SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單。

該報指出，北美半導體設備廠商9月份的三個月平均全球訂單金額為12.3億美元，較2007年8月份訂單金額13.7億美元減少10%，並較2006年同期的16.4億美元衰退25%。而在出貨表現部分，9月份的三個月平均出貨金額為15.1億美元，較8月份的16.8億美元下滑10%，並較去年同期的16.7億美元減少9%。
" j4 f; v( e2 ~
SEMI總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「今年初12吋晶圓廠積極擴張產能帶動相關設備投資，北美半導體設備新訂單一度出現高峰，然而目前已經逐漸下修至2005年底和2006年初的水準。」

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
$ I1 B  a5 _( ]2 O
0 ~, L# e  R9 F
* V6 E/ x2 U( Y% k9 p9 U

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2007年 四月 " d3 H; k$ U, Z4 f$ \- u4 i	1,594.7	1,567.5 & q- q6 r! C: P1 i; p2 y7 c/ |	0.98
2007年 五月	1,670.2	1,641.9 9 O" A2 ^) k% p& Z  ~* h	0.98
2007 年 六月	1,768.1	1,607.6	.091
2007年 七月	1,685.8 # ?+ J/ c( ~0 {. n. o) |	1,406.3 & J8 b9 m: w7 p. o' w7 A- I& Q	0.83 3 y% T% x; G" C. B9 J; P" {0 M
2007 年 八月 (最終)	1,682.3	1,371.2	0.82 1 p' S# s4 C; m+ @: E9 ]
2007 年 九月 (初估)	1,510.8 3 F& l% h7 O+ k* ?	1,228.6	0.81 ( p+ T) Q0 B; w

! `& u5 }+ X2 W3 U本新聞稿中所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，
$ d+ k/ j. e: r2 ?( ^SEMI與David Powell, Inc.對於資料的準確性，無保證責任。
+ e( E$ d2 n/ [- D6 Q% `9 m
SEMI Book-to-Bill Report
本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。

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2 J- x! n( ?( c3 M$ ]根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，預估十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則由九月份的0.73回升為0.83。
4 b/ y$ O& X) Y6 z$ P- P
該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，與九月份的12.4億美元相較，呈現持平狀態，但較2006年同期的14.7億美元衰退16%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為14.9億美元，較九月份的15.6億美元衰退4%，並較去年同期下滑5%。

SEMI總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「新設備出貨金額跟訂單金額從均從今年初夏的高點開始下滑，在本月有止跌回升的現象。因此，我們預期2007的設備營收仍會較去年呈現平穩成長。」
0 u, L! O# B0 s3 o. s: _
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均) ) G& |" @$ |" i" Q	訂單量 " \" N! N) I, o0 J(三月平均)	B/B Ratio 6 \1 t! ~3 l& D) Q
2007年 五月	1,670.2	1,641.9	0.98
2007年 六月	1,768.1	1,607.6	.091
2007 年 七月	1,685.8	1,406.3	0.83
2007年 八月	1,682.3	1,371.2	0.82
2007 年 九月(最終)	1,557.4	1,235.0	0.79
2007 年 十月(初估)	1,488.1	1,231.6	0.83

1 L' o. n$ S& H4 N% l本新聞稿中所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
對於資料的準確性，無保證責任。

SEMI Book-to-Bill Report
本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。

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SEMI 預測 : 2007年半導體設備銷售額將成長3% 達到417億美元

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台灣設備採購金額高達94.2億美元，居全球之冠

9 E: `) h; u8 |1 c5 j# K
, o0 b" x+ e1 }" @SEMICON Japan 今天起在日本千葉縣開展，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3%。
在2006年半導體設備支出大幅成長23%之後，今年的設備採購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，較第二季微增1%，呈現平穩成長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場將些微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規模。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「2007年在半導體製造、測試和封裝設備部分的銷售額都較去年些微成長，同時，SEMI的會員公司也都持續在全球晶片製造設備市場中傳出佳績，因此，我們預期到2010年全球半導體設備市場將可達到480億美元的規模。」
: C; e3 D5 X, U以產品類別來看，銷售金額最高的晶圓製程設備預估在2007年會有超過6%的成長，達到306.1億美元，而業界更預估封裝設備銷售額將大幅成長11%，達到27.2億美元。相反的，今年在測試設備部分則可能較2006年下滑15%，預估銷售額僅54.7億美元。
( D! s8 p7 ~% H
3 z5 C+ `: h# S& N以區域市場觀察，日本的整體設備市場今年可能下跌3%，相較之下，台灣地區的設備銷售額預估將成長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備採購金額最高的國家。此外，南韓市場預估持續成長5%，大陸市場的新設備採購金額則可望成長24%。

