莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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符合UL2237標準的Molex Brad®電源解決方案簡化裝配並提升機器性能
針對全球包裝產業需要的堅固模組化Brad電源產品組合 減少工業機械的整體安裝成本和啟動時間

! u! U$ o2 m% V% j4 f& K5 |5 `(新加坡  – 二○一一年十月十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司為機器製造商提供完整的Brad®模組化電源解決方案產品線，其特性是具有用於最高30A、600V AC/DC饋線電路的堅固模塑幹線電纜，以及用於最高15A、600V AC/DC分支配電電路的模塑分接電纜。Molex的Brad電源元件根據美國防火協會的NFPA-79工業設備電氣標準而設計，符合UL2237 (PVVA)標準，可用於馬達分支電路。
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Molex全球產品經理Ted Kyriazes指出：「符合UL2237標準的Brad快速連接模組包含耐壓的預接線線束和工廠模塑成型連接器，是替代機器硬體連線的理想選擇。這些模組可以建立功能強大、可擴展且易於安裝的配電系統，並省去傳統管道安裝通常所需要的專用工具和熟練技師。」

Brad電源解決方案用於多個產業，包括食品和飲料加工、包裝和物料運送、汽車裝配和製藥等。Brad配線系統提供了超越建基於管道之硬體連線的明顯運作優勢：

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•        降低營運成本
+ d- {" G5 f2 H" ]9 q/ s•        加快機器裝配速度
5 t7 N) P* l* m" t- ]+ \& K•        加快新工業設備的啟動速度
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1 R0 d# l7 @: d" J- T# UBrad電源連接器提供兩種鍵控(keying)選擇，以便通過機械方式區分幹線和饋電線路，提高設計靈活性。帶有平頭連接器的tee提供了分支電路至現場設備的接入點，而帶有幹線連接器的tee則分離主饋線電路進入分支部分。Brad電源tee能夠為分支或分接電路提供接入點，是建立模組化的可擴展主幹和分接線拓撲的關鍵元件。

* {) T- ~3 K, Z5 X, L快速連接Brad連接器和線束支援快速現場佈線。所有連接器均具有延長的接地導線接腳的特點，可以滿足首次插配/最後斷開的需要。Brad線束使用TC-ER線纜(Tray-Rated, Exposed Run)製造。

Kyriazes又表示：「Brad模組化系統的裝配具一致性且易於複製，能為涉及多台機器的場合提供優勢。整式Brad電源產品確保達成與產業標準相容的應用，提供Brad品牌獲業界一直公認的無與倫比性能。」

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Polymicro Technologies取得ISO 13485:2003醫療驗證 進一步提升Molex在醫療產業的地位
Molex子公司成功證明有能力滿足嚴格的醫療設備法規要求
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(新加坡  – 二○一二年五月三十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈其位於美國阿利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003驗證。通過驗證的生產設施包括光纜拉絲、精密鐳射生產、高功率鐳射組裝和受嚴格環境控制的Class 7低菌數 (low bio-burden) 工作間。取得ISO 13485:2003驗證，使Molex能夠承擔從建構原型到大批量生產的專案，以便為醫療界提供更出色的服務。
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& g/ n0 C- E, S6 K1 u2 @; f  w5 _4 FPolymicro Technologies總經理Jim Clarkin表示：「取得ISO13485驗證，已經證明我們擁有良好的製程和控制技術，也顯示出我們致力於為醫療產業提供更全面的光纜解決方案的承諾。這項驗證能夠提高客戶對於我們旗下發展成熟的醫療產品專有技術的信心，並且與Molex的其它能力相輔相成。」

' i3 }) x' q% V$ {) a' K6 iPolymicro Technologies生產特種光纜、毛細管，以及完整的光纜與毛細管元件。獲得ISO 13485:2003驗證確定公司的製程和生產步驟符合業界標準，滿足醫療產業的嚴苛要求。這項驗證由BSI Group America Inc.頒發，該公司是世界上最大的管理系統註冊登記機構，同時是醫療產業舉足輕重的要註冊登記機構。

