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標題: 【工研院資通所】徵軟韌體工程師(S2) [打印本頁]

作者: tk03105 時間: 2021-9-15 11:04 AM
標題: 【工研院資通所】徵軟韌體工程師(S2)
本帖最後由 tk03105 於 2021-9-15 11:40 AM 編輯

工作地點: 新竹縣竹東鎮中興路四段195號

工作內容說明:GUI與API軟韌體程式設計(需求語言VB/C#或C/C++)

薪資待遇:月薪: NT$29,000 ~ NT$50,000

上班時段: 8:00~17:00

工作條件限制

學歷要求:大學, 碩士

科系限制:資訊工程相關, 電機電子工程相關

其它條件:
一. 具備主動積極個性，依計畫內容學習新程式語言或新技術與應用，主動發現問題提出解決之道。
二. 須具備下述條件(擇一即可)：有GUI程式設計的經驗(VB/C#) 或PC API軟韌體設計經驗(C/C++)
三. 加分項目：
1. UI/UX相關經驗
2. 嵌入式系統軟韌體相關測試或設計經驗
3. MVC/MVVM框架相關經驗

意者請投遞履歷到 i-job 平台https://ijob.360d.com.tw/job/jobDetail/466

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