Chip123 科技應用創新平台

標題: SoC 發展的最大困難點!? [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-7-30 10:32 AM
標題: SoC 發展的最大困難點!?
SoC技術的一大關鍵優勢是它可以降低系統板上因信號在多個晶片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限，它也提高了系統的可靠性和降低了總的系統成本。此外，在PCB板空間特別緊張和將低功耗視為第一設計目標的應用中，如手機，SoC常常是唯一的高性價比解決方案。

你在 SoC 的發展，是否至少遇到這四大難以逾越的挑戰的哪一種？來交流一下經驗吧？:ar0123

作者: DennyT 時間: 2006-8-15 11:50 AM
市場極度競爭也會推動SOC的出現, 從system board total cost角度思考, 以digital component出發,
將board上各必要使用元件整合進來, 提高產品競爭力, 又可幫客戶cost down, 已經是市場的主流.
只是嘴上說digital整analog or mix signal, 在台灣通常反而是mix signal專精的design house帶頭整併
digital and analog IP.

而愈競爭的市場, 整併IP的速度愈快, 不會mix signal and analog的design house被刷掉的機會愈高,
方便的通用介面像AMBA, 在DIE size主導的成本競爭為主的戰場上無法存活 (手機BB, Smart phone BB
有軟體跨入障礙, 非成本競爭為主), 而90nm以上製程mix signal及analog performance不見得會變好,
類比IP size不會變小, 只有digital/RAM block很大的產品往上衝才有利 (這也與先進製程wafer價格trade off)

至於工程整合難度, 應該說利之所趨, 不行也得上.

作者: hiwu 時間: 2006-11-8 01:43 AM
firmware發展時間愈來愈久，IP間整合常常會出問題。Die Size已經不是最重要的考量。System Level的spec訂的好壞，直接影響產品的接受度。

作者: f888888x 時間: 2007-1-3 11:46 AM

:
製程越做越小
die size cost issue 不是那麼重要?!

那我們需要哪一種 IP 架構對我們最有利?!

未來 multi-processor base IP or
      加一點 FPGA 功能
      如果再加上 mram ?!
      clockless ?!

      很難想像未來 IP 會如何
　　  3D 製程 ?!

      很難評估目前一些技術的進度及優缺點

   我想這是最困難的地方

作者: jacky002 時間: 2008-1-31 02:21 PM
看到未來SOC的發展，不免感到有點茫然。
製成往下走，整合度越高其複雜度相對也提升。
我嘗試歸納以下幾點:
1. 小的IC design house承受的了如此大的開發成本嗎?我想是很難
2. IP的採購與整合難易度，會是影響project kink-off的重要考量之一
3. 至於軟體開發，我想越複雜的SOC只會讓WinCE / MontaVista或是有強大的研發人員可提供服務的IC design houses有其利基點。至於中小型的IC design house就只有看的到吃不到了,

至於其他補充或有其他看法，就留給後繼者囉!

作者: masonchung 時間: 2009-5-26 10:38 PM
我目前看到的SOC發展機會(中小型IC design house)

1.IC design house 會轉型成 IP design house
2.IP 自行開發為主 SOC開發軟體,know-how和EDA TOOLS 必備
3.軟體開發可以和軟體公司合作

作者: amatom 時間: 2011-1-11 03:52 PM
教育部SOC人才培育先導型計畫　東海大學資工系朱正忠教授、楊朝棟教授獲殊榮
圖說:東海大學工學院朱正忠院長與楊朝棟教授向學生說明前瞻晶片系統設計學程課程內容。
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(20110107 17:36:46)教育部顧問室聯盟於2010年底舉辦95至99年前瞻晶片系統設計（SOC）人才培育先導型計畫成果發表會，東海大學工學院朱正忠院長(資工系教授)獲得97至99年度推動成效優良教師獎、資工系楊朝棟教授獲95至99年優良教材特優獎，由教育部顧問室聘兼顧問蘇朝琴教授（交通大學電機系）頒贈獎狀表揚。

東海大學工學院朱正忠院長加入嵌入式軟體聯盟（Embedded Software Consortium 或簡稱 ESW）後，對於推動聯盟的相關活動不遺餘力，歷年來舉辦許多相關活動；例如，帶領中部地區之軟體工程及嵌入式系統年輕學者形成研究群，先後執行軟體工程學程、嵌入式系統教材編撰以及探討多核心嵌入式軟體之模型驅動整合開發環境，編著嵌入式系統程式設計教材，與東海大學、逢甲大學、臺中教育大學、修平技術學院、中正大學、交通大學、成功大學及彰化師範大學等多所學校教授共同編撰嵌入式系統之教材。近年來校際間的技術交流愈趨密切，朱院長積極主辦眾多技術相關的研討會及教育訓練，對於國內學界技術提升有相當大的助益，且在朱院長持續的努力下，更於2010年獲得IEEE Computer Society傑出貢獻獎之殊榮與肯定。

作者: amatom 時間: 2011-1-11 03:52 PM
東海大學朱正忠院長並獲得97至99年度教育部推動成效優良教師獎，再者，朱院長長期擔任電腦公會義工，積極推動中部地區產學交流合作產業發展及資訊化，提供超過200家企業顧問諮詢，輔導業界導入CMMI及提昇軟體品質，推廣課程改進及人才培育計畫；組成專業團隊，進行軟體工程與技術之研發，擴大對業界之顧問與諮詢服務，協助中小學資訊教育質與量的提昇，運用其學界與業界之軟體工程研究成果貢獻至業界、學界及民間團體，對提昇軟體技術品質貢獻良多。此次獲得97至99年度推動成效優良教師獎，可說實至名歸。

同時獲得表揚的還有本校楊朝棟教授編寫之教材《行動裝置嵌入式系統與軟體》。該教材由ESW聯盟推薦，經過關斬將，獲得95-99年優良教材特優獎。此獎項乃是為了有效評鑑SOC人才培育先導型計畫之具體成效，並實際瞭解授課教師在推動計畫實施教材之情形及課程資料庫教材使用之情形，並鼓勵教師撰寫優良教材，增進教學成效而訂定的。95至99年參與計畫的開課老師均可參與優良教材評選活動。目前全國每年均有500個課程開授，並且可以參與此教材評選活動，評選分為聯盟推薦及個人自薦，各聯盟推薦一件（共5件），個人自薦共7件，總計來自全國各大專校院12件教材參與評選，並經由初審及複審，最後評選結果共有2件教材獲選為特優，4件教材獲選為優等。

作者: amatom 時間: 2011-1-11 03:52 PM
東海大學楊朝棟教授編寫之教材《行動裝置嵌入式系統與軟體》獲得95-99年優良教材特優獎
　
行動裝置嵌入式系統開發是目前台灣資通訊產業的主要項目之一，楊老師為使在學同學有機會跨入智慧型手持設備多媒體應用程式開發領域，安排的課程乃是透過實際操作讓學生了解行動裝置嵌入式系統的開發環境與流程，著重於專題製作能力，期望學生於期末時能製作出一個手持行動裝置的應用系統。此次楊老師所編寫的教材獲得特優獎，可見內容之優勝，不僅有效培養學生之專業知能，並能落實學生實作能力，更是獲得眾多業者、學者之認同才能於眾多優秀教材中勝出，而且楊老師教學之績優有目共睹，除指導之學生校外參賽多次獲獎外，並於本學期獲得校內98學年度教學創新獎（創新主題：網格計算與應用），能有如此優秀教師，實是本校與學生之福。

朱正忠院長表示，得獎是一種肯定，亦是一種責任，感謝許多熱心的人在推動資訊化教育的過程中默默的付出心力，評審給我的肯定亦是給與和我一起工作的伙伴的肯定，感謝東海大學軟體工程與技術中心的工作同仁，及中部各大學相關之教授。

楊朝棟老師表示，這次能得獎，首先要向朱院長致謝，兩年前本校若沒有爭取到此人才培育先導型計畫，想必也不會有今日的獎項。再者，謝謝曾經修課的學生們，由於你們對於此課程的支持與對我教學的肯定，讓我有信心能將此教材參與評選。最後，我要感謝資工系高效能計算實驗室的工作伙伴們，由於你們的辛勞與付出，此教材才能脫穎而出，受到評審的青睞。

訊息來源：東海大學

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:39 AM
標題: DesignArt Networks推出同步多協定SoC
用於同步3G+4G服務營運的DAN3400單一SoC平臺

西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--DesignArt Networks推出五款不同的單晶片系統（SoC）晶片，從而揭開了其突破性40奈米4G SoC系列的面紗。今天該公司推出了其第二款開放式SoC平臺——DAN3400。

DAN3400利用DAN3000 SoC系列架構固有的大量基頻處理資源，能夠在分散式multi-gigabit無線接取網路（RAN）中實現同步多協定操作。DAN3400是現有唯一適用於完全整合式高性能、多協定基地台和中繼設備設計的單一SoC解決方案——是異構行動網路的小蜂窩層的理想之選。

DesignArt Networks技術長Assaf Touboul表示：「DAN3400的中心是延伸性最高的多協定基頻流水線，其中包括經過最佳化的多核心DSP和RISC處理層，以及軟體可程式設計硬體加速層——以實現高容量W-CDMA和LTE微型基地台（micro-cell）和超微型基地台（picocell）的同步操作，以及軟體現場升級至4G LTE Advanced。DAN3400 SoC平臺的功耗不到6瓦，提供了真正的電信級小型蜂窩解決方案，適用於擁有靈活射頻輸出功率的超緊湊、低成本單一SoC微型或超微型BTS設備的設計。」

DAN3400將所有基地台處理層與一個強大的SW可程式設計數位射頻前端（DFE）相結合——可實現整合程度最高的單一SoC基地台設計。擁有高效PA線性度的嵌入式DFE可以驅動多載波、多協定4x4天線陣列（合計的通道寬度最高可達40 MHz）——可全面支援頻譜聚合、多用戶MIMO和高性能LTE中繼等先進功能。

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:40 AM
搭載DAN3400的單一SoC緊湊型基地台設備可以提供存取營運商多頻譜資產的途徑，並且可以使軟體現場升級至多載波40 MHz 4G超微型基地台——可實現總計600 Mbps的4G行動寬頻資料容量。

Forward Concepts總裁Will Strauss表示：「如果預計營運商將部署異構行動無線接取網路，包括密集的小型蜂窩設備層次，那麼這類設備必須達到基本的電信級基礎架構要求，例如雙重技術支援。DesignArt為全面的軟體定義SoC提供了一款單晶片緊湊型基地台解決方案，該方案可提供同步多協定服務，並且可使軟體現場升級至4G LTE Advanced，從而滿足了相關要求。」

關於DesignArt Networks

DesignArt Networks Ltd是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合單晶片系統（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平臺在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用。廠商可受益於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受益於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。

作者: atitizz 時間: 2011-3-17 07:37 AM
標題: DesignArt Network提供整合的行動回程網路典範
(20110316 17:20:09)改變競爭格局的軟體定義的異構網路回程SoC解決方案

DesignArt Networks目前正在推出具有突破性意義的40奈米DAN3000 SoC系列，並發佈了5款特色鮮明的SoC晶片，該公司今天又宣佈在行動回程技術方面取得重大突破——DAN3200。

不斷發展的異構3G/4G網路缺乏靈活、低成本、高容量的回程線路，在最近一段時間裡一直是顯而易見的問題，卻受到人們刻意的忽視。如果沒有理想的回程線路，營運商系統地部署具備行動數據功能的稠密小蜂巢層所能遵循的商業案例寥寥無幾。

與DesignArt Networks的整合行動回程套裝軟體相結合，DAN3200明確滿足了營運商對靈活、成本低、易於安裝的multi-gigabit無線行動回程線路的要求。在單一的整合軟硬體平臺上，DAN3200使用長回程微波或短回程E波段的頻譜資源，實現了高容量的線路的視距（LOS）回程應用，在授權及非授權的6GHz子頻譜上實現了高容量的非視距（NLOS）無線回程。

