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metal 1 /2
8 [4 N: t4 P$ d* K通常 metal 2 比較能夠耐電流
/ p" F! `5 M+ l# D7 e; v! }* m平均每1um 可以忍受 2mA
% s7 v; w+ q6 H$ b5 C [) Kmetal 1 只能忍受 1mA0 ?* ]. l/ i' g& `8 ]
不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範$ Z& j8 t$ _; @1 t0 g7 Q- f
# U! m% q% ? R$ x* p. n5 @
contact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上8 x3 [ ~7 ~/ r4 I6 f" p0 k( B2 w0 j: i
其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的3 I/ C7 n' F, \" H u
(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料)6 G6 C/ M5 I1 y0 {% z+ e8 `. z
8 D8 e& l- z, I" e. _" u
只是我們公司 每次快要TAPE OUT前
3 u- k; R% r9 u+ p5 \一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度
7 O1 @7 n8 x& F; Z2 \也會檢查 有沒有 明明就很粗的線' H, c/ J: _% ]0 ]+ \8 p
但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT
8 ?$ N+ [( s/ M$ V8 M6 r
0 _2 A2 g+ i- b/ X. b如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線 @3 L" Y, l h% n
結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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