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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › ESD/EMI/EMC討論區 › High Performance EMI 2 個講議分享
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High Performance EMI 2 個講議分享

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yhchang
1#
發表於 2008-5-23 23:29:50 | 顯示全部樓層
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
3 r6 v6 G% {4 U$ {/ I: Y最常會遇到的問題  封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
8 F' U) T3 F$ L4 d2 B. U' T- T如果讓其不會互相干擾  成為一個巨大的難題
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