FPGA 到底為什麼一直沒辦法成為主流?

tk02561 · 發表於 2011-11-29 16:16:09

SAM2032的特點

SAM2032是一個可配置的32通道數字接收波束合成芯片。它輸入端是從12位ADC出來的串行LVDS信號，高性能的數據通道包含延時存儲器，立體插值，變跡權重和32通道累加。此芯片支持動態聚焦，動態變跡，每次采樣都對系數連續更新。為優化噪聲性能，射頻波束數據用真正的I/Q下變頻器轉換成基帶信號。可調的中心頻率和可編程的數字濾波帶寬使整個掃描深度能實現優化的跟蹤濾波。芯片支持的采樣速率達到50Mhz，并行波束處理采用Samplify公司的QuadBeam(TM)技朮，可以同時產生4個接收波束以實現彩色疊加下的高幀率。

Samplify公司片上AutoFocus引擎是一個專用的DSP，它實時計算波束合成數據通道的系數和權重，這樣就降低了系統的復雜度和成本，因為對后端處理CPU的連接沒有實時性要求，所以不需要外置的存儲器。

SAM2032的封裝為：672腳，27x27mm　PBGA無鉛封裝。根據所使用的圖像模式不同，它的功耗為同樣模式下是FPGA的几分之一。

tk02561 · 發表於 2011-11-29 16:16:38

開發平台

為簡化系統設計和進一步縮短產品開發時間，Samplify公司為SAM2032提供完整的軟硬件開發平台。公司的SMK9130( http://www.samplify.com/products ... ing-development-kit )是一個完整的64通道超聲前端平台，它包括整個超聲前端的電子部件和高壓電源，它們被安裝在一個小盒子里，這樣一頭連接可多路切換探頭轉接板，另一頭通過USB2.0或者x4 PCIe1.1接口連接后端處理CPU。

Samplify公司為使用SAM2032波束合成芯片和它的開發平台的客戶提供高級的應用編程接口(API)。 Samplify公司的超聲API（SUAPI）是對系統基礎硬件的抽象，這使得超聲廠家可以加快軟件的開發，比如可以對掃描方式，幀，子幀等等進行高級定義而不需要去設置底層的各種寄存器。預設值和任意探頭定義也可以通過API傳遞給SAM2032。API以共享庫和頭文件形式提供，客戶則可以通過它完全掌握SAM2032丰富的可編程特色，比如超聲廠家可以定義如何進行波束合成從而設計出差異化產品。除此以外，API不會隨著硬件將來升級到下一代而改變，客戶的圖像處理軟件可以重復利用而不必進行二次開發。API支持Windows，Linux,和MacOS等各種操作系統。

Samplify公司即將在芝加哥RSNA2011上演示它最新版本的超聲前端開發平台SMK9130，該超聲開發平台已經使用最新的波束合成專用芯片SAM2032。歡迎在2011年11月27日到12月2日，蒞臨B展廳9524號展台參觀交流

客戶現在已經可以向Samplify公司或者它的全球銷售合作伙伴購買SAM2032，它的起訂報價為199美元。量產價格和其他Samplify公司產品價格根據系統配置的不同來確定報價。

關于Samplify Systems 公司

Samplify公司是一家在超聲市場提供技朮，半導體產品和系統產品的方案提供商。公司總部在美國加州的聖克拉拉市，其技朮和半導體產品，包括它的自動聚焦AutoFocus(TM)波束合成技朮和SAM1600系列ADC( http://www.samplify.com/products ... ressing-adc-sam1600 )已多次獲得業界的創新獎項。更多詳情請訪問公司官方網址： www.samplify.com/ultrasound。

globe0968 · 發表於 2011-12-8 14:34:01

Microsemi推出SmartFusion® cSoC與FPGA自有品牌計畫為ASIC和ASSP開發提供另一種可行的技術方案

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 今天為其SmartFusion®可客製化系統單晶片(cSoC)和廣泛的快閃型(flash-based) 與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計畫(private labeling program)。主要的計畫內容包括：

