Chip123 科技應用創新平台

標題: 10/23~功能性光電電子用材料輔導與推廣計畫成果發表會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2018-10-15 03:07 PM
標題: 10/23~功能性光電電子用材料輔導與推廣計畫成果發表會
經濟部工業局為彌補光電電子產業關鍵材料零組件缺口、落實國內關鍵材料為廠商所用,強化上下游鏈結,帶動產業發展。委託工研院執行「功能性光電電子用材料輔導與推廣計畫」,引導廠商建立光電電子產業鏈中關鍵材料技術產業化,發展智慧雲端、IoT及穿戴式、綠色節能製程及智慧車輛等系統端的關鍵零組件所用之功能性材料技術,建立智慧/穿戴元件材料、高效節能材料、高功率封裝與基板材料等技術。本次活動為107年度計畫成果發表會暨108年度計畫說明會,歡迎有興趣的廠商共襄盛舉。

時間議程 報告人
09:00~09:10主席致詞/貴賓致詞工業局民化組 翁谷松 科長
工研院材化所 李宗銘 副所長
09:10~09:25印刷電子材料產業之發展機會葉仰哲 經理
09:25~09:35功能性光電電子用料輔導與推廣計畫-107年總計畫報告暨108年度規劃報告邱國展 副組長
09:35~09:55Micro LED巨量轉移材料技術評估
OLED封裝膠材技術輔導
謝添壽 資深研究員
09:55~10:05高效率OLED材料(聯盟案)古俊能 研究員
10:05~10:30中場休息
10:30~11:00Micro-LED技術發展TBD
11:00~11:10光學級精密塗佈製程與應用朱文彬 主任
11:10~11:20車載用具智慧透明薄膜技術輔導黃莉婷 副研究員
11:20~11:30低溫壓合熱塑性聚醯亞胺膠材鄭志龍 資深研究員
11:30~12:00綜合討論邱國展 副組長






歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com.tw/) Powered by Discuz! X3.2