% k  }! p# l) k9 k' s「SEMI年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」的數據是來自於今年10月到11月間主要半導體設備廠商在全球的銷售數字，調查結果如附件。
6 ~" j* J! W3 f$ f8 a$ B( M
+ n2 D8 ]1 _- t% X6 T[附件]
3 D1 T) t0 w  ^SEMI年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)
% f6 `% s( C: x  X- ]( U% d單位: 億(美元)
產品類別

Equipment Type	2006 Actual	2007	% Chng	2008	% Chng	2009	% Chng	2010	% Chng
Wafer Processing	$287.4	$306.1	6.5%	$291.2	-4.9%	$322.2	10.6%	$346.4	7.5%
Assembly & Packaging	24.6	27.2	10.6%	28.8	5.6%	26.4	-8.2%	23.9	-9.4%
Test	64.2	54.7	-14.7%	59.1	8.0%	62.0	4.9%	67.4	8.6%
Other	28.5	28.7	0.6%	31.3	9.1%	35.9	14.6%	42.2 8 h* T- Z  ?& N0 b  u3 o; g5 Z, F	17.7%
Total Equipment*	$404.7	$416.8	3.0%	$410.5	-1.5%	$446.5	8.8%	$479.9	7.5%

3 o" _  o7 k- l
: H2 F! I5 d9 ~區域市場

MMarket Region	2006 Actual	2007	% Chng	2008	% Chng	2009	% Chng	2010	% Chng
North America	$73.2	$66.7	-8.9%	$65.0	-2.6%	$69.8	7.4%	$74.6	6.9%
Japan	92.1	89.2	-3.1%	89.0	-0.3%	95.3	7.2%	104.2	9.3%
Taiwan	73.1	94.2	28.9%	87.7	-6.9%	99.3	13.2%	111.3	12.1%
Europe # O5 j; \1 S! m4 o. t$ o5 u	35.9	31.8	-11.7%	32.4	2.0%	33.8	4.5%	34.9	3.1%
South Korea	70.1	73.8	5.2%	72.9	-1.2%	80.4	10.4%	86.7	7.9%
China   X6 _8 J# x! R% t! D1 K	23.1	28.7	23.8%	27.3	-4.6%	29.9	9.4%	29.3	-1.9%
Rest of World	37.1	32.5	-12.4%	36.2	11.4%	37.9	4.8%	38.8	2.4%
Total Equipment*	$404.7	$416.8	3.0%	$410.5	-1.5%	$446.5	8.8%	$479.9	7.5%

# L8 X9 I6 F5 {8 {( e6 Z- b- N[ 本帖最後由 heavy91 於 2007-12-4 06:29 PM 編輯 ]

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SEMI公佈北美半導體設備商 十二月B/B Ratio 為0.89

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2007年十二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。
4 d% X1 P8 x4 ^該報告指出，北美半導體設備廠商十二月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，與較十一月份的11.3億美元成長9 %，但較2006年同期衰退18%。而在出貨表現部分，十二月份的三個月平均出貨金額與十一月同為13.8億美元，但比去年同期下滑7%。
SEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「2007年北美半導體製造商在全球的出貨金額略為增加2%，而十二月份的訂單金額較2006年同期減少18%，預計2008年整體設備資本支出將較2007年減少10%左右。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)

0 w" s2 O: n/ i0 `5 s" ?

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2007年 七月 ! e' i' q* w+ c) D" D; x" l* S) r	1,685.8	1,406.3	0.83
2007年 八月	1,682.3	1,371.2	0.82
2007 年 九月 - V- P: g" J- F7 e$ E) G* ?0 B  Y	1,557.4	1,235.0	0.79
2007年 十月 1 ?- @1 X9 A. n3 A' x1 X4 R  X	1,477.5	1,176.9	0.80
2007 年 十一月 (最終) $ b! y2 Q1 I4 r/ c	1,383.2	1,130.7	0.82
2007 年 十二月 (初估) 8 O# U. ]7 `) b8 _" [	1,376.9	1,227.8	0.89