• 自訂標誌：元件可打上客戶的商標與型號
• 工廠燒錄：美高森美負責燒錄元件，客戶無需自行建立編程能力與基礎架構
• 授權：Microsemi SmartFusion cSoC已包含一顆經授權的ARM® Cortex™-M3處理器硬核心，因此客戶無需再另外取得ARM的授權
• 無晶圓廠模式：自有品牌計畫可免除建立與管理晶片製造基礎架構的時間與成本
• 免工具費用：採用Microsemi SmartFusion cSoC與FPGA現成產品無需昂貴的一次性工程費用

美高森美副總裁暨總經理Esam Elashmawi表示：「我們新推出的自有品牌計畫能讓業者快速提供具成本效益與差異化特性的系統單晶片解決方案，這是關鍵的競爭優勢。我們相信這些效益，再加上成本、上市時程與保密安全性優點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平台獲得客戶青睞。我們將持續以新的工具與生態系統夥伴強化cSoC產品組合，以為客戶帶來更高的附加價值。」

目前已有十多家公司運用美高森美的flash-based、高靈活性架構，以便能快速、具成本效益地為客戶提供量身打造的解決方案。

globe0968 · 發表於 2011-12-8 14:34:09

美高森美的客戶Trinamic Motion Control已採用了此自有品牌計畫，該公司的創辦人暨執行長Michael Randt表示：「透過使用SmartFusion平台，我們能夠大幅縮小馬達控制電路板的尺寸以及外部材料清單的元件數量，同時還能提升平均故障時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的保密安全性flash-based架構，能為IP提供更多一層的保護。」

關於SmartFusion cSoC

Microsemi的SmartFusion cSoC是業界唯一一款在單晶片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護以及易用特性。

以美高森美專有的快閃製程為基礎， SmartFusion 元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。這套具備固有靈活特性的解決方案，能讓使用者建置可簡化設計實現的專屬或標準的系統管理方案，並讓所有的系統管理功能在單一設計環境以更高的可靠性進行配置。

與相互競爭的SRAM-based 可程式邏輯解決方案不同，SmartFusion cSoC可免於因受電粒子或中子單一事件效應(single-event upset)所造成的韌體錯誤(firm error)。不會受到逆向工程破解的保密技術特性包括：

• 配置資料儲存於cSoC上，無需外部EEPROM
• FlashLock功能，可防止未經授權的使用者讀取儲存在cSoC上的資料
• 嵌入式安全密鑰，可防止內部探測(probing)
• 具128位元AES的系統內(in-system)編程加密

tk02561 · 發表於 2011-12-13 09:04:40

賽靈思客戶喜獲全球首款可擴充處理平台Zynq-7000元件。賽靈思在ARM歐洲技術大會上展示首個Zynq矽元件應用，客戶可著手轉移使用先期試用工具與模擬平台開發的應用程式。

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思（Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX）宣布首款Zynq™-7000 可擴充處理平台 (EPP) 已開始向客戶出貨，此款平台不僅能提供研發業者媲美ASIC等級的效能與功耗，更可具備FPGA的彈性和微處理器的可編程性等特點，這對於打造完整嵌入式處理平台無疑是一項重大的里程碑。所有正使用Zynq-7000 EPP模擬平台進行系統研發、先期試用賽靈思硬體工具與ARM® Connected Community標準軟體工具的客戶，現在都可著手將其應用程式轉移到這首款平台新元件，並進行下一個階段的產品研發。

賽靈思於ARM歐洲技術大會中，首次公開展示如何透過Zynq-7000 EPP元件執行Linux應用程式。

賽靈思公司處理平台部門副總裁Lawrence Getman表示：「可擴充處理平台計畫自2010年4月發表以來，我們很高興看到參與先期試用的客戶能夠成功的採用這款方案進行各項開發計畫，並將自家的系統整合至這款首次發表的元件中。此款全新的系統單晶片將可讓客戶在其領域中大幅超越對手，率先開發與推出各種新產品，同時達到無與倫比的系統效能、靈活度與整合能力。」

tk02561 · 發表於 2011-12-13 09:04:58

對於許多需要支援高效能和即時運算應用的系統而言，Zynq-7000 EPP的優異效能遠遠超越其他傳統處理器解決方案。包括模擬平台、硬體開發工具與開放原始碼Linux的支援，以及近期甫發表與Cadence Design Systems共同開發的可擴充虛擬平台，都能協助客戶開發與建置Zynq-7000 EPP系統。同時，隨著加入越來越多作業系統的支援，更有助於持續擴展嵌入式工具與軟體開發解決方案產業體系。