DesignArt Networks總裁Oz Barak 表示：「DAN3200提供了在任意頻譜上的單晶片、全雙工gigabit+回程管道。它利用我們硬體輔助的DSP基頻技術無與倫比的效能和可編程能力，成為高容量點對點（PtP）和點對多點（PtMP）回程應用的理想選擇。DAN3200充分的軟體可編程能力讓系統供應商可以為所有頻段提供一個整合行動回程軟體解決方案——既適用於6GHz的子頻段，也適用於6-42 GHz微波和E波段頻譜——全部此用同一個高性價比的研發平臺。」

Sky Light Research 創辦人兼分析師Emmy Johnson 表示：「爆炸式成長的行動數據使異構3G/4G網路的使用量增大，透過小蜂巢配置，為回程市場差異化創造了機會。DesignArt的DAN3200提供了一個整合的行動回程解決方案，可以利用頻譜資產的組合。DAN3200單晶片系統的靈活性可以滿足營運商對回程小蜂巢的嚴苛要求，同時還可以滿足較大的宏觀蜂巢的要求。微波回程設備每年創造價值超過30億美元，預計平均成長率為30%以上，有效瞄準傳統和小蜂巢回程市場是獲得成功的一大策略要素。」

作者: tk02561 時間: 2011-7-22 08:58 AM
DesignArt Networks率先推出3GPP小型蜂巢式SoC 宣佈推出全套的LTE小蜂巢與中繼參考設計

以色列特拉維夫--(美國商業資訊)--DesignArt Networks今天宣佈為DAN3000 SoC系列推出多個完整而緊湊的基地台參考設計，其中包括推出DAN3000 LTE PHY套裝軟體。參考設計包含多個射頻模組選擇，用於設計緊湊型室內外LTE小蜂巢產品。

營運商需要緊湊的低成本電信級小蜂巢產品在以資料為中心的異構3G和4G無線接取網路中部署服務容量和覆蓋範圍。DesignArt現在提供具有最少材料單和極低功耗的單一SoC硬體參考設計，它們專為被動冷卻的室內接取點而設計，並為功能非常強大的戶外超微型和微型基地台設備提供射頻選擇。

已經為立即投產做好準備的DesignArt Networks針對LTE和LTE Advanced小蜂巢部署測試並發佈了完全整合且符合標準的3GPP LTE PHY軟體解決方案。連同推出的整合行動中繼網路（Unified Mobile Backhaul）套裝軟體，DAN3000基地台參考設計代表了一種具備嵌入式自回程傳輸和中繼的完全整合的單一SoC LTE Advanced小型蜂巢式基地台。

DesignArt Networks技術長Assaf Touboul表示：「憑藉DAN3000 SoC系列的推出，DesignArt引領了3GPP小蜂巢業務的發展。現在，我們正在提高標準，為多協定3GPP小蜂巢和LTE中繼產品提供完全測試型單晶片參考設計。我們完成並交付了我們的LTE PHY套裝軟體，其中包括一個針對更高層的靈活的高性能API，並且作為商用端對端LTE基地台產品的一部分，我們已經和領先的行動裝置廠商以及領先的堆疊廠商在互通測試 (IOT) 中對之進行了測試。」

作者: tk02561 時間: 2011-7-22 08:58 AM
DesignArt參考設計支援同時操作整合行動中繼網路套裝軟體—打造符合但不局限於3GPP LTE Advanced服務接取和中繼功能的強大整合型單一SoC小蜂巢中繼。

Forward Concepts總裁Will Strauss表示：「除了行動資料卸載以外，行動營運商多年來一直在進行室內外小蜂巢原型部署試驗。由於迅速向以資料為中心的3G和4G無線接取網路發展，這些營運商現在正在尋找能夠支援稠密小蜂巢基地台層部署的產品。DesignArt Networks現在為各種尺寸的緊湊型3GPP小蜂巢提供硬體與軟體參考設計，它也透過推出軟體嵌入式自回程傳輸與中繼性能解決了一個關鍵的部署問題。這一結合是3GPP LTE Advanced標準的前導，能夠顯著降低小蜂巢部署的成本與複雜性。」

DesignArt用於3GPP小蜂巢的先進LTE PHY/API套裝軟體完善了該公司最近推出的DAN3400和DAN3300基地台SoC。評估工具套件和含有多個射頻方案的系統參考設計現已推出，可透過info@designartnetworks.com索取。

關於DesignArt Networks
DesignArt Networks Ltd (DAN) 是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合系統單晶片（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平台在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用程式。廠商可受惠於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受惠於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。

作者: amatom 時間: 2011-7-28 11:06 AM
Microsemi宣布FreeRTOS支援SmartFusion cSoC 可提升客戶在工業和網路應用的設計時程

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)，是一以提供省電、安全、可靠和效能著稱的半導體解決方案之領先供應商，今天宣布FreeRTOSTM (www.freertos.org)開始支援其屢獲殊榮的SmartFusion®可客制化系統單晶片(cSoC)，FreeRTOS為一可擴展的即時核心，是專為小型嵌入式系統所設計，並可用於任何類型的應用。

FreeRTOS是一個非常普及和專業開發的內核，可用於商業用途且完全免費，也沒有任何揭露專有原始碼的要求。透過FreeRTOS，SmartFusion的cSoC產品開發人員在作業系統和通訊協定上能夠獲得更廣泛的選擇，並可加速他們在工業和網路應用的設計時程。

根據全球資訊技術產業研究和分析供應商，Gartner公司資料，全球如SmartFusion cSoC的可程式元件銷售額，預計將從2011年的約 50億美元，增加到2015年的77億美元，其中絕大部分是在工業市場的增長。

作者: amatom 時間: 2011-7-28 11:06 AM
Microsemi SoC產品事業群地表產品副總裁Rich Kapusta表示，「將FreeRTOS納入我們的產品組合，將有助於支援SmartFusioncSoC的採用，讓我們能夠更好地服務我們不斷增長的客戶群。」「未來幾年在工業市場SoC銷售的顯著增長，將成為SmartFusion cSoC的主要領域，我們將繼續專注於我們的客戶，提供解決方案，滿足其設計需求和期望。」

SmartFusion cSoC是唯一整合FPGA、 ARM Cortex-M3處理器、和可程式類比的元件，可完全客製化，具IP保護和易於使用。基於Microsemi的專利flash製程，SmartFusion元件非常適合硬體和嵌入式設計者的需要，是一個真正的SoC，比傳統固定功能的微控制器有更多的彈性，且免除了傳統FPGA以軟體模擬處理器核心所付出的過多成本。

Microsemi提供SmartFusion評估和開發套件的設計實例與FreeRTOS的支援，包括針對KEIL，IAR和GCC的實作範例，符合條件的客戶可免費獲得。欲獲得更多資訊，請造訪網址 www.microsemi.com/ SOC。

作者: ranica 時間: 2011-8-30 01:48 PM
ZORAN推出COACH 14數位相機處理器，其系統單晶片提供DSLR靜態影像品質以及Full HD視訊
強化的視訊引擎可縮小40%檔案大小，即時網路連線的壓縮度亦得到改善

【台北，2011 年 08 月 30 日】為數億台數位相機提供系統單晶片(SoC)解決方案的全球領導廠商ZORAN公司(Nasdaq: ZRAN)，宣佈其高整合型COACH 14數位相機處理器平台可用於3D、Full HD視訊、圖像和影像的複合相機以及可換式鏡頭相機的應用。

CMOS果凍現象(Rolling-Shutter)修正技術

      ZORAN公司行動部門資深副總裁兼總經理Ohad Meitav指出：「ZORAN第十四代COACH 產品線的設計是為了滿足日益增加的圖像和影像複合的CMOS型相機，以及 CCD型相機，使其可捕捉更完美的靜態影像與提供Full HD視訊。其加強的視訊引擎可改善視訊內容的細部解析度，同時還能讓檔案大小縮小40%，改善壓縮度，可即時網路連線。」

   大多數相機的1080p影像品質，通常會由於高像素感測器內部〝畫素合併〞而造成影像失真。ZORAN的COACH 14系統單晶片，可以藉由處理原始感測器資料建立清晰、全解析度及全彩的視訊流來解決這個問題。

      COACH 14系統單晶片具備了高畫質與卓越的低光(low-light)靈敏度，不但能提供即時的視訊流，同時還可透過網頁瀏覽器遠端控制相機。此外，多通道(multi-channel)視訊饋送與位元速率控制，也可以動態調整頻寬。

作者: ranica 時間: 2011-8-30 01:49 PM
CMOS感測器相機市場規模

      「採用CMOS感測器在數位相機市場上有逐漸增加的趨勢，這是因為CMOS感測器可支援更快的拍攝速度與更高品質的1080p視訊。預估於2013年，市場上CMOS感測器出貨量將會達到7 千萬，相對的CCD感測器的數量則會驟降至 6 千 5 百萬。」市場研究公司Techno Systems Research (TSR) 分析師Tetsuo Omori表示。

適用於連線相機的數位視訊穩定化技術

      ZORAN COACH 14處理器平台具備專屬的數位視訊穩定化技術與即時補償解決方案，可處理因手抖、相機傾斜和移動的物體等問題，提供流暢穩定的視訊。COACH 14具備數位動作分析技術，不再需要使用陀螺儀(gyro)來定位，不僅節省製造成本，同時還能提供最佳的影像品質視訊。

尖端影像處理管道與演算法

      COACH 14處理器具備各式各樣的進階多框(multi-frame)演算法，可補捉更廣的動態範圍與靈敏度。而專屬的影像定位與鬼影移除技術，可讓攝影者無需使用三腳架，就能在各種情境下運用這些技術。

      COACH 14還具備一套全新的鏡頭修正技術、對比加強以及新一代的雜訊消除功能，讓靜態影像與視訊攝影的低光擷取皆可獲得改善。

作者: ranica 時間: 2011-8-30 01:49 PM
完全整合型的 3D 相機技術

      COACH 14系統單晶片還備有雙感測器，可支援3D靜態與視訊編碼，藉由透過HDMI 1.4連接埠直接連線至3D電視，因此能夠降低3D相機的系統成本。

      ZORAN的COACH處理器適用於全球各大相機製造廠商的數位攝影相機機型，包括 Casio、Fujifilm、GE、Kodak、Nikon、Olympus、Pentax、Samsung、Sony和Vivitar 等。

COACH 14數位相機平台

      COACH 14開發平台包含具彈性的軟體架構以及所有必要的硬體與中介軟體，可協助製造商縮短產品上市的時間以開發出更具競爭性的產品：

l 加強的視訊引擎，支援Full HD、H.264、多串流壓縮
l 多CPU-DSP架構，可處理額外軟體應用程式
l 最新一代的攝影影像處理管道，使用各種感測器與鏡頭，可因應低光情境和移動快速情境等具挑戰性的情況，呈現出最佳影像與視訊品質
l 動態補償時間濾波器(Motion Compensated Temporal Filter)可減少視訊雜訊，改善低光效能，同時可解決物體移動造成的模糊問題
l 強大的鏡頭扭曲修正功能，可解決各種扭曲問題
l 硬體圖形加速器，可讓相機製造廠商在高解析觸控螢幕上設計出最先進的使用者介面

      COACH 14解決方案目前已經可提供給數位相機製造廠商設計開發；多款機型正在開發中，預計將於 2012 年第一季量產。

作者: amatom 時間: 2011-9-5 11:10 AM
標題: Microsemi推出成本最佳化的SmartFusion cSoC元件
這款具成本效益的解決方案是工業、通訊、醫療和軍事/航太應用的理想選擇

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天宣佈，已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion®可客製化系統單晶片(cSoC)元件。新款A2F060是專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計，可支援商業和工業溫度範圍。

美高森美公司SoC地表產品產品部門副總裁Rich Kapusta表示：「擴展我們獲獎的SmartFusion系列產品，可讓我們因應各種嵌入式系統更廣泛的效能與成本需求，並同時維持核心功能性。客戶能在高度整合的SmartFusion平台上進行標準化設計，無需犧牲效能，就能開發出從低階到高階系統的各種系統。」

Microsemi cSoC產品家族的最新成員─A2F060元件，擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM® Cortex™-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。其它的重要特性包括：

作者: amatom 時間: 2011-9-5 11:12 AM
微控制器子系統
•時脈速度100 MHz，具備128KB快閃記憶體和16KB SRAM，處理能力為125 DMIPS
•專用的外部記憶體控制器， SPI、UART、和32位元計時器各有兩個