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
( z" P: p4 F6 ]3 e" Q. c對於資料的準確性，無保證責任。
# k) [! L+ @$ I# Q# }' ]( k

! Z: E# s7 j' T# O) ]1 n& s) s
. b! m% n* R/ B: WSEMI Book-to-Bill Report
# ?* ?1 ], o$ h" a本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。

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SEMI : 2008半導體晶圓廠設備支出將減少15%  全球晶圓廠總產能將成長11%

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SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的 Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 %， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15%。而另一方面，2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11%。
% d9 T, L# q- N; H/ Y% b
受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響，SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據，預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中，在代工廠設備支出部份將減少10％，記憶體晶圓廠減少15％，而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30％。
% i! a3 d  l) \9 _" p: I7 Q8 u
根據SEMI統計，2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置，一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子(Samsung)、海力士(Hynix)、力晶(Powerchip)，以及爾必達(Elpida)與力晶合資的瑞晶(Rexchip)。
- E, ^5 R7 Q, m0 A1 {
3 f* n/ N) y% X7 T在全球晶圓廠產能方面，則將持續成長，其中記憶體仍占總產能的最大比例，預估2008年全球記憶體廠產能將成長18%，佔總產能的比重也將從2007年的38％成長到41％。此外，晶圓代工廠產能將成長8%，邏輯/微處理器的產能則也有5%的成長。

而隨著晶圓製造的強勁需求，SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)也在其年終分析報告中指出， 2007年全球矽晶圓總出貨量達到86.61億平方英吋，較2006年成長8%; 總產值則從2006年的100億美元成長到2007年的121億美元，成長幅度高達21%，也創下六年連續成長的紀錄。
! T" I4 z! }- v  z% B
欲了解詳細的Fab Database報告內容及更多SEMI產業報告，請參閱：www.semi.org/fabs

# x# Q" l* n( Y& u% O, G4 ^關於SEMI Fab Capacity 報告
SEMI每季出版的產業報告，蒐集全球超過1000個晶圓廠的出貨數據，並依照產能、製程技術、晶圓尺寸、產品種類、國家等12個範疇做分類，提供從過去6季的實際數據到未來6季的預測等共3年的完整資料。目前已經加入了現有晶圓廠和即將興建的晶圓廠之設備資本支出資料。

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SEMI公佈北美半導體設備商 一月B/B Ratio 為0.89

; X" H$ ]# d5 [3 G" T. a! |& r根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2007年一月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.2億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。
該報告指出，北美半導體設備廠商一月份的三個月平均全球訂單預估金額為11.2億美元，與較2007年12月份最終訂單金額11.6億美元減少3 %，更比2007年同期衰退22%。而在出貨表現部分，一月份的三個月平均出貨金額為12.7億美元，較12月減少7 %，比去年同期也下滑12 %。
SEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「受到許多製造商宣佈調降資本支出的影響，2008年初的訂單和去年初一樣是低於水準的。由於產能將在今年稍晚才會陸續增加，業界近期內對於新設備投資的態度仍傾向謹慎保守。」
! x" Z: s2 x; v! TSEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
7 t; U3 @9 v: V) h* p(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 ) R: r' W8 M3 O  B+ J, p2 G(三月平均)	B/B Ratio
2007年 八月	1,682.3	1,371.2	0.82
2007年 九月	1,557.4	1,235.0	0.79
2007 年 十月	1,477.5	1,176.9	0.80
2007年 十一月	1,383.2	1,130.7	0.82
2007 年 十二月 (最終)	1,361.7	1,156.3	0.85
2008年 一月 & D9 ?- H: O! |(初估)	1,268.9	1,123.8	0.89

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
對於資料的準確性，無保證責任。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年三月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.789億美元，B/B Ratio
(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.61。

該報告指出，北美半導體設備廠商三月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.789億美元，較二月的2.584億美元成長8 %，比2008年同期的11.7億美元減少76%。而在出貨表現部分，三月份的三個月平均出貨金額為4.553億美元，較二月的5.255億美元減少13%，比去年同期的13.4億美元衰退66 %。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示 : 「訂單金額下滑的狀況已經趨緩，顯示產業景氣已經從谷底緩步回升。三月份訂單出貨比回升到0.61，主要是因為出貨量的減少，訂單金額還有成長空間。」

SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.對於資料的準確性，無保證責任。

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根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新全球晶圓廠預測報告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%。
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隨著蘋果強勢推出低價3G iPhone、小筆電的熱銷和大陸家電下鄉政策的急單效應，竹科的產能利用率已回升至7~8成水準，部分廠區甚至是出現產能滿載，產業已有回春跡象。不僅台積電本週也宣布持續擴張12吋廠產能與45及40奈米設備投資，根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出也將呈現逐季回升的狀態，該報告指出，成長動能主要來自於美國廠商，包括Intel的32奈米製程相關投資，使得本季北美地區的晶圓廠設備投資金額接近10億美金。
# m7 j% \$ I: g# P: X2 o1 E
3 M7 K6 U1 e) J9 P5 k自1999年起，半導體產業歷經過約3次大規模關廠效應，第一次是在1999年約近40間晶圓廠關閉；第二次則起因於網路泡沫化也是最嚴重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預計2009年會有另外35間關閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關閉。值得一提的是，2009年仍約有9家新廠開始營運。

% j0 k7 J- U% {0 r; \9 _# A# w) A半導體與業者都在期待全球經濟出現好轉跡象。華爾街日報指出消費者信心指數從3月的26.9反彈到四月的39.2 ，當前經濟指數則從21.9微幅增加至23.7，而預期指數則從30.2爬升到49.5。從股票市場來看，包括道瓊指數、日經指數與台股都於5月呈現上漲，半導體產業復甦指日可待。
8 A0 l5 P; J7 E: f7 }
+ Y6 p' ]2 X  B詳細資料請參考SEMI全球晶圓廠預測報告。該報告追蹤前段半導體廠的設備投資，含已量產晶圓廠、指標先進製程晶圓廠、新建晶圓廠的研發、擴產或製程/產線升級之相關設備投資。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公佈的SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG) 2009年第二季的數據顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋，較第一季大幅成長79%。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出：「矽晶圓出貨量較上一季有顯著的成長，雖然仍低於去年同期的表現，但矽晶圓出貨的復甦情況與全球各地半導體產業的復甦趨勢相吻合。」然而，相較於2008年第二季，今年第二季的出貨量減少27%。

                         全球半導體矽晶圓出貨季報
  D( X) N' I2 M                            單位: 百萬平方英吋
                                                                                 
                          |   百萬平方英吋  |                 |                  
      --------------------+-----------------+-----------------+-----------------
# O: V6 C4 ]: D) ?                          |     Q2 2008     |     Q1 2009     |     Q2 2009      
1 x) I7 V! R$ l      --------------------+-----------------+-----------------+-----------------
                     總計 |      2,303      |       940       |      1,686      
                                                                                 
, d0 H% n5 s" @& Q$ D; Y' m; G
: _) p0 ]7 v! A*以上數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
* 本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers) 、 外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers) 及晶圓製造
商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓。
6 _. E  U! E8 O5 {1 N7 d
2 ]( j5 F) x  }# ?關於SMG
SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)是SEMI組織下的一個中立社團組織，開放給所有相關領域之SEMI會員參與，其成立之目的在結合眾力以共同研議與發展產業所面臨的諸多議題。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 最新發佈的全球晶圓廠報告，預估2010年
2 B' C0 b* n4 m& w& D全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台
) S0 P" d# h& N& Y8 I+ x) Q積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和
華亞(Inotera)等六家公司已經宣佈的投資計畫。

6 [! k' J; R( V2 g* ?5 i; p- c該報告指出，2009年總計超過32家公司的資本支出總額為140~150億美元。而預估到
2010年，可望有超過40家公司，總資本支出金額將上看240億美元，其中，僅上述六家
9 g+ _% v4 F9 _6 `# g* y公司的資本支出就可達到140億美元，約為2009年的總資本支出金額。

* r1 ?) a$ w0 P. Q* PSEMI資深產業分析師Christian Dieseldorff 表示：「2009年全球約有31座晶圓廠會
. w# B$ b0 ?5 V* r  x關門大吉，因此晶圓總產量僅會成長2-3%。至2010年，預估8吋晶圓產量將成長4-5%
，達到每月2,100萬片。而2010年的多數投資將落在晶圓廠的產線升級而非產能擴
充。」以區域市場來看，2010年在建造晶圓廠花費最多的地區將是美國，而在裝機方
面，美國也將名列第一，其次是台灣和韓國。
' l, N  e8 H& _5 ^7 O
SEMI全球晶圓廠預測報告每季發佈，提供重點摘要和圖表、深入的資本支出分析，同
# r& Q/ S; B7 R, l時也含括每座晶圓廠的產能、技術和產品等資料，並預估未來18個月的產能與資本支
: o+ K6 Z8 u! b出狀況。透過該報告，業者將可了解明年的產業發展，以及包括晶圓廠建置支出、設
6 a8 ?+ r' g4 m& }' R$ {, }* p6 K備採購支出和技術/產品發展。詳細資料請參考 www.semi.org/fabs
& W, B+ C  I" D0 X' b