美商國家儀器公司嵌入式系統產品行銷總監Jamie Smith表示：「參與先期試用計畫(Early Access Program)讓國家儀器能夠加快投入研發計畫，並且讓NI LabVIEW系統設計軟體能在單一的開發環境中，同時針對高效能處理器和Zynq-7000 EPP的可編程邏輯架構來編寫程式。取得這款矽元件後，我們將運用Zynq-7000元件帶來的擴增功能，持續為我們的客戶開發各種控制與監控系統。」

Zynq-7000系列結合了業界標準的ARM雙核心Cortex™-A9 MPCore™處理系統，和賽靈思的28奈米可編程邏輯架構。可同時支援雙核Cortex-A9處理器系統軟體，以及可編程邏輯的客製化加速器與週邊元件之開發作業。軟體開發人員可利用以Eclipse為開發環境的賽靈思Platform Studio 軟體開發套件 (SDK)、ARM Development Studio 5 (DS-5™)、ARM RealView 開發套件 (RVDS™)或ARM Connected Community和賽靈思聯盟計畫產業體系中各大廠商的編譯器、除錯器與應用程式等，包括Enea Services Linköping AB、Express Logic, Inc.、Lauterbach Datentechnik GmbH、The Math Works、PetaLogix、Mentor Graphics Corp.、Micrium和Wind River Systems等廠商的方案。

Rohde & Schwarz公司CoC數位整合部門主管Bernd Liebetrau表示：「由於Zynq-7000可擴充處理平台結合了處理器與可編程邏輯，因此當評估是否能在不同系列產品上使用我們的處理器時，Zynq-7000成為我們旗下多款應用的首選。在Zynq-7000平台上，我們能針對每項元件依不同應用的需求進行客製化，同時也能為不同的產品進行軟體開發。Rohde & Schwarz一直是技術的領導者，能夠提早採用並取得Zynq-7000 EPP的樣品，對於我們而言意義十分重大。」

tk02561 · 發表於 2011-12-13 09:05:05

開發人員可自行編修Zynq-7000系列的可編程邏輯，以達到最高的系統級效能，並有效率地滿足各種應用的特殊需求。賽靈思備受好評的ISE® Design Suite 設計套件提供一個全方位的硬體開發環境，內含各種開發工具、AMBA® 4 AXI匯流排協定相容的隨插即用智產(IP)核心，和匯流排功能性模組(BFM)，能加快設計與驗證的流程。

iVeia公司技術長Michael Fawcett表示：「過去幾個月來，我們一直專注於開發Zynq-7000 EPP產品和IP，因此我們取得首批Zynq-7020元件時，當然會非常振奮。iVeia的Atlas-I-Z7e將會是首款搭載Zynq元件的嵌入式電腦模組(computer-on-module)，並可在各種Android行動裝置、數位無線電和視訊處理等應用的既有插槽上使用。我們預計在數月內即可展示各項相關應用。這些成果都要歸功於賽靈思先期試用計畫提供的支援、工具和模擬平台。」

因應持續演變的市場需求
為因應客戶在有線、無線以及視訊廣播市場等高階應用的需求，賽靈思亦宣布推出全新的Zynq-7045元件，並取代之前的Zynq-7040元件，這也讓該系列採用12.5 Gbps技術的收發器數量增加至16款。新款元件的推出將促使業界開發出更多橋接應用，並以更寬的通道連結到高速DAC/ADC。新增的可編程邏輯功能（數位訊號處理器、區塊存取記憶體和邏輯）將為研發業者提供更優異的訊號處理效能，例如：濾波、數位轉換和其他更多的客製化功能。Zynq-7045元件是Zynq-7000系列的最新高階產品，其中3萬個邏輯單元適用於有低成本訴求的工業、汽車和消費性電子相關應用，而高達35萬個邏輯單元則能夠協助客戶在單一的可擴充平台上，實現需要最高容量與優異效能的多元應用。

瞭解詳情
現在即可報名參加即將於12月13日登場的TechOnline網路廣播，年初開始，多位賽靈思技術專家將陸續於網路廣播中分享更多的架構細節與更新訊息，其中包括開放原始碼Linux以及與Cadence合作開發的可擴充虛擬平台。所有的詳細文件和影片，請瀏覽網站：http://www.xilinx.com/zynq。

