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標題: 醫療電子產業如何因應2014年RoHS挑戰？ [打印本頁]

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作者: yuting_chiu    時間: 2012-2-14 02:21 PM
標題: 醫療電子產業如何因應2014年RoHS挑戰？

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8 W1 W6 H6 [5 `" x- [) c本文轉貼至 電子工程專輯 http://www.eettaiwan.com/ART_8800660515_480402_TA_6b10a359.HTM
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, r/ x& s, F! L. v2006年，歐洲共同體(簡稱歐盟)全球率先針對限用有害物質(RoHS)進行立法管制，RoHS管制內容包括鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯與多溴二苯醚；因包括了鉛，使得人們已經使用長達50年之久的錫鉛焊料(SnPb)被迫面臨轉換成無鉛焊料(Pb-free)，過去錫鉛焊料合金轉態溫度為183℃ (Pb Alloy 63/37)，而無鉛焊料合金轉態溫度為217℃~220℃之間(SAC)，生產製程即因此而進入了高溫組裝時代。由於無鉛製程組裝溫度比錫鉛製程高出約30℃~40℃，除了生產錫鉛產品的機台無法勝任外，高溫製程更對電子元器件、印刷電路板產生不良影響，進而影響到產品壽命與可靠度。
5 g9 Y  j  u+ q5 X+ p" U2014年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014年投入市場時必須符合無鉛製程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛製程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於2014年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必需考慮到高可靠性的要求。
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4 v4 b0 Z) q+ S  I, r* B- F- B因此，醫療電子產業必須有一套完整的驗證與分析計畫才能有效控制風險；另外，對於無鉛產品在產線組裝上，更需留意焊點是否因組裝過程因施力不當(如切板、組裝應力)或功能測試過程中所產生的應力，而使焊點出現裂化情形(如插拔和In Circuit Test-Probe Force)。

# ^& h* H$ e8 g+ Q2 q9 ?較幸運的是，醫療電子產業可以從過去幾年消費性電子產業進行無鉛轉換所面臨的問題與經驗中獲益，但無鉛製程的轉換是有其顯著的風險性和困難度。從消費性電子產業的無鉛轉換經驗來看，要能夠有效控制產品轉換後的品質，最重要的是必須獲得公司管理層的支持，以及如何將有限資源集中用於無鉛化產品的可靠度驗證與分析上。
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* H5 W0 O/ \2 |9 o. U5 W6 f3 Q- E有些企業也利用這個轉換機會全面進行產品品質診斷與改善，如製程控制與作業流程改善、重新評估供應商、建立供應鏈管理能力與知識，有些公司更利用此機會全面更新或尋找更有效的可靠性驗證與故障分析最佳做法，當然也包括刪除一些不合時宜的測試程序等等。本文章將說明有關無鉛製程轉換之可靠性測試常見方法，同時提供如何發展無鉛可靠性測試的計畫與建議。.........

' |& G! n- Y3 D, s. T7 J作者：崔革文/宜特科技(IST group)可靠度工程處副總經理

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