蓋各種議題和應用領域。快捷半導體將在PCIM Asia展覽會上發表八場演講，突顯出企業在業界的領導地位。」
藍建銅表示：「快捷半導體擁有領先業界的功率技術和功率系統專有技術，已經成為節能電子技術的關鍵推動廠商。PCIM Asia展覽會提供理想的平台，讓我們展示能夠提供最高效率的設計，在推動中國大陸以至世界各種新興電源基礎架構的發展上，發揮極為重要的作用。」
作者: amatom 時間: 2011-6-8 11:46 AM
快捷半導體將於PCIM Asia展覽會發表的技術文件包括：
LED照明
• 「適用於初級側調節LED電源的新型的單級PFC拓撲結構」
• 「高效率和精確的LED連續控制驅動程式的研究與實現」
半導體
• 「LED電視功耗架構和演變趨勢的研究」
• 「雙管返馳式技術用於一體機(AIO)電腦電源的高效率實現」
• 「應用於諧振轉換器之導通時間預測式同步整流控制」
• 「新一代智慧功率模組 (SPM®)在家電電機驅動中的應用」
AC/DC轉換器
• 「無橋PFC與實現半主控2千瓦功率單元的介紹」
先進功率半導體
• 「如何實現10mW待機損耗應用於手機充電器」
作者: amatom 時間: 2011-9-6 03:36 PM
IR可靠及超高速1200 V IGBT顯著降低開關及傳導損耗 提升整體系統效率
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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出為感應加熱、不斷電系統 (UPS) 太陽能和焊接應用而設的可靠及高效1200 V絕緣閘雙極電晶體 (IGBTs) 系列。
全新超高速1200 V IGBT系列利用纖薄晶圓場終止溝道技術，顯著降低開關及傳導損耗，從而為較高頻率提升功率密度和效率。這些元件不僅為不用短路功能的應用，如UPS、太陽能逆變器和焊接應用進一步優化，也為馬達驅動應用提供10微秒短路功能，與其它IR產品相輔相成。
IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR全新超高速1200 V溝道IGBTs系列具備多種性能效益，有助提升系統的效率，同時通過降低開關的損耗及提高開關頻率，減少散熱器的尺寸與磁元件的數量，從而降低整體系統的成本。」
新系列包括了由20 – 50 A廣泛電流的封裝元件，以及高達150 A電流的芯片產品。其主要效益包括寬方形逆向偏壓安全工作區 (RBSOA)、正VCE(on) 溫度係數，以及用來降低功率耗散和提升功率密度的低VCE(on)。此外，新元件還可選擇配置一個內部超高速軟恢復二極體與否。晶片產品也有利用焊前金屬 (SFM) 來改善溫度性能、可靠性及效率。
作者: amatom 時間: 2011-9-21 05:28 PM
IR全新數位功率控制器系列 為下一代伺服器、桌面及運算應用提供最高效能解決方案
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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新數位功率平台，大幅提升多種應用的能源效率，包括高效伺服器、桌面及運算應用。
IR全新數位控制器系列建基於往績卓越的CHiL數位平台，提供全面的遙測功能及可編程性。系統設計員因而能夠藉著自定義功能，使其產品鶴立雞群。該系列提供一個全面兼容的高速串行總線，以滿足新的產業要求。這些5、6及8相位雙輸出脈衝寬度調變控制器，當中的相位可在1號與2號環線之間作出彈性分配，能夠輕易為Intel VR12、AMD SVI/PVI/G34進行配置，也提供每相位由200 kHz至1.2 MHz之間的開關頻率。
作者: amatom 時間: 2011-9-21 05:30 PM
IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「在數以百萬計已付運的控制器當中，IR數位解決方案的場效有目共睹，為最新的運算平台帶來最高效率。作為企業功率市場的領袖，以及在資料中心、通訊、運算和圖像市場採用數位控制的推動者，我們欣然看見產量出現明顯的上升。」
數位控制器系列有助提升效率，功能包括為達致最頂尖效能的可變閘極驅動和動態相位控制，以及為輕載而設的可編程1或2相位。該系列可連接到IR的PowIRstage元件，提供經優化的端到端方案，為下一代伺服器帶來最高效率。
全新數位控制器的其他主要功能包括兩個環線的自適應暫態算法 (ATA)，有助減低輸出大電容和系統的成本；以及具備自動補償和環線防護功能的自動相位偵測。此外，這些數位IC為全面的遙測功能和可編程性提供I2C、系統管理總線 (SMBus) 和電源管理總線 (PMBus) 系統界面。它們另外還有為自定義配置而設的非揮發性記憶體、3.3 V三態驅動器兼容、+3.3 V供電電壓，以及0 ºC至85 ºC環境操作功能。
產品規格
| 元件編號 | 封裝 | 控制環線 | 相位 |
| IR3541 | QFN 6 x 6 | 雙環線 | 4+1 |
| IR3536 | QFN 7 x 7 | 雙環線 | 5+1 |
| IR3538 | QFN 8 x 8 | 雙環線 | 7+1 |
作者: globe0968 時間: 2011-10-3 04:52 PM
標題: Wolfson整合式電源管理子系統獲Armadeus Systems APF51處理器板採納
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【2011年10月3日．台北訊】Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣佈，開發和生產低成本嵌入式Linux系統的Armadeus Systems公司已選擇Wolfson的WM8311整合式電源管理子系統，以支援最新發表的APF51處理器板。
Armadeus Systems APF51處理器板是以工業市場為目標，搭載一顆800Mz Freescale i.MX51x處理器、64MB - 512MB低功耗雙倍資料傳輸率(Low Power Double Data Rate; LPDDR) RAM以及256MB - 32GB SLC FLASH，能夠輕易整合到一個嵌入式系統。
作者: globe0968 時間: 2011-10-3 04:52 PM
它也搭載一個Xilinx Spartan6現場可編程邏輯閘陣列(FGPA)，支援任何介面，並且讓處理器板能夠執行密集的硬即時(hard real-time)資料處理。
Wolfson的WM8311電源管理方案特別針對廣泛的低功耗可攜式消費性電子產品需求而設計，但也適用於任何包含多媒體處理器的應用。WM8311電源管理方案特別設計作為一個系統電源管理IC(PMIC)，在廣泛的消費性和工業多媒體應用內支援多樣化的業界標準處理器和配件。WM8311採用0.65mm pitch封裝，為低成本印刷電路板(PCB)製造而設計，包括四個DC-DC轉換器(三個降壓和一個升壓)、七個LDO穩壓器、一個即時時鐘、電池充電器、觸控面板介面以及一個全然可設定的bootstrap組態功能。
Wolfson Microelectronics電源管理產品線經理Jess Brown博士表示：「很高興Armadeus Systems APF51處理器板已選擇Wolfson的WM8311。WM8311提供一個能夠理想支援現有和新世代處理器的彈性單晶片電源管理方案。」
Armadeus Systems共同創辦人Julien Boibessot表示：「WM8311是一個完美的選擇，它不但具備廣大功能性，同時也因為適用於我們目前和未來的系統模組(System on Module; SoM)，並且能輕易地與Linux整合與獲得Wolfson強大的軟體支援。」
作者: amatom 時間: 2011-10-4 12:08 PM
快捷半導體下一代單晶片功率開關系列滿足2013 ErP Lot 6待機功率法規要求
採用mWSaver™技術為最高35W輔助電源提供最低功耗；超越最嚴格的待機功率規範
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根據2013歐盟委員會能源相關產品(ErP) Lot 6的環保設計省能要求，電子產品在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對於電腦、遊戲主機和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰。
有鑒於此，全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FSB系列AC電壓調節器。FSB系列是下一代環保模式快捷功率開關(Fairchild Power Switch, FPS™)，能夠協助設計人員解決達成低於0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列元件經由整合快捷半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗規範。
作者: amatom 時間: 2011-10-4 12:08 PM
FSB系列在單一封裝解決方案中整合先進的電流模式脈寬調變 (PWM)和耐崩潰700V SenseFET，可以達成較高待機模式效率的輔助電源設計，並提供比先前的解決方案更小的尺寸、更高的可靠性和更低的系統成本。
創新性AX-CAP™節能方式是快捷半導體五項專有mWSaver技術之一，它通過省去X-cap放電電阻，大大減少EMI濾波器的損耗，同時滿足IEC61010-1安全要求。mWSaver技術的環保模式功能提供關斷時間調變(off-time modulation)，以線性方式降低輕負載條件下的開關頻率，從而儘量減少開關損耗。以上特性結合極低的工作電流，使得FSB系列能夠輕易滿足、甚至超越輕負載功耗的限制。
另外，FSB系列整合有可程式化調整的逐週期限流功能，內部開迴路保護，內置brown-in/brown-out保護，用於恒定功率限制的高壓和低壓線補償，具有遲滯效應的過熱保護，欠壓閉鎖和過壓保護等保護功能。FSB系列提供具備不同額定電流的整合式MOSFET，可以用於最高35W的設計。該系列的首款產品FSB127H提供2A內部MOSFET，並採用8接腳雙列直插式(dual-inline)封裝。
快捷半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以滿足全球各地現有和規劃中的標準和法規要求，同時可達成具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統成本的設計。
價格：訂購1,000個 FSB127H 每個1.56美元
供貨: 現提供樣品
交貨期: 收到訂單後8至12週內
作者: amatom 時間: 2011-10-11 01:35 PM
密帶隙電壓參考元件在高達36V的輸入電壓提供傑出的初始精度 ISL21090以競爭產品一半的功耗減少一半雜訊
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【台北訊，2011年10月11日】全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）推出最新的精密電壓參考元件，提供低雜訊、低溫度漂移（temperature drift）並且符合高階與可攜式儀表系統的低功耗需求。
ISL21090是一個寬廣輸入範圍的低雜訊精密帶隙（bandgap）電壓參考元件，雜訊僅為其他替代方案的一半，而功率消耗也同樣只有一半。該元件具備傑出的高初始或啟動（start-up）精度，可達+/-0.02%。結合低電流消耗（典型930microAmps）與僅1.9microVpp（0.1Hz至10Hz）的低雜訊，讓ISL21090成為高階儀表系統（高達24 bits）、程序控制、通訊和數據採集系統的完美選擇。相較於其他替代產品的典型18V額定電壓，此元件可以接受高達36V的輸入電壓。
功能與規格
l 寬廣作業範圍：4.7V至36V輸入電壓
l 2.5V參考輸出
l 7ppm/degree C溫度係數
l 10mA輸出電流能力
l 18ppm/V線調整率；17ppm/microAmp負載調整
l 20ppm長時飄移
作者: amatom 時間: 2011-10-12 06:24 PM
標題: 英飛凌成功生產採用新型 300 毫米薄晶圓技術之功率半導體晶片
