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Molex子公司Polymicro Technologies推出一系列特種光纖
(新加坡 – 二○一三年六月二十四日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的子公司Polymicro Technologies宣佈推出一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor (FBPI)光纖和Hollow Silica光纖產品,是光譜(spectroscopic)應用的理想選擇。Polymicro Technologies公司的業務發展經理Robert Dauphinais表示:“許多光譜應用需要高性能的光纖,在寬的光譜範圍進行光傳輸。與受限於傳輸光譜範圍的標準光纖不同,Polymicro公司專有的光纖可以傳輸範圍更廣的波長,並且在整個波長範圍維持相當的一致性。”
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0 w9 ]; s/ g: N* @+ k E7 o5 s完整的產品線包括用於光譜應用且建基於矽石(silica-based)的專有FBPI光纖和用於IR雷射發送的Hollow Silica Wavelength (HSW)光纖產品。
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• FBPI光纖! b0 F, C, I% F9 [( d% u( R
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為了可在更寬的光譜範圍擁有更佳的傳輸特性,Polymicro公司基於矽石(silica-based)的FBPI光纖已最佳化了NIR衰減和UV防曬性能,從而提供了業界第一的全景攝譜儀和感測器分析。具有低氫氧基(low –OH)純矽石內芯的寬光譜FBPI光纖可提供50-600 μm的一系列內芯,並具有顯著減少的UV缺陷和其它UV吸收中心點含量。在超過2100 nm的近紅外線(near-infrared,NIR)波長區域,Polymicro FBPI光纖的衰減等同於具有低氫氧基(low –OH)矽石內芯和加氟(F-doped)覆層的標準NIR光纖。FBPI光纖的抗曝曬性能可與具有高耐輻射性的標準UV最佳化高氫氧基(high –OH)光纖相媲美,並且具有低至200 nm的UV傳輸性能。
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O% R0 n! a* u• Hollow Silica Wavelength (HSW)光纖
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用於CO2雷射發送的Polymicro HSW光纖既堅固且靈活,可以優化用於IR區域3-20 μm波長的一系列應用,包括在醫療和牙科雷射應用、工業切割和雷射印刷和標記應用中替代成本高且笨重的剛性鉸接臂。中空結構矽石因可實現≤100W的高雷射功率輸出,因此可以簡化終端端接,在嚴苛的環境中減少磨損並提供強勁的緩衝。生物相容性光纖的幾何形狀可輕易地改變,以便用於客製化部件。HSW可提供客製化的緩衝,並帶有可移動及可重複使用的Poly-Lok™ 連接器,是原型建構的理想選擇。 |
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