SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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掌握市場趨勢、強化關鍵技術、經營自有品牌、落實綠色製造

SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 將於12月11日下午2:30，在新竹國賓飯店舉行「SEMI年度產業精英會議」，邀請 JP Morgan 副總裁廖光河、工研院晶片中心唐經洲博士、IEK分析師覃禹華、金屬工業發展中心處長吳春森、台積電風管工安環保處副處長許芳銘等重量級講師，為產業菁英深入剖析 3D IC 關鍵技術的發展機會、軟性電子的應用發展、半導體設備本土化，以及如何落實綠色製造等重要議題，幫助台灣半導體相關業者佈局 2010 ! SEMI會員全程免費參加，報名請洽 : 03-573-3399 分機 227 吳小姐。

半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)連續四個月站穩 1 以上，顯示產業景氣復甦並趨於穩定。隨著台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等晶圓代工和封測廠商競速擴產，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上，而在 SEMI公佈的半導體設備年終預測中，也預估2010年的設備市場將大幅成長53%，為產業再添好消息。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「走出經濟谷底，2010年從各方面看來都是值得期待的。為了讓國內會員與相關業者更有效的佈局明年，SEMI每年底都會精心規劃產業精英會議，希望從產業關鍵技術、新興應用、設備本土化與品牌經營、市場行銷等面向，為會員和業者提供更完整的資訊，作為擬定行銷策略的參考。」

應SEMI邀請，在半導體領域擁有15年產業經驗 JP Morgan 副總裁廖光河，將於研討會中分享2010年IC產業在記憶體、製造和封測方面的發展趨勢。在關鍵技術部分，3D IC 已是產業公認的產業新星，因此，工研院晶片中心唐經洲博士將從設計、製造到封測各面向，深入探討3D IC的挑戰與機會。

由於零組件本土化將有助於降低製造成本、提升本土廠商競爭優勢，在政府、IC製造產業與本土設備業引領期盼下，SEMI也邀請到金屬工業研究發展中心處長吳春森，從平面顯示器設備本土化的經驗，來談談如何跨足半導體設備及零組件開發。

另外，響應全球環保意識的高漲，「綠色製造(Green Manufacturing)」也成為產業的熱門議題，而在該領域已交出漂亮成績單的台積電風管工安環保處許芳銘副處長，也將與會分享IC製造業在落實環保和綠色製造上的具體措施及解決方案。目前包括京元電、南亞、亞太優勢、合晶、綠能、益華、致茂、蔚華、崇越等公司高階主管都已確定出席該會議。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。
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該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年同期的7.563億美元成長110.7%。而在出貨表現部分，10月份的三個月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元上揚0.7%，也比去年同期的6.941億美元成長133.7 %。

SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「市場對於新設備的採購呈現季節性疲軟，而近期晶圓廠對於產業部分區塊的也暫緩投資。在設備商持續出貨，而客戶端對下單趨向保守的情況下，讓北美設備廠的訂單出貨比出現從2009年6月以來首度低於1的現象。然而，若與去年同期相比，訂單金額還是有倍數的成長。」
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4 {' E! z1 a7 O9 p! C另一方面，隨著2010年的半導體市場復甦強勁，則讓矽晶圓出貨量創下歷年最高紀錄。根據SEMI日前公佈的矽晶圓出貨報告，第三季矽晶圓總出貨量達到2,489百萬平方英吋，較第二季增加5%，也較去年同期增加26%。

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
5 u2 w, l3 z- b  K. _
  G9 X  i- d3 A8 ]

" k( a; e/ g: A# {	出貨量 (三月平均) ! Y. j9 ]& h* F/ d; I/ j	訂單量 2 t5 _$ j; U. B1 s6 a  a8 \& W(三月平均) ; E! l) c+ u1 {9 H2 T	B/B Ratio , w6 a. _( g/ K$ A0 Y! P( `  d
2010年5月	1,344.8	1,525.0	1.13
2010年6月 / H4 f0 o' q& A6 S3 ?	1,466.2	1,729.8	1.18
2010年7月	1,495.8	1,836.6	1.23
2010年8月	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月 (最終)	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月 (預估)	1,622.1	1,593.5	0.98

