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在FSA所舉辦的IC設計供應商大展中，聯發科技董事長蔡明介以亞太地區IC設計業的機會與挑戰為題發表專題演說。他從過去三十年半導體業的景氣循環狀況切入，一方面探討未來半導體業的主流發展方向，另一方面也點出了台灣IC設計業的成功要素並不在於技術領先，而是市佔率！以下便是編輯的整理報導。
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; f& k# G7 l8 F' S產業鏈崩解乃是大勢所趨 4 m1 [, h* c, }- }
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從1960年代迄今，從設備、材料等產業鏈上游到零售通路與售後服務等直接面對消費者的產業鏈最末端，整個電子業的發展呈現出一個再明顯不過的趨勢，那就是再也沒有任何一家公司可以一手包辦所有的環節。之所以會出現這樣的趨勢，蔡明介引用了《創新者的兩難》一書中所提到的破壞性創新概念來解釋。 , _. x# X: t8 g, m& i/ z8 [

8 m% q: f1 `7 Y" N他認為隨著時間的發展，當前的主流技術終究會變成過度創新的技術，其結果就是技術的效能遠超過客戶的需求，如果廠商不能「創造」出客戶的新需求，客戶會很自然而然的轉而尋求更低成本，但是效能堪用的技術。同樣的概念套用到半導體業的產業鏈解體，其結果就是代工與外包模式的興起。這些新興的供應商，或許在技術層面上不如原先的一線大廠，但在成本效能比上，遠比大廠自己一手包辦要強出許多。新的商業模式就這樣興起。
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如果說破壞性創新的概念是拉動產業鏈解體的力量，那麼在背後推動產業鏈解體的力量，就是日益提升的資金門檻。蔡明介指出，IDM要供養一座12吋晶圓廠，必須有70億美元的營收在背後支撐，但根據iSuppli的調查報告指出，2000~2001年間，全球前20大半導體公司中，僅六家跨過這個營收門檻，而且在這六家廠商中，只有Intel與Samsung由於主要產品線為CPU與DRAM，客觀條件允許自行生產之外，其他四家廠商都已經開始將部分產品線外包給專業的晶圓代工業者。至於其他營收規模更小的廠商，則開始走上轉型的道路。 5 V. ]3 q' f' V

  B3 D- }3 ^, |1 A' t2 Y* lIC設計產業的差異化發展 * C  K5 g. y& }

+ y9 E+ U& E+ ]4 ~' i8 u' w4 i4 ?雖然半導體產業鏈解體的趨勢不變，但是在IC設計的世界裡，北美地區與亞太地區兩個發展重鎮在產品的開發與營運模式上卻有著顯著的不同。首先，就產品來看，攤開北美地區前十大晶片設計公司的排行榜，這些公司的主力產品仍以高速網路晶片、高階繪圖晶片、無線通訊、FPGA等技術門檻較高的產品為主，同時這些公司的RD投資與行銷費用占營收的比重平均分別為19.3%與13.4%。相較之下，以台灣為主的亞太地區晶片設計公司，雖然在技術差距上已經有拉近的趨勢，但是仍然集中在光學磁碟機、PC晶片組、LCD驅動晶片、與其他利基型產品上，同時RD投資與行銷費用占營收的比重也仍以9.6%與8.2%落後於北美地區。
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如果再從兩個地區新創公司IPO的例子來看，更可發現，在北美地區過去幾年發行IPO的公司，像是Silicon Lab、Omnivision、Atheros、CSR這些案例，除了在產品的市佔率有一定程度之外，更重要的是這些公司幾乎都是在相關領域的技術領先公司；相較於亞太地區，近年來得以IPO的公司，則是聯發、聯詠這些在市場上排名第一或第二的公司，甚至檢視台灣IC設計業前五大公司，幾乎每一家都是在相關領域的全球市佔率前兩名的公司。 * f$ S( M) G! D/ i6 B/ @

: \* c& g" Z* }" {, K蔡明介認為，從這些統計數據就可以發現，北美地區的IC設計公司要能成功，技術領先無疑是必要條件，但是到了亞太地區，市佔率前兩名才是公司的成功關鍵。但長遠來看，北美區的廠商如何在成熟產品的市場上維持競爭力，以及亞太區的IC設計公司怎樣在更先進的產品上創造競爭優勢，分別是兩地IC設計業者必須嚴肅面對的課題。
- m7 {# M. J; |2 ~新興市場帶來商機與挑戰
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在亞太地區，隨著中國、印度等國家陸續加入全球經濟體系，一方面增加了新市場，另一方面也帶來更激烈的競爭。中國大陸目前雖然僅有大唐微電子與北京中星微電子兩家公司繳出一千萬美元以上的營收成績單，但是長期來看，中國廣大的內需市場，終究有機會培養出幾家具有全球規模的IC設計公司。此外，以軟體見長的印度，過去吸引了不少包含Intel在內的國際大廠都在當地設立生產據點與研發中心，因此IC設計產業對印度而言並不是一個全然陌生的領域。台灣的IC設計產業應密切觀察這些後起之秀的發展，並積極建立自己在成本之外的競爭優勢。 (CompoTech Asia提供)