供貨時程
Zynq-7020 EPP的初期樣本已開始供貨給參與先期試用計畫的客戶。預計在2012下半年開始量產並全面供貨。

globe0968 · 發表於 2012-3-8 14:20:54

Molex與Altera和Gennum攜手示範100 Gbps實作技術 28 Gbps系統測試提供下一代互連技術發展路線圖

(新加坡 – 二○一二年三月八日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈與Altera和Gennum兩家公司合作開發28 Gbps極短距離(Very Short Reach，VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機會，顯示其致力幫助系統工程師和生產商開發密度更高、功率更低的光纜網路。這一解決方案已於3月6日至8日在美國光纜通訊展覽會及研討會(OFC/NFOEC) 中舉行的光學互連論壇 (OIF) 「互操作能力 2012 – 實現高速動態服務」(Interoperability 2012 - Enabling High-Speed Dynamic Services)上進行示範。

Molex集團產品經理Scott Sommers表示：「經由成功示範28 Gbps系統的互操作能力，Molex和Altera與Gennum兩家合作夥伴已為下一代高速連接成功鋪路。這是滿足未來頻寬密集(bandwidth-intensive)通訊系統的高性能需求的關鍵進展。」

這項示範在2km單模光纜上利用Molex的矽光電收發器和zQSFP+互連系統來測試28 Gbps傳輸技術。通道內含有專為支援最高頻寬密集通訊系統而量身訂造的Altera Stratix V® GT FPGA，以28.05 Gbps傳輸PRBS31資料。其後，資料將經由Molex zQSFP+連接器傳輸至Gennum時脈資料恢復(clock and data recovery，CDR)積體電路，在插入損耗為12 dB 的Gennum VSR主機通道上進行傳輸。

globe0968 · 發表於 2012-3-8 14:21:01

CDR的重新定時輸出會傳輸至Molex 1490nm 4x28G光學收發模組(Optical Transceiver Module)，使光學資料經由2km單模光纜返回其接收器。在接收方向上，串流資料將以倒序方式經過串接式模組，並在PRBS31結束。Altera FPGA內的誤差檢查器將校驗的整個經過系統的傳送和接收資料路徑，以確保無誤差。其中一個Gennum CDR輸出會在Tektronix DSA8300數位取樣示波器(Digital Sampling Oscilloscope)上顯示電氣資料眼圖(data eye)。

Molex zQSFP+系統支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps InfiniBand*增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，具有優良的熱冷卻、訊號完整性(signal integrity，SI)、電磁干擾(electromagnetic interference，EMI) 保護和業界最低功耗。

Altera Stratix V FPGA提供最高系統頻寬和最低功耗，在28 Gbps速率下，每個收發器的功耗低於200mW。經由28 Gbps收發器，以及多達66個全雙工傳輸14.1 Gbps收發器，Stratix V FPGA支援背板、晶片到光學模組，以及晶片到晶片應用。Stratix V FPGA中的收發器具有業界最高的系統可靠性和性能及最低抖動。

Gennum的CDR經由重新設定模組內的傳送和接收兩個方向的抖動容許量(jitter budget)，使新系統比如Nx25G主動光纜和100GBASE-LR4/ER4及OTU4光學模組達成穩健的運行。在傳送方向上，它們能為鐳射驅動器提供抖動極低的訊號，提供清晰寬闊的傳輸眼圖。在接收方向上，它們能夠消除重新恢復的光學訊號內的抖動，經由主機板上的下游ASIC接收器，達成無誤差接收。GN2425和GN2426 CDR包含超越新CEI-28G-VSR IA所需的均衡能力，提供穩健的VSR連結。

globe0968 · 發表於 2012-3-8 14:41:02

CDR的重新定時輸出會傳輸至Molex 1490nm 4x28G光學收發模組(Optical Transceiver Module)，使光學資料經由2km單模光纜返回其接收器。在接收方向上，串流資料將以倒序方式經過串接式模組，並在PRBS31結束。Altera FPGA內的誤差檢查器將校驗的整個經過系統的傳送和接收資料路徑，以確保無誤差。其中一個Gennum CDR輸出會在Tektronix DSA8300數位取樣示波器(Digital Sampling Oscilloscope)上顯示電氣資料眼圖(data eye)。