可程式類比
•一個12位元SAR ADC，最多有11個通道，以及500 Ksps的取樣率，包括8/10位元模式、取樣和保持
•一個12位元sigma-delta DAC，具500 Ksps更新速率
•兩個時脈調節電路(CCC)、一個整合式類比PLL，具備相位移、乘/除、和延遲功能；輸入頻率範圍為1.5至350 MHz
•兩個雙極高壓監測器(具四個輸入範圍，從+/-2.5 V至-11.5/+14 V)，準確度為1%

FPGA架構
•350 MHz系統效能；60 K個系統閘和36KB SRAM
•可利用高速FPGA I/O和系統閘建立額外的標準介面或專屬介面
•包括FPGA、微控制器GPIO和類比I/O，最多可有107個使用者I/O

Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性。以美高森美專有的快閃製程為基礎，SmartFusion元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。

Microsemi SmartFusion A2F060元件能以FG256和CS288、具有鉛或無鉛ROHS相容封裝型式供貨。美高森美提供以此系列產品中較大容量成員為基礎的開發套件和評估套件，以實現快速的原型製作。以A2F200元件為基礎的評估套件價格為99美元(A2F-EVAL-KIT)，以A2F500元件為基礎的開發套件價格為999美元(A2F500-DEV-KIT)。

作者: amatom 時間: 2011-11-16 11:14 AM
標題: LSI 宣佈推出前置放大器，提供硬碟(HDD)更高效能與更低功耗新型前置放大器
針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟市場，協助硬碟製造商降低成本並加快產品上市進程
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LSI公司（NYSE：LSI）宣佈針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟(HDD) 市場，推出最新高效能與低功耗的前置放大器積體電路(IC) —TrueStore®PA5100 和 PA5200。

PA5100 和PA5200前置放大器運行速度高達5.0Gb/s，效能較上一代提升25% 以上，並顯著的消耗較少功率。PA5200寫入驅動器(write driver)使用傳統雙電源設計，並可降低15%前置放大器寫入功耗；而PA5100寫入驅動器運轉僅需單一電源供應，可大幅降低下一代硬碟的前置放大器功率達35%。

作者: amatom 時間: 2011-11-16 11:15 AM
新型前置放大器協助硬碟製造商靈活地部署通用的機體電路以滿足各個主要硬碟市場的需求，包含從5.4K RPM 的筆記型電腦到15K RPM 的企業硬碟等各種產品。硬碟製造商透過一個可滿足廣泛應用程式需求的單一前置放大器，將PA5100/PA5200前置放大器整合至其硬碟的裝配中，不僅能降低開發成本，減少庫存，更可加快產品上市進程。

LSI儲存周邊設備資深副總裁暨總經理Phil Brace 表示：「硬碟製造商在LSI 的幫助下推出世界級的硬碟晶片技術，不僅將硬碟容量和效能提升到新的高度，更進一步降低功耗。新型前置放大器的運行速度高達5.0Gb/s，為硬碟製造商提供高效能解決方案，可輕鬆滿足用戶的資料速率要求，同時還能在功耗與效能之間實現最佳平衡。」

LSI TrueStore儲存IC系列產品提供從磁頭到主機的完整紀錄系統設計，包括前置放大器、讀取通道、串列實體層(PHY) 和 ARM® 核心處理器IP。藉由優化整個系統的資料路徑，TrueStore 系列使硬碟製造商能夠不斷開發容量更大、效能更高、整體功耗更低的產品，同時還能加快量產速度並降低成本。

透過提供豐富多樣的系統單晶片(SoC)和前置放大器解決方案，LSI協助硬碟客戶滿足儲存市場各領域的需求，包括關鍵性任務的企業級應用、大容量桌上型電腦乃至低功耗的筆記型電腦和磁帶資料封存備份解決方案等。

作者: tk02561 時間: 2012-2-13 01:48 PM
Maxim新一代SoC為工業應用和資料中心的大功率監測提供測量和診斷
Maxim的TeridianTM功率測量和監測SoC為三相負載點（POL）提供完全整合的電能測量方案。
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【台北訊，2012年2月13日】Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出Teridian 三相功率測量系統單晶片（SoC） 78M6631，用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客制化電能測量系統具有完備的測量和診斷功能，可有效簡化設計和降低成本。78M6631適合各種需要監測三相電源和品質量測的應用，包括工業面板與馬達、太陽能面板反向器、儲存電源供應器，以及資料中心等。

作者: tk02561 時間: 2012-2-13 01:49 PM
Maxim Integrated Products的電能測量與通信事業部總監Jay Cormier 表示：「在需要三相電能監測的終端市場上，精確的電能測量有很大的需求。在使用三相電能的應用中，是否可以對資料中心、工廠，和建築物的電能消耗及效能進行監測，是相當重要的關鍵因素。78M6631具有測量、診斷，以及在設備失效前對點負載故障進行優化等強大功能，可有效降低停機故障。」

該款完全整合的電能測量晶片內建計量引擎，並能夠對各種電能參數進行診斷，包括功率因數、諧波失真、電壓下降或偏移。78M6631在2000:1較寬動態範圍內可提供優於0.5%的系統精度，從而允許使用阻值較小的分流器作為電流感測器，以減小熱損耗和寄生功耗。元件內建快閃記憶體，允許進行晶片內校準和現場升級，大大提高了應用彈性。此外，78M6631預先裝載的固件支持Δ和Y型三相應用，可有效降低開發成本和縮短產品上市時間。

Jay Cormier 進一步表示：「Maxim憑藉二十多年來在計量設計領域的專業經驗，我們的解決方案能夠滿足三相負載點的測量需求。78M6631簡便的設計和應用彈性，使製造商能夠輕鬆應對不同的應用需求，在最短的時間內把產品推向市場。」

78M6631功率測量和監測SoC採用小尺寸56針腳QFN無鉛封裝，適用於對功率密度和空間要求嚴格的設計。78M6631現已量產並備有評估板。

作者: innoing123 時間: 2012-4-2 12:00 PM
Microsemi的SmartFusion™ cSoC在中國榮獲兩個獎項

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，SmartFusion™ A2F060可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)在中國贏得兩個獎項。

《中國電子商情》編輯評選Microsemi SmartFusion A2F060 cSoC 獲得編輯選擇獎，並將此產品列為「中國最具競爭力的FPGA解決方案」。《中國電子商情》編輯闡述了A2F060 cSoC的數項關鍵特性，指出這款器件具有高度可客製化能力、高整合度、易於使用和高成本效益。雜誌編輯同時讚賞A2F060 cSoC的安全IP保護特性。

此外，《電子工程專輯》(EETimes China)雜誌選擇A2F060 cSoC作為「中國電子成就獎」微控制器/記憶體/介面類別的入圍產品。聲名卓著的《電子工程專輯》中國電子成就獎的目的為認可和嘉許在中國電子產業中實現創新設計的技術、企業和個人。雜誌編輯評選企業和產品大獎的入圍者，然後由公眾線上投票選出優勝者。

SmartFusion cSoC自二○一○年三月推出以來，獲得了來自世界各地的好評，這兩項大獎項是其長長的且不斷增加的榮譽清單中的新增獎項。

獲獎無數的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性。以美高森美專有的快閃製程為基礎，SmartFusion元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。

SmartFusion A2F060元件是Microsemi cSoC產品家族的最新成員，擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM® Cortex™-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。

作者: innoing123 時間: 2012-4-10 03:18 PM
Microsemi發佈用於工業和醫療LCD顯示器的SmartFusion cSoC參考設計
產品特性包括 OpenGL SC圖形庫和可定制顯示控制器

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈提供建基於SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構讓產品開發人員能夠支援種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠端方式改變LCD驅動器功能，支援產品升級。此外，新平台支援開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示系統的相關產業標準。

美高森美屢獲獎項的SmartFusion cSoC整合FPGA架構、ARM® Cortex™-M3處理器硬核心和可程式類比資源。OpenGL SC應用程式設計介面(application programming interface，API)運行在整合於SmartFusion的ARM處理器上，有助開發人員輕易建構用於標準或客製化LCD顯示器的圖像使用者介面(graphical user interfaces，GUI)。

LCD顯示器參考設計在架構上進行了劃分，在SmartFusion的快閃FPGA架構內實施可客製化顯示控制器的運算密集部分。這種結構讓產品工程師利用ARM Cortex™-M3的處理能力來處理關鍵系統層控制任務管理和演算法執行任務，包括支援人機介面(human machine interface，HMI)功能和工業與醫療應用通常所需的各種通訊協議。

作者: innoing123 時間: 2012-4-10 03:18 PM
LCD顯示器參考設計還具有以下特性：

• 完全定制LCD控制器，能夠驅動不同介面、解析度或製造商的顯示面板；
• LCD控制器支援時序產生、色彩空間轉換和α混合(alpha blending)；
• LCD背光控制，以及
• 使用FPGA架構進行硬體加速，達成處理器系統和可程式邏輯的緊密整合。

美高森美的LCD顯示產品系列還包括用於LCD 電視應用的新型無損耗LED背光驅動器，系列的第一個產品為新近推出的LX27901元件，為LCD整合式電源 (LCD Integrated Power Supply, LIPS) 架構的電視提供LED驅動能力。

作者: tk02561 時間: 2012-4-18 11:03 AM
Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合涵蓋SmartFusion® cSoC 高可靠性解決方案消除SWaP問題

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已經對SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 元件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以ARM® Cortex™-M3為基礎的處理器，並針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試，針對各種極之需要確保高可靠性的應用，包括航空電子系統和導彈，以及無人操控的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。

Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「美高森美擁有超過五十年針對嚴格的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性及經完全測試之解決方案的經驗，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個晶片上結合了類比和數位功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。」

作者: tk02561 時間: 2012-4-18 11:03 AM
SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

• 涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
• 上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
• 提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
• 為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
• 容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

作者: tk02561 時間: 2012-4-18 11:04 AM
SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

• 涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
• 上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
• 提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
• 為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
• 容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

作者: tk02561 時間: 2012-4-18 11:04 AM
SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

• 涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
• 上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
• 提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
• 為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
• 容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

供貨和封裝

美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

作者: amatom 時間: 2012-4-26 01:07 PM
德霖電子系單晶片應用與控制體驗學習營圓滿閉幕
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(20120426 10:23:48)教育部北區技專校院教學資源中心「國中學生技職教育體驗學習計畫」，由德霖技術學院電子工程系承辦「單晶片應用與控制體驗學習營」，已圓滿閉幕且成果豐碩，德霖技術學院電子系4位志工同學在系主任康才華老師及指導老師吳占鰲與陳明宏的指導下，於101年4月5日假德霖技術學院電資館403積體電路實驗室及電資館302網路多媒體實驗室辦理。

作者: amatom 時間: 2012-4-26 01:08 PM
本次活動由新北市各國中學生參與，由電子系康才華主任首先介紹單晶片科技的發展及未來走向，接著由電子系吳占鰲老師介紹如何由半導體技術來設計單晶片，由電子系陳明宏老師介紹單晶片在多媒體上的應用，最後由電子系志工學生帶領學員應用單片。

德霖技術學院電子系主任康才華全程參與本次活動，並對志工同學的表現給予高度肯定及認同，並期望日後有更多同學能參與服務學習，為社會盡一點力，也為學生生涯留下精彩的一頁。

本次單晶片應用與控制體驗學習營讓國中學生學習在平常沒有機會接觸的單晶片知識和技能，也讓國中學生從團體活動中了解團隊合作的重要性。對德霖電子系4位志工同學而言，能從服務中來學習，進而成長與進步，帶給他們滿滿的收獲與美好的回憶。德霖技術學院電子系非常樂於辦理與國中學生電子專業活動，希望能將啟發國中生對電子科技的興趣，也期待參與的志工學生們增加自己的專業能力與自信心。德霖技術學院也感謝新北市國中的支持與協助，使得此次「單晶片應用與控制體驗學習營」順利圓滿落幕。

訊息來源：德霖技術學院

作者: globe0968 時間: 2012-8-31 03:14 PM
標題: 賽靈思併購嵌入式Linux解決方案供應商PetaLogix
加入賽靈思FPGA嵌入式Linux解決方案原開發商之超強實力
為各種SoC設計案進一步強化All Programmable解決方案

