標題: 台灣不給的, 大陸就沒輒 [打印本頁] 作者: DennyT 時間: 2006-8-23 10:18 AM 標題: 台灣不給的, 大陸就沒輒 晶片巨頭自建封裝廠困惑 本土廠商集體失語 ! G( E* y" _5 w! R5 u" l"文火煮青蛙"的寓言正在本土封裝測試廠集體上演。 & _. y8 q$ p/ k6 H- @2 j' u4 ]0 k+ }7 m1 l
12月3日，AMD公司在蘇州設立的新封裝測試廠正式投入運營，該廠緊鄰AMD於1995年斥資建立的快閃記憶體封裝測試廠。 3 A; d1 O$ q) G3 L- ?
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這是繼今年4月英代爾在成都增設國內第二家封裝測試廠後，又一家國際晶片巨頭在國內增設晶片封裝廠，主要職能都是封裝測試自己生產的各類晶片。 . S9 C/ \$ I- F3 u+ _* ]: t G: Z0 v' I: T0 f% y' x據記者瞭解，目前在大陸設立類似封裝測試廠的外資企業共有15家，包括英代爾、AMD、三星、摩托羅拉、飛利浦、東芝等在內的絕大多數國際晶片巨頭。 , e$ A3 \0 y/ T, V: R) j6 O3 v
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業內專家告訴記者，全球半導體產業一直在往更低成本的地區跟國家轉移。如果本土封裝測試廠在規模與技術上跟國際先進企業差距越來越大，那麼，在晶片設計跟晶片封裝都缺位元的情況下，中國半導體產業將逐漸淪為單純的晶片代工業，在下一次產業轉移之後，將只遺留下大批機器廠房。 : z2 F" z! X/ V0 U: W% {3 S 7 a0 h6 b, F" i/ K8 \0 l9 [0 E8 N據賽迪顧問2004年4月的報告顯示，2003年中國國內半導體產值為人民幣257.9億元，而其中封裝測試產值為152.5億元，占整體半導體產值的59.1%。 / a. ~) v" }! {7 Z1 l 2 O4 D3 [, B) N+ N3 t, \9 [- T然而，近幾年封測產值比重逐漸滑落，由2002年的63.6%下滑到2003年的59.1%，預估2004年還會再下滑3.8個百分點。 - P' C, N E/ j$ _" ` 7 F5 I' Q7 N/ B政策扶持：不可承受之輕 % b3 B1 b5 M3 b8 ~( ?3 a; e
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"沒有先進的封裝技術，就不可能有高性能的半導體積體電路晶片。"英代爾上海封裝測試廠總經理孫宗明告訴記者，所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部與外部電路的橋樑。 & v4 `4 B! C4 K1 Q5 \3 c
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電子科技大學楊邦朝教授也指出，晶片技術與封裝技術相互促進，新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。 4 l/ G2 p2 Y, ^) |8 F# z 5 k0 [. R( ^% U7 o, f: K1 ^* `據介紹，衡量-個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。Intel早期的，80286 CPU，其晶片面積與封裝面積之比約為1：86；而到奔騰2代時則已提高到1：10以上，晶片性能自然也不可同日而語。 ' B( b2 q& v/ e& P9 @! \" _$ I. ~3 p9 {5 A3 N/ S3 A& l
然而，這一基本原理並沒有引起中國半導體行業的關注。 8 N$ D W" X l) ?2 L% j8 w
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中國半導體產業協會提供的資料顯示，2001年我國半導體產業IC年總封裝產能已提高至208億顆，但其中獨資企業為156億顆；占總產能的75%；合資企業為33.44億顆，占總產能的16%；本土企業則為19億顆，僅占總產能的9%。 ; {6 o" p% r* u
% A, I/ Q9 H2 w; G: r7 Y自2000年18號檔頒佈以來，2000年6月到2002年8月兩年間，我國積體電路的投資總額約為300億人民幣，相當於過去40年的投資總和。"該專家評價說。 }9 @( b) m+ S7 a2 H
