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標題: 112/3/4、3/11、3/18 半導體製程整合 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2023-2-23 02:03 PM
標題: 112/3/4、3/11、3/18 半導體製程整合
上課時間：
112/03/04、112/03/11、112/03/18，週六09:30~16:30，共3天18小時。

上課地點：
清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：9500元

課程目標：
學習此課程後，學員們可將此知識，轉強於晶片製造、良率提升、品質可靠性改善以及晶片產能的提高等方向發展。或將此知識推廣應用於電腦和IC設計相關領域的連結。

課程特色：
以邏輯IC製程的一般流程為藍本，其核心製程主要以CMOS(互補式金氧半導體, complementary metal-oxide-semiconductor)元件製程為主，講員將由淺入深地一一介紹所有較重要的製程模組項目，娓娓道來，讓學員們也能了解製程，如何影響元件電特性並與元件可靠性的相連性。對於最新的3奈米以下製程或元件也有些許著墨。

修課條件：
一、適合大專以上理工科系畢業
二、適合半導體產業暨相關業者之在職人士或有相關技術需求者。

課程大綱：
1.半導體製程簡介
2.半導體材料與元件基本原理介紹
3.矽晶圓製程的介紹
4.加熱製程的介紹
5.電漿基礎原理的介紹
6.離子植入製程的介紹
7.微影製程的介紹
8.蝕刻製程的介紹
9.薄膜製程的介紹
10.金屬化製程與化學機械研磨的介紹
11. 製程整合-Logic CMOS製程的介紹
12. 奈米技術中CMOS元件與0.11微米製程差異之處
13. 元件可靠性與製程相關性
14.3奈米以下製程或元件趨勢分析
15. 總結

課程師資：
講師: 王木俊博士
學歷: 美國德州農工大學/ 電機工程博士
經歷: 聯華電子/技術開發處元件部經理; 明新科技大學/電子系所系主任; 台北科大機電整合研究所兼任教授
專長: 微/奈米IC製程整合、微/奈米矽元件設計、半導體物理、IC可靠性工程、RF IC/RFID設計、IC故障分析、光電薄膜電晶體特性、生醫光纖感測、IC封裝與測試
著作: 期刊/研討會論文發表共477篇(含50篇SCI期刊論文與110篇IEEE研討會論文)
專利: 53個
專書(含篇章): 2本
短期專業授課次數: 179次 (含在台積電、聯電、華邦電、世界先進、工研院、工業局智慧電子學院等)
擔任國際期刊客座編輯: 7次(含 Crystals (SCI IF2022: 2.670)與 Sensors (SCI IF2022: 3.847); 52種國際期刊論文審核委員(含 38種 SCI 等級期刊)
現任: 明新科技大學/電子系所教授

報名網址：https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/ ... &utm_campaign=82705

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