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈併購嵌入式Linux解決方案供應商PetaLogix。仰賴賽靈思All Programmable技術的嵌入式應用數量日增，Linux解決方案對於這些應用是不可或缺的。因此，併購PetaLogix將能讓賽靈思透過PetaLinux技術持續強化其在嵌入式市場的實力，並秉持對所有客戶提供最佳Linux解決方案的承諾。

賽靈思公司嵌入式軟體部門首席科學家Tomas Evensen表示：「在嵌入式市場中，有越來越多的廠商採用賽靈思的可編程技術，而PetaLogix正是幕後重要推手之一。該公司率先為MicroBlaze™與PowerPC®處理器推出專屬的Linux版本平台，如今又針對Zynq™-7000 All Programmable SoC推出Linux版本和一系列的程式工具。PetaLogix團隊擁有專精的技術、工具以和專業能力，能夠協助賽靈思進一步縮短產品的上市時程，並在嵌入式領域和我們經營的所有關鍵垂直市場中帶動Xilinx產品的成長。」

PetaLogix 成立於2005年，由當時在昆士蘭大學擔任研究員的John Williams博士創立，並在2007年成為一家私人企業。PetaLinux SDK是PetaLogix的旗艦級產品，這項以先進專利技術為基礎的嵌入式Linux解決方案是由昆士蘭大學所研發和購進，目前已被眾多尖端通訊、汽車、醫療、以及工業應用領域等企業採用。

作者: globe0968 時間: 2012-8-31 03:14 PM
Williams博士表示：「我們與賽靈思已在許多計畫上有傲人的成功合作經驗，共同為客戶提供處理技術和Linux 作業系統解決方案，我們非常高興能與賽靈思一起推出嵌入式Linux平台。PetaLogix Linux商用版和Embedded Linux SDK工具套件提供一個簡單易用的方案，能滿足大多數開發者的工作需求；他們不必是Linux專家，也不必受限於固定的整體同步並行計算模型(BSP)模式，即可完成設計工作。」

PetaLinux Embedded Linux SDK 套件可協助客戶針對賽靈思FPGA和Zynq-7000 All Programmable SoC進行嵌入式Linux設計之建構、開發、測試和部署等工作。Zynq-7000 All Programmable SoC系列元件具備先進的可編程邏輯，可與ARM®處理系統緊密整合。新款Zynq-7000元件不僅擁有媲美ASIC的效能與功耗，更結合了FPGA的靈活性和微處理器容易編寫程式等特點，方便進行可編程系統的整合工作，並能提高系統效能、降低物料清單成本，終而能加速設計生產力。

Pico Computing公司執行長Jaime Cummins表示：「當賽靈思透過Zynq-7000 All Programmable SoC等產品來擴充其產品陣容時，許多開發業者也期盼嵌入式Linux解決方案能針對其底層的硬體進行最佳化。PetaLogix擁有非常優異的解決方案，適用於滿足這方面的開發需求。這些年來我們很高興能與賽靈思和PetaLogix兩家公司在多項計畫上合作，並針對SoC設計案開發出符合我們所需的效能、硬體靈活度和軟體的可編程能力。」

欲深入瞭解賽靈思All Programmable專屬的PetaLogix Linux解決方案，請瀏覽：http://www.xilinx.com/products/i ... perty/1-14X5UD.htm.

作者: globe0968 時間: 2012-9-21 02:09 PM
安森美半導體推出BelaSigna® R262寬頻高階降噪SoC，用於更智慧的語音擷取裝置
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現成可用的方案提升多種聲音環境下的語音清晰度，無須特別調整

2012年9月21日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統級晶片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這元件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降噪，用於多種語音擷取裝置，如手機、網路攝影機及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。

BelaSigna® R262提供完整的硬體及軟體方案，內置的語音捕獲及降噪技術，在處理靜態及非靜態背景雜訊和機械雜訊方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環境中。BelaSigna® R262為VoIP通訊提供完整的8千赫茲(kHz)頻寬的寬頻語音捕獲，能消除混響，並支援360°語音拾取，非常適合於會議、手機及一臂距離的應用。

作者: globe0968 時間: 2012-9-21 02:09 PM
BelaSigna® R262的優勢

易於整合：無須特別調整、校準或使用外部元件
多能語音捕獲：無論聲音環境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲
設計靈活：對工業設計沒有約束，在麥克風型號及佈局提供更自由的選擇

BelaSigna® R262整合了一個數位訊號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及記憶體，採用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所須的電路板空間小於通常須採用額外外部元件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，説明工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。

安森美半導體可攜音訊產品資深總監Michel De Mey說：「 BelaSigna® R262是獨特的現成可用方案，用於帶有極複雜語音管理設計挑戰的通訊設備。隨著客戶對語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna® R262這樣的技術尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之通訊設備，不論何地及怎樣通訊，都提供清晰語音。」

價格

BelaSigna® R262採用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價為2.00美元。

作者: tk02561 時間: 2012-10-12 04:05 PM
瑞薩電子推出領先業界的低耗電量與較小黏著面積之USB 3.0集線器控制晶片
有助於降低擴充基座、顯示器、路由器及數位消費性裝置應用的耗電量及精巧化
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2012年10月12日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制系統單晶片(SoC)μPD720210，可用於連接多個支援USB 3.0標準之裝置(例如電腦周邊設備及數位電視)的集線器。

USB介面標準已在全球廣為採用。近來由於影像內容及大容量錄製媒體大量增加，對於可處理高速資料傳輸速率的介面需求也隨之升高。為因應需求，支援USB 3.0的新上市產品傳輸速率可達USB 2.0 (每秒 480 Mb)的10倍。由於固態磁碟機(SDD)可提供比傳統硬碟機(HDD)更快的資料讀寫速度，和晶片組已內建USB 3.0主端控制器等因素，採用USB 3.0的非電腦產品(例如數位消費性電子產品)也持續增加，。
USB 3.0集線器裝置憑藉著允許多個裝置連接至單一主端裝置，因此可支援數量持續增加的USB 3.0相容周邊產品。市場對於內建USB 3.0集線器的產品需求持續升高，包括擴充基座、顯示器及數位電視，以便與各種周邊裝置進行高速資料傳輸。新款μPD720210集線器控制系統單晶片SoC採用小型封裝及整合周邊元件的設計，專為低待機耗電量及精簡基板尺寸的設計需求。

作者: tk02561 時間: 2012-10-12 04:06 PM
μPD720210集線器控制晶片主要特色:
(1) 優異的相互運作能力
瑞薩目前提供的µPD720114集線器控制晶片，支援USB 2.0標準並已獲得市場廣泛採用。新款μPD720210集線器控制晶片憑藉前一代產品十多年來在連線能力及電源效率方面的豐富經驗，並結合USB 3.0主端控制晶片μPD72020x 系列開發的USB 3.0技術，提供與µPD72020x優異的連線兼容性。如此可確保與主機在SuperSpeed高傳輸率及高水準的可靠性。新款μPD720210已獲得微軟公司的Windows 8硬體認證，證明其具備高效能與可靠性。另外，在 USB-IF可認證USB 3.0集線器之時，瑞薩亦欲獲得USB-IF認證。

(2) 領先業界的低耗電量
除了瑞薩現有產品所採用的技術，能在所有連接埠皆未連接時降低耗電量外，新款集線器控制器具備更先進的電路設計，可在已連接的周邊裝置處於省電模式時大幅減少漏電量。因此，μPD720210可在省電模式達到5毫瓦(mW)的極低耗電量，使系統設計師能夠輕易開發出符合能源之星(Energy Star)等嚴格電源效率標準的系統。另外，μPD720210在USB 3.0運作模式時，亦可達到領先業界的350 mW低耗電量。

(3) 領先業界的較小黏著面積
瑞薩針對新款USB 3.0集線器控制晶片採用小型的9 x 9 mm四方形平面無引腳(QFN)封裝，相較於前代裝置，可降低20%的黏著面積。
μPD720210集線器控制晶片亦整合了晶片周邊元件，例如降壓穩壓器，可將5 V電源電壓降至3.3 V及1.05 V，而且支援符合電池充電標準的充電功能。
尺寸的改良可提供領先業界的較小的整體黏著面積(整體安裝面積包括系統所需要的周邊元件)，使系統設計師可實現更精巧的系統。

作者: tk02561 時間: 2012-10-12 04:06 PM
這些主要特色可更容易以低成本的方式為各種產品新增連接埠，透過USB 3.0介面提供SuperSpeed資料傳輸，例如顯示器、擴充基座(連接至筆記型電腦的功能擴充裝置)及電視。另外，μPD720210集線器控制晶片可在裝置處於待機模式或未使用時大幅降低耗電量，在許多國家的環保法規中，這是非常重要的。瑞薩電子適用於Microsoft Windows的主端控制器驅動程式堆疊及由Linux支援的裝置驅動程式皆可免費搭配μPD720210使用。

μPD720210集線器控制晶片亦可用於過去受限於電力或黏著面積而無法實現的行動擴充基座。而且過去因價格甚高而無法提供此的USB通用充電功能，也無需額外成本亦可實現。
瑞薩希望透過新款集線器控制晶片，協助實現尺寸更小且更具能源效率的USB集線器系統，藉此為電腦及數位消費性電子產品提供更快的資料傳輸速度。另外，瑞薩計劃朝向預期資料流量持續提升的其他通訊裝置及將USB 3.0定位為重要技術的辦公室自動化設備而擴充產品。

價格與供貨

µPD720210集線器控制晶片現已開始供應樣品，樣品價格為每顆US$3.50。預定2012年9月開始量產，並預估至2013年4月可達到每月1百萬顆的合併產能。

作者: innoing123 時間: 2012-10-17 02:11 PM
標題: 富士通半導體推出整合10種介面之介面橋接SoC
單一晶片整合USB、SATA、PCI Express、乙太網路MAC、TS等介面
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2012年10月17日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈投入開發全新MB86E631介面橋接SoC。這款單晶片結合雙核心ARM® Cortex™-A9處理器和多種介面技術。富士通半導體將於2012年12月底向客戶提供樣品。

MB86E631整合了10種不同介面，包括USB、S ATA、PCI Express、乙太網路MAC和TS。因此，新元件是一款LSI產品，具備了針對轉碼器LSI控制CPU作最佳化的效能與功能，同時也適用於需要控制多種介面的產品之設計。

隨著智慧型手機與平板電腦的普及，Wi-Fi電視調諧器也應運而生，讓用戶得以在行動裝置上觀看電視。電視調諧器內建轉碼器LSI晶片，可用於影音播放和畫質轉換，同時擁有Wi-Fi模組與其他技術。然而，當要選擇合適的CPU來控管技術時，業者卻面臨許多挑戰，例如錄影裝置採用的多重解碼器LSI元件和網路產品採用的通訊處理器，其效能過於強大，反觀微控制器等低成本CPU，其效能又明顯不足。

作者: innoing123 時間: 2012-10-17 02:11 PM
與此同時，錄影裝置、內建錄影功能的電視機，以及其他產品的製造商，都急切需要一顆能控制多種介面的CPU，以連結各種設備。

富士通半導體針對客戶對效用與功能的需求，將介面橋接SoC MB86E631設計成LSI元件。MB86E631搭載了雙核心ARM® Cortex™-A9處理器(運作時脈達500MHz)作為CPU核心，故可在單一晶片中整合10種不同介面，包括USB2.0/3.0、SATA、PCI Express、乙太網路 MAC和TS。這款產品不僅適合在Wi-Fi電視調諧器中搭配轉碼器LSI使用，還能當作CPU用於多重調諧器裝置和其他需要控制多種介面的應用。此外，新晶片還將可開啟一個全新的市場，從目前的影片播放與錄影裝置的範疇，擴展到比其他微控制器需要更高效能、且支援多種介面的產品。

富士通半導體將持續推出新技術與產品，尤其在影音處理LSI的範疇，並且將針對更多類型產品推出解決方案。

MB86E631產品介紹
1. 整合10種不同介面
新系列產品整合了USB 2.0/3.0、SerATA、PCI Express、乙太網路MAC、TS、通用型非同步接收發器(UART)、I2C、DDR3與四元串列(Quad Serial)快閃記憶體介面等多種介面，可在各式應用中使用專為多重解碼器LSI控制的CPU，以及控制需要控管多種介面的多頻道錄影機介面的CPU等眾多應用。