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Molex推出業界唯一適用於高速數位測試產業的垂直PCB裝接結構
創新的2.4 mm精密壓接安裝測試連接器提高設計靈活性並且縮短安裝時間

! q+ |6 s! e: Q (新加坡  – 二○一二年七月五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出2.4mm精密壓接安裝測試連接器產品，這是業界唯一的工作於50 GHz的高速垂直PCB裝接結構。與傳統的末端裝接連接器(end-launch connector)相比，獨特的垂直PCB裝接結構為2.4 mm精密壓接安裝測試連接器提供了更多重要優勢。這些連接器具有較小的占位面積，並且可以安裝在PCB的任何位置以增加密度。此外，壓接安裝設計無需焊接，可以減少安裝時間。
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Molex公司市場推廣與銷售經理Roger Kauffman表示：「我們的2.4 mm精密壓接安裝測試連接器是注重設計靈活性的下一代資料和通訊應用的理想選擇。垂直的外形和壓接安裝特性，容讓客戶在PCB上的幾乎任何位置建立測試點，從而能夠在設計今天的高速數位測試板時達到空間最大化。」
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( R# p8 e, H/ z$ I/ [! t壓接安裝設計使用兩個0-80 UNF螺釘，以便將插座直接安裝到PCB上。這款連接器還適合厚度範圍從0.57至2.79 mm的電路板，並且在連接器和PCB之間提供持續的接地連接。壓接安裝測試連接器可以插配到2.4 mm的插頭連接器，用於客戶的測試設備電纜終端。整合式的中心針(center pin)設計在50 GHz下容許1.2:1 VSWR，並且提供了低反射，以便進行精確測量。此外，不銹鋼殼體能夠承受超過500次插配。

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Molex自含式電源連接器系統具有獨特設計有助快速簡便接合接頭
為船舶設備應用提供節省時間的硬體連線接線盒替代產品
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(新加坡  – 二○一二年十月二十二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在二○一二國際造船產業展覽會(International BoatBuilders’ Exhibition)上，向船舶產業展示自含式電源連接器(Self-Contained Power Connector，SCPC)系統。SCPC是用於接合和端接堅固的絞合非金屬護套電纜的簡單雙件式連接器系統，提供快速方便的船舶電纜連線。連接器支援用於AC電源應用的兩個和三個導體和接地迴路，並具有絕緣刺破式觸點，無需預先剝線即可進行線材端接。SCPC連接器滿足與接線盒規範相同的UL/CSA驗證，適用於嚴苛的船舶環境。
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- e! X$ I9 E& i% TMolex產品經理Piero Fagiolo表示：「在船舶產業的極端條件下工作時，要維護電氣和電子設備的性能，安全和乾燥的連接是很重要的。SCPC具有獨特的設計，可讓用戶快速而可靠地將兩個電纜部件接合在一起，即使在最具挑戰性的環境中也不例外。該系統還省去如接線螺帽和接線盒等傳統接合應用所需的額外設備，簡化整個操作過程。」
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! S  e1 Q; ?- I6 d, n- eSCPC連接器系統包含了一個雙鎖扣裝置，提供安全性和自動應力消除特性，有助排除連接錯誤。完全透明、能抵受高撞擊的應力消除蓋具有耐久性，可以進行全面的目視檢查，外殼上具有較大的可標記表面面積，能夠簡便達成電路識別。SCPC系統的雙重絕緣刺破式觸點提供最大的導電率，使得電壓降減到最小。