【2011 年 10 月 12 日台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 已於奧地利菲拉赫 (Villach) 據點生產出首款 300 毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (first silicon)，成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用 300 毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性，與以 200 毫米晶圓製造之功率半導體相同，已成功通過在高壓應用產品中使用金氧半導體場效電晶體 (Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET) 的應用測試證明。
英飛凌董事會成員，負責運籌、研發及勞方主管 Reinhard Ploss 博士表示：「英飛凌工程師的成就，代表生產技術的大躍進。創新奠定了獲利成長的基礎，也確保我們的競爭優勢。」
2010 年 10 月，英飛凌已在奧地利菲拉赫著手設立 300 毫米晶圓及薄晶圓技術的功率半導體前導生產線。目前該團隊擁有 50 名工程師和物理學家，來自研究、開發、製造技術及市場行銷等各個領域。
作者: amatom 時間: 2011-10-12 06:24 PM
英飛凌擁有眾多非凡成就，而首顆 300 毫米下線晶片，是英飛凌持續成功製造節能產品專用之功率半導體的推手。根據 IMS Research* 於今年 8 月提出的研究報告，英飛凌在 2010 年仍位居全球功率半導體市場龍頭，並已連續第 8 年獲此殊榮。
在電晶體發明 55 年之後，英飛凌以革命性的 CoolMOS™ 電晶體技術，榮獲 2002 年德國工業創新大獎 (German Industry’s Innovation Award)。高壓電晶體，已在眾多應用領域提昇能源效率，如 PC 電源供應器、伺服器、太陽能電源轉換器、照明與電信系統。這些節能晶片目前也是消費性電子裝置的必要元件，如平面電視和遊樂器。使用能源、節約能源且不失效率，已成為所有用電產業與家庭應用的首要需求。英飛凌的節能半導體解決方案，可節省高達 25% 的全球電力消耗。
英飛凌今年 7 月底宣佈，將德勒斯登 (Dresden) 設立為 Power 300 技術的高量產據點，作為其投資計劃之一。從計劃開始執行到 2014 年，英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 將投資約 2.5 億歐元，並為德勒斯登創造近 250 個工作機會。
* 資料來源：IMS Research 研究報告：「全球分離式及模組功率半導體市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2011 年 8 月發表。更多詳情敬請瀏覽：www.imsresearch.com
作者: tk02561 時間: 2011-11-16 08:12 AM
標題: 最新的直流-直流轉換器讓 Enpirion 晉升到固態硬碟電源管理的領導地位
EN5339 將以最快的速度上市，以滿足市場對提高功率密度和可靠性的需求
新澤西洲漢普頓 (HAMPTON, NJ)──2011 年 11 月 15 日──業界最小負載點 (point-of-load) 直流-直流轉換器的領先創新公司 Enpirion 英力股份有限公司(www.enpirion.com)，針對 SSD固態硬碟 及工業嵌入式應用，發表其電源 IC 產品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培PowerSoC (單晶片電源功率系統) 將控制器、功率 MOSFETs、補償網路，以及電感器，整合為結構高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉換器所需的傳統工程分析與設計工作。其輕薄的外型設計為 Enpirion 廣大的客戶群（提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA 等其他格式）提供了一項重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已贏得了 20 多個設計大獎( design wins)。
“PowerSoCs 的 Enpirion 產品組合在寬鬆市場帶來眾多平臺、形成因素和生產力的過程中支援我們的硬體設計者，”SSD、DRAM 和企業存儲市場的混合動力技術的領導者 Viking Technology 的記憶體系統架構師 Jonathan Hinkle 說道。“EN5339 對 Enpirion 產品而言是極佳的補充，它可通過消除繁瑣的步驟和不必要的反覆運算進而有助於簡化我們的電源設計工作。”
EN5339 以 1.1 mm 的高度，裝入 55 mm2 的解決方案區域──為目前最小型的 3 安培解決方案訂立了新的標準; 特別是微型固態硬碟更需要小規格尺寸的區域與高度。為滿足儲存、嵌入式、工業應用的需求，與 Enpirion 先前的 3 安培產品相比，EN5339 使解決方案區域減少 20%，整體高度縮小 40%。
作者: tk02561 時間: 2011-11-16 08:12 AM
Enpirion 行銷應用副總裁 Charlie Mera 表示：「我們將秉持Enpirion PowerSoC (單片電源功率系統)原有之高效能和簡潔設計的前提，針對裝置的尺寸及成本，繼續提供客戶更優良可靠的解決方案。 SSD 固態硬碟儲存了企業的任務關鍵性數據，及客戶的重要記錄與內容， 顯然設計工程師必須仔細考慮到其可用性與可靠性 。」
以下摘要是關於 EN5339 直流-直流轉換器，及 Enpirion PowerSoC 產品組合在 SSD 固態硬碟應用上所面臨的特定挑戰：
最高電源功率密度 = 增加的儲存容量
SSD固態硬碟至少具有三個負載點電壓導軌，佔去了珍貴的 PCB 空間。EN5339 的外型輕巧袖珍，解決方案區域比其他競爭產品小了 75%，使具有最大容量的輕薄型 SSDs、緊密堆疊多板式 SSDs，以及安裝在 PCB 背板都成為可能。
8 倍的可靠性 = 更高品質的終端產品
Enpirion PowerSoC 產品具有高達 21,800 年的平均故障間隔時間 (MTBF)。Enpirion 高效能裝置真正符合工業等級，在 85 °C 的環境溫度下不需要負載減額 (load de-rating)。PowerSoC 經指定、模擬、描述、驗證，並經製造測試為完整的電源系統──當加上嚴格控制的 IC 製程，並使用較少元件，將提供最佳可靠性。
簡化的設計流程 = 更快的上市時間、更多商業化的專案
Enpirion PowerSoC 產品所需的設計步驟較少，大幅降低設計週期的循環。提供客戶經完整驗證及證實的PCB佈局和設計檔案，幾乎能 100% 取得首次成功通過報告。
作者: tk02561 時間: 2011-11-16 08:12 AM
總解決方案成本降低 = 具競爭力的產品、簡化的供應鏈
除了 EN5339 高競爭力的成本之外，Enpirion PowerSoC 需要的外部元件較少（通常為 3 至 6 件）。EN5339 的低漣波 (6 mV) 與 EMI，及其散熱效能與結構，使其不需外加雜訊濾波器和散熱器。
高效能 = 減少能量消耗、延長電池壽命
EN5339 及 Enpirion 高效能直流-直流轉換器具有高達 96% 的轉換效率。
價格與可用性
Enpirion 的 EN5339 裝置已開始提供樣品，將於 2011 年 12 月開始量產。可直接自 Enpirion網站(www.enpirion.com) 購買，或透過經銷通路以每一千單位 $1.88 的價格購買。
關於 Enpirion 美商英力股份有限公司
Enpirion 是負載點直流-直流轉換器的領先創新公司，提供 PowerSoC 解決方案──整合了控制器、電源 FET、補償網路及電感器至業界最小規格，且具高效能的電源管理 IC。Enpirion 提供突破性的功率密度、低雜訊、高效能、可靠且簡易的設計與製程。Enpirion 於全球擁有將近 1000 名客戶，為企業、工業、電信、儲存、嵌入式的應用需求提供設計服務。 若需更多關於 Enpirion 的資訊，請造訪 www.enpirion.com。
作者: amatom 時間: 2011-11-17 02:38 PM
最新的直流-直流轉換器讓 Enpirion 晉升到固態硬碟電源管理的領導地位 EN5339 將以最快的速度上市，以滿足市場對提高功率密度和可靠性的需求
新澤西洲漢普頓 (HAMPTON, NJ)──2011 年 11 月 15 日──業界最小負載點 (point-of-load) 直流-直流轉換器的領先創新公司 Enpirion 英力股份有限公司(www.enpirion.com)，針對 SSD固態硬碟 及工業嵌入式應用，發表其電源 IC 產品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培PowerSoC (單晶片電源功率系統) 將控制器、功率 MOSFETs、補償網路，以及電感器，整合為結構高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉換器所需的傳統工程分析與設計工作。其輕薄的外型設計為 Enpirion 廣大的客戶群（提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA 等其他格式）提供了一項重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已贏得了 20 多個設計大獎( design wins)。
“PowerSoCs 的 Enpirion 產品組合在寬鬆市場帶來眾多平臺、形成因素和生產力的過程中支援我們的硬體設計者，”SSD、DRAM 和企業存儲市場的混合動力技術的領導者 Viking Technology 的記憶體系統架構師 Jonathan Hinkle 說道。“EN5339 對 Enpirion 產品而言是極佳的補充，它可通過消除繁瑣的步驟和不必要的反覆運算進而有助於簡化我們的電源設計工作。”
EN5339 以 1.1 mm 的高度，裝入 55 mm2 的解決方案區域──為目前最小型的 3 安培解決方案訂立了新的標準; 特別是微型固態硬碟更需要小規格尺寸的區域與高度。為滿足儲存、嵌入式、工業應用的需求，與 Enpirion 先前的 3 安培產品相比，EN5339 使解決方案區域減少 20%，整體高度縮小 40%。
作者: amatom 時間: 2011-11-17 02:39 PM
Enpirion 行銷應用副總裁 Charlie Mera 表示：「我們將秉持Enpirion PowerSoC (單片電源功率系統)原有之高效能和簡潔設計的前提，針對裝置的尺寸及成本，繼續提供客戶更優良可靠的解決方案。 SSD 固態硬碟儲存了企業的任務關鍵性數據，及客戶的重要記錄與內容， 顯然設計工程師必須仔細考慮到其可用性與可靠性 。」
以下摘要是關於 EN5339 直流-直流轉換器，及 Enpirion PowerSoC 產品組合在 SSD 固態硬碟應用上所面臨的特定挑戰：
最高電源功率密度 = 增加的儲存容量
SSD固態硬碟至少具有三個負載點電壓導軌，佔去了珍貴的 PCB 空間。EN5339 的外型輕巧袖珍，解決方案區域比其他競爭產品小了 75%，使具有最大容量的輕薄型 SSDs、緊密堆疊多板式 SSDs，以及安裝在 PCB 背板都成為可能。
8 倍的可靠性 = 更高品質的終端產品
Enpirion PowerSoC 產品具有高達 21,800 年的平均故障間隔時間 (MTBF)。Enpirion 高效能裝置真正符合工業等級，在 85 °C 的環境溫度下不需要負載減額 (load de-rating)。PowerSoC 經指定、模擬、描述、驗證，並經製造測試為完整的電源系統──當加上嚴格控制的 IC 製程，並使用較少元件，將提供最佳可靠性。
作者: amatom 時間: 2011-11-17 02:39 PM
簡化的設計流程 = 更快的上市時間、更多商業化的專案
Enpirion PowerSoC 產品所需的設計步驟較少，大幅降低設計週期的循環。提供客戶經完整驗證及證實的PCB佈局和設計檔案，幾乎能 100% 取得首次成功通過報告。
總解決方案成本降低 = 具競爭力的產品、簡化的供應鏈
除了 EN5339 高競爭力的成本之外，Enpirion PowerSoC 需要的外部元件較少（通常為 3 至 6 件）。EN5339 的低漣波 (6 mV) 與 EMI，及其散熱效能與結構，使其不需外加雜訊濾波器和散熱器。
高效能 = 減少能量消耗、延長電池壽命
EN5339 及 Enpirion 高效能直流-直流轉換器具有高達 96% 的轉換效率。
價格與可用性
Enpirion 的 EN5339 裝置已開始提供樣品，將於 2011 年 12 月開始量產。可直接自 Enpirion網站(www.enpirion.com) 購買，或透過經銷通路以每一千單位 $1.88 的價格購買。
作者: tk02561 時間: 2011-12-31 05:11 PM