2. 搭載雙核心ARM® Cortex™-A9處理器
新系列產品採用最佳化的CPU核心以控制各種嵌入式介面。

3. 協助客戶推出各種Wi-Fi 電視調諧器解決方案
富士通半導體提供搭載MB86E631和自家轉碼器LSI 的參考機板。可與DLNA相容的參考機板支援Linux作業系統，亦為Wi-Fi電視調諧器產品提供解決方案，讓客戶能輕鬆開發相關產品。

作者: globe0968 時間: 2012-10-22 05:19 PM
標題: 賽靈思推出內建ARM®處理器的車用平台　加速汽車駕駛輔助系統開發
Zynq-7000 All Programmable SoC平台協助汽車製造商克服設計挑戰並達成商業目標，終而提高駕駛在行車時對環境的感知能力
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圖1：精密的工程技術和元件有助於先進的駕駛輔助系統之迅速發展，Xilinx的車用Zynq™-7000 All Programmable SoC平台，可協助汽車製造商在設計駕駛輔助系統時克服各種技術難題，並可達成商業目標。

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈為汽車產業加速研發和建置新一代汽車駕駛輔助系統(ADAS），並已於2012年汽車電子展覽會(SAE Convergence 2012)中推出搭載ARM®處理器的車用Zynq™-7000 All Programmable SoC平台，運用可編程系統整合以符合保障駕駛安全首要的影像轉成視覺，以及車內網路功能所需的精密技術，可降低物料清單(BOM)成本，縮短駕駛輔助解決方案的上市時程。

賽靈思車用事業部門總監Nick DiFiore表示：「ADAS市場正快速發展，賽靈思的車用Zynq-7000 All Programmable SoC是讓汽車產業加快ADAS技術開發的關鍵。Zynq-7000系列讓ADAS開發商能緊密結合一系列軟體系統與完全客製化的硬體加速器，進而實現傳統多晶片方案無法做到的原始影像處理效能和低功耗優勢。」

作者: globe0968 時間: 2012-10-22 05:20 PM
DiFiore指出，許多ADAS供應商已採用Zynq-7000元件取代預設的ASSP。此外，他們可運用賽靈思供應鍊中現成的IP，以及自家獨有的專利型IP和演算法，在市場上脫穎而出。這一做法去除使用ASIC開發所需的昂貴成本和緩慢的上市時程等劣勢，這對高度競爭市場而言是一種雙贏局面。

汽車製造商正著手結合現有的ADAS應用，包括盲點偵測、車道偏離警告系統、自動停車系統、車輪防撞機制、行人偵測和駕駛睡意偵測等，希望以較低的成本為駕駛提供多重安全功能。目前和未來的ADAS應用的相同點，是將各種攝影機和超音波感測器與專門的即時處理系統相結合，其中一個例子是賽靈思在各個市場特別著重開發的影像轉成視覺的功能。目前這些系統採用多晶片處理所需的運算作業，因此物料清單成本居高不下，也局限不同車用平台之間的擴充靈活性。

除了效能優勢，賽靈思車用(XA) Zynq-7000 All Programmable SoC能成為各種ADAS應用的理想選擇，皆因它能符合汽車應用對於溫度、品質和可靠度的嚴格要求。

Strategy Analytics全球汽車部門副總監Mark Fitzgerald表示：「消費者對駕駛輔助系統的需求強勁並持續成長，但受限於製造和研發成本昂貴，以致銷量一直無法提升。為了克服這個問題，明智的做法應提升整合度來精簡底層元件，並需開發可客製化各種ADAS應用的通用平台，藉此降低成本、擴大經濟規模和縮短研發週期。藉由將更多的功能整合到更少的晶片中，以客製化的解決方案因應汽車製造商的需求，並研發出適用於更多車型的新一代ADAS應用。」

作者: globe0968 時間: 2012-10-22 05:20 PM
目前的ADAS解決方案普遍採用多重晶片，但賽靈思Zynq-7000系列克服了這項缺點。Zynq-7000是業界首款將ARM Cortex™-A9 MPCore™雙核心處理系統與緊密耦合的可編程邏輯整合在單一晶片中的SoC元件。這樣的結合不僅能大幅提升密集型運算即時ADAS所需的關鍵效能，並能提供更高的系統整合度，以降低物料清單的元件數量。

請觀看賽靈思車用解決方案介紹影片，瞭解Zynq-7000 All Programmable SoC如何取代多晶片解決方案，提供更高的系統整合度，並帶來最合宜的硬體資源和橫跨高中低階ADAS應用的靈活度。

Xylon創辦人暨執行長Davor Kovačec表示：「賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC是一個絕佳的可編程平台，為即將推出的汽車駕駛輔助應用提供密集型的即時視訊處理功能、多種先進演算法的平行運算能力，並提供與感測器和車輛通訊主幹之間的多元化介面。Zynq-7000元件提供的充裕效能和可重新編程能力，讓我們設計的SoC可超越其他廠商的解決方案。此外，這款產品能整合源於多個攝影機的硬體加速視訊輸入，同時可快速調整不斷變化的感測器設定和介面，有助系統提供差異化的功能。」

供貨時程

經過全面驗證的XA Zynq-7000元件預計於2013年第2季開始量產供貨，開發業者現在即可利用供貨的商規元件進入產品設計，欲知詳細資訊請至Xilinx Automotive Zynq-7000 SoC網站。 Xylon公司的LogiADAK Zynq-7000 SoC汽車駕駛輔助套件將於2012年12月開始供貨，欲知詳情請瀏覽Xylon公司官網。

作者: globe0968 時間: 2012-10-22 05:20 PM
客戶贈言

　　除了Zynq-7000 All Programmable SoC平台的完全可編程特性外，汽車製造商與他們的電子零件供應商可充分發揮既有IP的優點、可靠的設計架構，以及賽靈思聯盟計畫完善的產業體系帶來的優勢，以加快產品的上市時程、專注於產品的創新研發、並重新編程其產品以因應市場持續演變的需求與技術規格。以下列出部分賽靈思聯盟計畫成員對於Zynq-7000 All Programmable SoC的評價。

Green Hills Software公司技術長David Kleidermacher 表示：「Zynq-7000 All Programmable SoC具備高度靈活性、出色的可編程性、以及強大的ARM Cortex-A9 MPCore雙核心子系統，非常適用於包含汽車駕駛輔助系統在內的各種高效能汽車應用，以及Green Hills Software的汽車數位儀表板平台(內含經業界ISO 26262 ASIL D認證的解決方案)。」

　eSOL公司執行副總裁Nobuyuki Ueyama表示：「我們相信結合賽靈思車用Zynq-7000 All Programmable SoC以及我們的eT-Kernel多核心版即時作業系統，能確保駕駛輔助系統的高廣即時運算功能與可靠度。我們期望Zynq-7000 SoC平台能為駕駛輔助系統開發商帶來更多優勢。eSOL是一家備受肯定的即時作業系統廠商，我們多年來致力於汽車系統的研發。eSOL累積多年的經驗，在AUTOSAR與功能性安全等汽車系統領域擁有深厚的技術與專業知識。針對整合於Zynq-7000 SoC平台中的ARM Cortex-A9 MPCore雙核心處理器系統，eSOL提供了已被全球各地許多汽車系統採用的eT-Kernel多核心版即時作業系統。藉由與賽靈思合作，eSOL將全面支援駕駛輔助系統開發商開發其解決方案。」

　Lauterbach公司銷售與行銷經理Norbert Weiss表示：「Lauterbach透過TRACE32硬體輔助除錯與追蹤工具為Zynq-7000系列提供支援，讓客戶不僅能保留其設計/除錯環境，同時還能探索Zynq-7000 All Programmable SoC的各項功能。特別是非常注重即時追蹤功能的汽車產業客戶，他們對於Zynq-7000 SoC平台全方位的追蹤功能感到非常滿意。我們與賽靈思維持多年的合作關係，兩家公司將持續合力發展以FPGA為基礎的嵌入式系統開發解決方案。」

作者: innoing123 時間: 2012-11-6 04:00 PM
賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC加速研發可信任系統
賽靈思展示基礎技術　助研發人員打造安全防護系統

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 日前於ARM TechCon™ 2012大會中宣布推出多款解決方案，進一步擴展Zynq™-7000 All Programmable SoC在信任系統中的應用，滿足系統對於安全性與可靠性的嚴苛要求。研發業者現在可取得關鍵的硬體與軟體技術，包括晶片內建解密、認證、ARM TrustZone®架構、商用與開放原始碼hypervisor虛擬環境管理軟體、IP核心、以及開發板等資源。這些由賽靈思、賽靈思聯盟計畫成員、以及ARM Connected Community®共同提供的技術，將能滿足系統對於安全啟動、分離與隔離獨立軟體堆疊、資訊保證、以及防範竄改等需求。

賽靈思公司運算平台部門副總裁Larry Getman表示：「幾乎每個應用市場的所有工程師都會考量設計案的安全性或可靠性，尤其當其設計案透過網路介面、實體針腳、或無線連結與外界的任何接觸點，對於工程師而言更是嚴峻的挑戰。對於這些系統難題，賽靈思是其一個率先採取全面因應措施的廠商，提供結合了眾多功能與解決方案，包括關鍵技術與相關文件，以致商用與開放原始碼軟體，協助業界開發安全且可靠的系統。」

作者: innoing123 時間: 2012-11-6 04:00 PM
Zynq-7000 All Programmable SoC 架構可在單一元件中整合了擁有豐富功能的ARM雙核心Cortex™-A9 MPCore™處理系統和賽靈思28奈米可編程邏輯。Zynq-7000 元件瞄準航太與國防、汽車、工業、科學和醫療等各種不同市場的應用，這些市場對於安全開啟、即時資料處理、安全和防護措施等功能都有不同的需求。例如，除了 Zynq-7000 All Programmable SoC的安全開啟功能外，研發業者現在還有更多可因應系統對於安全/防護與效能要求的方法與技術。這些方法包括支援完全信任執行環境(TEE)的ARM TrustZone技術、hypervisor虛擬環境管理軟體，以及典型的非對稱式多重處理技術(AMP)。

ARM公司處理器部門行銷與策略副總裁Noel Hurley表示：「ARM樂見客戶將內建ARM TrustZone®技術的ARM Cortex處理器與架構，以及ARM Artisan® 實體IP整合在賽靈思的Zynq-7000 All Programmable SoC元件中。正著手建置安全解決方案的大廠需要相容性極佳的軟硬體和服務，而賽靈思的Zynq-7000元件可為研發人員提供一個能顧及整體系統安全，而且可立即使用的硬體平台。支援ARM TrustZone TEE的SoC平台問市後，廠商可設計各種新一代的安全智慧型連網裝置，並為消費者提供最佳的使用者體驗。」

賽靈思在ARM TechCon™ 2012大會中展示了Zynq-7000 All Programmable SoC安全解決方案，及其如何針對安全/防護的關鍵應用提供作業系統與軟體隔離機制，並提供即時處理效能和保證執行各種具時效性的應用。這項展示包含運用虛擬環境管理軟體技術，在一個結合POSIX RTOS與Linux作業系統的多重分區系統上，執行圖形化介面Linux應用。賽靈思在現場展示中執行各種不同情境，包括展示停止與恢復部分分區、變更排程政策，以及展示對系統即時反應的影響。

此外，來自賽靈思、ARM和其他業界領導廠商的專家也在「邁向安全世界面臨的關鍵系統設計挑戰：替代方案與尚待解決的問題」為主題的小組研討中進行設計實務交流。

作者: ranica 時間: 2012-11-7 07:39 AM
EnVerv宣佈推出旗艦EV8000單晶片PLC數據機--符合各種標準的系統單晶片(SoC)具有互通性和同級最佳的連接性

(20121106 17:57:24)加州聖荷西--(美國商業資訊)--EnVerv今天宣佈全面推出其單晶片EV8000電力線通訊(PLC)數據機系統單晶片(SoC)。該系統單晶片主要針對公用事業部門先進量測架構(AMI)網路核心的數位通訊應用，可有效擴大對智慧型儀器表、數位集中器、家庭能源管理系統(HEMS)和家用顯示器(IHD)等關鍵任務應用程式的涵蓋範圍。