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Molex推出掌上型電線鉚壓拉力測試儀為全球市場第一個可攜式解決方案
為現場精確檢驗鉚壓品質提供易於使用的低成本解決方案
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(新加坡  – 二○一二年二十二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發佈掌上型電線鉚壓拉力測試儀，這是一款用手操作的手動數位拉力測試產品，能夠提供檢驗電線鉚壓品質所需的精確拉力讀數，是合約製造商和線束企業的理想選擇。Molex掌上型電線鉚壓拉力測試儀可以精確地測量廣泛類型的鉚壓端子和電線的拉力強度，提供鉚壓拉力的一致性檢驗，並且減少潛在的品質問題。
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Molex產品經理Bob Grenke表示：「我們的掌上型電線鉚壓拉力測試儀可以用於任何需要可攜式解決方案來檢驗鉚壓品質的應用，包括汽車、商業、合約製造、設計/工程設施和工業市場應用。許多船舶製造設施占地廣闊，並且由多個部門負責保證品質，可能需要多個固定的拉力測試儀。而這款可攜式工具可讓船舶製造商減少固定設備投資，只需購置一個可攜式工具，便能夠進行品質工序。」由於具備可攜性，該儀器是船舶器材製造的理想工具。

Molex掌上型電線鉚壓拉力測試儀的標準規格是具有一個具有多種槽縫尺寸，而且可用於最大6.35mm纜線直徑的絞盤式夾具，以及一個用於開口式(open-barrel)產品的夾具式(clamp-style)固定器。手動絞盤式槓桿可以自動夾緊線纜，精確測量包括鉚壓、焊接或無焊方式等不同規格纜線和端子的鉚壓拉力。它還具有多種電源插頭和一個顯示磅拉力(lbf)、千克拉力(kgf)和牛頓(N)測量數值的數位輸出，從而適合在世界各地使用。該測試儀還配備用於120V和230V AC電源的AC可充電適配器和檢定證書(calibration certificate，NIST)。

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Molex發佈EXTreme EnergetiC™高電流連接器系統
# t3 X6 W6 }9 {+ \  Q* E% T新產品具有當今市場上最高的電流密度 ‒ 提供每線性英吋最大功率，支持每片區最大100.0A電流，並且可與現有電源裝置共用
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8 w2 ?9 l4 H, B% N3 m) R/ z3 O, u6 H(新加坡  – 二○一三年一月二十四日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在美國加州Santa Clara舉行的二○一三年DesignCon展覽會上，發佈新型EXTreme EnergetiC™高電流連接器系統。新的連接器系統因應高階資料通訊 OEM廠商和電源製造商對進階的解決方案的要求而設計，用於需要每列片區最高100.0A電流的應用。該產品是Molex廣泛的EXTreme互連和電源產品系列的成員，專為嚴苛的應用而設計。

, \5 e" n4 f' KMolex產品經理Rich Benson表示：「目前，設計用於高階運算應用的連接器最高只達到每列片區60.0A至75.0A電流。我們開發的EXTreme EnergetiC高電流連接器系統能夠支援每列片區最高100.0A電流，可符合新一代電源單元所需要的更高電流密度。」

" {7 G- f/ }- a* \/ r  CEXTreme EnergetiC ™連接器系統備有直角插頭和垂直插座配置，備有4個和6個功率列片區和一個25針腳訊號區，以模組化設計方式提供各種配置，支援嚴苛的應用要求，適用於資料和電訊應用包括：
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" P4 ~) y! n# `8 d7 R$ b•        高階電腦和電訊設備
( ?# d# S# G) p) N•        1U / 2U伺服器
•        模組電源
6 g; u6 I& m- g4 m•        配電線路板

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TE CONNECTIVITY推出0.5毫米細間距鴛鴦片式板對板連接器 “自行扣合”設計節省了元件開發和零件維修的費用
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8 r8 a3 m/ s# u* d2013年12月10日  –  全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）今天推出一款面向印刷電路板的平行堆疊應用的全新0.5mm細間距鴛鴦片式（FPH）板對板連接器，以滿足電子產品市場對於更小體積、更快速度的連接器與日俱增的需求。這款鴛鴦片式“自行扣合”互連系統不僅功能強大，而且經濟實惠，有助於整合各種連接器的選擇，降低元件開發和零件維修成本，避免工廠車間的材料浪費。
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TE消費電子產品部產品經理Greg Paukert表示：“這款獨具匠心的0.5毫米 FPH板對板連接器可以降低客戶的開發設計成本，簡化涉及連接器的鑒定、文檔編制和維護等流程。這些優勢是帶插頭和插座的傳統堆疊式連接器所無法實現的。其應用廣泛，能夠令多個市場的客戶受益，這些市場包括：可擕式和行動電子設備、硬碟驅動器、醫療和儀器儀錶、銷售點（POS）零售設備、感測器、機動車、計量與能源以及通信與網路。”