Molex zQSFP+系統支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps InfiniBand*增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，具有優良的熱冷卻、訊號完整性(signal integrity，SI)、電磁干擾(electromagnetic interference，EMI) 保護和業界最低功耗。

Altera Stratix V FPGA提供最高系統頻寬和最低功耗，在28 Gbps速率下，每個收發器的功耗低於200mW。經由28 Gbps收發器，以及多達66個全雙工傳輸14.1 Gbps收發器，Stratix V FPGA支援背板、晶片到光學模組，以及晶片到晶片應用。Stratix V FPGA中的收發器具有業界最高的系統可靠性和性能及最低抖動。

Gennum的CDR經由重新設定模組內的傳送和接收兩個方向的抖動容許量(jitter budget)，使新系統比如Nx25G主動光纜和100GBASE-LR4/ER4及OTU4光學模組達成穩健的運行。在傳送方向上，它們能為鐳射驅動器提供抖動極低的訊號，提供清晰寬闊的傳輸眼圖。在接收方向上，它們能夠消除重新恢復的光學訊號內的抖動，經由主機板上的下游ASIC接收器，達成無誤差接收。GN2425和GN2426 CDR包含超越新CEI-28G-VSR IA所需的均衡能力，提供穩健的VSR連結。

atitizz · 發表於 2012-5-28 15:28:36

賽靈思Kintex-7 FPGA 嵌入式套件加速FPGA軟處理器系統設計生產力與可編程系統整合
專為採用賽靈思Kintex-7 FPGA嵌入式套件的廣播、航太與國防、工業與醫療應用加速設計生產力

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日發表Kintex™-7 FPGA 嵌入式套件，提供一個可立即使用的開發平台，協助系統設計人員快速、輕鬆地建置可編程系統整合方案，讓處理器能針對影音與乙太網路交換、馬達控制與醫療成像等應用控制不同的資料串流。Kintex-7元件是Xilinx® 7系列FPGA中的其一系列產品，具備高靈活度，能支援不斷改變的技術標準、平行處理與客製化介面，並整合了高效能DSP、記憶體、類比與I/O介面等多種功能，讓設計人員更容易運用嵌入式軟處理器控制資料流，以及管理系統中的眾多介面。

atitizz · 發表於 2012-5-28 15:28:57

賽靈思公司目標設計平台資深行銷經理Raj Seelam表示：「透過套件中的Kintex-7 FPGA嵌入式目標參考設計方案，設計人員可有效縮短開發時間，並以這全新的套件為基礎，開發各種客製化的嵌入式系統。Kintex-7 FPGA具備可擴充的最佳化架構，讓客戶能將設計案自由移植到賽靈思的各種28奈米7系列元件中，充分發揮設計案可重複使用的優勢，並加快產品上市時程。」

Xylon公司執行長Davor Kovacec表示：「Kintex-7 FPGA為高效能嵌入式設計提供了絕佳的可編程平台。新款的嵌入式套件採用我們的logiSDHC SD Card 控制器、　logiCVC-ML 顯示控制器，以及相關的SW驅動程式，可讓系統設計人員快速地設計出支援1080p60以上解析度的高畫質影音處理系統。」

Kintex-7 FPGA 嵌入式套件
結合矽元件、工具、IP核心、以及由MicroBlaze™ 軟處理器打造的參考設計方案，讓軟體與硬體研發業者能同時進行設計工作。這款套件內含所有必要的元件，讓設計人員能立即著手設計，其中包括：
KC705 基板，內含Kintex-7 325T FPGA；
嵌入式目標參考設計方案；
ISE® 設計套件嵌入式版本(內含Xilinx Platform Studio 與Xilinx 軟體開發套件)；
USB、乙太網路、HDMI™ 和電源線/電源供應器；
AMS 評估板