chip123

SEMI：預估全球矽晶圓出貨量2010年成長23%

% Z% Z( `8 f2 ^9 F: }
0 u/ i( j9 t; S8 x1 w7 `# s根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的矽晶圓出貨報告預估，2010年全球矽晶圓出貨量將較今年成長23%。本報告顯示2009年的矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%。然而，2010年與2011年市場則將穩定成長，分別可達23%及10%的年成長率。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「全球矽晶圓出貨於2009年觸底反彈，在接下來的兩年，我們可以看到出貨量的成長將可超越全球金融風暴與半導體產業衰退期前的數值，預估2011年出貨量將創下新高紀錄!」

2009 全球矽晶圓出貨預測

			預測值 ' u! ]( s5 |. {: _) P1 h
3 ?8 N. C* q8 r6 X( f9 p! n	2007 4 c" k: }! L5 W	2008	2009 / m6 w+ E% s! c+ t" J" b	2010 & i$ L( C$ _: C1 G( `	2011 ' Y7 b7 y' Z$ B& s
單位: 2 o. C' |8 i9 X# d(百萬平方英吋)	8,407	7,882 . ]6 `: E. ]% x4 `1 T	6,331 , T$ k7 h/ v) L2 A: e	7,759 $ E( `$ O4 @4 D9 y) E9 F- ?	8,537
年成長率	9% ( B' K8 L2 s# I6 w9 O% t) [	-6%	-20% 4 F' l- O) t* P) g	23% 3 h* ^6 [& Z7 q; h; }% G	10% 5 J4 v0 K' J7 i* x# b$ U

資料來源: SEMI, 2009/10
/ O+ w8 u$ K% g4 b*本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers) 、
9 E6 U% J- o6 R& w' Z- ~+ x* t; F  Q
8 ~8 [- ?6 ]% O+ |0 b/ e外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers) ,但不包含非拋光矽晶圓(Non-Polished Slices)

heavy91

SEMI : 十月北美半導體設備B/B值為1.10 產業穩定復甦

0 y( S% V6 c$ U" j

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為7.562億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.10。

該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.562億美元，略少於九月最終的7.589億美元，也比去年同期8.397億美元減少9.9%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為6.898億美元，較九月份最終的6.484億美元成長6.4%，但比去年同期的8.714億美元少21 %。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示:「訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業仍穩定緩步復甦中。」此外，他也表示:「10月訂單金額微幅下降，我們將持續關注此數據走向。而SEMI對於目前至2010年期間的資本支出預測，依舊抱持著持續緩步成長的樂觀態度。」2010年半導體景氣谷底復甦已成業界共識，日前晶圓代工和封測廠商皆競速擴產，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等先後初步訂出2010年資本支出目標，整體而言相較2009年增幅逾40%，擴產動作十分積極。

SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
# r7 A, p! [) i( E(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 1 G/ l/ z- e8 Q: q(三月平均)	B/B Ratio
2009年五月	392.6	287.8	0.73
2009年六月	440.5	351.7	0.80
2009年七月	538.0	571.8	1.06
2009年八月	580.0	614.5	1.06
2009年九月 + W/ ~1 s. u' u7 i2 |% @(最終)	648.4	758.9	1.17
2009年十月 (預估)	689.8	756.2	1.10

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

tk02376

掌握市場趨勢、強化關鍵技術、經營自有品牌、落實綠色製造

SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 將於12月11日下午2:30，在新竹國賓飯店舉行「SEMI年度產業精英會議」，邀請 JP Morgan 副總裁廖光河、工研院晶片中心唐經洲博士、IEK分析師覃禹華、金屬工業發展中心處長吳春森、台積電風管工安環保處副處長許芳銘等重量級講師，為產業菁英深入剖析 3D IC 關鍵技術的發展機會、軟性電子的應用發展、半導體設備本土化，以及如何落實綠色製造等重要議題，幫助台灣半導體相關業者佈局 2010 ! SEMI會員全程免費參加，報名請洽 : 03-573-3399 分機 227 吳小姐。