  U" B6 I/ ~+ v5 E, k( i* ITE0.5毫米FPH連接器的自行扣合設計，允許兩個相同的連接器之間的扣合。有了這一獨特的鴛鴦片式觸點設計，在購買面向板對板應用的連接器時，客戶將無需再購買單獨的連接器插頭和插座，進而減少了一半的零件數量。此外，這款TE連接器還具有最廣泛的工作溫度範圍和強大的高速資料傳輸能力。

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Molex在國防和航空航太應用中的新款背板電纜組件具有更高的頻寬和速度
1 W# X" u7 s# o, ^) T客製化的背板元件可以電纜與任何堅固耐用的輸入/輸出連接器相連
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. L. u6 i0 k) a' ?; y(新加坡 – 二○一四年一月二十二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出堅固耐用的背板電纜組件，是那些尋求在商用背板或伺服器和商業現成(CTOS)連接器之間提供高速資料傳輸的國防和航空航太承包商的理想選擇，包括Impact™、Impel™、VHDM®或完全符合軍用品質要求的介面。客製化背板電纜通過了廣泛的工程技術測試，以確保它們能滿足各自對專用資料速率和性能的要求，並且可與各式各樣堅固耐用的連接器接插。
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2 {5 e# ?8 {; A& M% MMolex業務發展經理Mark Joseph表示：“通過現代化的技術來擴展通信能力和提高資料處理速率是美國國防部和航空航太承包商的基本目標。但是，這些客戶希望能夠提高資料速率，同時不會因採用光學解決方案而重新設計其系統時所引致產生的高成本。Molex堅固耐用的背板電纜元件可以解決此一問題，通過採用堅固耐用且可靠的結構，不僅提高了伺服器和牢固的輸入/輸出連接器之間的資料速率，還提供了多種互連選擇和性能範圍。”
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這些電纜元件可以降低電路板上長跡線距離所引起的高傳輸損耗，並且根據配置提供2至25 Gbps範圍的資料輸送量範圍。可選的金屬外殼提供了360˚電磁干擾(EMI)遮罩，並且降低了接插介面的串音，提高了系統性能。自閉鎖功能可在振動或衝擊條件下實現牢固的連接，並且提供了易於使用的直覺擠壓與拉撥(squeeze-and-pull)機制，盲接插(blind mate)功能允許偏差，並且在接插表面之間提供了“浮動(float)”。

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Molex zCD™互連產品滿足下一代資料傳輸需求 zCD連接器外形緊湊，資料速率最高可調節至 400 Gbps

6 z3 X2 R( c! M9 A(新加坡 – 二○一四年二月十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司為支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用，宣佈已開發出緊湊型的zCD™ 互連系統。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上，Molex將在編號為117號的攤位上展示zCD互連系統。Molex zCD互連系統具有400 Gbps資料速率 (在16個通道上，每一通道25 Gbps) 的傳輸速度，同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾(EMI)防護和散熱冷卻特性。
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" S* C2 @' t0 C3 _9 UMolex全球新產品開發經理Joe Dambach表示：“隨著網路頻寬繼續增加，滿足高速應用的需求已經成為業界共同的優先考慮事項。zCD互連產品在外形尺寸上的優勢，將有助於400 Gbps技術可以被廣泛地採用。”

