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標題: 2023/03/14、15~半導體元件物理與製程技術課程 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2023-2-4 02:21 PM
標題: 2023/03/14、15~半導體元件物理與製程技術課程
課程介紹:
本系列課程期望讓學員在短時間內了解半導體奈米元件的物理機制及基本操作原理,如金氧半場效電晶體(MOSFET)。接下來由淺入深的介紹半導體製程的每一個製程模組,講解如何有系統的將每一個製程整合,製造出半導體元件。最後再介紹平面顯示器產業與未來半導體元件的趨勢與應用,期望讓學員對半導體元件及產業有深刻的了解。

課程特色:
本系列課程從半導體元件物理基礎介紹,再輔以市場應用與趨勢的角度認識半導體,此外,本半導體製程課程,內容詳細介紹實際工廠端的製程,可讓學員對於半導體產業有具體的了解,課程後半段並規劃將學員分為兩組,並可實際進行半導體元件電性量測實習操作,以及參觀無塵室的半導體製程設備。

課程對象:



課程大綱:
03/14(二) Day 1:半導體製程技術
1. 元件物理與製程
2. 薄膜沉積技術
3. 微影技術
4. 蝕刻技術
5. 離子佈植技術
6. 氧化與熱製程技術
7. CMP與平坦化製程
8. CMOS 製程整合


03/15(三) Day 2:半導體元件物理
1. 載子能帶與載子濃度
2. 載子傳輸現象
3. P-N接面
4. 金屬半導體接觸
5. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
6. MOSFET短通道效應
7. SOI 元件
8. 奈米元件


03/15(三) Day 2:實習操作製程設備參觀
1. 半導體元件電性量測實習操作
2. 半導體製程設備參觀介紹


講師簡介:
張鼎張 講座教授
現職:國立中山大學物理系特聘教授
學歷:國立交通大學電子所博士
經歷:國家奈米元件實驗室研究員
專長:薄膜電晶體(TFT)平面顯示器、前瞻電晶體元件、記憶體元件


開課資訊:







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