半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)連續四個月站穩 1 以上，顯示產業景氣復甦並趨於穩定。隨著台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等晶圓代工和封測廠商競速擴產，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上，而在 SEMI公佈的半導體設備年終預測中，也預估2010年的設備市場將大幅成長53%，為產業再添好消息。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「走出經濟谷底，2010年從各方面看來都是值得期待的。為了讓國內會員與相關業者更有效的佈局明年，SEMI每年底都會精心規劃產業精英會議，希望從產業關鍵技術、新興應用、設備本土化與品牌經營、市場行銷等面向，為會員和業者提供更完整的資訊，作為擬定行銷策略的參考。」

應SEMI邀請，在半導體領域擁有15年產業經驗 JP Morgan 副總裁廖光河，將於研討會中分享2010年IC產業在記憶體、製造和封測方面的發展趨勢。在關鍵技術部分，3D IC 已是產業公認的產業新星，因此，工研院晶片中心唐經洲博士將從設計、製造到封測各面向，深入探討3D IC的挑戰與機會。

由於零組件本土化將有助於降低製造成本、提升本土廠商競爭優勢，在政府、IC製造產業與本土設備業引領期盼下，SEMI也邀請到金屬工業研究發展中心處長吳春森，從平面顯示器設備本土化的經驗，來談談如何跨足半導體設備及零組件開發。

另外，響應全球環保意識的高漲，「綠色製造(Green Manufacturing)」也成為產業的熱門議題，而在該領域已交出漂亮成績單的台積電風管工安環保處許芳銘副處長，也將與會分享IC製造業在落實環保和綠色製造上的具體措施及解決方案。目前包括京元電、南亞、亞太優勢、合晶、綠能、益華、致茂、蔚華、崇越等公司高階主管都已確定出席該會議。

heavy91

SEMI (國際半導體設備材料產業協會)今日公佈全球第三季的半導體設備出貨值，達到45.4億美元。本數值相較上一季大幅成長了69%，然相較於去年同期則下跌31%。本數值乃由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同蒐集全球共計110個半導體設備公司，每月提供相關資料之統計結果。

2009年第三季全球半導體設備訂單為58.3億美元，本訂單數值較去年同期成長4%，相較於今年第二季則有高達98%的成長。下表明列全球各區域之每季的設備出貨值，同時亦顯示每季/年的成長值。
+ p& g3 X( H) r6 Q

地區別	3 L3 \5 L# V6 U9 l8 P6 O$ b: B3Q 2009	. }8 P0 F* X  s& t2 U" b4 z* q2Q 2009	8 s- A! I- i( w( G' o3Q 2008	3Q09/2Q09 0 [6 R# }6 n7 B) q- S$ }. h/ Q/ J(Q-o-Q)	3Q09/3Q08 (Y-o-Y)
Europe	0.17	0.17	0.62	-3%	-73%
China	0.42	0.11	0.41	268%	1%
Japan	0.52	0.33	1.66	57%	-68%
North America	0.73	0.69	1.12	6%	-35%
Korea	0.82	0.41	1.21	102%	-32%
Taiwan	1.36	0.74	0.77	83%	76%
ROW	0.51	0.22	0.76	127%	-33%
Total	4.54	2.69	6.56	69%	-31%

資料來源:SEMI/SEAJ 2009/12月

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告:每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，以協助您掌握設備市場的最新發展; 還有每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況;以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。

heavy91

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.633億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.03。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.03，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲103美元的訂單。
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該報告指出，北美半導體設備廠商12月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.633億美元，較11月最終的7.918億美元成長9.0%，也比去年同期5.791億美元增加49.1%。而在出貨表現部分，12月份的三個月平均出貨金額為8.422億美元，較11月份最終的7.442億美元成長13.2%，也比去年同期的6.724億美元成長25.3%。
  K* c7 w9 a" L/ @

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示：「半導體設備訂單及出貨金額持續穩定成長，B/B值已經連續6個月穩定地站上1，顯示產業持續進行擴產以滿足市場需求。」
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SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
" i/ a) @% j. x! a7 `) F" ~(單位：百萬美元)