標題: 昱陞微數位純矽振盪器更具競爭力
【台北訊】昱陞微電子為電源管理IC設計公司，可應用在多項節能商品與家電上，近期，成功開發出數位純矽震盪器，在台灣為首家自行開發出數位純矽震盪器的業者。
昱陞微董事長劉達億表示，數位純矽震盪器相較於傳統的石英震盪器，除功能相同外，加工更容易、體積大幅縮小、成本更有競爭力。他表示，未來三年內數位純矽震盪器將會取代石英震盪器的5成市場。
在市場上，石英震盪器廣泛運應用在資訊、通訊、消費性電子及家電等IT電子產業，每年市場需求規模超過數百億顆以上。劉達億表示，雖然數位純矽震盪器與石英震盪器功能差不多，但可供應給下游客戶，更有彈性的生產與更短的交貨期，在價格上也更有競爭力未來將成為市場主流。
目前已取得台灣、日本、德國等數位純矽震盪器專利證書，有效期間到2020年，發展速度將領先石英元件業界。
網址：www.gleammicro.com。
作者: innoing123 時間: 2012-4-17 11:54 AM
快捷半導體Generation III XS™ DrMOS系列為電源設計人員提供最高效率，更佳功率密度，節省線路板空間
60A多晶片模組系列可讓設計人員滿足嚴苛的節能標準
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新的能源標準以及針對刀鋒型伺服器、高性能筆記型電腦、遊戲主機和負載點(point-of-load)模組的新系統規範，正在推動業界對更高效率、更高電流、更高開關頻率以及更高功率密度的需求。為了配合業界發展趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。
FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求。FDMF68xx系列使用快捷半導體的高性能PowerTrench® MOSFET技術，能夠明顯減少開關振鈴(switch ringing)，省去大多數降壓轉換器應用中使用的緩衝器電路。
作者: innoing123 時間: 2012-4-17 11:55 AM
Gen III DrMOS MCM系列能夠支援數位和類比PWM控制器的3.3V和5V三態PWM輸入電壓，而30V元件選項使得DrMOS能夠適應筆記型電腦或UltraBookTM 電源系統的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上開關頻率下提供更高的效率，更高的最大負載電流和功率密度，該系列元件採用6x6mm2 PQFN封裝，能夠達到效率標準的要求，同時提供每相高達60A的電流。
特性和優勢
• 峰值效率達93%； 30A效率達91%；500KHz頻率，12VIN，1VOUT
• 峰值效率達90%； 30A效率達88%；1MHz頻率，12VIN，1VOUT
• 高電流處理能力：接面溫度100°C時為60A
• 能夠達到1.5MHz的開關頻率
• 省去典型設計中的散熱器
快捷半導體Generation III DrMOS系列元件提供領先業界的技術，以應付現今設計所遇到的效率和外形尺寸挑戰。Generation III DrMOS元件是快捷半導體之高效率功率類比、功率離散和光電子解決方案的一部分，能夠在功率敏感應用中提供最大節能效果。
作者: mister_liu 時間: 2012-5-16 12:14 PM
標題: 擎力電源管理IC 獲大廠採用 提高產品電源效率
降低能源耗損，大量應用於3C商品及LED照明產品
【台北訊】專業於AC to DC電源管理IC的擎力科技，在堅強研發團隊的努力下，其IC可提高產品電源效率，降低能源耗損，已大量被應用於各類3 C商品中（包括：ULTRABOOK、智慧型手機、PC、NB、伺服器、LCD/L ED TV等）以及可攜式產品（手機、PDA、DV、MP3/4等）和LED照明等產品。
除此之外，擎力公司也在今年第1季推出的準諧振PWM IC，大量應用在目前相當火紅的Ultrabook電源上，對於公司今年業績有可觀的挹注。該公司近3年業績呈穩步上揚階段，目前擁有6項美國專利，另有一項申請中，專利均在AC to DC方面，產品更獲得ISO 9001-2008認可，主要客戶大部分是耳熟能詳的指標大廠。
擁有業界數十年相關經驗的擎力總經理譚永禾表示，眾多電源管理元件中，尤以MOSFET成長最為強勁，2009～2014年間的年複合成長率（CAGR）高達20.8％，當中又屬低壓MOSFET表現最出色，2014年市場規模將達49億美元，成長率25.6％。 另外，根據iSuppli指出，綜觀電源管理半導體市場，電源IC市場成長率仍些微領先離散元件市場，電源IC在2009年產值為124億美元，2014年則上看253億美元，CAGR可達15.3％；離散元件2009年產值則為100億美元，2014年產值也近200億美元，CAGR為14.5％。
擎力科技專注於小尺寸Trench POWER MOSFET、ESD靜電防護二極體與DC-DC PWM IC之研發。產品主要應用於觸控式Notebook及觸控式L CD Monitor的Adapter或主機板的CPU電源及PBX電源管理IC，LED電源以及可攜式產品。
作者: ranica 時間: 2012-7-4 10:02 AM
近年來，功率半導體元件的發展激增，滿足更高效率，更高功率的終端產品需求。為了提升效率，研究人員持續專注於改進一些關鍵的元件參數，和這些參數所需的精準測試，以不斷增進元件設計。功率元件有何廣泛概述，這些元件蜂擁研究的背後原由，和元件參數如何影響終端產品的效率，以及目前有哪些設備技術能服務功率元件設計師和測試工程師的需求？
如何瞭解：
政府的標準和工業規範程序如何促使更有效率的功率半導體元件的開發研究
電力管理模組的建構元件
決定終端產品效率的二極體、MOSFET和BJT的關鍵參數
功率元件的關鍵參數測試解決方案
建構功率元件的先進材料研究動機
作者: amatom 時間: 2012-10-12 09:36 AM
功率半導體元件測試曾經被視為是一個專業領域，但是現在許多研究人員、大學和企業也正進行這些元件的量測。從小信號元件測試轉入功率半導體元件量測，工程師和科學家將面臨許多新的挑戰。本次研討會將確定一些共同的挑戰和提供因應方法。
以下問題如何學習：
如何檢測和抑制元件振盪現象
如何配置儀器設備，以實現高達100A脈衝的大電流準確量測
如何利用吉時利高功率系統SourceMeter®儀器的新功能，驗證脈衝IV量測的儀器設定
如何在進行高電壓崩潰和漏電流量測時，確保操作人員安全和保護儀器與元件
如何確保正確接地，並建立多台單機或機架式儀器的共同參考點
作者: globe0968 時間: 2012-10-25 01:26 PM
Active-Semi為大中華區客戶提供首創節能產品主晶片解決方案
開創性新型節能應用系統級晶片平台加快區域業務增長
美國德州達拉斯及中國上海，二○一二年十月二十五日— 電源管理IC、電源轉換，及節能LED驅動器的創新開發廠商技領半導體公司(Active-Semi International)在大中華區穩定擴大營運基地。技領半導體總部位於美國德州達拉斯市，至今每年出貨2億個電源管理IC產品，大約有80%出貨到中國。技領半導體在大中華區設有四個辦事處，負責公司的主要業務運營，其中包括設在上海張江高科技園區內的研發部門。
在全球最大的家用電器和工業控制市場之一的中國，製造商一直致力將家用電器、工業控制、交通運輸，以及可再生能源產品的低效率的設計轉換為智慧化的節能技術。為幫助客戶加速轉換進程，技領半導體憑藉在電源管理和轉換技術領域深根已久的技術能力，提供開創性節能產品平台解決方案。今天發佈的節能應用控制器(Power Application ControllerTM)平台可以滿足客戶對基於微控制器的節能產品的快速開發需求。
目前廣泛採用的複雜而昂貴的「晶片組」(Bag of chips)解決方案，需要研發人員經歷繁雜的類比和功率系統設計，從而增加產品成本和開發週期。與之不同的是PAC平台具有智慧系統整合和可配置性，提供了新穎且可實現的選擇方案。基於業界領先的32位元ARM CortexTM M0內核，PAC整合了一系列電源控制最佳性能，包括all-in-one電源轉換管理器、高達600V的專用功率驅動器，以及可配置類比前端，協助客戶輕鬆開發節能產品設計，大幅改善材料成本(BOM)及縮短產品上市時間。
技領半導體計畫提供包括電路圖、PCB佈線和韌體的完整系統參考設計。PAC 平台預計也將吸引第三方設計公司 (independent design houses, IDH) 社群，協助開發各種綠色產品應用並與其客戶分享成功。
作者: globe0968 時間: 2012-10-25 01:26 PM
技領半導體成立於2004年，現已售出超過10億個電源管理IC產品。初期發展資金主要來自矽谷創投公司，其後，受益於大中華區市場的巨大潛力，以及技領半導體對該地區的積極投入，公司業務在大中華區穩定增長。公司現今已擁有約100位本地採用的員工。技領半導體的本地客戶知名的包括中興、聯想、華為、富士康、長虹、 海信和英業達。現有產品線包括行動手機和平板電腦AC/DC電源充電器、用於應用處理器(application processors，AP)的電源管理單元(power management units，PMU/PMIC)、用於平板電腦和智慧手機的高功率汽車充電器，以及用於LED照明的驅動器。
技領半導體執行副總裁王許成表示：「我們全面致力於大中華區的發展，可用肯定在未來數年裡這個市場的規模和重要性將會繼續增加，並且相信PAC平台的推出將會對本地區的節能產品開發做出積極貢獻。我們預計2013年公司年度增長率將超過30%，2014年來自主要客戶帶動的PAC銷售量也將有更強勁的成長。」
關於技領半導體 (www.active-semi.com)
技領半導體公司(Active-Semi International) 在2004年於美國加州矽谷成立，總部現設於德州達拉斯。該公司在類比電源的數位控制上，所提供之靈活且高整合的半導體電源管理解決方案，領先業界群雄；其模組化電源管理解決方案通過簡化設計、提升行動設備性能和實現智慧化電池充電，增強了現今的消費電子產品和工業設計。技領半導體解決方案採用節能的電源轉換架構，讓能源使用量最小化、縮短系統開發週期並降低成本。
技領半導體每季出貨5,000萬個電源IC產品，並於2012年5月達到「10億個元件出貨量」的重要里程碑。公司不斷開發新的智財權，以實現尖端的解決方案，並且擁有超過89項已核准專利，另有其他25項專利正在審理中。「技領團隊」(Team Active)擁有大約150位國際性類比和混合訊號半導體專家，他們分佈在位於美國、日本、韓國、中國大陸和香港，以及台灣，並通過ISO9001:2008認證的運營/研發中心和銷售/市場營銷機構中。
作者: atitizz 時間: 2012-11-20 01:56 PM
快捷半導體的碳化矽 (SiC) 解決方案具備業界領先效率，並在功率轉換系統中提高可靠度
SiC 雙極電晶體 (BJTs) 是該產品系列的首批產品，能在高工作溫度下提供最低的總功率損耗
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致力於實現更高功率密度，符合嚴格的效能法規及系統正常工作時間需求，工業應用及電力電子設計者在其設計中面臨不斷降低功率損耗及提高效率方面的挑戰。 然而，在諸如可再生能源、工業電機驅動器、高密度電源、汽車、井下作業設備等應用中，提高這些關鍵設計能力可能使設計變得複雜，以及整個系統成本增加。
為了協助設計者克服這些挑戰，全球領先的高性能電源和行動產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 將領導地位延伸至創新的高性能功率電晶體技術領域，宣告碳化矽 (SiC) 技術解決方案 是功率轉換系統的理想選擇。
快捷半導體將 SiC 型解決方案引入產品集，鞏固其在創新、高性能功率電晶體技術的產品領導者地位。
作者: atitizz 時間: 2012-11-20 01:56 PM
快捷半導體的 SiC 解決方案能協助您：
• 充分利用快捷半導體的廣泛半導體元件產品及模組封裝技術的優勢來優化、半標準(Semi-Standard)及自訂技術解決方案
• 透過功能整合與設計支援資源簡化工程難題的先進技術，將元件數目降至最低，同時縮減工程時間
• 將領先的元件技術整合至更小的先進封裝，同時具備尺寸、成本及節能優勢，滿足元件製造商與晶片組供應商的要求
先進 SiC 雙極電晶體 (BJT) 系列是快捷半導體 SiC 產品系列首批發佈產品之一，具備高效能、高電流密度、耐用性高，且可輕易在高溫條件下運作。 快捷半導體的 SiC BJT 運用極為高效的電晶體，可實現更高開關頻率 ，因其導通和開關 損耗更低（約 (30-50% 不等)，在同樣的系統型態條件下，可提供高達 40% 的輸出功率。