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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SEMICON Japan年度盛會將於12月1日於日本東京盛大展開，SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。

報告指出，2009年整體設備市場慘跌46%，但是今年從谷底翻揚，巨幅成長136%；2011年和2012年也將各有4%的成長。今年達到375.4億美元的亮麗表現，總算讓半導體設備的資本支出回到了2004年的水準。

9 D  i; Z/ g' SSEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers對此作出說明：「2010年對半導體設備市場來說是成績輝煌的一年；鑒於半導體在生活中的廣泛應用，SEMI對未來兩年的產業發展持續復甦抱持著審慎樂觀的態度。」

% C% ^; V+ W0 _: x. }( a# A1 }; B以設備種類來看，晶圓製程各類機台是貢獻營收最高的產品區塊，預估2010年有137%的成長達281.1億美元；封裝設備復甦力道更強，有155%的成長達35.9億美元。測試設備今年的成長也高達155%，預估可達39.6億美元。

以區域別來看，2010年全球各區域都呈現成長之趨勢。以設備總金額論，台灣位居全球最大市場，南韓緊追在後，北美居第三。2010年，中國、韓國、歐洲、台灣和其他地區的成長幅度都超過100%。

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按設備別

Equipment Type	2009 ; s+ A* R0 e. `+ ]. k	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng	2012 Forecast	% Chng
Wafer Processing	$11.84 5 [0 r" u+ w: y- F	$28.11	137%	$30.19 7 U" O( @7 S$ C+ o  ]* j5 r	7%	$30.83	2%
Test	1.55 % t' i) x. [& D4 q; l1 l" R	3.96	155%	3.76	-5%	4.08	9%
Assembly & Packaging	1.41 & H9 A/ @5 S" b' y6 O5 j	3.59 9 d+ `2 @& |; W  w	155%	2.97 + ^% v4 k$ i& P( T+ m	-17% * R/ X" V& U. P# U1 I& d	3.31	11% 9 n* v4 G1 Z! Y" i9 i; T3 K) K
Other*	1.11	1.88 3 A/ L; [, N3 K$ l7 ^$ g	69% 7 q- x/ E* Y+ W  n	2.03	8%	2.30	13% - G! }4 ~. J. t" U$ P8 B; l" G
Total	$15.92	$37.54	136%	$38.95	4%	$40.52	4%

4 ^4 V# k. J1 l! ]! m按地區別
+ ]2 H; s/ N4 V6 z

Region	2009	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng	2012 Forecast	% Chng
Taiwan " z7 p3 M( a! d, J. I# Q3 t , v" h8 c' O6 x- k3 m. O	$4.35 - r1 W6 H" l8 @) f	$9.99	130% 7 B/ h$ b, k" k	$9.00	-10%	$9.17	2% 9 K2 J; l2 c$ Y" @
South Korea $ M, ]& F5 ~3 u+ W% L8 v/ f " V! k  u, C6 l. X	2.60	8.61	231% 9 x5 G4 }1 V" u2 A	8.28	-4% 8 s$ x, J* P- u( l) j	8.72	5%
North America 6 C, N" x8 r2 ]% _	3.39	5.31 % o2 ~; H" M' R  q7 C. n1 E5 g	57%	6.01	13% 1 }4 q7 @$ C* n2 `/ X8 T	5.81	-3%
Japan # h+ r5 h9 r6 c4 `. `* g	2.23 1 F4 [6 Y& q6 l' u	4.41	98% & P2 L  {- K+ J	4.90	11%	4.94 9 y0 U% C" y! M( y& N; @. k	1% 2 L! {5 c$ w8 P. }1 D
Rest of World ( w5 C9 j/ C1 I7 {	1.44	3.62 6 L; D  P0 G& g/ G  U	151% $ m+ m5 J, o& _	4.08	13%	4.52 - y6 E' E" a7 a3 n	11%
China * y0 ]& {' e- V8 g; D# h. O	0.94 $ l  t  u  C% g	3.27	248% ) |0 n. g/ Q: f. S8 ~3 d	3.77	15% " X% e. B2 T6 V	4.16 4 Y3 h( Q& u' V; S/ {4 A; ~	10% 9 q7 Y7 m0 p- d+ L8 \$ C
Europe ( i' s- N" O; f4 R) y	0.97 , a- l) m  o5 R! e  l- ?; C	2.33   L' i3 D6 z$ o# G" L	141%	2.91	25% & h, `; {. C) Y6 |2 X' k	3.20 ) J3 u" g' T1 B5 G1 s' `' Q4 A	10%
Total	$15.92 1 `- r3 O% ]- t& N. O' {; \9 u. _  d: P	$37.54