EnVerv董事長兼執行長Shahin Hedayat表示：「我們欣然宣佈向全球客戶推出EV8000 PLC數據機。」Shahin繼續說道：「我們的數據機晶片符合各種標準，並且隨著客戶不斷採用G3-PLC、PRIME和4GPLC™技術，我們將進一步擴大EnVerv的全球業務版圖。另外，我們最先進的演算法也為業界的連接性能設定了新基準。」

受惠於其高性能軟體數據機架構，EV8000擁有如下特性：
‧符合各種標準(G3-PLC、PRIME、ITU G.9955、IEEE1901.2)
‧先進的高性能4GPLC™
‧整合式線路驅動器、實體層、MAC層和融合層(6LoWPAN和IEC 4-32)
‧9KHz-500KHz的可程式化工作頻寬，符合FCC、CENELEC和ARIB遮罩要求
‧針對客戶應用程式的內部主機處理器，配備專用的Flash和RAM記憶體

EnVerv先進技術部副總裁Afshin Shaybani表示：「EV8000的軟體數據機架構支援根據新需求調整性能和靈活性，並可與現有設備實現互通。」他補充說：「我們已經實現與其他PLC廠商進行互通，並將在多家標準機構和聯盟發布互通性測試(IOT)規程時，在這些機構對EV8000進行正式驗證。另外，在過去的一年時間中，作為我們全球策略合作夥伴和早期客戶現場測試與試驗的一部分，我們成功證明了該產品無與倫比的連接性能。」

關於EnVerv Inc.
EnVerv是美國一家無晶園廠半導體公司，總部位於加州聖荷西，並在聖地牙哥、東京、深圳和莫斯科設有辦事處。EnVerv的PLC系統單晶片解決方案可在低壓(LV)和中壓(MV)電力線實現高性能通訊，其目標是為先進量測架構(AMI)以及其他採用電力線的智慧控制與檢測應用設備提供高效率、有效通訊方法。系統單晶片的特徵包括：多模PLC數據機（G3-PLC、PRIME和4GPLC™）以及支援9KHz至500KHz頻段。欲瞭解詳情，請瀏覽www.enverv.com。

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:30 AM
實現雲端更佳途徑： TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展
大幅降低功耗並支援新功能展現卓越效能
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• 業界首款基礎架構級嵌入式 SoC，具備 4 顆 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，可在顯著降低功耗下提供開發人員優異的容量和效能，充分滿足網路、高效能運算、遊戲以及媒體處理應用需求；
• 完美整合 Cortex-A15 處理器、C66x DSP、封包處理、安全處理以及乙太網交換，可將即時雲端轉變為優化高效能低功耗處理平台；
• 可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 款以上軟體相容性裝置，使客戶能透過更廣泛的裝置，輕鬆為高效能市場設計整合型低功耗、低成本產品。

(台北訊，2012 年 11 月 14 日) 對大多數技術人員而言，雲端運算即是應用、伺服器、儲存與連結；對德州儀器 (TI) 而言，則遠不僅於此。 TI 宣佈推出 6 款最新多核心系統單晶片 (SoC)，為邁向雲端開拓更美好的途徑。基於獲獎無數的 KeyStone 架構基礎之上，TI SoC 可促使雲端運算更為蓬勃發展，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，在豐富規格與優異效能下，同時可降低功耗。

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:30 AM
對 TI 而言，邁向雲端的更佳途徑意味著：
• 增強型氣象模擬提升社群安全性；
• 高時效金融分析帶來更高報酬；
• 提升能源勘探的效率與安全性；
• 在更快車流與更安全的高速公路上進行更安全的汽車行駛；
• 隨時隨地在任何螢幕上觀看優質視訊；
• 更高生產效率與更環保的工廠；
• 可降低整體耗能，創造綠色環保地球。

TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 正在實現以上以及其它各種應用。這些 28nm 裝置整合 TI 定點與浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以及多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，展現業界最佳 DSP 單位功耗效能比，實現前所未有的處理效能與低功耗，推動廣泛的基礎架構應用發展，提供更高效率的雲端體驗。獨特結合 Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 核心，加上內建封包處理與乙太網路交換技術，可有效釋放資源，提升第一代雲端通用伺服器效能，使伺服器無需在高效能運算與視訊處理等巨量資料應用中掙扎。

Nimbix 服務執行副總Rob Sherrard指出，在雲端環境中採用 TI 多核心 DSP 的加速型密集運算 (compute intensive) 雲端應用，可實現顯著效能與執行優勢。TI KeyStone 多核心 SoC 是 Nimbix 採用 DSP 技術作為加速型雲端運算環境的絕佳選擇。TI 的多核心軟體可輕鬆整合多種高效能雲端工作負載，例如視訊、圖像、分析與運算，Nimbix期待與 TI 的合作可顯著地節省營運成本 (OPEX)，為運算使用者帶來更高效能。

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:31 AM
TI 最新 6 款高效能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，皆基於 KeyStone 多核心架構之上。上述最新 TI SoC 採用 KeyStone 低延遲高頻寬多核心共用記憶體控制器 (MSMC)，相較其它基於 ARM 的 SoC，記憶體輸送量 (throughput) 提升 50%。結合這些處理元件並整合安全處理、網路與交換技術，可降低系統成本與功耗，使開發人員實現更低成本、環保應用的開發與工作負載 (workload)，包括高效能運算、視訊傳送 (video delivery) 與媒體影像處理等。藉由 TI 最新多核心 SoC 的完美整合，媒體影像處理應用開發人員更可創造高密度媒體解決方案。

KeyStone 多核 SoC	特性	應用範圍
66AK2E02 9 P$ \|# K7 M) V0 x Z4 O% N' } 6 D& V F: z1 R$ v+ S: G8 s 66AK2E05	1 個 Cortex-A15 處理器 1 個 C66x DSP ' A- L- @ i- V6 C2 H0 h+ d+ o 4 個 Cortex-A15 處理器 1 個 C66x DSP	企業視訊、IP 照相機 (IPNC)、交通系統 (ITS)、視訊分析、工業影像、語音閘道以及可攜式醫療裝置
66AK2H06 , q& X( \/ O/ O6 r 1 c8 I, c+ i; D- l/ P 66AK2H12	2 個 Cortex-A15 處理器 4 個 C66x DSP ( ?, T+ k: F6 d! P1 K$ w 4 個 Cortex-A15 處理器 8 個 C66x DSP	高效能運算、媒體處理、視訊會議、離線影像處理分析、錄影機 (DVR/NVR)、遊戲、虛擬桌面基礎架構、醫療影像
AM5K2E02 . O k( d9 U" ^& j1 E' ? AM5K2E04	2 個 Cortex-A15 處理器 8 i5 X% T4 T/ g( S) _" J2 y+ q5 b 4 個 Cortex-A15 處理器	雲端基礎架構、路由器、交換器、網路控制台、無線傳輸、無線電網路控制、工業感測器控制	% W( D- V* \|2 @

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:32 AM
CyWee CEO Joe Ye 表示，採用 TI KeyStone 裝置工作，總會令人聯想到願景和創新這兩個詞。CyWee 的目標便是提供融合數位與實體世界的解決方案，藉由 TI 最新 SoC，CyWee 透過將最先進的視訊推入虛擬化伺服器環境，更進一步邁向目標。CyWee 與 TI 的合作將為開發人員在各種雲端市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足雲端遊戲、虛擬辦公室、視訊會議以及遠端教學等應用需求。

完整的工具與支援簡化開發
TI 透過其可擴展 KeyStone 架構、全面的軟體平台與低成本工具持續簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了超過 20 種軟體相容多核心裝置，包括多樣版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，皆建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。藉由相容的 TI 多核心 DSP 與 SoC 平台，客戶可更簡易設計整合型低功耗低成本產品，充分滿足高效能市場各種裝置的需求，包括從 30 美元起、時脈速率 850MHz 的產品到整體處理效能高達 15GHz 的產品。

TI 並提供簡單易用、千元美金以下的評估板 (EVM)，降低開發人員的程式設計負擔、藉由多核心工具與軟體的穩健生態系統加速開發時間，協助開發人員更快速啟動 KeyStone 多核心解決方案的開發。

另外，TI 設計網路 (Design Network) 涵蓋全球尊崇的知名企業，提供支援 TI 多核心解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 提供支援解決方案的企業包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 與Wind River。

供貨與價格
TI 66AK2Hx SoC 現已提供樣品，該系列更多裝置將於 2013 年第1 季開始供應，EVM 將於2013第 2 季開始供應。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣品與 EVM 將於 2013 年下半年提供。這些裝置建議售價為每千顆單位美金49元起。

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:34 AM
實現雲端更佳途徑： TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展

來自客戶與夥伴的見證
3L
3L 總裁兼技術創始人 Peter Robertson 指出，支援德州儀器 (TI) 基於 KeyStone 的最新多核心 SoC 是3L 業務的必然延伸，因為3L 針對簡化多重處理元件 (multiple processing elements) 相關解決方案的開發資歷已超過20年。3L 與 TI攜手幫助開發人員簡化多核心設計，實現移除內核心或裝置間的任務的互連管理自動化。此項合作將使得設計人員的開發時程更為簡化、快速且有效率。

6WIND
6WIND CEO Eric Carmès 指出，TI 拓展 KeyStone 的 SoC 產品系列進入更多市場，作為 TI 合作夥伴，6WIND非常樂於支援 TI 滿足關鍵網路效能需求。作為 TI 設計網路首位宣佈支援 KeyStone 多核心架構的成員之一，6WIND 期盼共同為客戶提供經驗證的 6WINDGate™ 資料封包處理軟體。此結合6WINDGate 軟體與基於 KeyStone 架構的最新 SoC，為當前行動及雲端基礎架構市場所面臨的嚴苛網路效能挑戰提供了理想的系統解決方案。

研華科技
研華科技 (Advantech) DSP 與視訊解決方案資深總監 David Lin 指出，研華可利用 TI 基於 KeyStone 的最新多核心 SoC 擴充產品線，從現有基於 DSP 的訊號與媒體處理導向 (media processing centric) 解決方案向混合設計發展，藉由多個 ARM 和 DSP 內核心實現控制與資料處理的無縫整合。與 TI 合作，研華將為廣泛的嵌入式應用以及核心與雲端基礎架構提供各種解決方案，期待加速客戶設計、整合與開發時間。

ARM
ARM 區隔行銷副總裁 Vincent Korstanje 表示，隨著基礎架構設備對能源與散熱要求的日趨嚴苛，未來對容量與效能要求需要全新且創新性的方法。利用高度整合異質方式，發揮 TI 核心在 DSP、網路與安全中的優勢，提供優異的基礎架構與伺服器解決方案，解決新一波連結裝置帶來的資料流量需求。

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:34 AM
Canonical
Canonical 大規模運算副總裁 Christian Reis 指出，Canonical 非常期待 TI KeyStone 技術所將為大規模運算領域帶來的新機會，也盼望與 TI 合作推出基於 Ubuntu 伺服器的整合軟硬體解決方案，進一步實現工作負載部署與優化，並提高其效率。

CriticalBlue
CriticalBlue CEO David Stewart 指出，異質性多重處理是嵌入式軟體領域的下一個重大開發挑戰。多樣化工作負載亦即在目標平台上各種的運算單元需求，TI 最新 KeyStone SoC 已內建這些單元。當客戶採用該異質性裝置時，更加需要 CriticalBlue 經驗、專業技術與工具，CriticalBlue 對於能夠與 TI 以及其他業界領導客戶密切合作，在產品中整合該最新平台深感興奮。

Enea
Enea 策略聯盟總監 Dan Andersson 指出， Enea 與 TI 將持續為新一代產品加值，滿足行動網路用戶與更廣泛市場需求。 Enea 的Yocto 基於 Enea Linux 發行版本包括全面的交叉式開發工具鏈 (cross-development tool chain) 與相容於 TI 最新多核心 SoC 的運行環境 (runtime environment)，為高靈活應用開發與部署的理想選擇。Enea 期待與 TI 合作，為開發人員奠定堅實的整合式軟體基礎，從而為系統實現有效資源利用，提供出色的核心運用與大幅改進的即時與輸送量 (throughput) 效能。