定價與供應時程
Kintex-7 FPGA 嵌入式套件售價為1,895美元，現已開放訂購。

tk02561 · 發表於 2012-8-29 14:11:25

Altera透過早期使用計畫, 讓用戶提前瞭解針對FPGA的OpenCL效能優勢
用戶能夠提前瞭解OpenCL將如何簡化FPGA的開發

2012年8月29日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天發佈其針對FPGA的OpenCL（開放運算語言）早期使用計畫（EAP），支援用戶提前瞭解Altera針對FPGA的OpenCL解決方案。採用這一個開放標準，設計團隊可以在高階C語言框架中針對FPGA設計他們自己的系統和演算法，大幅地簡化了FPGA的開發。做為EAP計畫的一部分，用戶能夠預先瞭解Altera的OpenCL解決方案，並可參加針對FPGA的OpenCL培訓課程，獲得相關資料，觀看其技術展示。

OpenCL是一種開放程式設計標準，能夠跨CPU、GPU和FPGA等異質平臺執行。OpenCL與需要使用者設計底層HDL（硬體描述語言）的傳統FPGA開發流程相比，它可為使用者提供了明顯的產品及時上市優勢。加入EAP計畫的客戶，將可看見OpenCL如何透過讓用戶可以在C語言環境中工作，並自動產生FPGA的實行過程，進而簡化許多大量耗時的硬體細節設計工作。

tk02561 · 發表於 2012-8-29 14:11:42

除了可簡化FPGA的開發流程之外，EAP計畫的客戶也將可瞭解如何在FPGA的實行上使用OpenCL，以便可提供大幅的系統效能優勢。結合FPGA可提供的大量平行效能的固有平行語言功能，可提供與其他硬體架構相較之下更高的效能。

Altera資深副總裁兼軍事、工業與運算部門總經理Jeff Waters表示：「對整合OpenCL開發流程和FPGA感興趣的設計人員將會非常興奮。最初用戶的回饋非常積極，我們很高興能夠讓更多的用戶能夠提前使用這一種解決方案。包括高性能運算、軍事、醫療和廣播在內的各類終端市場的很多設計人員都可以透過OpenCL，使用最新一代FPGA以及非常高效率的開發流程，大幅度提高其終端系統的性能。」

Altera目前與各類用戶合作，使用OpenCL流程在FPGA中實現設計。這些用戶能夠瞭解使用針對FPGA的OpenCL進行開發所具有的效能和性能優勢。

Fuji Xerox公司的控制器開發組控制器開發平臺V經理Koumei Tomida評論表示：「使用FPGA OpenCL流程非常有趣，我們能夠應用最新一代高性能FPGA，大幅縮短產品上市時間。由於我們最先使用Altera的OpenCL工具，因此，能夠針對Altera FPGA迅速方便的最佳化我們的OpenCL核心，進一步提高性能，把我們的設計無縫整合到高性能FPGA架構中。」

已開放Altera FPGA的OpenCL培訓課程

Altera與OpenCL和平行程式設計培訓業界領導者Acceleware公司合作，推出名為「針對Altera FPGA的OpenCL」課程，在OpenCL語言以及如何與Altera FPGA一起使用這一種語言方面提供全面的培訓。這一個課程僅針對OpenCL EAP用戶，將在各地區舉辦。請聯繫您當地的Altera業務代表，安排一次培訓課程。

加入針對FPGA的OpenCL早期使用計畫
加入OpenCL EAP計畫的用戶，將可從Altera代表那裡獲得OpenCL工具以及該方案如何運作的最新資訊。用戶還可以從Altera那裡儘早得到OpenCL計畫的產品文件檔案和不斷更新的資訊。

innoing123 · 發表於 2013-10-22 10:38:46

Altera DC-DC電源轉換器解決方案
系統功率效益提高35%，而電路板面積減小了50%
新推出的電源最佳化FPGA參考設計簡化了採用FPGA架構的系統開發

2013年10月22日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天發佈四款新的參考設計，這些設計採用了透過收購Enpirion®而獲得的電源技術。參考設計為FPGA用戶和電路板開發人員提供了統包式電源解決方案，與競爭的電源解決方案相比，功率效益提高35%，電路板面積減小50%，物料清單（BOM）中的主體電容成本降低了50%。Altera電源最佳化參考設計已可透過下載設計套件的形式提供給客戶，在Altera開發套件硬體中進行了展示。現在可以下載Cyclone® V SoC專用的設計套件，本季末還會提供28 nm FPGA的其他設計套件。