	出貨量 : z( e4 H6 Q1 ]; `" a(三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio   @  T# t  v8 L
2009年7月	538.0	571.8	1.06
2009年8月	580.0	614.5	1.06
2009年9月	648.4	758.9	1.17
2009年10月	694.1	756.3	1.09
2009年11月 (最終)	744.2	791.8	1.06
2009年12月 (預估)	842.2	863.3	1.03

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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SEMI : 1月北美半導體設備B/B值為1.20  訂單金額攀升到22個月以來最高水準

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.20。一月份初估訂單金額為11.3億美元，攀升到2008年4月以來最高水準，為半導體產業景氣再注入一劑強心針。

SEMI的報告指出，北美半導體設備廠商1月份的三個月平均全球訂單預估金額為11.3億美元，較12月最終的9.127億美元成長24.1%，更比去年同期的2.772億美元躍升3倍。而在出貨表現部分，1月份的三個月平均出貨金額為9.463億美元，較12月份最終的8.501億美元成長11.3%，也比去年同期的5.842億美元成長62.0%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單。
5 Z  V- W; Q: B
& T: @7 h' m- i: i! b5 wSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「日前台積電在法說會中一舉將2010年的資本支出調高到48億美元，創下歷史新高，而聯電也將CAPEX從去年的5.5億美元調高到12~15億美元，預估有3倍成長。晶圓代工和記憶體大廠積極的投資計畫直接反映在1月的設備訂單金額上，讓相關設備業者信心大振，一月份初估設備訂單金額更已經攀升到2008年4月以來的最高水準。」

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SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 2 v: m' i; b, l/ f(三月平均)	訂單量 6 {2 \' f1 k7 }2 s9 z( x1 X1 I! t(三月平均)	B/B Ratio 9 ?% x: H7 G( K/ `; N% ^7 a$ ^1 j
2009年8月	580.0	614.5	1.06
2009年9月	648.4	758.9	1.17
2009年10月	694.1	756.3	1.09
2009年11月	744.2	791.8	1.06
2009年12月 (最終)	850.1	912.7	1.07
2010年1月 (預估)	946.3	1,132.4	1.20

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

而日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的一月份日本半導體設備訂單出貨比為1.36，訂單金額為850.58億日圓(約9.29億美元)，較去年同期成長237.4%。

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    根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.22。這是B/B值連續第八月越高於1.0。
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4 B( [, {3 n% P( Q) G
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該報告指出，北美半導體設備廠商2月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，較1月最終的11.8億美元成長4.5%，更比去年同期的2.584億美元躍升376.7%。而在出貨表現部分，2月份的三個月平均出貨金額也提高到10.1億美元，較1月份最終的9.576億美元成長5.7%，也比去年同期的5.255億美元成長92.5%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.22，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲122美元的訂單。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「由於台積電和聯電的2010年資本支出都高於2008年金融海嘯前的水準，而三星也計畫投入8.5兆韓元(約73億美元)，讓今年的半導體設備訂單金額持續增加。目前，半導體設備B/B 值已連續8個月高於1，而三個月平均訂單金額也已經回復到2007下半年的水準。」

atitizz

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

3 p5 l/ |7 d- ?* [3 t7 J7 v	出貨量 (三月平均)	訂單量 7 C2 y; J7 S9 U; ]6 J8 X  W(三月平均)	B/B Ratio
2009年9月	648.4	758.9	1.17
2009年10月	694.1	756.3	1.09
2009年11月	744.2	791.8	1.06
2009年12月	850.1	912.7	1.07
2010年1月 (最終)	957.6	1,178.4	1.23
2010年2月 (預估)	1,011.8	1,231.8	1.22

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
5 {7 i( b) B7 x2 C2 R1 k% g: R

而日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的二月份日本半導體設備訂單出貨比為1.34，訂單金額為862.96億日圓(約9.538億美元)，較去年同期成長530.8%。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現持續成長。
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該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英吋，較2009年第四季的總出貨量成長5%，達到21.09億平方英吋；相較去年同期，成長更高達136%，讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。SEMI SMG主席Takashi Yamada表示，「這是矽晶圓出貨量連續第四季穩定成長，目前的出貨量也回復到趨近經濟衰退前的水準。」
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2 q0 T1 B% O6 J9 p* E, q

矽晶圓出貨面積一覽

	（出貨面積：百萬平方英寸）
	Q1 2009	Q4 2009	Q1 2010
TOTAL	940	2,109	2,214

*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
9 S( x, r9 D) i; @" r4 ]8 S

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。