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然而，儘管投資金額龐大，成效卻並不顯著。不但投資主體晶圓製造產業未成氣候，連附屬其下的封裝測試產業也遲遲得不到發展。 6 f3 h) I f; G W! X" Q
# Z$ ?7 s$ }9 Q! ~3 v這一局面的形成，與我國政府早期著重扶持晶圓製造廠商，忽視封裝測試產業的思路有很大關係。"當時認為，只要晶片生產出來，封裝測試自然也就不成問題。"這位專家指出。 2 u g9 B3 ^' m. S# @1 v& M% m) m7 R- m% \# Z
中國半導體產業協會資料顯示，現階段內地從事分離式元件及IC封裝測試的廠商約有210家，其中從事IC封測廠超過100家，但實際上有一定封裝測試技術，且年封裝量超過1億顆者不到20家。 Y S7 y6 @7 U2 U7 b) r s
) n$ e+ P1 ~+ p9 T! t; V但令人不解的是，中國晶片封裝產業卻如同被拋棄的孩子，極少有人提及。 6 w7 }! R/ H3 O) x" }' k0 r8 | D4 m# R F7 E# C1 `1 k
今年7月15日，中芯國際總裁張汝京與成都市長葛紅林在成都簽署協定，由中芯國際投資1.75億美元(折合人民幣近15億)，在成都建設積體電路封裝廠。 + M. n. O- Y7 T " @; @- I- h- \# a% e此前接受記者採訪時，張汝京曾表示，中芯國際現在進行封裝測試很困難，對於有緊急設計要求的客戶，不得不在全球範圍內去尋找封裝企業，"這樣就耽誤了客戶時間"。 + A8 b9 i& M+ {) J
8 I; m# @+ @: Z% k- u8 J2 e 遲鈍的技術跟進 - q" z% q- g7 ?/ x3 [+ {" @! m* e4 z4 b/ B. r% B8 T
"這並不是打壓本土封裝測試廠，實在是高階的晶片對封裝技術的要求也非常高。比如英代爾上海封裝廠運用的倒裝封裝技術，本土封裝廠商無人具備這樣的技術。同時，對晶片核心技術的保密擔憂也是重大阻礙。"中芯國際一人士認為。 W+ r9 q/ {, i" C/ o 4 r# p4 a. W2 K7 }3 e封裝測試廠的生存主要依賴晶片製造廠下單，下單產品的技術含量直接決定接單者所需的技術含量。 2 q4 w' d. w2 c5 P6 Q8 C6 b4 c2 O
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"這就形成一種悖論。本土封裝測試廠由於技術水準不高，最多只能接到類比IC，邏輯IC、記憶體等中低階水準的封裝測試單，又因為封裝測試中低階IC對技術水準要求不高，長期以來忽視了對技術研發的投入。"中芯國際該人士指出。 . M, l; H: D/ n, b2 n+ Y6 C# M4 J0 N, ?9 H( C, Z! P
據介紹，中芯國際上海和天津晶片生產線的產品封裝測試都外包給英飛淩等企業。隨著本土晶片廠制程技術陸續推進到12英寸，本土封測廠商根本沒有能力吃下這些訂單，幾乎都是讓專業的封測廠或是國際晶片製造商拿走，情況若是一直延續下去，本土封裝測試廠將面臨被淘汰的命運。 ( d! C: {9 m# T3 }( q0 U" p
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封裝測試公司在未接到大訂單之前，多因擔心設備閒置而不敢貿然購置設備，但是客戶則需要先檢驗服務品質和生產能力，才敢下訂單。 ) v% G$ A- O9 W! g* `1 }
# Z+ m% h9 x% H: R9 |"越高階的晶片，對封裝測試設備的要求也越高，投入也就不會少。"英代爾上海封裝廠對外事業部蔣炯明在記者參觀封裝車間時指出。 ' V- ?0 v% E7 b. h: t1 R; }! o5 A! p
同時，人才急缺也是困擾本土封裝測試企業發展壯大的一大因素。 : U: F' Z* f/ R+ u % o; W* U0 a; P據介紹，封裝靠機器，測試則靠軟體人才。一個複雜的IC晶片，如從頭開始編制測試程式，則需要長達數月的時間，沒有大批經驗豐富的專業人才是不可能實現的。然而本土廠商均處於發展初期，緊缺這樣的人才，只能由海外引進。 ( ?6 T0 c2 {9 L" R0 j6 t3 F H2 w/ Y6 C" D7 m
據上海市發改委預測，2005年上海市需要至少1萬名積體電路設計人才和1.5萬名製造(含測試封裝)高級人才。 / V' A+ O) p- u$ z $ ?: j/ j% z+ S+ a7 m- X"正因為這些因素，導致如今本土封裝測試廠在火熱的晶片產業中普遍失語。"業內人士總結道。" s; q' V7 T( p) Q) t5 v; j