: ~$ Z2 V" }& s8 t7 a0 G" sMolex zCD連接器將有適用於被動或主動銅纜的短體版(short body version)和適用於主動光纜(AOC)或收發器的長體版。zCD連接器具有直且後路的(straight, back-route)覆蓋區，間距為0.75mm。一個彈性墊圈可提供EMI控制和抑制。這款為廣泛的散熱模組和散熱片而設計的壓入配合連接器，可確保穩健及簡單的電路板端接。

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zCD被動銅纜元件具有業界領先的頻寬密度，每I/O埠採用32線對(16通道)，資料速率為25 Gbps。這款雙切換卡系統提升了通過電纜介面的串音性能，嵌入式微控制器電纜管理介面允許經由I2C匯流排將主機管理能力客製化。為了可與30 AWG Twinax電纜搭配使用而設計的被動銅線束(最多32線對)，提升了短距400 Gbps乙太網或傳統及專有應用的彎曲半徑和靈活性。
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4 J- }- `' Q3 z  ~% K0 SMolex使用zCD連接器的AOC元件是基於單模式矽光子技術，採用緊湊的標準介面，提供16個在最高28 Gbps資料速率下運行的雙向通道或400 Gbps頻寬。一個可熱插拔的收發器可以在不需要關斷系統的情況下，插入和移除設備。模組I/O均衡實現了各個主機系統的性能優化。zCD AOC元件只以長距離光模組的一小部分成本和功率就具有長達4km的傳輸距離，它主要是為400 Gbps乙太網應用而設計的，將會用於InfiniBand*和專有協定應用。

Dambach補充表示：“zCD互連系統為需要各個通道資料速率高達25 Gbps 的400 Gbps頻寬客戶提供了高水準的整合度、性能和長期可靠性。”
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% B1 t: [6 R0 _, ]7 j* V5 @6 HMolex是CDFP多來源協議(MSA)產業聯盟的創始成員之一，該聯盟專門定義可交互操作的400 Gbps可熱插拔模組的規範並推廣其應用。要瞭解有關CDFP MSA行業聯盟的資訊，請參閱網頁www.cdfp-msa.org。

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Molex SpeedStack™ 夾層連接器的資料速率可達40 Gbps
以空間有限應用的 OEM設計人員之新款連接器解決方案
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(新加坡 – 二○一四年二月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的SpeedStack™ 夾層連接器系統是一款可節省PCB空間和具有窄體寬度的低側高解決方案，適用於在非常密集和高速應用中的優化氣流。緊湊的SpeedStack連接器具有4.00mm的堆疊高度，支援每差分線對高達40 Gbps的資料速率。Molex已在2014年1月29至30日舉辦的DesignCon 2014展會上展示過SpeedStack連接器產品。

Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“市場對於在高速板對板應用中進行系統冷卻和PCB空間最大化的需求愈來愈強烈。SpeedStack是為了優化高速資料傳輸和堅固耐用的產品可靠性而設計的，採用了非常纖細的密集機械外殼。”

SpeedStack夾層連接器是針對電信、網路、軍事、醫療和許多消費設備中空間受限的OEM應用而設計的，堆疊高度最高可達10.00mm，間距為0.80mm，而窄體外殼的設計則可將對流空氣系統冷卻的阻塞減到最小。這款具有引腳數目靈活性的高密度信號解決方案可提供多種電路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32的差分線對。100 Ohm版的SpeedStack連接器具有出色的阻抗控制，而85 Ohm版的SpeedStack連接器則可滿足PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect† (QPI)對下一代I/O和記憶體信號的需求，功能強大的插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼。遮罩接地引腳改進了電氣性能並且將串音減到最小。
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9 P7 d7 l! v  f- @9 wStanczak補充表示：“OEM廠商最瞭解要設計更小更快的產品和不可犧牲可靠性的挑戰，SpeedStack在各方面都有不俗的表現——可為Molex客戶帶來出色的設計通用性和他們所期望的連接器性能。”