*總金額和百分比可能因為四捨五入而略有出入
資料來源：SEMI ( 2010/11)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.9。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.9，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲90美元的訂單。

! ^8 A3 L7 U5 j9 K( U  ~# |3 D該報告指出，北美半導體設備廠商2010年12月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.3億美元，較11月最終的15.1億美元上升1.4%，且比去年同期的9.127億美元成長68%。而在出貨表現部分，2010年12月份的三個月平均出貨金額為17億美元，較11月份最終的15.7億美元上揚8.7%，但比去年同期的8.501億美元成長100%。
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SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「與SEMI上月發佈的報告相較，北美半導體設備商的接單持續穩定，在出貨方面則微幅上揚。而從去年11月和12月設備訂單的成長軌跡，顯示半導體廠對2011年市場仍深具信心，投資的金額預期將有進一步成長。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ' U$ ^% E8 `' t, o. B(三月平均) * A  V+ o$ u, T/ q, X; S	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio + _8 ]! B' l+ U$ n' F$ P+ z7 g
2010年7月 5 h$ \2 _) u4 ?7 [# `& a	1,495.8	1,836.6	1.23
2010年8月	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月	1,623.3	1,593.7	0.98
2010年11月 (最終)	1,567.3	1,512.6	0.97
2010年12月 (預估)	1,704.3	1,533.9	0.90

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
& j6 y4 o! b: Y/ d7 M7 W

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根據SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公佈的年終矽晶圓出貨報告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長了40%；2010年半導體的總營收也較2009年成長45%。
% J- M9 l; F3 {/ g7 }
2010年矽晶圓出貨總面積達9,370百萬平方英寸，較2009年6,707百萬平方英寸有大幅的成長。在總營收方面，亦從2009年的67億美元躍升至2010年97億美元。SEMI SMG的主席暨Siltronic AG 副總裁Dr. Volker Braetsch表示：「2010年半導體產業的復甦力道顯然非常強勁，以至於在矽晶圓需求上有高達40%的增長。雖然2011年將邁入溫和的後復甦階段，我們預期2011年晶片市場仍有穩健的需求量。」

4 {! w6 m9 `1 W& l" O1 ^

歷年全球矽晶圓出貨量	2005	2006	2007	2008	2009	2010
# Y0 r# y* y2 V  J2 D1 p出貨面積 (單位：百萬平方英寸)	6,645	7,996	8,661	8,137	6,707	9,370
總營收 (單位：$Billion美元)	7.9	10.0	12.1	11.4	6.7	9.7

0 y( Y/ E8 }  n4 ^* A# V$ `2 i* o*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓

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SEMI : 2010年全球半導體材料市場達435.5億美元，台灣佔91億
預估2011年台灣半導體材料支出將以96億美元奪冠
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$ }6 _! u$ A4 u( ^4 K3 ^SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出，根據半導體產業出貨紀錄，2010年全球半導體材料市場，總營收達435.5億美元，較2009年成長25%，更超越2007年426.7億美元的紀錄，創下歷史新高。

( v, W. e/ H7 k/ o2010年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2009年市場各達177.5億美元及170.9.3億美元，2010年則攀升到229.3億美元及206.3億美元。因矽和先進封裝基板營收顯著的成長，帶動了2010年半導體材料市場整體營收。2010年全球各區域市場呈現兩位數增長，其中由於黃金價格不斷攀升，更推動了擁有優異封裝技術地區的營收成長。

