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標題: 2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】 [打印本頁]
作者: itricollege    時間: 2012-2-8 04:51 PM
標題: 2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】
3D-IC的市場機會與技術挑戰
" J  {# A: g/ L& S7 s8 F
+ v! z4 i& d0 R( M% S在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。 5 i+ }! C6 T" ^3 z# V
  L: V) m, s, T$ ~$ G& Z
與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
  B/ d& R  W6 \! `, ]# V6 D& Z& T" L5 H- ~, b/ |- k
課程大綱
0 ?5 z6 Y  g+ N( E3 |) f1 簡介(Introduction)
/ m8 N0 N  K& ^# z3 o; c1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC) & t1 @% o" y4 l; ]7 g% M' J: a  q
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)( T  b2 Q$ @, a2 M
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
% l  o1 w3 C* [2.1現有 SOC 的設計問題 1 W* n9 R7 x+ z" m0 X2 S6 Z
2.2使用3D IC 設計的好處 ) h: W; I# i+ j4 U
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC+ I% x. V: d4 r; H) G5 y7 r: X
3 國際研究趨勢 (International Working Groups) - D& U4 D$ l# C. H/ e
3.1 研究組織 (Research Organization) 8 u1 O  \6 `% x5 T+ x  Q1 u
3.2協會 (Associations)/ \9 R0 w4 Y( S. ^& `9 r
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
* q, E( M$ d; {4.1市場概況 (Market Overview)
2 a) x# J) Z- k8 o* e" t$ i# r1 X4.2應用目標 (Target Applications)
7 u; A# d3 G- M. P- G5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction) 6 |% M; m; s3 S& b
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)' Z7 b5 a1 x0 w* Y% G
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)4 }1 @5 h" U2 w& O' E
: t* c! E, S! ]$ V( G8 Q- ^! ]" S. J" S
) l7 w; v4 k. N$ _$ H5 B
專業講師—唐經洲 教授
/ v8 `8 \  j5 {% }, S. N& T% [現任：南台科技大學電子系教授
+ }2 }# w4 `, L1 a1 C學歷：國立成功大學 博士 6 B$ ]/ _  J2 ?% L' U4 M7 @9 w
經歷：
/ V/ Y0 M5 \+ P$ Z& }& Q5 `" Q7 ?  @3 P5 u7 P5 [
1.工研院晶片中心主任特助
; [4 q, M* q" d, u( p2.南台科大教授/電子系 主任 4 h& v1 r1 M0 C# @* ]' a
3.飛利浦建元廠-測試-工程師 8 U+ a/ U% t" p1 I: Y+ \7 U0 F
4.神達電腦工程師 6 y. z8 E$ s' L8 l  n$ y
專長： ( r* T& ]+ D+ i& Q+ ?

8 k* C, W8 M% q4 s8 c8 [+ H" x! t1.VLSI Testing
- U: R) d  b0 t* z' s2.Physical Design , F5 s, ], P! }1 b4 Y, @- O
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
) h' t8 }- ]( f6 Q; c0 W& u- A4.Microprocessor Application Design . w8 V& W5 R) t, @, m' q7 P
5.Innovation of Heterogeneous Integration " q8 _1 ?- w9 Q; `5 B2 k
課程效益 . ~5 C1 [! w, L, ^
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。5 r* K1 V7 }7 T

$ w* S; X& ^+ ~$ H報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530
作者: tk02561    時間: 2012-5-18 05:14 PM
標題: 5/25【3D-IC的市場機會與技術挑戰】
在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
% x* }! v1 j% q: D( n4 b8 w
3 R% K' W8 r! M+ f5 e' o與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
3 P( u8 o3 w% T7 q$ r/ j% Q5 l' ?; k
5 Q0 O$ B! z& P- K$ V' z0 N專業講師—唐經洲 教授9 \) x+ w1 @5 i5 E
現任：南台科技大學電子系教授1 f+ y: m, Z0 Q  l
學歷：國立成功大學 博士
/ N' {, z9 _3 y7 c經歷：
& i# W3 i9 _4 t7 e4 z2 ^6 s1.          工研院晶片中心主任特助5 y2 Q% I; |; O- I
2.          南台科大教授/電子系 主任
! O" t2 ^0 h, J3 y" B3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
$ a1 P6 H, v) Q8 p4.          神達電腦工程師
作者: tk02561    時間: 2012-5-18 05:14 PM
課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
4 ^$ A# |" _6 Z0 }□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
# _* t1 X1 X8 L9 h0 q□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
8 q. Q* K2 D1 E' ]□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。7 q% N' F" ~0 |% y4 z& h! u; Z
□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
( n  I/ N( ?8 ~, D□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。 : L7 N5 r5 A. \2 D* F0 L
7 z6 M) r  C9 l, C1 H( B+ z
上課日期與地點
9 ]# [1 h/ y; p# h( X1 Y6 o" a
9 E& j/ X& i( h+ Z上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時* D" k1 R* j' D$ u- N9 z' E; A* }
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室8 ^% l2 l# v- V" u4 k
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
& v; @" E0 w$ R; g) Y% D$ g' G: v7 L, }: v! E
課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963
作者: darton    時間: 2012-5-31 10:54 AM
有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..



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