這些強大的 BJT 能使用更小的電感、電容及散熱片，總體系統成本可降低 20%。 這些業界領先的 SiC BJT，憑藉其可實現超高效率以及優越的短路和反向偏壓安全工作區域的性能等級，將會在優化高功率轉換的電源管理應用中，扮演重大的角色。
快捷半導體完善的碳化矽解決方案還包含開發了一個「隨插即用」的離散式驅動器電路板（15A 和 50A）。其與快捷半導體的先進 SiC BJT 結合使用時，不僅提供更高的開關速度，從而降低開關損耗並實現更佳可靠性，還可讓設計者輕鬆的將 SiC 技術落實在本身的應用中。 快捷半導體還可提供應用指南，為設計者設計 SiC 器件提供必要的額外支援，使驅動器電路板的開發滿足特定應用需求。此外，其目的是減少設計時程及縮短上市時間。
作者: atitizz 時間: 2012-11-20 01:56 PM
SiC BJT vs. 其他 SiC
迄今最高效率的 1200 V 電源轉換開關
• 最低總損耗，包括開關、導通和驅動器損耗
• RON 為任何給定值時，在所有 1200 V 元件中，達到最低開關損耗
直接正向驅動(Straight-Forward Driving)
• 常關型(Normally-off)特性可降低風險、複雜性及性能受限的設計
• 穩定的基極輸入對過壓／欠壓峰值不敏感
耐用、可靠
• 高工作溫度： Tj=175°C
• 由於 RON 的正溫度係數和
增益 的負溫度係數，可輕鬆並聯
• 穩定、可靠的 Vbe 正向電壓和反向阻斷能力
封裝種類與售價資訊（訂購 1,000 個，美元）
快捷半導體的 SiC BJT 在 TO-247 封裝和工程樣品中均有提供，現在可提供給優質客戶。
快捷半導體在功率半導體中的專業技術，完美地符合正不斷發展的碳化矽市場需求 公司的 SiC 產品系列具備快速、靈活和整體性能優勢，目前其他競爭產品望塵莫及。 快捷半導體致力於提供解決方案幫助客戶成功，將繼續協同客戶提供多重市場半導體產品，重視創新、服務和生產卓越性。
作者: atitizz 時間: 2012-11-20 02:01 PM
IR Gen8 1200V IGBT技術平台 為工業應用提升基準效率及耐用性
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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出新一代絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 技術平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技術平台利用IR新一代溝道閘極場截止技術，為工業及節能應用提供卓越的性能。
嶄新的Gen8設計讓頂尖的Vce(on) 能夠減少功耗，增加功率密度，以及提供超卓的耐用性。IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR透過開發全新基準技術及頂尖的IGBT矽平台，彰顯出我們在數十年來致力提升功率電子技術的承諾。我們期望為所有電動馬達提供百分百變頻，藉以更有效使用電能，並且綠化環境。」
新技術針對馬達驅動應用提供更好的軟關斷功能，有助於把dv/dt減到最低，從而減少電磁干擾和過壓，以提升可靠性與耐用性。這個平台的參數分布較狹窄，在高電流功率模組內並聯起多個IGBT之時，可帶來出色的電流分配。薄晶圓技術則改善了熱阻和達到175°C的最高結溫。
潘氏稱：「IR的Gen8 IGBT平台旨在為工業應用提供卓越的技術。該IGBT平台憑藉頂尖的Vce(on)、超卓的耐用性及一流的開關功能，把工業市場所面對的艱巨難題迎刃而解。」
作者: globe0968 時間: 2013-1-15 10:35 AM
快捷半導體的2合1功率開關封裝解決方案提供更高效率及系統可靠性
高度整合的返馳式控制器可簡化設計並提供多重保護電路以提高可靠性
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隨著今天的消費類電子產品及家用電器變得日益復雜，它們需要更佳的性能及可靠性。 這些類型的開關電源 (SMPS) 的設計者需要節省空間、經濟高效，且具有高能效，能夠符合嚴格的能源法規的電源解決方案。 快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSL1x 系列的 FPS™ 綠色模式功率開關可幫助設計者解決這些難題。
高度整合的 FSL1x 系列採用一個封裝內整合兩個晶片 (two-chip-one-package) 的設計，含有耐雪崩 650-800V SenseFET 及電流模式脈寬調變控制器 (PWM)，特別設計用於減少元件數量及降低離線式 SMPS 的系統成本。 此外，PWM 控制器的綠色模式功能透過最小化待機功耗，有助於符合全球能源法規。
作者: globe0968 時間: 2013-1-15 10:35 AM
由於採用快捷半導體的縱向 DMOS 技術且具備耐雪崩特性，這些電源開關在崩潰模式下能夠具有更長的使用壽命，優於競爭者利用橫向 DMOS 技術的設計。 為了實現最佳設計靈活性、系統生產力及可靠性，FPS 系列允許採用單一平台設計，可滿足各種輸入電壓需求，從而使內部及輸出模式均滿足標準被動元件的所有需求。
相較於其它離散式 MOSFET 及 PWM 控制器解決方案，FSL1x 系列提供的基本平台特別適合用於顯著降低總系統成本及減少元件數量，而不會影響效率、生產力及系統可靠性。
特點及優點：
• 使用頻率調變來降低電磁干擾 (EMI)
• 內部軟啟動電路平穩降低輸出電壓，有助於防止變壓器飽和，同時降低次級二極體上的應力
• 間歇模式(Burst Mode)可使待機模式下的功率損耗降至最低
• 整合保護功能可減少對外部元件的需要，保護功能包括︰ 過載保護 (OLP)、過壓保護 (OVP)、熱關斷保護 (TSD)、異常過流保護 (AOCP)、輸出短路保護 (OSP) 及自動重啟模式
封裝與定價資訊 (訂購 1000 件，單位：美元)：
按要求提供樣品：收到訂單後 8-12 週內交貨
作者: tk02561 時間: 2013-1-29 10:54 AM
快捷半導體的陽極短路IGBT為高功率感應加熱應用 提供高可靠性及卓越的開關性能
高壓IGBT可降低整體系統成本、電路板大小及總功率損失
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高功率及高頻率 感應加熱 (IH) 電氣用具需要更低的傳導損失及卓越的開關性能，以便在諸如IH電鍋、桌上型電磁爐及以逆變器為架構的微波爐等應用中實現更高效率及系統可靠性。 美國快捷半導體 (Fairchild Semiconductor)的高壓場截止陽極短路(Shorted Anode)溝槽式IGBT為設計者提供高效且具有成本效益的解決方案，能夠解決這些技術難題。
此新型產品系列的電壓範圍為1000-1400V，透過內置反向並聯二極體進行優化，適用於軟開關(soft switching)應用。 透過典型非崩潰(NPT : non-punch-through)IGBT技術改進方案，快捷半導體的陽極短路矽技術可提供更低飽和電壓，相較於具有相同額定電壓的NPT溝槽式IGBT可低12％以上。 此外，較之競爭者的IGBT產品，該產品系列可提供低於20％的拖尾電流等級。 這些特點使快捷半導體的先進IGBT能夠提供更佳的熱性能、更高的效率並減少功率損失。
作者: tk02561 時間: 2013-1-29 10:54 AM
特點及優點：
• 高速開關 頻率範圍︰ 10 至 50 kHz
• 業內最低的拖尾電流，可改善開關損失(FGA20S140P)
• 低於現有NPT溝槽式IGBT的飽和壓降
• 強大的罐檢測(pot detection)、抗雜訊功能，提供可靠性
• 高溫穩定行為︰Tj(max) = 175 ºC
• 符合RoHS認証（無鉛電鍍）
封裝與定價資訊 (訂購 1000 件，單位：美元)：
按要求提供樣品 - 收到訂單後 8-12 週內交貨
提供TO-3P 3L封裝︰
• 1250V FGA20S125P $2.03
• 1250V FGA25S125P $2.03
• 1300V FGA30S120P $5.25
• 1400V FGA20S140P $2.25
提供TO-247 3L封裝︰
• 1300V FGH30S130P $3.40
快捷半導體的場截止陽極短路溝槽式IGBT 提供業內領先技術，能夠解決當今設計中面臨的能源效益及對小體積要求的難題。 這些應用是快捷半導體的高效率功率類比IC、離散式及光電功率元件解決方案的一部份，能夠在對節能有高度要求的應用中最大限度地節省能源。
作者: globe0968 時間: 2013-2-19 04:48 PM
標題: IR擴充堅固可靠之600V溝道超高速IGBT陣容
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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充600V絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 陣容，推出堅固可靠的IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D，藉以優化不斷電供應系統 (UPS)、太陽能、感應加熱、工業用馬達和焊接應用。
40A的IRGP4640D、50A的IRGP4650D及60A的IRGP4660D IGBT利用溝道纖薄晶圓技術，減低導通和開關損耗。新元件與軟恢復低Qrr二極體一起封裝，通過5us的短路額定值來優化超高速開關 (8至30kHz)，且具備有助於並聯的低Vce(on) 和正Vce(on) 溫度係數。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR推出這些新元件，貫徹我們致力擴充IGBT陣容的承諾。IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D提供堅固可靠的40至60A解決方案，讓設計師能夠優化系統性能。」
新推出的IGBT適用於廣闊的開關頻率範圍，並且提供更高的系統效率和穩固的瞬態效能。該等元件採用了符合業界標準的TO-247封裝，功能包括能夠促進可靠性的175°C最高結點溫度及低電磁干擾 (EMI) 。
產品現正接受批量訂單。全新元件符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。
作者: innoing123 時間: 2013-3-1 10:25 AM
安森美半導體推出用於網路及通訊應用的高性能時脈分配方案
超低抖動、雙差動2:1時脈/數據多工器及3:1:10扇出緩衝器用於新一代系統設計
2013年2月27日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款新的時脈分配積體電路(IC)。
安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：「 NB6L56為業界提供了更先進的2：1信號管理方案。這元件與市場上現有產品的接腳對接腳兼容，但提供大幅增強的抖動性能，使眼開放(eye opening)更寬，因而提升系統可靠性。它能處理達2.5 GHz的時脈速度及達2.5 Gbps的數據流，而能耗極低。這元件與NB3F8L3010C相輔相成，後者在性價比、靈活性及性能方面更引人入勝，使其非常適合於通訊基礎設施應用。」
NB6L56 2:1時脈/數據多工器性能極佳，它採用2.5伏(V)及3.3 V供電電壓工作，其差動輸入整合了通過VT接腳連接的內部50 Ω端接電阻。此功能使這元件能夠接受多種邏輯電平標準，包括低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)及低壓差動信號(LVDS)。輸出為800毫伏(mV)射極耦合邏輯(ECL)信號。即便分別以2.5 GHz頻率和2.5 Gbps數據率工作，這元件產生的附加時脈及數據抖動也極小。所以NB6L56非常適用於同步光纖網路(SONET)、千兆位乙太網(GbE)及光纖通道(FC)網路基礎設施，以及其它電信和數據通訊應用。
NB3F8L3010C 是一款3:1多工器及1:10時脈/數據扇出緩衝器，針對網路及通訊應用。這元件採用3.3 V或2.5 V內核供電電壓工作，差動輸入接受LVPECL、LVDS、主時脈信號等級(HCSL)及短截線串聯端接邏輯(SSTL)信號。它提供共10路單端LVCMOS輸出，每路均能以200 MHz工作。輸出歪斜率(skew)典型值保持在僅10皮秒(ps)。NB3F8L3010C和NB6L56元件都支持-40 °C至85 °C的工業溫度範圍。
封裝及價格
NB6L56和NB3F8L3010C都採用低高度的5 mm x 5 mm 32接腳QFN封裝供貨。它們每批量1,000片的單價分別為4.92美元和4.41美元。