Altera電源最佳化參考設計採用了Enpirion PowerSoC DC-DC轉換器，在很小的高效率散熱封裝中包括了整合控制器、高頻功率FET和電感。對超小型高性能元件進行了最佳化，以滿足對FPGA供電的動態性能要求，同時將元件裝配到很小的電路板之中。Enpirion PowerSoC支援FPGA電路板開發人員將電源轉換器面積減小50%，同時系統功率效益提高了35%。提供業界領先的FPGA解決方案以及創新的電源解決方案，Altera與客戶一起工作，迅速開發採用FPGA架構的系統，高效率的管理系統電源，可靠的保證了系統性能。

innoing123 · 發表於 2013-10-22 10:38:58

Altera電源最佳化參考設計大幅的提高了設計團隊的效能。Altera最佳化了電路板佈板，為客戶提供了詳細的電路圖，電路板開發人員很容易在採用FPGA的系統中評估並整合電源最佳化技術。以可下載設計套件的形式提供參考設計，經過了Altera的測試，能夠很好的與其FPGA和SoC協同工作。每一個設計套件含有FPGA電源電路圖、應用指南、材料清單、電源樹狀佈板指南，以及每一個電源元件的Gerber檔案。這些資訊簡化了電路板佈板，加速了設計週期，確保了電路板開發人員首次成功。

目前已可下載第一款針對低功率消耗、低成本Cyclone V SoC的電源參考設計，它在28 nm FPGA中整合了ARM® Cortex™ A9處理器系統。本季末將提供針對Stratix® V、Arria® V和Cyclone V FPGA的電源參考設計。Altera將在四款28 nm開發套件硬體中展示其電源最佳化技術——Stratix V GX FPGA開發套件、Arria V GT FPGA開發套件、Cyclone V GX FPGA開發套件和Cyclone V SX SoC開發套件。這些電路板整合了Altera電源解決方案，展示了Altera電源最佳化技術的性能、功能、功率效益特性，大幅的節省了電路板面積。

Altera電源業務市場總監Mark Davidson評論表示：「客戶遇到很大的電源挑戰。Altera提供使用方便、高效率、全面的電源解決方案，能夠與我們業界領先的FPGA元件一起協同工作，進而協助客戶解決了這些挑戰。採用這些解決方案，我們協助客戶迅速建構更好的系統，為他們提供更大的價值。」

供貨資訊
客戶現在可以開始在其採用FPGA架構的電路板中評估並整合Altera的電源系統解決方案。現在可以下載針對Cyclone V SoC的設計套件。本季末將提供其他的電源參考設計。

globe0968 · 發表於 2014-1-24 13:05:41

Altera JESD204B解決方案簡化了FPGA系統架構中尖端資料轉換器的整合
客戶透過Altera線上資源中心，可以立即開始JESD204B序列介面的開發

2014年1月24日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，開始提供多種JESD204B解決方案，設計用於在使用了最新JEDEC JESD204B標準的系統中簡化Altera FPGA和高速資料轉換器的整合。很多應用都使用了這一種介面標準，包括雷達、無線射頻前端、醫療成像設備、軟體無線電，以及工業應用等。Altera的JESD204B解決方案包括工業最新資料轉換器的矽智財（IP）核心、參考設計、開發板和互通性報告等。可以透過線上資源中心獲得這些非常全面的JESD204B資源，用戶利用這些資源可以立即開始採用JESD204B架構的序列介面的開發工作，而設計人員能夠靈活的選擇最符合系統功率消耗和性能需求的FPGA和資料轉換器。

JESD204B是高速序列介面標準，採用FPGA和類比數位轉換器（ADC）以及數位類比轉換器（DAC）時，可大幅地簡化電路板設計。Altera與主要的資料轉換器供應商進行了元件互通性驗證，包括，Analog Devices公司（ADI），以及德州儀器公司（TI），並主動與很多其他資料轉換器公司進行互通性驗證，進而擴展了產品供應。Altera提供的JESD204B解決方案支援其最新的28 nm產品，包括高性能Stratix® V FPGA；中階Arria® V FPGA和SoC；低功率消耗、低成本Cyclone® V FPGA和SoC。

globe0968 · 發表於 2014-1-24 13:05:54

Altera公司軟體和IP產品市場總監Alex Grbic評論表示：「我們與業界領先的合作夥伴密切合作，為FPGA行業交付最全面的JESD204B產品。我們提供經過驗證的元件互通性報告、成熟可靠的IP，以及多種參考設計和開發套件，客戶能夠迅速評估採用JESD204B架構的序列介面，並整合到他們的設計之中。」