Ittiam Systems
Ittiam Systems 行銷副總裁 Marc Guillaumet 表示，Ittiam與 TI 擁有長期合作經驗，包括採用 C66x 多核心 DSP 的廣播解決方案。Ittiam Systems 相當樂見 TI KeyStone 系列加上 RISC 核心的新裝置展現絕佳效能與整合度，使Ittiam Systems有機會共同研發滿足這些嚴格應用的新款編碼器和轉碼器解決方案。

Linaro
Linaro CEO George Grey 指出，身為 Linaro 的核心成員，TI 對 Linaro 的成功極為關鍵。Linaro 已展開與 TI 多個 ARM Cortex-A15 核心的最新 KeyStone 產品的合作，TI 亦已與其它 Linaro 企業產品部 (LEG) 創始成員共同支援企業級工作負載 ARM 軟體生態系統的快速發展。Linaro 期待最新 KeyStone 多核心 SoC 採用 Linaro 優化工具鏈與 Linux 核心碼 (Linux kernel code)，滿足嵌入式到為特定目的伺服器 (purpose built server) 產品的需求。

作者: ranica 時間: 2012-11-15 09:34 AM
Mentor Graphics
Mentor Graphics 嵌入式軟體部門總經理 Glenn Perry 表示，Mentor Graphics 很榮幸藉由Mentor Graphics的 Sourcery CodeBench 開發工具和 Mentor Embedded Linux 平台支援TI 的新款 KeyStone 裝置。TI 晶片結合Mentor Graphics的產品、支援和服務，有效協助開發人員在如汽車、影像與網路等極具挑戰性的設計中成功部署 Linux 和 Android。

MontaVista Software
MontaVista Software 網路基礎架構總監 Patrick MacCartee 表示， TI 在高效能多核心 SoC 的領導地位，結合 MontaVista 創新的 Linux 虛擬化解決方案與電信業者等級和網路基礎架構部署方面悠久的歷史，為新一代 ARM 行動核心網路和節能雲端基礎架構提供絕佳的解決方案。

Polycore Software
PolyCore Software 總裁兼 CEO Sven Brehmer 表示，TI KeyStone 多核心架構為運算效能提供重大演進。藉由 RISC 和 DSP 多核心技術以及軟體與工具支援， TI 提供最佳解決方案滿足廣泛高效能應用的處理需求。PolyCore Software 期待與 TI 合作，以 Poly-Platform 支援 MCAPI 標準，提供可在同質性和異質性架構延展的可程式化模型。

Wind River
Wind River 產品行銷副總裁 Warren Kurisu 表示， TI 新款 KeyStone SoC 結合 TI C66x 多核心 DSP 與 ARM Cortex A15 處理器，適用於廣泛產業。TI 新款裝置上運作的 Wind River VxWorks 與 Wind River Linux 可為Wind River 高效能需求與關鍵任務市場的客戶面臨的高可靠性挑戰提供理想解決方案。

作者: amatom 時間: 2012-11-27 02:01 PM
標題: 賽靈思 Zynq-7000 All Programmable SoC提升工業自動化生產力
賽靈思全新設計平台提供工業系統設計人員提供智慧型功能實現高效能和更安全的動態控制與工業網路解決方案
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性。

歐洲指標性工業自動化展覽會德國紐倫堡國際機械自動化展(SPS/IPC/DRIVES 2012)於11月27－29日登場，賽靈思(展示攤位：Hall 6, Stand 200)將在大會中展出多款最新且已全面供貨的工業自動化解決方案。

作者: amatom 時間: 2012-11-27 02:02 PM
賽靈思公司業務範疇營運部資深總監Yousef Khalilollahi表示：「隨著設備總合效率(OEE)的提升，工業自動化市場也需要隨之達成更高的生產力與降低總持有成本(TCO)，同時也需加強安全性和系統功能。如要滿足這些需求，系統必須具備更快的運算效能、更高的資料頻寬，以及即時監控功能和系統層級的整合。賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC與FPGA可協助系統開發人員達成這種嚴峻的設計目標；不然，他們無法靠傳統的多晶片方案達成同樣的設計。」

Zynq-7000 All Programmable SoC 架構在單一元件中整合了一個支援ARM TrustZone® 安全技術的多功能ARM® 雙核Cortex™-A9 MPCore™處理系統，以及賽靈思28奈米可編程邏輯。Zynq-7000元件瞄準對安全性和可靠度要求甚巨的應用市場，其中包括工業、科學、醫療、航太、國防和汽車等。Zynq-7000 All Programmable SoC因具備系統整合、提高效能、降低物料清單成本等優勢，備受工業應用業者青睞。

賽靈思參與2012年德國紐倫堡國際機械自動化展 (SPS/IPC/DRIVES)

在這個工業自動化年度盛會中，與會者能看到Zynq-7000 All Programmable SoC在多個動態控制與即時網路等工業自動化系統的實際運作。賽靈思聯盟計畫成員QDESYS公司將在賽靈思的攤位中，進行採用Zynq-7000 All Programmable SoC智慧型驅動平台(Intelligent Drives Platform)的高效能動態控制應用之實作展示；此系統展現Gigabit乙太網路緊密耦合網路、先進的馬達和動態控制系統，以此建構出創新型的低EMI電源調節架構。此外，由於Zynq-7000 All Programmable SoC結合了圖形使用者介面(GUI)和支援Windows應用程式且性能強大的元件物件模型(COM)，系統開發人員可針對動態系統進行深入分析和控管，進而提供超越傳統ASSP解決方案能達成的效能。

作者: amatom 時間: 2012-11-27 02:02 PM
與會者還能看到如何透過Zynq-7000系列元件的可編程系統整合功能，建置在工業應用市場具領導地位的即時網路協定POWERLINK。開放原始碼的IP核心和Zynq-7000元件的原始碼均可在Ethernet POWERLINK Consortium網站免費下載。

賽靈思是唯一一家結合Avnet馬達控制模組和賽靈思 Spartan®-6 FPGA 工業乙太網路套件應用的廠商，開發出頂尖的雙核鎖步馬達控制應用，協助系統設計業者通過IEC61508安全認證。

賽靈思聯盟計畫成員 SOC-e將展示採用符合IEC62439標準的Spartan-6 FPGA的HSR(High Availability, Redundancy)乙太網路通訊技術。

Zynq-7000 All Programmable SoC 智慧型驅動平台供應時程

賽靈思與聯盟計畫成員共同推出的最新Zynq-7000 All Programmable SoC 智慧型驅動平台，提供硬體、設計工具、馬達、IP核心和參考設計方案，協助加快工業嵌入式控制系統的設計與建置。這個全新的平台最適用於需要單晶片、高效能馬達控制與/或工業網路功能的設計案。Zynq-7000 All Programmable SoC智慧驅動平台、工業網路IP核心、馬達控制IP核心現已開始供貨；目前推出的Zynq-7000 All Programmable SoC支援攝氏零下40度到攝氏100度的工業級溫度範圍。

作者: amatom 時間: 2012-12-13 03:28 PM
Altera發售其第一款SoC元件 Altera SoC特選的多種功能特性滿足了嵌入式系統開發人員的性能和可靠性要求

2012年12月13日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，首次發售其28 nm SoC（單晶片系統）元件，在一顆元件中同時實現了雙核心ARM® Cortex™-A9處理器系統和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨特的功能，讓開發人員能夠在無線通訊、工業、視訊監控、汽車和醫療設備市場開發訂製SoC型號產品，最佳化地滿足了系統功率消耗、電路板面積，以及性能和成本需求。Altera發售的第一款元件是低功率消耗、低成本Cyclone® V SoC。Altera將於今天在歐洲ARM技術研討會上展示這些SoC。

Altera公司產品和企業市場副總裁Vince Hu評論表示：「有許多客戶已經承諾要使用Altera SoC，遠超乎我們的預期。嵌入式開發人員之所以選擇Atlera SoC，是因為該系列元件具有無法抗拒的特性優勢。採用現在發售的矽晶片，並使用我們SoC虛擬目標來開發其應用軟體的客戶，現在能夠將其應用軟體迅速導入到SoC中，節省了數個月的開發時間。」

Altera是目前唯一發售具有支援32位元錯誤檢查及校正（ECC）SoC的FPGA供應商，保證了整個嵌入式系統的資料完整性。對高性能和可靠性系統有要求的客戶尤其需要支援ECC。ECC功能可以在SoC外部DRAM記憶體介面，以及大量的晶片內記憶體例化和周邊介面中實現，包括，L2快取記憶體、Scratch RAM、乙太網路MAC、USB埠以及快閃記憶體介面等。該系列元件的其他特性包括具有內建記憶體保護的高頻寬記憶體控制器、靈活的啟動功能，以及所有SoC元件的整合式PCI Express®（PCIe®）。

作者: amatom 時間: 2012-12-13 03:29 PM
Gilat的研究部總監 Avihay Lahman評論表示：「在我們的商用衛星通訊數據機應用中，SoC是非常吸引人的解決方案，在我們空間和功率消耗受限的系統中使用它之後，我們了減少獨立元件的數量。在我們小心的評估和測試後，我們相信Altera的SoC功能最全面，能夠幫助我們開發性能和功率消耗最佳而且非常可靠的系統。」

Altera的SoC由Altera、ARM以及協力廠商的作業系統、硬體設計工具和軟體發展方案等很多輔助支援系統提供支援，簡化了開發，方便了元件的應用。為進一步加強其工具輔助支援系統的支援，Altera和ARM今天宣佈，他們聯合開發了Altera®版ARM開發Studio 5™工具套件，具有FPGA自我調整除錯功能，且獨家支援Altera SoC元件。

為支援早期軟體發展，Altera於2011年10月發佈了SoC虛擬目標軟體設計工具，支援客戶在獲得硬體之前便能夠開始開發其應用軟體。很多Altera客戶已經採用了SoC虛擬目標工具，他們現在可以將其應用軟體導入到SoC FPGA中，節省了數個月的開發時間。

Altera將在這個星期在歐洲ARM技術研討會上展示其Cyclone V SoC開發套件。此次展示包括Cyclone V SoC開發板，在兩顆CPU上啟動並運行Linux。Altera代表將與您一起討論SoC FPGA，重點是開發工具輔助支援系統。

供貨資訊
Altera目前發售Cyclone V SoC FPGA（5CSXA6）的初始樣品，它具有110K邏輯單元（LE）。2013年第一季將提供更多的樣品，下半年將提供產品級元件。

作者: innoing123 時間: 2013-1-23 09:21 AM
高階通訊應用再一城，智原與聯合作產出40奈米三邏輯閘SoC
結合先進製程術與ASIC專業設計服，大幅減少客戶源投入、降低開發風險

台灣新竹】2013年0122日-聯華電子與ASIC設服務領導廠商智科技今日共同宣佈，雙方因應客戶需，已經完成並交3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案此款高複雜度SoC的出，主要奠基於方豐富的設計、生產經驗、先進的製技術，以及長期作默契。同時，此合作過程與產出，為客戶大幅地降了開發風險、減少其需要投入的龐大力、物力等設計源，並縮短其產品上市時程。

此款3億邏輯閘SoC是採用華電子40奈米製程SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供異的網路頻寬，足高速而穩定的傳輸需求，以因應新代通訊產品需求相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1,200萬邏閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘量上顯示其高複與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰性更不一般設計服務同可以克服的。

原科技ASIC事業副總理鄭弘屏表示，一般來說，開發複雜度這麼高的晶片需投入大量的研資源與時間。智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐的IP資料庫、高效的SoC開發平台，及製程的充分掌握熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等同緊密的合作，客戶要求的時程內交付解決方案。同，我們對於這款片的市場性，以及未來的大量量產，高度信心。」

華電子先進技術發處副總經理簡山傑表示，「此次聯電子與SoC設計能力市場認可的設計務夥伴攜手，順利產出3億邏輯閘晶片，充分證明客戶將受惠於聯華電子智原科技的合作，實現其高複雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC模將近一般晶片的四倍，可見其複雜之高，以及所需合的IP種類之多。華電子累積了30多的半導體產業經驗與技術，能夠協助戶快速地產出這晶片，也再次證實我們世界級的生產術與先進製程的力。」