作者: tk02561 時間: 2013-5-17 07:57 AM
標題: 英飛凌於 PCIM 展展出 650V TRENCHSTOP IGBT 同級最佳效能大獲市場青睞
【2013 年 5 月 16 日台北】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2013 展會期間展出 650V TRENCHSTOP? 5。自 2012 年秋季推出這款新一代薄圓絕緣閘雙極性電晶體 (IGBT) 後，TRENCHSTOP? 5 就獲得了廣大的市場矚目，視為改變遊戲規則的技術。超過 400 家客戶已經收到樣品，隨著英飛凌在 2013 年 5 月開始量產，許多客戶也即開始試產。
TRENCHSTOP? 5 在 IGBT 效能上取得了大躍進，相於市場上現有的技術，系統效率大幅提升從客戶回報的結果驗證，TRENCHSTOP 5 相較於競爭對手提供的 IGBT 產品，統效率高出 1%。效率提升，加上提高潰電壓強化穩定性，TRENCHSTOP? 5 為客戶提供競爭優勢與清楚的產品區隔，因此客戶接受度極高。
最高效率與功率密度，使 TRENCHSTOP? 5 成為特定用的首選，包括光伏逆變器內 16 kHz 30 kHz 切換頻率的升壓級，或是在 20 kHz 至 70 kHz 間切換的不斷電系 (UPS) 功率因數校正級和電池充電器效率提升，可降低操作時的接面溫度，提使用壽命可靠度或功率密度設計。更高功密度的設計，可讓客戶重新思考設計，並用較小的封裝，例如，使用 TO-220 封裝而非 TO-247。
此外，設人員只要在音訊放大器等雜訊臨界系統使 IGBT，便可很快瞭解到 TRENCHSTOP 5 的價值。由於出色的耐用性與軟切換特性，設計人員能夠利用 TRENCHSTOP? 5 達成放大器階段的乾淨調節軌電壓，擴大輸入線路範圍，實現最高音訊品質和低系統重量。
TRENCHSTOP? 5 效優異，相較於英飛凌的 HighSpeed (H3) 列，關斷切換損耗減少 60%；在導通耗方面，還能達成飽和電壓的輕度正溫度數。閘極電荷 (Qg) 比 H3 少了 2.5 倍，讓 IGBT 能更輕易驅動，為驅動器變得更小，成本也更低。此外，TRENCHSTOP? 5 具備快速復原飛輪二極體正向壓降溫度穩定，且反向恢復時間不到 50 奈秒。低輸出電容可提供優異的輕載效率，極適合主要在最高額定值 40% 以下運作的設計。
作者: innoing123 時間: 2013-6-4 05:47 PM
快捷半導體技術人員將於 2013 年 PCIM Asia 研討會發表創新的電力電子解決方案
快捷半導體（NYSE： FCS）是領先全球的高效能電源和行動半導體解決方案供應商，將與業界及學術界專家一同在功率轉換與智慧運動（The Power Conversion, Intelligent Motion，簡稱 PCIM）中國研討會發表論文，介紹電力電子的最新發展成果及未來趨勢；PCIM 中國研討會將在上海世博展覽館舉行（2013 年 6 月 18 日至 20 日）。
在研討會期間，快捷半導體資深應用工程師 Dongwook Kim 和 Wonsuk Choi 將發表論文，題目為：「Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification」（Power56 封裝結合全新 PowerTrench® MOSFET 在同步整流之中的優點）。 本論文與其他兩篇論文獲得提名，競逐 PCIM Asia 研討會的最佳論文獎。
其他將在 PCIM 發表的快捷半導體技術論文包括：
• 「Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications」（針對最高 3kW 工業馬達驅動應用開發單列直插式封裝的全新 SPM® 智慧型功率模組） ；作者：南韓快捷半導體 Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee 和 Tae-Sung Kwon。
• 「Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply」（改善雙級開關電源供應器的待機耗電量）；作者：南韓快捷半導體 WonSeok Kang。
• 「An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages」（適合 PQFN/MLP 封裝電源裝置的創新 Rthjc 測量解決方案）；作者：中國快捷半導體 Xianglin Song。
PCIM Asia 是電力電子專家的國際研討會，與會者有機會在此瞭解電力電子元件和系統的最新發展，及其於驅動技術和電力品質應用的應用方式。
作者: amatom 時間: 2013-6-7 08:44 AM
標題: 總茂投入行動電源整合IC與語音辨識 擁有軟硬體整合實力
[新竹訊]總茂科技公司積極投入行動電源整合IC技術與語音辨識技術，該公司能夠同時掌握硬體平台與軟體開發的整合能力，提供客戶量身訂做服務，目前已開發成功行動電源、語音辨識兩大熱門產品，包括現有的回教朝拜鐘，都是典型軟硬體整合型的產品。
總茂科技公司董事長吳俊材表示，一般設計公司只專注硬體能力，或只有軟體能力，無法有效的搭配；總茂公司具有獨特的整合能力，能將成本與績效最佳化。該公司最大特色是將MCU整合週邊系統成為單晶片系統，如整合LCD driver、Sensor、ADC、I/O等，而且總茂科技能將軟體的解決方案擺進IC晶片內，也就是同時擁有軟硬體專長的方案解決公司（Solution design house）。
總茂公司在行動電源整合IC技術上，整合電源管理IC、升壓IC、MCU及ADC，提供單晶片方案，並提升高能量轉換效率縮短充電時間，達到節省能源目的。目前積極投入研發手機無線充電系統；總茂手機無線充電方式採用電磁感應方式，將電磁發送及電源管理整合成單晶片手機無線充電方案，不只大幅降低生產成本，由於體積小、省電高效率，因而達到可攜式之目的，帶給使用者很大便利性。
蘋果2013年最熱門的三大產品技術分別為：無線充電、聲控及體感控制，其中總茂就佔了無線充電、聲控兩項，顯示該公司正跨入明星產業的決心。全球行動裝置預計到2014年將達25億台，如全數導入無線充電功能，對無線充電晶片全球需求量將達25億片以上，預估金額為新台幣250億元，這些都是總茂的潛力商機。
語音辨識系統包含語音辨識、語音理解、對話管理、語音產生及語音合成等五大方塊，必須同時俱備硬體和軟體技術能力，進入門檻高。總茂科技的語音辨識方案整合軟硬體及資料庫，擁有先進的五合一產品，以較簡單、低成本的硬體架構，搭配減化的演算法，辨識率達95%。也就是，該公司的語音辨識系統擁有相當能力的硬體平台以及軟體演算法（Algorithm）理論。分析師指出：語音系統是控制與溝通的介面，蘋果電腦整體系統的高評價主要來自於優秀的語音秘書 （語音辨識系統），未來人與電腦的操作除觸控外，最重要的趨勢就是聲音的辨識。
另外，總茂開發成功的回教朝拜鐘，是專為回教徒研發，提示回教徒一天六次朝拜時間。它能依據不同日期，不同經緯度，精確計算全球城市的朝拜時間，給全球回教徒帶來宗教生活上的許多便利；回教祈禱鐘產品再次說明總茂軟硬體整合的實力。
作者: amatom 時間: 2013-6-11 01:32 PM
標題: 總茂具備深厚功率IC設計基礎及系統整合能力 明年將爆炸性成長
【新竹訊】總茂科技公司近年來積極投入高效率單晶片行動電源IC開發與無線充電IC產品開發，具備深厚的功率IC設計基礎；該公司擁有堅強的功率IC研發團隊及系統整合能力，致力於軟硬體的平衡發展。目前營運已達平衡，預計今年下半年到明年上半年會有爆炸性成長，估計至少是倍數成長。
總茂公司成立於2002年，由董事長吳俊材創辦，創立初期即擁有獨特的硬體技術能力。吳俊材認為要加強軟硬體平衡發展，因此訂出軟硬體同步發展策略，尋找整合獨特的市場，例如LCD driver、LED照明等；總茂積極追求產品IC能發揮的空間與方向，雖然摸索時間很長，但已整合出高附加價值又有市場潛力的產品。
總茂公司擁有語音辨識實驗室、該公司是市場上最先導入語音智慧計算機IC與語音界面計時系統IC，並雙雙取得市占率第一；且擁有聲音及冷光圖案互動IC技術專利。該公司也開發成功回教朝語音喚拜鐘IC，位世界領先，並取得回教世界認可，成為唯一能提供軟硬體整合方案的廠商。語音報時晶片應用產品已於香港會展中心長久精品展示；語音IC成功進入麥當勞供應鏈，用於其全球推展贈品。該公司成立行動電源方案研究室，開發無線充電晶片，正著手申請新竹科科園區產學合作精進計劃的研發補助獎勵。
吳俊材說，有些設計公司只做硬體、有些設計公司只做標準型MCU再交給下游開發軟體；總茂則是自己定義MCU架構及指令，提供整合服務，且量身訂做，所以開發時間比較長；該公司MCU晶片已成功進入飛利浦供應鏈。
作者: amatom 時間: 2013-6-11 01:32 PM
總茂公司以10年磨一劍、做好蹲馬步與技術能力的培養。該公司每年R&D費用占營業額的30%以上，主要用於軟體與演算法、硬體研發，以及軟硬體整合工作；未來將持續進行語音辨識研發，並擴大到語者的辨識（可辨識不同人的聲音），以及加強無線充電及電源的研發，從短距離擴展到長距離。也就是加強高附加價值產品的研發，這也是該公司未來成長的動力來源。
吳俊材畢業於成大電機系、交大電子工程研究所，民國1981年進工研院電子所，專長在類比與功率的研發；同期電子所的同事有義隆、凌陽創辦人等，算是台灣半導體界第一批所培養出的人才。吳俊材在工研院期間，以先進I^2L/Linear半導體製程成功開發漸近比較式10bit ADC晶片，這是全國第一個利用此製程開發的ADC晶片，技術獨步全球；並曾參與普騰電視開發IC及關鍵零組件，避免重要的零組件控制在日本手上。此期間開發出紅線外線遙控IC提供普騰電視使用、也帶領團隊開發出國內第一個VGA控制IC，這些都是全國第一個開發出的產品。
吳俊材1992年進入台灣茂矽公司，從事embedded MCU開發，也帶領團隊做出embedded Flash MCU。此後陸續主持與日本Fujitsu合作開發IC、與日本Oki合作開發超低耗微控制IC。1997獲國際EDN Asia InnovationAward（創新獎），並於當年8月EDN Asia專訪報導。
吳俊材以"彈性低電壓偵測電路"成功申請台灣、美國專利、並以語音技術"聲音及冷光圖案互動IC"等，獲得台灣專利；並主持產學合作計劃開發語音辨識基礎技術"，對提高總茂科技研發實力不遺餘力，這也是未來公司成長主要動力來源。
作者: mister_liu 時間: 2013-6-13 02:02 PM
快捷半導體的全球功率資源SM 中心開發出創新的無刷直流馬達控制參考設計
參考設計整合功率因子校正，加快原型設計及實作速度
全世界的研發工程師在當地的產業想要跟上以無刷直流電子馬達取代傳統交流設計的世界趨勢下，都面臨著各種問題。 為了協助設計人員因應這些挑戰，快捷半導體（NYSE： FCS）設立在中國的全球功率資源SM 中心 (GPRC) 開發了一套無刷直流 (BLDC) 馬達控制器應用的參考設計，此設計運用 SPM® 智慧型功率模組，並整合功率因子校正 (PFC)，可讓設計人員簡化設計、降低物料清單 (BOM) 成本，並加快產品設計原型的開發速度。
參考設計 RD-401 支援將 FCM8531 三相 PMSM/BLDC 控制器、FSB50550A 智慧型功率模組、FAN6961 邊界模式 PFC 控制器和 FSL306LRN 節能模式快捷降壓開關包含在高達 200W 的 PMSM 馬達驅動器解決方案的設計中。
解決方案的重要特色包括：
• 完善的 PMSM 馬達驅動器解決方案
• 高功率因子 (PF)，低總諧波失真 (THD)
• 輸入電壓範圍廣： 90-265VAC
• PFC 開/關可選
• 每個功能區塊都可獨立評估
• 已預先編程展示程式
• 每個電路區塊都有多重保護功能
作者: mister_liu 時間: 2013-6-13 02:02 PM
RD-401 能夠將 PCB 配置、電流取樣電路和電流取樣演算法最佳化，成功幫助設計人員解決在轉移至無刷直流設計時所面臨到的挑戰。 此解決方案使用 FCM8531 控制器，得以以整合式開發環境(馬達控制開發系統 MCDS)，整合三種驅動模式，實現多樣化的參考設計。 開發人員和設計工程師可以利用這些工具，快速實作馬達驅動器設計，並迅速評估結果。
此外，全新的參考設計更整合功率因子校正 (PFC) 區塊，能夠改善功率傳輸效率。 PFC 模組還能當作預先穩壓器(voltage pre-regulator)使用， 可將 90 至 264VAC 廣泛的輸入電壓範圍轉換至 400VDC 以下。 讓功率裝置和馬達縮小電流額定值，同時又能輸出較高的功率。
快捷半導體的中國區業務總監暨亞太地區馬達控制部總監王劍表示：「這個全新的參考設計功能齊備，包含讓馬達運轉所需的全部電路。 客戶所需要做的，就是將三條線路連接至馬達。 另外，只要中斷跳接器的連接就能停用 PFC，讓客戶輕鬆評估 PFC 對效能是否有益。 提供偵錯和開發介面，允許深入的調整和最佳化作業。 此一高價格效能比、省電設計能幫助客戶掌握最佳的上市時間。」