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(新加坡–二○一四年三月二十四日) Molex 公司宣佈，其VersaBeam™ 擴束套管技術和單模矽光子主動光纖產品將支援全新的MXC(註)光纖介面。
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Molex加入了一個由不同供應商所組成的用戶社群，旨為支援能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機架伺服器和計算架構需求的先進MXC介面。MXC連接器和面板安裝插座介面最多可支援64條光纖，相較於產業標準MPO介面，它可以減少元件數目，並將物理密度提高15%。計畫中的MXC產品將包括電纜元件、MPO和LC至MXC扇出電纜和面板安裝插座電纜，而這些產品都是單一和多模式光纖的類型。
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Molex帶有MXC連接器的高速矽光子光纖產品採用單模光纖，支援最長達4km的傳輸距離。Molex VersaBeam擴束MT套管技術藉著擴大光束直徑，以及省去光纖至光纖觸點，讓使用者更易於使用。此外，相較於標準光纖介面，VersaBeam套管技術可大幅降低光纖損壞和現場清潔需求，同時提升了耐受灰塵和雜質的能力。

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Molex新款EXTreme Ten60Power™ 分流片可提供更好的電源接觸和設計靈活性
同級最佳連接器EXTreme Ten60Power系列的新成員結合了低側高、更高功率和訊號密度等特性，滿足了日益增長的功率需求

(新加坡–二○一四年五月五日) Molex 公司擴展其EXTreme Ten60Power™大電流連接器產品線陣容，推出EXTreme Ten60分流片(Split Blade)觸點系統，讓該公司可滿足那些需要大電流密度和低功率損耗的數據通訊、電訊以及電源客戶對更廣泛的電源和訊號需求。分流片電源模組是陣容堅強的模組化、客製化配置、大電流混合式電源和訊號連接器的一部分，這些連接器每線性英寸電流最高可達260.0A，並採用可改善系統氣流的低側高(10.00mm)外殼設計。

3 ?1 g; ~$ s. O( jMolex全球產品經理Jeff Torres表示：“隨著計算功率的需求增加，硬體和電源製造商在量身訂做其電源連接器產品時，面臨到更大的壓力，需要在更小的空間中提供更多的電流，但成本卻不可以大幅增加。Molex產品開發團隊的重點即是以最大的設計靈活性來解決此一電源問題。我們因可提供現今市場上最廣泛的模組化解決方案，並以最小的整體封裝提供高電流和訊號密度，從而建立了我們目前在市場的地位，而不斷地擴展EXTreme Ten60Power系列連接器的陣容，可進一步強化我們的領先地位。”

“新型EXTreme Ten60Power分流片電源模組使用位於標準EXTreme Ten60Power電源終端之間的介電質塑膠，將電源終端的兩個部分分開，每個分流片終端在30°C溫升下承載30.0A電流。通過將分流片分開，並縮短通電電源觸點之間的距離，分流片模組可提供更快的回應時間、更低的總體電阻， 以及更大的電容優勢。如果客戶不需要標準Ten60電源觸點在所有域中達到完全的60.0A額定電流，還可以提高電源觸點的顆粒性(granularity)。模組化設計讓分流片模組與標準電源模組和高密度訊號(HDS)模組可輕易地整合進混合式的EXTreme Ten60Power元件中，以滿足特定的客戶需求。”
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Extreme Ten60Power連接器可提供1到9個電路的分流片電源模組，1到10個電路的標準電源片模組(power blade module)，以及6到60個電路的訊號模組。所有模組均可配置，以適應任何的設計應用，而無需模具成本或額外的前置時間。DC(5.50mm) 和AC (7.50mm)大電流觸點片(high-current contact blade)間隔選項可提供更大的設計靈活性，電源片具有直角和垂直方向的型式，以適應共面或垂直的應用。插頭和插座均採用Molex經過驗證的可靠電源和訊訊號觸點設計，並具有後接/先斷(LMFB)或先接/後斷(FMLB)功能。最初的3排訊號模組具有2.54 X 2.54mm訊號區間間距，而高密度的5排訊號模組(HDS)則具有2.00 X 1.65mm間距，以便在空間受限的區域使用。