作者: ranica 時間: 2013-2-21 03:31 PM
晶心全新整合開發環境AndeSight™ 2.0.0 STD Edition
幫助SoC開發者體驗晶心更成熟與因應多樣化需求的開發工具

【台灣新竹】多年來致力於32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，繼先前針對低階市場推出AndeSight™ 2.0.0 MCU版本的整合開發環境後，近期更針對中高階市場推出2.0.0 STD版本。架構於Eclipse CDT 8.0平台全新的使用者界面設計、提供深度客製化又不影響開發環境整體性的Chip Profile、Flash ISP與Plugin API功能，支援AndesCore™新的家族成員N1337，並可搭配AndeShape™ AICE及AICE-MCU除錯工具，不僅完整呈現AndeSight™開發環境未來方向，並同時讓使用者體驗晶心更成熟與因應多樣化需求的開發工具。

AndeSight™ 2.0.0 STD版本除了包含AndeSight™ MCU版本所有的功能之外，並加強多項程式開發環境建立，除錯及驗證等相關功能。包含了整合虛擬環境AndeESLive™下的快速SoC Simulator及可協助使用者在圖形界面下建構虛擬SoC的SoC Builder。在程式除錯方面，增加了Linux應用軟體啟動除錯與Process附著除錯的設定組態。在開發環境建立方面，加強開發環境客製化的多項功能，如Chip Profile, Flash Driver及Plugin API等。Chip Profile可針對特定的開發目標進行專案Template型態設定，以避免開發者重覆進行相同開發目標環境設定。經由更改Flash Driver 範例，開發者可使用內建的Flash ISP圖形界面來選取對應的Flash燒錄程序。透過Plugin API，客戶可自行開發專屬的程式來存取AndeSight™的資源。全新圖形界面的Chip Profile Editor可協助開發者針對個別SoC，將相關的Chip Profile元件，如上述的專案Template及Flash Driver參數設定，加上SoC Register，Memory Map等進行修改並迅速整合成一個新的Chip Profile。

作者: ranica 時間: 2013-2-21 03:31 PM
AndeSight™ 2.0.0 STD提供的開發工具鏈除了支援原有的AndesCore™ CPU N8，N9與N10之外並增加AndesCore™ N13。開發工具鏈提供AndeStar™ V3/V3m指令集支援，全新的All-C Embedded Programming功能，可讓程式設計師更有效率地、在完全不用撰寫組合語言之下完成開發。在RTOS的支援上，新增FreeRTOS 與μC/OS-II RTOS Awareness可輔助開發者進行高階與視覺化RTOS除錯。

在除錯輔助工具方面，AndeSight™ 2.0.0 STD除了持續改進現有AICE功能與效率外，並支援2-wire的AndeShape™ AICE-MCU讓客戶得以精簡SoC接腳，降低SoC成本。AndeShape™ AICE-MCU支援所有AndesCore™標準除錯功能，包括標準硬體斷點和單步執行，及更進階的Debug-on-Reset和Secure Access的安全除錯機制。同時，AICE-MCU也提供自動頻率校準功能，並且可支援快速的程式下載。AndeShape™ AICE-MCU在秉持高度開發環境相容性的原則之下，提供客戶低成本設計開發方案的使用利基。

在AndeSight™2.0.0 MCU版的基礎下，STD版的整體效率與穩定度顯著的提升。STD版並提供SoC軟硬體工程師在虛擬SoC平臺上開發程式、開發板上做實機驗證、及先進除錯輔助工具進行系統開發的各項強大功能。此外，STD版持續提供多樣系統初始化 (startup) 範例程式，縮短使用者熟悉軟硬體環境的時間。

晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，除了提供一流的嵌入式微處理器矽智財AndesCore™ 外，晶心深感高品質與高效率的開發工具亦是不可缺的一環。易於使用、廣泛的硬體、軟體及系統層次支援，更高的效率、優化的程式碼是晶心對AndeSight™整合開發環境持續的目標。透過整合客戶實際使用的建議、及內部研發團隊無數次的討論與修改，AndeSight™2.0.0 STD 版新增的功能與表現，如Chip Profile Editor與Plugin API所提供的深度客製化功能，除了展現晶心對於軟體工具不斷精進的成果，同時也實現了對客戶的承諾。我們希望AndeSight 2.0.0 STD版能幫客戶 Seize Today’s Dreams 以 Shape Tomorrow’s Devices。

作者: innoing123 時間: 2013-2-27 05:30 PM
TI 最新基地台 SoftwarePac為基於 KeyStone 的無線基礎建設 SoCs 提供生產就緒型 PHY 與傳輸軟體
協助小型蜂巢式基地台開發人員致力產品差異化節省軟體開發時間資源與預算

(台北訊，2013年2月27日) 德州儀器 (TI) 宣佈為基於 KeyStone 的多核心系統單晶片 (SoC) 推出兩款最新套裝軟體。第一款軟體提供最新生產就緒型 (production ready) 小型蜂巢式實體層 (PHY) 套裝軟體，協助開發人員在低成本下快速簡易設計高度差異化小型蜂巢式基地台。第二款軟體則是針對無線與其它網路應用(network-oriented applications) 的傳輸套裝軟體。

軟體在設計過程中扮演優化效能的重要角色，這些整合軟體提供獨特的特性與優勢，協助基地台開發人員透過 TI 多核心平台加速設計。該軟體透過主要用在小型蜂巢式的生產就緒型特性，從小型蜂巢式擴充至大型基地台 (macro base station) 。此外，軟體還支援穩定同步 (robust synchronization) 選項以及 LTE 與 WCDMA 網路監聽 (network listening) 功能。

PureWave 技術長 Dan Picker 指出，TI 是名副其實的發展策略合作夥伴，最新的套裝軟體證明 TI 是正確選擇。 PureWave 希望開發出更高效能與高度差異化的小型蜂巢式基地台，以最短時間推出產品。TI KeyStone 系統單晶片 (SoC) 與軟體為 PureWave 產品奠定穩固基礎，並優化開發，使PureWave 產品脫穎而出而並滿足市場挑戰性需求。

Ubiquisys 工程設計副總裁暨共同創辦人 Pete Keevill 指出，TI 領先效能的美譽與成熟的整體解決方案是 Ubiquisys 多模都會型基地台 (metrocell) 的選擇考量。TI 基地台 SoftwarePac 提供完整與高靈活 PHY 層，滿足 Ubiquisys 多模 LTE/WCDMA 小型蜂巢式基地台需求。該穩固基礎幫助 Ubiquisys 致力於營運商目前所需的系統層級特性，例如巨集效能 (macro-class performance) 所需的即時自行組織 (real-time self organization) 與複雜多蜂巢式擁塞管理 (congestion management) 等。

作者: innoing123 時間: 2013-2-27 05:31 PM
建立在基地台市場長期的成功基礎，TI 最新套裝軟體設計可為 OEM 廠商簡化高效能小型蜂巢式基地台開發。TI 為單模/雙模 LTE 與 WCDMA 提供完整的 PHY 層，消除基地台設計最複雜的任務之一，幫助製造商節省 PHY 開發時間、資源與預算，並將這些資源集中用於產品差異化。TI PHY 軟體介面符合小型蜂巢式論壇定義的 Femto Application Platform Interface (FAPI) 標準，協助完整 LTE 或 WCDMA 堆疊並實現無縫整合。TI PHY 設計的模組化與開放式，客戶可結合產品差異化所需的專利演算法，在 PHY 設計中實現產品差異化。基地台製造商可針對不同網路營運商的需求客製產品。

生產就緒指 TI 針對各種商業使用者體驗對軟體進行全面測試，進一步降低 OEM 廠商的開發風險。儘管此套裝軟體針對小型蜂巢式設計，但可擴充性 (scalable) 也可滿足大型基地台設計需求。

TI 傳輸套裝軟體是無線與以網路應用理想選擇，包含基地台與邊緣網路 (edge network) 路由交換器等應用需求。網路應用的開發人員可將自身傳輸堆疊整合至 TI 傳輸庫完成開發工作。此傳輸套裝軟體整合在 TI 多核心軟體開發套件 (multicore software development kit; MCSDK) 中，利用 KeyStone 的快速流通路徑 (flow-through fast-path) 加速資料面 (data plane) 與控制面 (control plane) 處理。

此外，PHY 套裝軟體也可建立在 MCSDK 基礎之上。TI MCSDK 為開發人員提供高整合軟體開發平台，不但提供核心間 (intercore) 與晶片間 (interchip) 通訊的高效多核心通訊層，並整合 SYS/BIOS 有效優化型驅動器、TI 即時操作系統 (RTOS) 與Linux 支援的相關演示範例。

供貨
TI 小型蜂巢式的基地台 SoftwarePac 將於 2013 年上半年開始供貨，傳輸套裝軟體現已開始供貨，並含最新版 MCSDK 。

作者: globe0968 時間: 2013-11-20 03:35 PM
TI最新 KeyStoneTM SoC 與評估模組協助高效能運算系統開發
DSP + ARM® 核心與高速週邊的完美結合為開發人員提供最佳低功耗運算解決方案

(台北訊，2013 年 11 月 20 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新晶片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及基於 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估模組 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 裝置，設計高效能運算系統的開發人員現在可使用 10Gbps 的乙太網路晶片上開關。包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面，可節省整體電路板空間，減少晶片數量，進而可降低系統成本與功耗。而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供業界領先的 DSP 運算效能，是視訊監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。

HP 超大規模業務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 表示，客戶目前需要更高效能、採用更小封裝、以更低能耗來處理運算密集型的工作負載。TI作為HP Moonshot產業生態圈的合作夥伴，支援最新Moonshot伺服器快速開發，HP深信 TI KeyStone 設計將提供多紀律的各種新功能，並加速電訊創新與地質勘探的發展步伐。

瞭解 TI 最新 10Gbps 乙太網路 DSP + ARM SoC
TI 最新矽晶片 66AK2H14 是高效能 66AK2Hx SoC 系列的新產品，高度整合多個 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及 TI 固定浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以業界領先的尺寸、重量及功耗為開發人員提供更高的容量與效能，其累計 DSP 處理效能高達 9.6GHz。此外，最新 SoC 還具有各種獨特高速介面，包括 PCIe、RapidIO、超連結、1Gbps 以及 10Gbps 乙太網路，可實現高達 154Gbps 的總 I/O 傳輸量。這些介面都各有特色且不多工，進而可協助設計人員為其設計達到高度的靈活性與穩健的高效能。

作者: globe0968 時間: 2013-11-20 03:35 PM
TI 工具與軟體簡化開發與除錯
TI 不僅為開發人員提供擁有高度最佳化軟體的嵌入式 HPC 系統，還提供適用於 EVMK2H 的開發與除錯工具來簡化設計流程，其所有售價皆低於 1,000 美元。 EVMK2H 具有 1 個單一 66AK2H14 SoC、1 個狀態 LCD、2 個 1Gbps 乙太網路 RJ-45 介面以及板載模擬功能。另外，單獨提供的 EVM 分組卡還可提供 2 個 10Gbps 乙太網路光學介面，支援 20Gbps 背板連結以及高密度系統的可選線路速率開關。

EVMK2H 捆綁 TI 多核心軟體發展套件 (MCSDK)，可加速生產就緒型基礎軟體發展。MCSDK 提供特定平台基礎驅動器、最佳化資料庫與展示的高度最佳化捆綁包，可簡化開發並縮短產品上市時程。

互補型類比產品提高系統效能
TI 提供各種電源管理與類比訊號鏈元件提高基於 66AK2H14 SoC 的設計系統效能。例如，TPS53xx 整合型 FET DC/DC 轉換器即便在輕負載條件下也可提供最高功率轉換效率，而支援動態電壓控制的 LM10011 VID 轉換器則有助於降低系統功耗。此外，CDCM6208 低抖動時鐘 (low-jitter clock) 產生器還可消除對外接緩衝器、抖動清除器以及位準轉換器的需求。

供貨情況與價格
TI EVMK2H 現已開始以每套 995 美元供貨，可透過 TI 分銷合作夥伴或 TI.com 訂購。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 發行版本之外，Wind River® Linux 目前也適用於 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills® INTEGRITY® RTOS 與 Wind River VxWorks® RTOS 支援將於今年年底前分別提供。10Gbps 乙太網路分組卡將在 Mistral 提供。

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