快捷的功率元件，以及對家電和工業應用中馬達控制設計的支援，將能滿足消費者和法規導向的需求，供應更具能源效率、效能更高的應用裝置和電子裝置。
快捷半導體的全球功率資源SM 中心對系統設計工程師來說是珍貴的資源，因為它能幫助快速開發差異化的設計並縮短上市時間。 中心成立宗旨是為了提供創新、高效率的電源管理和行動解決方案，滿足當地和全球各式各樣的應用。 本解決方案便是在中國的全球功率資源中心 (GPRC) 所開發。 該公司更將中心設在大中華區的深圳和台北，還有美國、德國、南韓和巴西。
作者: mister_liu 時間: 2013-6-13 03:41 PM
Power Integrations 推出適用於小型消費產品和電腦的高度整合 PFC IC
(中央社訊息服務20130613 13:42:43)美國加州聖荷西 -- (美國商業資訊)-- 高能效功率轉換的高壓IC領導廠商Power Integrations (Nasdaq：POWI) 推出 HiperPFS-2 這款高效率、主動 PFC IC，適用於 100 W 到 380 W 之間的離線應用。
HiperPFS-2 IC 將升壓 PFC 控制器、驅動器、PFC MOSFET、PFC 二極體與保護電路全都整合在一個封裝內，因而實現極小型設計，最適用於迷你直立式電腦、整合式電腦、遊戲主機電源轉換器和電視所採用的小型電源供應器。
HiperPFS-2 控制器使用變頻 CCM 演算法，對於 200 W 以上的設計，可在 20% 到 100% 的負載範圍內提供高達 97% 的效率，且在 20% 負載、265 VAC 輸入條件下，功率因數大於 0.9。這個新裝置包括線連接感測元素，只提供 60 mW 到一般高功率轉換器的 300 mW 無負載預算。歸功於高度整合的小型設計，進而產生整合軟恢復二極體和較小的寄生電感迴路，傳導性與輻射性 EMI 能降至最低。
Power Integrations 產品行銷經理 Edward Ong 表示︰「HiperPFS-2 裝置是市面上最高度整合的 PFC 解決方案。這讓設計人員可以透過具備成本效益的方式，符合空間侷限的電腦的 80 PLUS Gold 和 Platinum 節能標準。此裝置的優異無負載效能簡化了設計，並且降低針對待機或無負載規格的高功率轉換器應用的成本。」
HiperPFS-2 IC 的重要應用包括電視、電腦、遊戲主機電源轉換器、電信和工業產品，例如鼓風機、馬達驅動器和充電器。最新採用HiperPFS-2 IC 的參考設計 DER-294，將介紹可連續導電且具功率因數修正的350W升壓式樣板，並適用於通用電壓。。DER-294 能在 230 VAC 時，在通用負載範圍達成 97% 以上的效率，在 20% 負載時 PF 大於 0.9
Power Integrations裝置目前正在兩個 Power Integrations 的創新 eSIP-16 封裝中取樣：標準 eSIP16-D (H 封裝) 和用於薄型應用的 L 型彎曲 eSIP16-G (L 封裝)。這兩者都提供隔離式金屬散熱墊，用於進行簡易接合。HiperPFS-2 系列裝置單價 0.959 美元起，訂購數量為 10000 件。
作者: innoing123 時間: 2013-7-10 10:53 AM
快捷半導體在韓國的八英寸晶圓生產線開始營運 能為全球各種產業應用生產能源管理解決方案的廠房設施
快捷半導體公司 (NYSE: FCS) 是一家全球領先的高性能功率半導體及行動半導體解決方案供應商，其在韓國富川的八英寸晶圓生產線正式啟動。該新廠象徵公司專注於創新功率半導體解決方案，以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態方面進行投資。
該廠於7月1日提前完工並已投入生產。7月10日正式舉行開業儀式。
新增韓國晶圓廠可增強快捷半導體供應鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務於亞洲快速發展的行動電話市場，以及充分利用該地區在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節能電子產品領域的領導力。
快捷半導體韓國區董事總經理(Managing Manager)Ben Kang談及該工廠如何有助於公司完成戰略計劃時說︰「此八英寸晶圓廠是使快捷半導體供應鏈在功率半導體領域成為業界最佳的關鍵步驟。對有機會能更好地服務客戶，我們激動不已。」
快捷半導體公司總裁兼營運長Vijay Ulla說︰「自從我們於1999年在富川購買場地以來，快捷半導體在韓國廠房建設已斥資近8億美元。新的八英寸晶圓廠表明我們致力於對韓國乃至亞洲市場。該廠的啟動過程非常完美，我們希望保持這一氣勢並進一步讓客戶滿意。」
投資於該廠的其他裨益包括預期就業增長以及為區域經濟發展做出貢獻。
該廠生產採用的關鍵技術包括高壓分立式產品，針對快速增長的節能應用、電源管理應用，如電源、顯示器、馬達控制、工業電源及照明等。
作為一家以應用為導向、提供解決方案為基礎的半導體供應商，快捷半導體公司會一如既往地提供全球支援，作為其對客戶滿意度全面承諾的一部分。
作者: amatom 時間: 2013-7-24 01:45 PM
IR全新業界最小PFC升壓IC 採用5引腳SOT-23封裝
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出採用了5引腳SOT-23封裝的行業最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC─IRS2505LTRPBF，適用於開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、螢光燈及HID電子鎮流應用。
IRS2505L擴充了IR的µPFCTM PFC控制IC系列，並配備嶄新的控制系統，只需5個引腳就可部署PFC控制器，從而大幅減少整體系統尺寸、元件數量及系統成本。IRS2505L更可以在臨界導通升壓PFC、降壓或返馳式配置下操作。
該IC包含了自然頻率震盪器，並搭配升壓功率MOSFET的開關時間控制。開啟時間功能用來維持準確及恆定的直流匯流排輸出電壓，以及為高功率因數和極低總諧波失真 (THD) 提供正弦曲線狀的交流電源輸入電流。關閉時間功能則取決於不需次級線圈的電感器電流零交點檢測電路，能夠進一步減少元件數量。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「隨著市場對電子產品的需求與日俱增，PFC仍然是全球輸電網路必不可少的要素。IRS2505LIC採用了簡單且多功能的設計，包含多種新特性和功能。有關解決方案可大幅減少電路元件數量，並且提供卓越的PFC效能及輸出穩壓能力。」
作者: amatom 時間: 2013-7-24 01:46 PM
IRS2505L提供寬廣的輸入電壓和負載範圍、經穩壓的直流匯流排輸出電壓，以及可編程直流匯流排電壓等級。該元件還為所有引腳帶來直流匯流排過壓保護、可編程MOSFET過流保護和整合式靜電放電保護。其他功能包括微功率啟動電流、在VCC上的20.8V內部Zener箝位，以及針對所有輸入與輸出的閂鎖免疫力。
規格| 元件編號 | 封裝 | VCC | 待機電流 | Vref | IO+/IO- |
| IRS2505L | SOT-23 5-L | 7.9V – 20.8V | <50µA | 4.1V +/-1.9% | 50/450 mA |
產品現正接受批量訂單。全新元件不含鉛，並符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。
作者: globe0968 時間: 2013-9-26 12:28 PM
快捷半導體的 Power Supply WebDesigner 新增動力傳輸離散元件之功率損失與效率分析工具
這些模組提供了功率離散式半導體、變壓器及電感設計值最佳組合
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快捷半導體 (NYSE： FCS) 是一家全球領先的高性能功率及行動半導體解決方案供應商，它增強了 Power Supply WebDesigner (PSW) 這一線上設計及模擬工具的功能，能夠在一分鐘之內設計出完整的方案，包含動力傳動離散（MOSFET/IGBT/整流器）元件功率損失及效率分析工具。
這些新模組用於在 100 W 至 3 kW 的設計中作為一個輸入和輸出條件函數，可為設計者提供功率因數校正 (PFC)、帶次級端同步整流的移相全橋 (PSFB+SR) 動力傳動離散元件分析以及與這些拓撲相關聯的設備組合矩陣。
作者: globe0968 時間: 2013-9-26 12:29 PM
這些新模組能根據使用者指定的電氣及機械規範，提供功率半導體離散元件、變壓器及電感設計值的最佳組合以及物料清單 (BOM)。它亦提供轉換器系統及元件的功率損失、元件接面溫度的儀錶板檢視，以及在運行狀態下深入微調元件的功能。
和其他 PSW 模組一樣，設計者使用工具時可接受預設的建議值，或針對本身的獨特設計需求，花時間最佳化各項重要細節。設計者可獲得快速精準的設計效能預估，並於開始作業後加強設計選擇。這項工具也能讓設計者更具信心執行詳細的模擬分析，並取得設計及其硬體原型如何共同運作的深入見解。
這些新模組可評估不同組合，從而節省設計者的時間。與基準測試(bench test)時常見的一種組合花費一週時間不同，PSW 可快速準確地類比各種組合 - 通常工具及硬體的測量結果之間的線路及負載條件相差 2%。
設計完成時，PSW 會建立 BOM，可傳送至其採購部門，或立即於線上採購元件，節省製檔紀錄或由其他地方尋找零件的時間。此外，設計者也可以儲存設計作為未來參考，或將設計提供給其他團隊成員。
作者: globe0968 時間: 2013-9-26 12:30 PM
動力傳動系統離散模組由帶次級側同步整流的移相全橋 (PSFB+SR) 模組及功率因數校正 (PFC) 模組組成。這些都是易於使用、功能強大的線上模擬工具，可為設計者提供：
• 一個適用於市場上最普及的 PSFB+SR 控制 IC（UCC28950 及 UCC3895）的最佳化工具。
• 一套完整的動力傳動離散元件的設計方案，包括選擇最佳的快捷 MOSFET、IGBT 及整流器。使用者可以選擇最佳橋式整流器、MOSFET/IGBT、電源整流元件編號 (PN) 或由工具自動推薦，從使用者指定的系統設計輸入中進行選擇。
• 針對需要 PFC 及/或 PSFB+SR 電源應用的最佳化動力傳動離散設計。
• 相較於由硬體得來之最高相對準確度的動力傳動離散元件損失，僅由方程式計算得出的值無法與之相比擬。
• 一次分析即可比較不同動力傳動離散元件組合的功能。該模組凸顯了快捷的 MOSFET 和 IGBT 技術組合，其中包括 SuperFET® MOSFET、SuperFET® II MOSFET、SupreMOS® MOSFET、 PowerTrench® MOSFET 及場截止 IGBT。
• 讓工具推薦或微調動力離散元件的選項可自動處理繁瑣、高反覆運算、手動試錯/測試設計步驟，從而節省了寶貴的時間。
• 對不同線路及負載條件下系統及主要元件功率損失和效率的視覺化顯示，可讓設計者返回至線上設計步驟，在產生原型前重新平衡系統及元件損失。
Power Supply WebDesigner 提供一套節省時間的工具，協助設計及最佳化系統和電源總成。線上工具的使用範圍遍及裝置及系統分析與模擬，只要幾分鐘就能完成。電源設計的模型、計算及重複步驟均建置於工具中。不論使用者的經驗程度為何，工具都能提升設計的效果、效率及信心。
快捷半導體是領先全球的廠商，提供能源效率優異的功率類比、功率離散及光電解決方案。這些產品可於易受電源影響的應用提供最高的節能效果，例如變壓器、電源供應器、照明應用、電腦、工業控制及家用設備。快捷半導體解決方案不僅帶動效率，也簡化系統設計，減少機板空間，提升系統穩定性，以及加速上市時間。此外，本公司的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM ) 是由線上工具、FAE 及區域中心組成，由經驗豐富的電源工程師負責，是客戶設計支援的業界標準。
作者: amatom 時間: 2013-9-30 03:23 PM
美高森美750W GaN on SiC RF功率電晶體 為航空應用提供無與倫比的高功率性能
新器件適用於商用和軍事、地面和空運、二次監視雷達，以及防撞空中交通管制設備