4 m! Y6 I! ~9 z8 V; G2010年日本再度以92億美元的總營收，蟬連半導體材料市場最大消費國。身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地的台灣，2010年材料市場則以91.1億美元位居第二。展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告預估，2011年台灣半導體材料總投資金額將達到96億美元，2012年更達到100.1億美元，蟬連全球之冠。

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7 A! ]7 ?5 D- U5 X. d. R* J! y

2009-2010 全球半導體材料市場

(單位: 十億美元)

地區	2009	2010 2 p  _* a  G, q+ d: Y	成長率%
日本	7.66	9.20	20%
台灣 / o  c8 Y1 {; J, D$ a	6.87	9.11 4 T0 _/ [, d" w  f3 e	33%
其它地區	6.05 4 i2 j% E8 @; H- P; a3 h: P	7.32 / N# c) G) L+ g! J7 y# }9 @	21%
南韓   B: [- ~% R# a+ G; y	4.73	6.20	31%
北美	3.74 4 l5 B: T. J; F/ Y, ]	4.47 ) f5 |8 q" e. C, p1 z	19% 2 G, H% @8 U. B
中國	3.27	4.15 & f* `6 d- R  P- U	27% 2 E5 [4 S5 x8 p- j+ @( _
歐洲	2.51 ; b* F/ ?" Z- Y: ?3 l3 X	3.11	24%
總合 1 {; V; Z( g* ?$ Q# o2 b	34.84	43.55	25%

資料來源: SEMI March 2011

(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

SEMICON Taiwan 2011 - 亞洲最具影響力半導體展，抓住買主目光，拓展市場版圖!

2011、2012年台灣設備、材料支出將連年奪冠，營收前景看好! 如何搶先抓緊這波投資熱潮? SEMICON Taiwan，亞洲最具影響力的國際半導體展，每年吸引超過2萬名採購決策者、高階主管、產業菁英等買主觀展，成就無數合作案。今年展覽除基本攤位外，將擴大展出內容，鎖定熱門、充滿潛力的產業技術，新增八大主題專區 : 3D IC及先進封裝、LED設備材料、二手設備、化合物半導體、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理，以及製程設備暨零組件在地化專區，要為參展廠商精準吸引目標買主，創造更多的商機火花。立即連絡SEMI了解參展資訊，或點閱 http://www.semicontaiwan.org/。
6 N: [1 V( p/ V  c

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根據SEMI EMDS(Equipment Market Data Subscription)半導體設備市場報告指出，2011年第一季全球半導體設備出貨金額達120億美金，較2010年第四季上升1%，與去年同期相比則大幅成長61%。在訂單表現方面，2011年第一季全球半導體設備訂單金額為110.8億美元，較2010年第四季稍稍下滑11%，但比與去年同期上升18%。本數值由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同蒐集全球共計100個半導體設備公司，每月提供相關資料之統計結果。

/ U$ C3 ]& c0 _3 m3 `4 ~) ~下表明列全球各區域之每季的設備出貨值，同時亦顯示每季/年的成長值:

地區	1Q2011 ; ^. V6 l7 n0 d	4Q2010	1Q 2010 0 p4 P# i/ M( m6 P	1Q11/4Q10 0 r& I2 y5 F) j' R(Q-o-Q) % |2 q7 F& H* |	1Q11/1Q10 * T  |% a  c0 W4 s8 H(Y-o-Y)
北美	2.86	2.10	0.90	36%	217%
台灣	2.85	3.34	2.24	-15%	27%
歐洲	1.27	0.86	0.31	48%	307%
韓國	1.68	1.71	1.90	-2%	-11%
日本 $ l9 {% H$ a9 d/ `2 A$ a9 \, g	1.34	1.33	0.87	1%	54%
中國 6 d5 z" O4 L+ J. D	1.12	1.35	0.42	-17%	163%
其它	0.88	1.17	0.81	-24%	9%
總合	12.00	11.85	7.46	1%	61%

資料來源: SEMI/SEAJ，2011年6月 (註: 以上數字四捨五入)

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。欲了解更多SEMI研究報告相關資訊，請聯絡SEMI (黃小姐，電話: 03.573.3399 分機 227 Email: uhuang@semi.org)