Chip123 科技應用創新平台
標題:
Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享
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作者:
Web
時間:
2008-9-18 04:23 PM
標題:
Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享
Topic: "3D IC Technologies: Business Option or Market Requirement? Qualcomm’s Perspective"
3 o5 G5 w# c2 n
speaker: Mr. Tom Gregorich, Vice President, Qualcomm 29p
, M- T: J' A3 x
L1 w5 u% j$ f$ n4 K; G/ m
Body Friendly
! t8 K: L" Z J2 D
“More Than”Laptop Experience
: _( I; n `2 p: m% E# |& E
μP Package History for Mobile Telephones
1 I1 F# l3 d5 \7 h
Package Integration
# z8 @/ J$ U$ w0 K5 C1 f) a
# |" `: K N# r5 i
作者:
Jim_Lin
時間:
2008-9-19 01:20 PM
來看看Qualcomm對3d IC的看法, 感謝分享!
作者:
benson1118
時間:
2008-12-21 03:51 PM
感謝分享喔\
8 N6 x' P% B7 f# k6 Q5 C
剛好很需要這份資料
. }# H3 {: j; f& ~# N
這份資料感覺內容很充實
, Q2 X; I4 D5 ^$ l7 M* N) ~) m
謝謝啦
. b- l t2 U" j; I5 {, I! i
感恩
作者:
chshliu
時間:
2009-4-10 04:51 PM
5 B8 c7 ]3 \4 V0 c
感謝大大分享之
作者:
skyfluid
時間:
2009-5-12 02:19 PM
感謝分享 正要找有關3DIC的資訊
8 m8 f1 ]6 u, M, r5 ^, N
和實驗室同學們討論
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+ u% U5 L: m2 r) f
3D IC是新的一門技術 從二千年後開始逐漸發跡
# T1 p! Z3 k% O- k, v, X9 ] L
現在不少大廠都轉向這條路上做研究
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實是未來產業和學界的主要走向
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8 a9 K: U5 \1 x* t* r
[
本帖最後由 skyfluid 於 2009-5-12 02:27 PM 編輯
]
作者:
lq800107
時間:
2009-5-16 05:12 PM
標題:
感谢分享
感谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
作者:
liusheng83
時間:
2009-5-25 05:00 PM
不知道这Qualcomm公司報告是個什麽樣子，研究一下
作者:
liusheng83
時間:
2009-5-25 05:03 PM
哎呀，要說內容翔實還真不是，形象到時很形象！！
作者:
rogeryulee
時間:
2009-6-1 01:06 PM
標題:
回復 1# 的帖子
謝謝您無私的分享囉~
( {/ H# V; t/ p
有機會再交流好東西喔!!
作者:
shanks
時間:
2009-6-6 08:32 PM
謝謝大大分享
* B6 ^) }# d. P) r3 I/ r- U
據說3D IC 將是之後的趨勢
1 ]2 |- A* }+ ?6 }4 k
先下載這份講義來補充一下知識
作者:
mitung
時間:
2009-6-7 01:27 PM
3d IC 新知識, 測試應該也是不相同原本的方法, 謝謝分享.
作者:
yslai1222
時間:
2009-6-30 10:49 AM
針對內容有高度興趣 希望可以看到一些業界實際的例子
作者:
kstcandy
時間:
2009-7-16 10:00 PM
感謝分享喔\
. i2 L7 O8 N- w% c! P9 l. E2 X
剛好很需要這份資料
作者:
patrick0531
時間:
2010-5-26 10:22 PM
3D IC沒聽過...誤看成3G IC，
; U+ g0 L; q6 h$ z: e
參考看看～感恩
作者:
novellus61130
時間:
2010-9-27 01:46 PM
感謝分享喔剛好很需要這份資料
1 e7 ~& E# |" m7 M# n% A6 i
這份資料感覺內容很充實
# p9 ?9 T0 o- `: j3 V
謝謝啦
作者:
lhwei
時間:
2010-10-27 02:36 PM
Like to see Qualcom's opnion on 3D IC
作者:
top03071020
時間:
2010-11-2 04:04 PM
回復
1#
Web
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( ^. d: p8 r. f% R! d) i- y0 D
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感謝大大分享
& g6 B- \3 P w& z/ [! a8 y- X
先下載來看看囉
8 z% J" N! b/ Y" b
很久沒看這方面的東西了
/ P9 C$ L* H; v! s
感謝!
作者:
francis6767
時間:
2010-11-9 07:21 PM
感謝大大分享
0 @/ L! c. u$ d5 o: J8 S
先下載來看看囉
/ ?1 L8 X/ o1 P8 j2 }( e( T
很久沒看這方面的東西了
c: a* K# c$ m i' K! {
感謝!
作者:
mimiman
時間:
2010-12-4 01:52 AM
果然Q公司就是走在最前面
9 O2 ?" \) q- L
這種3D架構的東西應該也是手機會最先使用
# o( s% q) q' s; n& D w. B6 F
謝謝分享
作者:
kmin
時間:
2010-12-15 07:33 AM
參考看看 多謝分享...................
作者:
chibijia
時間:
2011-7-8 11:38 PM
学习先进公司的研究进展！
作者:
vinsonsu
時間:
2011-7-29 01:02 PM
想要，可是没钱，想要，可是没钱
作者:
vinsonsu
時間:
2011-7-29 01:03 PM
想要，可是没钱想要，可是没钱
作者:
minin1121
時間:
2011-8-15 12:15 PM
3d IC 屬於新知識,
, i: P# K# d: O5 l& Q/ D0 C
不管晶圓代工或者是封裝目前都是為主流並研發
0 u) Y2 Z7 \3 s; `4 R
直得學習
作者:
Roylo
時間:
2011-12-5 04:00 PM
咦, 這是 2008 的資料?
- u0 e b& H5 O. n
不知道最近有沒有人可以分享資料...Qualcomm...
作者:
sslin
時間:
2011-12-15 05:48 PM
參考看看 多謝分享...................感謝大大分享之!
作者:
martinddd
時間:
2012-5-6 11:42 PM
很感兴趣的资料 刚好在搜索这方面的信息 谢谢分享
作者:
mayya
時間:
2012-5-27 11:35 PM
非常感謝. 好文要多推薦.
作者:
darton
時間:
2012-5-31 10:33 AM
感謝分享... 他們算是很先進的公司了.. 應該有很多值得學習的地方...
作者:
areucrazy99
時間:
2012-8-17 12:59 PM
謝謝大大分享這麼有用的資訊
作者:
pjh02032121
時間:
2014-3-24 02:59 PM
3DIC网上很多 qualcomm的还是第一次看到 多谢分享
作者:
was336789
時間:
2015-7-16 11:46 PM
感謝製作的辛苦發布找這類的資料找很久了
作者:
szona44250
時間:
2021-8-25 01:11 PM
受益'良多
: {0 D3 S) F- z! u D. { w5 \4 c
9 z) @' b3 ?9 N. r* e! [( D
謝謝大大的分享!!!!
作者:
playme4242
時間:
2021-10-20 12:21 PM
Thank you for sharing
: F# g) ^5 n) N! r8 z
Thank you for sharing
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