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新型750W RF電晶體，擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中，MDSGN-750ELMV提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達(secondary surveillance radar, SSR)，這種設備全球各地都在使用，以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約200英里範圍內的飛機。
美高森美公司RF整合式解決方案部門副總裁兼總經理David Hall表示：“美高森美在RF解決方案領域所擁有的領導廠商之聲譽，是建立在其30年深厚的經驗、傑出的工程技術團隊，以及專注提供突破性能和可靠性限制的新產品方面。從元器件到組件和客製化封裝，我們將繼續投資所需的技術和設備，進一步鞏固我們的領先地位，並且為我們的客戶提供更好的服務。”
當在1030/1090MHz下工作，MDSGN-750ELMV可提供無與倫比的750 W峰值功率和17分貝(dB)功率增益及典型的70%汲極效率性能，在覆蓋此頻帶的此類單端器件中，它具有最大的功率。
作者: amatom 時間: 2013-9-30 03:24 PM
此外，對於1030MHz地面詢問機和1090MHz空用答詢器(airborne transponder)，新的RF器件能夠應對嚴苛的商業模式S(Mode-S)擴展長度資訊(Extended Length Message，ELM)脈衝條件，並且可以用於高性能地面輸出級。ELM讓空中旅行變得更加安全，因為它可促進共用天氣和飛機空中交通態勢感知資訊在某一區域場所內的溝通。在商用空對空(air-to-air)交通警告和防撞系統(collision avoidance systems，TCAS)及敵我識別(Identify Friend or Foe，IFF)系統中，它也是理想的選擇，這些都是在特定地區中保護友好飛機所必備的系統。
關鍵技術特性：
·ELM脈衝格式 - 數量48脈衝的叢發(burst)：32 us(通)/ 18 us(斷)
叢發重複週期： 24毫秒
長期占空比： 6.4%
- 出色的輸出功率： 750 W
- 高功率增益： >17.2分貝最小值
- 極佳的汲極效率： 70%汲極效率
- 汲極偏壓 - Vdd: +50 V
- 擊穿電壓(BVdss) >200V
- 低熱阻： 0.24 ℃/W
- -40 至 +85℃範圍功率輸出溫度穩定性: < ±0.7分貝
作者: amatom 時間: 2013-9-30 03:25 PM
GaN on SIC HEMT器件具有多項優於替代製程技術的優勢，包括更高的功率性能、節省材料成本和減少器件占位面積。例如，MDSGN-750ELMV可提供以下的效益：
• 單端設計採用簡化的阻抗匹配，替代需要額外組合層次的低功率器件
• 最高的峰值功率和功率增益簡化系統功率級和末級組合
• 單端輸出級對(pair)提供帶有餘量的1.5 kW峰值輸出功率
• 四個輸出級對組合提供全系統>5 kW的峰值輸出功率
• 50V 偏壓可以使用現有的電源軌，減少DC電流需求
• 改善系統良率的穩健性能
• 與採用矽雙極接面電晶體(silicon bipolar junction transistors，Si BJT)或橫向擴散金屬氧化物半導體(laterally diffused metal oxide semiconductor，LDMOS)器件相比，放大器尺寸縮小了50%
• 擊穿電壓動態餘量比矽雙極型和矽LDMOS器件大得多，並且在更高的結溫下工作，提供更穩健的運行和更長的MTTF
• 在-55至+85℃範圍的出色溫度穩定性
除了RF元件，美高森美的商用航空產品組合還包括：FPGA、TVS二極體、整合式的標準和客製化產品、積體電路、電源調節和管理元件及模組、專用積體電路(ASIC)、微波器件和元件、高密度記憶體產品、客製化半導體封裝和整合式配電系統。
封裝和供貨
美高森美公司的MDSGN-750ELMV採單端型(single-ended)封裝，以100%高溫鍍金(Au)製造並將導線密封在焊封封裝中，具有長期可靠性。
作者: sophiew 時間: 2013-10-31 01:14 PM
IR 3相位逆變器配備整合式功率因數校正 有效縮小及簡化家電馬達驅動器設計
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出備有功率因數校正級及逆變級的IRAM630-1562F智慧型功率模組 (IPM) ，能夠縮小及簡化空調和洗衣機等節能家電與輕工業馬達驅動應用的設計。
IRAM630-1562F把 IR低損耗的溝槽式 IGBT與3相位高壓閘極驅動IC和功率因數校正輸入級結合起來，藉以在一個纖巧的獨立封裝內整合30多個元件。新產品內置過溫或過流保護，加上整合式欠壓閉鎖及內置溫度監測功能，可提供周全的保護和故障安全操作模式。其他整合式功能包括針對高側驅動功能的自舉二極體和單極性電源，有助於簡化系統設計且降低整體成本。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR纖巧的IRAM630-1562F替代了30多個分立式組件，並配備功率因數校正級及逆變級，為節能馬達驅動器帶來完善可靠的功率級解決方案。設計師透過IRAM630-1562F、少量外部元件和一個微控制器，就可大幅減少家電變速馬達專案所需的設計週期及整體系統成本，效益遠勝分立方案。」
IRAM630-1562F具有開放式射極配置，能夠在V/Hz控制環路內為精密的向量控制環路提供多分流電流反饋，不受電路布線所限。該元件會在內部偵測過溫情況，繼而觸發故障狀態。它更縮短了布線距離，以及為元件布線和內部屏蔽作出優化，有效把電磁干擾的問題減到最低。
這款智慧型功率模組是IR旗下 iMOTION設計平台的新成員。該平台在靈活的混合訊號晶片內整合了數位、類比及功率技術，從而簡化馬達控制設計，並且更迅速把符合成本效益的節能解決方案推出市場。
作者: globe0968 時間: 2013-11-5 01:12 PM
標題: IR為300W馬達功率應用推出半橋式功率模組擴充µIPM陣容
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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組陣容，推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化。
作者: globe0968 時間: 2013-11-5 01:13 PM
IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式功率模組採用了超精密8×9×0.9mm PQFN封裝，比現有的3相位馬達控制功率IC減少高達60%的佔位面積，從而為冷藏設備的壓縮機驅動器、加熱循環和水循環系統所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統等應用，提供不需散熱片的高精密解決方案。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模組不但比現有的領先解決方案減少高達60%的佔位面積，且能以本小利大的方式提供卓越的輸出電流效能和系統效率，還使設計師可作更具延展性的設計。」
IR專利待批的µIPM產品系列採用通用引腳和封裝尺寸，帶來可延展的功率解決方案。該系列具備為變頻驅動器而優化，既堅固耐用亦高效率的高壓FredFET MOSFET開關，配合IR最先進的高壓驅動器IC，提供由2A到10A不等的直流電流額定值，而電壓則可以是250V或500V。IR為相關市場率先引入全新的方法，利用PCB銅線替模組散熱，從而能藉著較小的封裝設計來減低成本，並可省卻外置散熱片。此外，與傳統雙列直插式模組方案相比，標準QFN封裝技術減省了穿孔式第二流道組裝，更提升了散熱效能，故能進一步簡化組裝程序。
產品規格
元件編號
| 尺寸 (mm) | 電壓
| IO
(在25°C下的直流)
| 馬達電流** | 馬達功率
VO=150/75VRMS
| 拓樸
|
|
|
|
| 無
散熱片
| 有
散熱片
|
|
|
IRSM808-105MH
| 8 × 9 | 500V | 10A | 1.1A | 1.3A | 285W/390W | 半橋
|
IRSM807-105MH | 8 × 9 | 500V | 10A | 1.1A | 1.3A | 285W/390W | 半橋
|
** RMS，Fc=16kHz，2相位脈衝寬度調變，∆TCA=70°C，TA ≈ 25°C
作者: amatom 時間: 2013-11-15 11:50 AM
快捷半導體的整合式智慧功率級模組 (SPS) 將帶來更高的功率密度和提高的效率
該模組在更小的空間裡包含了各種智慧特性，簡化了下一代的伺服器以及通訊系統的功率輸出
在下一代伺服器以及通訊系統功率輸出應用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關鍵問題。
為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智慧功率級模組 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體公司的 DrMOS 專業技術在諸如高性能計算及通信的同步降壓 DC-DC 轉換器之類的應用中實現高效率、高功率密度以及高開關頻率。
透由整合的方式，整個開關功率級為驅動器和 MOSFET 動態性能、系統電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進行了優化。智慧功率級模組使用了快捷半導體公司的高性能 PowerTrench® MOSFET 技術以降低振鈴(Ringing)效應，從而使得大多數降壓轉換器應用中無需使用緩衝電路。
SPS 系列向設計人員提供熱溫監控、可程式設計過熱關斷、過零檢測 (ZCD : Zero Cross Detection) 電路以及災難性故障檢測。熱溫監控 (TMON) 可精確報告模組溫度，方便設計人員移除負溫度係數 (NTC) 電路，從而依次減少 PCB 空間、零件數量，並降低物料清單 (BOM) 總成本。可程式設計熱關斷 (P_THDN) 具有可調節閾值，便於設計人員設定防過熱裝置 (OTP) 以滿足系統需求。
ZCD 電路會自動檢測負感應電流，使得模組可以進入二極體模擬模式以提高輕載效率。檢測出高端 MOSFET 短路時，災難性故障檢測會閂鎖住驅動器輸出以避免系統受到損害。
作者: amatom 時間: 2013-11-15 11:50 AM
驅動器具有不到 3 μA 的關斷電流來保持系統的低靜態功率。Dual Cool™ 封裝使得模組可以從兩側底部，通過 PCB 和模組頂端，以及空氣或使用散熱片進行散熱。
智慧功率級模組系列建立在快捷半導體領先的 DrMOS 設備組合的基礎上，非常適用於伺服器、工作站、高端主機板、網路設備、電信 ASIC 核心電壓調節器中的處理器和記憶體多相調節器以及小尺寸負載點電壓調節模組。
重要特色︰
• 採用 Dual Cool 封裝技術的超緊湊型 5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN
• 高電流處理： 60 A
• 三態 3.3 V PWM 和 5 V PWM 輸入閘極驅動器
• 整合式過零檢測 (ZCD) 電路，實現更好的輕負載效率
• 熱溫監控 (TMON) 隨時回報模組溫度
• 可程式設計過熱關斷 (P_THDN)
• 雙模式啟用和災難性故障報告引腳
• 電壓過低鎖定 (UVLO)
• 經過優化，可實現高達 2 MHz 的開關頻率
• 低關斷電流： <3 µA
作者: tk02561 時間: 2013-12-5 04:00 PM
標題: 英飛凌續十年蟬聯功率半導體市場龍頭寶座
【2013 年 12 月 5 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 連續十年蟬聯全球功率半導體市場龍頭寶座。根據北美市場研究機構 IHS Inc 的研究報告指出，在整體市場呈現下滑的局面中，英飛凌仍穩佔市佔率 11.8% (去年則為 12%)。他供應商依序包括是東芝 (Toshiba，市佔率 7.1%) 以及三菱 ( Mitsubishi，市佔率 6.9%)。值得注意的是，與去年相較，英飛凌領先第二名競爭者的幅度從 3.8% 擴大至 4.7%。而在 2012 的報告研究期間，功率半導體市場的整體值下滑近 16%，來到 150 億美元。
飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士表示：「功率半導體是日常生活中不可或缺的一部分，這個市場對於我們而言極為重要，而我們拉大了與競爭對手之間的差距。我們將盡最大的努力，提供產品創新與系統解決方案，維持我們的領導地位。」由於擁有多年的經驗並充分瞭解客戶的各種應用，相較於其他供應商，英飛凌更能夠提供可協助客戶更快速且更成功的產品、解決方案與服務。
