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標題: 2021年11月9日~IC晶片供應鏈資安檢測說明會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2021-11-3 10:55 AM
標題: 2021年11月9日~IC晶片供應鏈資安檢測說明會
台灣以高科技產業聞名全球，為強健國內IC晶片軟體資安生態，資策會資安所與華苓科技合作，攜手研發[SSDLC晶片軟體設計流程管理系統]，發展適合台灣產業的晶片安全開發流程管控工具。
[SSDLC晶片軟體設計流程管理系統]於2021年初開始推廣並獲得熱烈回響，截至目前已輔導十數家企業建置資安管控作業鏈。為回饋並協助更多企業，本次除了將分享市場現況以及SSDLC晶片軟體設計流程管理系統展示外，更加碼開放免費晶片檢測名額給當天與會的來賓，絕對值得。

時間：2021年11月9日(二) 14:00~16:00
模式：線上會議議程：

時間	議程	講者
13:35~14:00	貴客報到
14:00~14:25	開場引言/長官致詞	資策會資安所王玉洋總監華苓科技梁賓先董事長
14:25~14:50	軟體安全與晶片軟體開發管理平台	華苓科技林文元產品經理
14:50~15:05	SSDLC晶片軟體設計流程管理系統演示	華苓科技林文元產品經理
15:05~15:40	產業交流時間	華苓科技楊基載技術副總
15:40~16:00	主席總結	華苓科技楊基載技術副總

適合對象：管理階層/經理人以上，半導體產業尤佳
聯絡窗口：03-5753331#624 呂小姐 media@flowring.com

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