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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制
因結合了Molex Temp-Flex®同軸電纜和 RF連接器，這些組件特別適合現今更小、更輕的裝置
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$ y3 ^% l0 J+ S) g* J% N6 c(新加坡–二○一四年五月二十六日) Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)因結合了Temp-Flex同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，因此可取代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能，並以專有技術組裝，可將電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗減到最小，是一款完整的端至端互連解決方案。
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Molex產品經理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件在折彎放進現今較小的模組時，可能會出現性能退化及縮短壽命的現象。藉由結合柔性電纜特性和先進的RF連接器端接專有技術，Molex提供了一款能夠輕易裝入幾乎任何大小裝置中的電纜產品，同時仍然具有出色的電氣性能，以及具有競爭力的價格。”

9 q! y7 H- M  }0 B* }  v0 x這些電纜組件提供了很大的設計靈活性，備有廣泛的標準和客製化選項，並同時符合美國和歐洲標準，因此是通訊、雷達、軍用車輛、飛彈、RF剝離(RF ablation)和測量及測試設備應用領域中一般市場裝置製造商的理想選擇。與半剛性組件相比，這些產品更易於安裝，具有更高的可靠性，更短的停機時間，而且還可節省成本。

電纜標準配置具有鍍銀導體、氟聚合物(FEP)電介質、雙遮罩和FEP套管。實心低損耗版本採用具有70%傳播速度(VOP)的專有低損耗FEP電介質，而空氣電介質超低損耗版本則採用具有最高87% VOP的獨特空氣增強設計。50 +/- 1 Ohm的電纜阻抗提供了一致的電氣性能，編織遮罩覆蓋的螺旋纏繞箔可提供100 dB或更高的遮罩效能，並保護訊號避免受內部和外部干擾。

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Brad® PC網路介面卡簡化將高速系統的控制和視覺化轉向基於PC平台的過程
  T- t& c' s( W& C! e5 e為高速度、高精度及成本節省實現更高自動化水準的端接過程

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(新加坡–二○一四年七月十五日)  Molex公司推出其下一代的Brad® applicom IO 現場匯流排網路介面卡(NIC)，這是一款專為只有有限現場匯流排技術知識的客戶所設計的多合一且建基於PC的控制解決方案。其applicom IO在完整的套件中提供了NIC、配置軟體、開發程式庫和OPC資料伺服器，用於實施成功和高成本效益的控制應用。這些網路介面卡產品適合那些尋求從專用分散式控制系統 (Distributed Control System, DCS)和可程式設計軟體控制器 (Programmable Logic Controller, PLC) 轉向建基於PC系統的機器人製造商、複雜機器製造商和系統整合商。

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Molex產品經理Eric Gory表示：“越來越多的自動化或製程控制終端使用者轉向使用PC來實施高速定制系統的控制和視覺化。藉著提供使用者易於使用的配置工程軟體，讓客戶無需瞭解複雜的工業協議便可快速地開發出通訊應用，而使得我們的全面多合一解決方案可加速此一轉換過程的腳步。”
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: ~) P  q9 r" Q6 q( i該系統可以同時滿足傳統和較新乙太網現場匯流排協議的各式各樣連接需求，包括PROFIBUS DP、CANopen、DeviceNet、Modbus TCP、EtherNet/IP和PROFINET。由於這些協議能夠同時在主和從模式下運作，介面卡可以當作控制器或網路上的設備使用。系統支援在單一PC上插入多達8張卡，並可以在各種不同的作業系統上運行，包括最新的Windows 版本(XP, 7, 8)以及即時OS (Linux、VxWorks、QNX和IntervalZero RTX)。它採用單一開發程式庫，可讓一個使用者應用在所有的現場匯流排協議上運行。此外，板載乙太網埠可以在非Windows作業系統中實現遠端配置和診斷，同時模擬模式還可簡化使用者應用程式的測試。

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Molex 背板插針圖配置器讓客製化產品設計變得容易 功能強大的配置器工具根據背板應用快速產生插針圖


