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標題:
如何選擇ESD Device Contact Type？
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作者:
CHIP321
時間:
2011-12-29 05:10 PM
標題:
如何選擇ESD Device Contact Type？
本帖最後由 CHIP321 於 2011-12-29 05:17 PM 編輯
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近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
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查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
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但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
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迷惑中....
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如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？
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作者:
sendow
時間:
2012-1-31 11:31 AM
這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
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個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
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有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
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有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
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這也是現實上要考量的.
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一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
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不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.
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