Altera是唯一提供JESD204B IP的FPGA供應商，這樣，用戶可以從單一來源實現實體層、資料連結層和傳送層。IP符合最新的JESD204B標準，可在12.5 Gbps下運作。可以從http://www.altera.com/jesd204b上看到展示視訊以及完整的互通性報告。

Altera JESD204B資源中心
Altera在網站上設置了一個JESD204B資源中心，簡化了對業界領先供應商提供的資料轉換器的評估和選擇。透過這一個資源中心，客戶可以找到關於Altera JESD204B解決方案的很多資訊，下載並評估JESD204B IP，檢視元件互通性報告和特徵報告，還可以下載參考設計。也可以在Altera JESD204B資源中心觀看展示視訊，詳細介紹了在幾種系統中使用的硬體，以及如何進行設置。Altera提供免費的技術培訓課程，幫助設計人員透過Altera高速序列IO和相關的軟體工具來熟悉相關工作。JESD204B資源中心位於www.altera.com/jesd204b。

價格和供貨資訊
現在可以提供Altera的JESD204B解決方案，包括經過全面測試的成熟可靠的IP、參考設計和開發套件等。

sophiew · 發表於 2014-2-10 09:10:03

Altera的14 nm Stratix 10 FPGA和SoC以及ARM DS-5 Altera版SoC工具套件
贏得兩項2014年設計創意獎

2014年2月7日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，其創新的FPGA和SoC技術在DesignCon 2014上贏得了兩項設計創意獎。Altera的下一代14 nm Stratix 10 FPGA和SoC贏得了最佳半導體和IP獎，ARM® Development Studio 5 (DS-5™) Altera版工具套件贏得了最佳設計驗證工具獎。在聖塔克拉拉會議中心舉行的DesignCon 2014大會期間，Altera出席了這一場頒獎典禮，並領取了兩項設計創意獎。

設計創意獎始於2005年，主要頒發給最獨特和對業界最有益的技術、應用、產品和服務等，並根據創新性、獨創性、市場影響、客戶受益情況以及社會價值，來提名設計創意獎候選名單。

DesignCon，UBM Tech的技術總監Janine Love評論表示：「從所有這些創新產品中選出最終獲勝者，的確讓評審委員們難以取捨。最終，我們的2014年獲獎者是其各自領域中最出類拔萃的。」

sophiew · 發表於 2014-2-10 09:10:09

Altera的下一代高性能Stratix® 10 FPGA和SoC在性能、低功率消耗和系統整合方面具有突破性的優勢，受到了評審委員們的表揚。Stratix 10 FPGA和SoC採用Intel的14 nm 3D三柵極電晶體技術，設計支援性能最好、最節能的應用，包括，通訊、軍事、廣播以及電腦和儲存市場等應用領域。Stratix 10 FPGA和SoC採用了新的高性能架構，核心性能比目前的高階FPGA高出兩倍。對於功率消耗敏感的應用，Stratix 10元件的功率消耗比目前的高階FPGA低70%。Stratix 10 SoC整合了64位元四核心ARM Cortex™-A53處理器，是業界最通用的異質架構運算平臺。

Altera的ARM DS-5 Altera版工具套件消除了整合雙核心CPU子系統與Altera SoC元件中FPGA架構的除錯壁壘，進而也得到了評審委員們的好評。對於ARM架構，DS-5 Altera版工具套件含有最先進的多核心除錯器，可適應FPGA中的邏輯功能。工具套件透過標準DS-5使用者介面，為嵌入式軟體發展人員提供了前所未有的全晶片視覺化和控制功能。

Altera公司企業策略和市場資深副總裁Danny Biran評論表示：「創新推動了Altera的發展，讓我們能夠最大限度的發揮矽晶片和軟體解決方案的優勢。創新技術增強了我們客戶的最終系統，提高了他們的設計效能。在這個創新的時代，Altera始終站在行業發展的最前端。」

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DesignCon表揚Altera出色的FPGA和SoC創新

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