, B) |/ ]4 i2 ^% a& T(新加坡–二○一四年八月二十八日)  Molex公司針對背板產品設計推出一款全新的線上工具背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)它可帶領使用者藉著一系列的輸入來確定背板參數，並可針對其背板應用快速地產生一份插針圖。這款放在Molex網站且免費的工具將有助於縮短上市時間，並改善總體的背板設計和性能。

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Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“在性能和成本之間取得平衡是讓背板設計可以成功的關鍵因素，我們很高興可推出這款功能強大的全新設計工具，協助客戶縮減其所需的確切產品。藉由我們易於使用的插針圖配置器，將讓背板產品設計變得更加容易。”
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背板插針圖配置器可讓使用者針對其應用快速地找出最佳的Molex 25 Gbps Impact™ 和 40 Gbps Impel™背板連接器選項，藉著切換高速資料插針、接地、低速訊號插針和電源插針，便可輕鬆地完成其客製化插針圖的工作。
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這款配置器可根據滿足其規範要求的槽距和總長度而提供多種模組選項。每一模組選擇將會提供一份插針圖配置，其中顯示了推薦的插針定位。當決定了所需的特性後，便可將完成的插針圖以試算表的形式下載下來，這份下載下來的插針圖可儲存、離線查看和分享，以進一步加快設計的流程。
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: @  ~- N7 U2 n; _& t4 EBradford補充道：“背板配置帶來了不用的插針，增加了不必要的體積和成本，而藉著識別和省去不用的插針，背板配置器可協助客戶有效地管理其訊號需求，實現具有更高成本效益的最終產品。”

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Molex與Mouser聯合贊助中國賽車隊參與新的Formula E賽車錦標賽系列
. [7 v* {' n1 k: i7 o( _Molex對於能夠參與這項賽車史上的盛事感到興奮，並很高興有機會展示其精深的汽車電子技術
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(新加坡–二○一四年九月十五日) Molex 公司宣佈與Mouser Electronics共同贊助中國賽車團隊參加首屆Formula E全電動車賽車系列。國際汽車聯合會電動車方程式 (FIA Formula E)賽車錦標賽於2014年9月13日上周六在中國北京舉行，十個團隊在圍繞中國標誌性建築奧運場館的場地正面交手。在整項賽事中，這些團隊會在世界十個主要城市中心進行比賽，包括阿根廷的布宜諾斯艾利斯、美國加州的長灘（Long Beach）、摩納哥的蒙特卡洛及德國的柏林，最終比賽將於2015年6月27日在英國倫敦閉幕。中國Formula E團隊中包括著名的荷蘭籍華裔車手董荷斌(Ho-Pin Tung)，他和巴西選手尼爾森•皮奎特(Nelson Piquet)與Mouser有著長期的合作夥伴關係。

Molex 運輸業務部全球市場行銷總監Mark Rettig表示：“作為世界領先的電子解決方案供應商之一，我們認為這項贊助使Molex有機會說明其對開發促進汽車產業發展產品的承諾。我們擁有設計小占位面積、高性能互連產品的悠久歷史，這些產品在重載荷動力傳動和車身電子應用中皆有出色的表現，使我們的產品成為克服當今汽車應用演進中所面臨到各項挑戰的理想解決方案。”
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/ r3 x; E6 X" Y  a# g; p/ oMolex汽車解決方案的一些典型例證包括：用於動力傳動應用的引擎控制單元(ECU)、車艙應用、變速箱、電子停車制動器和懸掛控制器的CMC連接系統；支援用於汽車發動機整合（on-engine）應用的低級別訊號和電源應用的MX150™密封連接器系統，以及支援各種電路尺寸以滿足現今車輛對電子設備需求不斷增長的Stac64™連接器系統。

Rettig補充指出：“參與支援中國Formula E賽車團隊將是一次令人振奮的經驗，這為我們提供了展示Molex支援替代能源解決方案，包括電動汽車最新發展的絕佳機會。”