提供高能源效率的功率半導體
功率半導體主要用於轉換電力，或者控制電子設備、機械與系統時所需。在汽車方面，功率半導體於傳動系統、便利性電子設備 (電動窗等) 及安全系統 (動力輔助方向盤等)。此外，也是混合動力車或電車所必需之要件。在所有類型馬達的電子控系統中，功率半導體都是很重要的元件。們也用於控制高速列車、地區列車以及郊與大都會公共運輸列車的馬達。其他應用域包括風力發電與太陽能發電廠、伺服器電源供應、筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、消費性電產品、行動通訊基礎架構以及照明管理系統。
依據應用的不同，可提供離散式、連接為模組或建構為堆疊的功率半導體它們可控制及轉換從小瓦特數到數百萬瓦圍內的電流。功率元件不斷挑戰物理特性限，本身僅需很少的電流，卻可在廣泛的用中確保更高的能源效率。
作者: globe0968 時間: 2013-12-9 01:34 PM
標題: 德儀新一代功率因數校正控制器 可提高能源效率
8 接腳連續傳導模式 PFC 控制器可提高功率因數至0.95以上，同時減少分流電阻器50%功耗
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(台北訊，2013年12月09日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出新款功率因數校正 (PFC) 控制器，在連續傳導模式下支援可編程頻率範圍為業界最廣。與現有解決方案相比，8 接腳 UCC28180 PFC 控制器可降低一半功耗，功率因數校正超過 0.95，可支援工業、伺服器電源供應、空調、照明、消費性電器以及家用／辦公電子設備等眾多通用輸入 AC/DC 應用。如欲訂購樣品，敬請參訪：www.ti.com/ucc28180-pr。
UCC28180 的可調式切換頻率可幫助設計人員優化設計方案的尺寸、成本與效率。與前代解決方案相比，這款控制器不但可讓分流電阻器縮小 50%，AC 輸入電流總諧波失真 (THD) 最低可到 5%。
作者: globe0968 時間: 2013-12-9 01:34 PM
UCC28180 的主要特性與優勢：
• 最廣泛的應用範圍：可編程頻率在 18kHz 至 250kHz 間，範圍極廣，也可使用 IGBT、GaN、SiC 或 Si MOSFET，將元件所需數量降至最低並提高效率；
• 最低功耗：由於電流感測臨界電壓 （current sense threshold） 較低，PFC 控制器便能使用更小的分流電阻器，因此與前代產品相比，不僅功耗銳降 50%，同時還可保持低 THD；
• 高可靠度：具備各種保護功能，例如軟體過電流 （SOC）、迴圈峰值電流限制、輸出開放迴路、過壓與開放接腳檢測等，可保護供電系統元件；
• 可聞雜訊降至最低：UCC28180 可在輸出電壓超過穩壓水準時，加快迴路回應。過壓保護過程中，因 PWM 輸出忽然關機而在磁性元件中出現可聞雜訊，機率可藉此降至最低。
UCC28180 能夠和 UCC28950、UCC28250 或 UCC25600 等TI DC/DC 控制器，還有馬達控制及照明解決方案無縫相容作業，因此可為各種應用提供高度可靠、高效率且低成本的電源設計。
供貨情況與價格
採用 8 接腳 SOIC 封裝的 UCC28180 PFC 控制器現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 0.85 美元。而UCC28180EVM-573 360W PFC 評估模組 建議售價為 99 美元，可透過 TI eStore 訂購。
作者: mister_liu 時間: 2014-1-9 03:35 PM
快捷半導體所提供的 650 V 節能模式降壓開關 既有最高能效、又有最大的系統設計可擴充性
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家用電器、工業馬達及智能電表等應用中，都需要低待機功率解決方案來為裝置使用者提供足夠的能源效率。同時，設計者也需要功率上的可擴充性以提高裝置額定功率、滿足附加系統功能的需要，同時不至於設計過於複雜。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出了 FSL306 和FSL336型 650 V 節能模式 AC 降壓開關。
這些裝置可提供叢發模式(Burst-mode)運行，工作電流極低 (250 µA)，有效降低了待機能耗，提高了能源效率。透過可調限流接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306) 之間的擴充，有助於簡化設計、縮短耗時。
FSL306 和 FSL336 以「安全自動重啟模式」等豐富的保護功能提高了裝置可靠性。故障狀態下，開關等待 650ms 之後再重新啟動。此項功能在系統長期故障期間可降低系統壓力，提高系統可靠性。
作者: mister_liu 時間: 2014-1-9 03:35 PM
這些裝置將一個 PWM 控制器及一個分立式 MOSFET 整合至單個封裝內。高壓調節器無需輔助偏壓繞組即可運行。FSL306 和 FSL336 運用一個內嵌誤差放大器，無需分壓調節器即可提供直接回授。這有助於降低整體物料費用，同時亦可節省電路板空間。
「我們的的客戶一直想為他們的設計搜尋功率更大的器件，因為他們的系統中增加了智能功能和繼電功能」，快捷半導體公司家用電器及工業功率產品線行銷經理 JaeKuk Ryu 說道。「為此，我們開發了功率更高的降壓開關，擁有目前市面上最低的 RDS(ON)。FSL336 的 RDS(ON) 低至 4 Ω，具有業界領先水平，讓我們的客戶成功地為自己的設備使用者提供了最佳的能效。」
功能及優點：
• 內嵌耐突崩 650 V SenseFET；由於運用了垂直 DMOS（雙擴散金屬氧化物）技術，提高了擊穿時的突崩能量
• 透過可調限流功能接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306)之間的可擴充性。
• 空載功耗： 25 mW（230 VAC，有外部偏壓）；120 mW（230 VAC，無外部偏壓）
• 無需輔助偏壓繞組
• 超低工作電流 – 250 µA – 降低待機能耗
• 所有保護功能的安全自動重啟模式具有 650ms 的固定重啟時間
開發 650 V 節能模式 AC 降壓開關時，充分發揮了快捷半導體在功率半導體解決方案上的優勢，提高了能效和系統可靠性。該裝置幫助設計者們面對設計低功率交流輸入電源時的工程挑戰。
售價:（訂購 1,000 個，美元）
FSL306LRN $0.83
FSL336LR $0.85
可供貨期: 按需求提供樣品
交貨期: 收到訂單後 8 至 12 週內
作者: jcase 時間: 2014-5-27 02:00 PM
標題: 松下在歐洲展示功率半導體技術
(20140527 10:16:50)日本大阪--(美國商業資訊)--2014年5月20日至22日，業界的國際關鍵業者在德國紐倫堡舉辦的「功率轉換與智慧運動」(PCIM)展會上齊聚一堂。PCIM是歐洲的重要展會，是電力電子學及其在智慧運動、再生能源和能源管理應用領域專家的集會場所。松下展示其先進的功率元件和解決方案，並致力於擴大和進一步開拓其在歐洲的銷售通路。
隨著環境問題越發嚴重以及石油等非再生能源的迅速減少，節能已經成為全球的首要之務。電氣系統電源在節能方面的角色漸漸成為解決方案的主要部分。用於電能轉換和控制系統的功率元件在運行時消耗大量電力，尤其被視為關鍵的「節能」裝置。因此促使這些裝置的效率最佳化，以便將其運作時的能量損失降至最低至關重要。
從2014年10月開始，松下公司(Panasonic)將開始經營一個全新的組織：歐洲汽車與工業系統(Automotive & Industrial Systems Europe)。在歐洲市場上，松下致力於推動家用電器、汽車解決方案及房屋與城鎮管理系統的進步。切勿錯過松下的前瞻性工業設備科技和解決方案。
作者: mister_liu 時間: 2014-5-27 02:06 PM
IR第二代智慧型功率模組系列 縮小及簡化家電馬達驅動器設計
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節能智慧型功率模組 (Intelligent Power Module) 系列，有效縮小及簡化空調、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動應用的設計。
IRAM SIP1A Gen2 模組採用IR先進的溝道絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 及下一代3相位閘極驅動器IC，並具有頂尖的熱機技術，透過提高功率密度及提升系統的耐用性與可靠性，進一步改善熱效能和系統效率。新元件與現有的IRAM SIP1A系列實現引腳對引腳兼容。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「要超越IR上一代IRAM產品所建立的行業標準基準絕非易事，全新IRAM Gen2平台則能夠利用下一代IRAM系統級封裝智慧型功率模組的頂尖技術，通過改善熱效能及減少電磁噪聲來滿足市場對更高效家電應用馬達驅動器與日俱增的需求。」
Gen2 IRAM模組為IR旗下 iMOTION設計平台的新成員。該平台在靈活的混合訊號晶片組內整合了數位、類比及功率技術，藉以簡化馬達控制設計，並且更迅速把符合成本效益的節能解決方案推出市場。
作者: tk02561 時間: 2014-6-3 05:39 PM
IR全新IPM-DIP功模組為低功率馬驅動應用 提供行業標準決方案並符合成效益
全球功率半導體和管理方案領廠商 – 國際流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出度整合的纖巧整式功率模組 (Integrated Power Module) ?IPM-DIP系列，適於風扇、泵、空氣清淨機及冰箱壓縮驅動器等低功率達驅動應用。
IR的IPM-DIP產品列利用行業標準佔位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝來提供符合本效益的功率解決方案，並與多種印電路板基板兼容新推出的32款元件備有堅固高效的壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值250V或500V的變頻驅動器作出優化這些元件搭配IR最先進的高壓驅器IC，務求在電磁干擾和開關損耗間取得最理想的衡。IPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅動高達150W的馬達，不需散熱，而且提供插入和表面黏著兩種封裝選擇。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR的IPM-DIP系列採了行業標準佔位積的封裝，大幅擴充?IPM整合式功率組系列。新?IPM-DIP模組產品為設計和系統整合人員提供引腳對引腳兼容實惠解決方案，用於低功率應用的先進馬達控制，從滿足這些應用對改善熱效能，縮減整體系尺寸，並採用傳印刷電路板組裝技術的需求。」
新的IPM-DIP模組為IR旗下iMOTION設計平台新成員。該平台在靈活的混合訊號晶組內整合了數位類比及功率技術，藉以簡化馬達控制計，並且更迅速符合成本效益的節能解決方案推出市。
作者: JML6178 時間: 2015-4-16 09:22 AM
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作者: u9760110 時間: 2015-5-22 01:53 PM
全球功率半導體分立器件及模組市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2010 年 7 月發表。IMS Research 是全球領先的市場研究和諮詢機構，為電子產業 提供聯貸市場調查報告、客製化研究和諮詢等服務，協助客戶更加了解市場並優化策略。該公司成立於 1989 年，在全球擁有 100 多名分析師，客戶遍及 50 多國
作者: 賴俊廷@FB 時間: 2017-3-10 02:04 PM
感謝大大無私的分享囉~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
作者: superstar20 時間: 2019-1-31 10:09 AM
功率元件在台灣較不受歡迎主因為販售價格不漂亮 , IC製程幾10層 , discrete 最多10層 , 所以哪家代工廠想花大錢在做功率元件
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