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標題: 電路佈局工程師 有 五大行為指標？ [打印本頁]
作者: itricollege    時間: 2012-1-6 04:49 PM
標題: 電路佈局工程師 有 五大行為指標？
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準？何者最難？最需經驗交流？
作者: ranica    時間: 2013-9-10 02:36 PM
標題: 资深 IC layout工程师
公      司：A global PC leading enterprise$ e, t9 o' f2 Z) c( K
工作地点：深圳' {3 M# v4 M$ z' p, \

' R" x$ C1 Q/ h  [9 i$ \主要职责：   $ @/ ?9 @3 n$ `  Q2 P$ d7 G! a
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   7 Q6 ]5 k9 P4 D+ Q% C
2.能够根据电路，独立完成相应的版图设计，完成版图对应的分析和验证   
( T% S5 Y& o% `* b7 i3.协助电路设计人员调整电路设计   
# e  Q) o/ |# \. I7 U( v( i4 r/ I. }4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片& O& F6 o& i$ g8 l! G& X

* e+ S3 D9 [) q4 r/ B& d招聘要求：   ! ?$ c1 e4 F: R, |# u8 Q6 a
1. 硕士以上学历，能够读写英文   
6 _* k4 C. b( z/ n* \7 ^2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   , k: m' S7 s0 r1 ^
3. 熟悉模拟电路，对射频电路有一定了解者优先   
& [( h3 t3 s. s, m$ M# |4.有良好的团队精神，较强的沟通能力
作者: ranica    時間: 2013-10-14 04:00 PM
Software Engineer-几何图形处理
! h7 [" p3 t+ Z0 u公      司：A famous IC company8 [: ~9 e  p; }$ d; A+ E9 X
工作地点：北京
5 t5 d) S  m4 `5 B2 t) s; Z, Q" B2 J! U0 ]
Position Summary:  7 F% \' U2 `4 p9 r) D
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
  |8 v; ]3 i8 CEssential Job Functions/Accountabilities: 0 M* w: E: g  ]8 W/ Y' Z, D
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. 7 l7 x9 N3 S9 Y+ G8 m3 T* I
1 n1 A  I1 d/ o+ X1 E
Minimum Requirements/Qualifications:
9 U; i' N  M* I3 s* f5 L1 CProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
7 U1 |) W4 |& H# ?Strong background of geometry processing and related algorithms
& B6 ]4 D7 s* F1 YExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots 9 k  m2 ~4 d) W. T1 ^/ \
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred4 @- Z, P% K. l
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
作者: ranica    時間: 2014-12-4 11:28 AM
数字版图工程师# L5 Y$ U, n. n7 g( _0 a
公      司：A famous IC company- J! o! C7 X) D$ J$ Z- y
工作地点：苏州( R0 }2 e% s& W' j8 e& w+ P) F
& }7 m4 E6 o! {$ t9 ~( n
职位描述
  W. y# s. Y4 O+ W工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
! X1 U+ ^) |; L) l. [' w# t1 L
, g8 m- s4 l' W" n  G4 B职位要求: * C& W' `. c& j$ R6 c7 s
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. ; t* ?9 z3 x7 R% w- ?1 \) \9 q
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
* ?8 o3 m5 u+ C, c! g) P; \3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. + j8 }! Q" l/ M* g& u! |7 L: ?9 s
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
' ^$ K- a: b& f" I% ^# Z$ M5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
- l" P* A4 s5 v4 R: \6. 学历本科或以上
9 k; g7 a, Q9 c5 H% z9 Z" m7. 两年后端工作经验



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