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標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】 [打印本頁]

作者: amatom 時間: 2011-9-5 11:29 AM
標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

課程大綱 . \|# L: e7 y6 t6 h3 x) P7 ^	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 $ u' E' k \|! j8 z3 s- F) R -Leadframe構裝結構與設計 " x* \' n/ @0 F6 f0 n- p-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 , u I; B* X& w- h' ~6 s-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 ' j* z8 f7 B* ?1 x& c2. 運用於構裝之量測與模擬技術 0 N0 P% x. H8 w -電路模擬與電磁模擬技術介紹 / @" y$ J/ c8 B$ Z1 m7 e6 \|-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 & k9 c4 Q9 L: W3 \| v -時域量測技術與轉換 " v5 Q$ z5 v) q: G) e$ N6 c 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 8 B1 S7 n' H& _9 m5 U2 C5 X-構裝線路特性阻抗設計與控制 / ]; j/ _: D% b7 }2 \ -基板線路佈線與寄生效應模擬 - ?3 ~( x" \8 e6 x: W% @ -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 - H `1 C. ]2 U4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 . \|# L: e7 y6 t6 h3 x) P7 ^
講師	吳松茂老師 2 Z3 A* ]9 B5 r ]' h 學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 7 L- B: d7 c7 k Y: c經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 ) W! O8 k; n' ?: n& }& p) o 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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