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[競爭優勢] 資通ciMes系統再度受到國際大廠青睞,為信利半導體全面提昇製造效能

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發表於 2008-4-11 13:38:52 | 顯示全部樓層

仁寶導入資通HCP人力資源規劃系統推動全球化控管

資通電腦日前宣布,仁寶2007年底決定選擇導入資通電腦HCP人力資源規劃系統(Human Capital Planner)來推動系統再造與全球化控管。5 Z# }7 O, P& d$ ~
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仁寶正式導入HCP系統後,將建置成為一個人力資產管理全方位的解決方案。HCP使用全球最通用的大型資料庫Oracle Database,嚴謹的MD5資料庫端加密,保護企業最敏感的資料。提供企業日常管理警示,除HRM(組織、薪資、考勤)、HRD(召募、職能、訓練)等基礎功能外,更提供新一代eHR所需ESS-員工自助服務、MD-主管桌面及BIS高階決策系統及可與線上學習、線上召募、KM知識管理系統整合,並為企業ERP、BPM等系統提供高效的整合介面,藉以提升人力資源部門及企業營運的整體競爭力。( n* `7 |+ l0 C* a: g% m

( T" w- l) G. hHCP可支援多國語言、多組織架構、多幣別、多地方保險制度、多稅制等,尤其適合仁寶這樣營運全球的大型製造企業集團;系統設定除預設參數外,還可自行定義方式處理,無需修改程式,配合企業成長的需要,並可自選2-Tier(分散式)、3-Tier(集中式)作為全球人資作業模式。
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0 N7 \; `  I9 @5 _/ r新的人資系統運行後,企業流程將更加規範,HR人員不再為繁雜的日常事務花費大量的時間,更不必通宵達旦的加班去計算上萬人的薪資,系統僅需半天的時間就能自動歸併計算完畢。能把大部分時間用在更有價值的企業人力資源規劃、員工的教育訓練、員工的生涯規劃、員工福利、企業人力狀況的分析等工作上。所導入的商業智慧系統,更能夠為企業經營管理者與HR人員隨時便捷分析、反映企業人力相關資料,提升營運管理水準。
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發表於 2008-4-11 13:39:27 | 顯示全部樓層

資通電腦建置電機電子產業EuP整合服務平台

經濟部技術處業界科專「創新服務業界科專計畫」於2007年11月底審議通過資通電腦之「電機電子產業EUP整合服務平台建置計畫」補助案。2008年2月20日,資通電腦此一計畫的平台建置通過了第一次期中查證。
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/ K0 [+ p1 ]6 E1 B4 g- O3 a; O: X此計畫目的在經由共同機制將不同單位的共同需求加以彙整,制定一個共同的PCR,使產品生態說明書Eco-profile的產生具有國際代表性,同時,其正確性經過驗證,可有效減少未來進入歐盟國家可能會遇到的障礙,並避免未來因各家格式、方法不同而造成代工廠或供應商大量的人力、物力的耗費。根據客戶的各類原物料需求,建立符合EuP規範的綠色供應鏈,將可對電機電子業產生極大幫助。) T4 Q) g4 r+ G, l9 D. D- t9 d* D3 ]
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此外以產業觀點而言;由於透過EuP平台可以集合各廠商需求及力量,加上政府共同平台方式進行的基礎工作,將可大幅降低廠商成本,提升國際競爭力。
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資通電腦通過CMMI L3評鑑;以優良的專案整合管理能力、品質保證能力、開發維護能力及最完整的顧問諮詢輔導專業團隊,搭配資通平台營運客服能力及穩健的財務,提供國內銷歐電機電子業廠商EuP整合服務平台。本專案服務對象以台灣區電電公會的會員為基礎,進而擴大至所有需要該項服務之廠商。希望經由此平台,能降低台灣廠商未來產品輸入歐盟的成本。
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發表於 2008-5-27 08:31:16 | 顯示全部樓層

昶驎超薄晶圓設備解決方案 提升產業競爭力

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昶驎科技副總經理陳昶華。
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專業代理各國高品質晶圓設備與耗材之昶驎科技公司,副總經理陳昶華表示,為提升國內半導體產業競爭優勢,該公司與半導體廠-美商Longhill、Digital Matrix與英商Dek產品結合,聯手推出超薄晶圓設備解決方案,主要產品組合包括薄晶圓機器手臂、電鍍及電鑄設備、電漿清洗機(D-Tek FORCE S-180)。
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陳昶華指出,使用美商Longhill薄晶圓機器手臂設備,可達到超薄晶圓高速搬運能力,有效提高晶圓搬運時辨識力,免除薄晶圓彎曲及破片問題,並且利用最新雷射光學定位科技,精準找到中心點,有效達3um以下狹窄切割道,應用於3D 堆疊封裝製程及未來新世代封裝製程,可為客戶帶來順利連續生產效能。 8 m2 ^% x, |  Z

' K3 n* ]! x; V- g+ s: c2 k6 [  }而Digital MatrixM電鍍及電鑄設備,則是運用特殊高速電鍍技術,最大製程面積2m X 2m大尺寸表面處理,平整度在1 micro以下,此項研發技術不僅能增加產能輸出,同時更提供未來20um狹窄切割道解決方案;此外,與英商Dek合作研發之電漿清洗機,採用高階介電質放電(DBD)之電漿生成技術,即是大氣型式,指在常壓下(1atm),利用一般氣體即可生成電漿,並產生高密度、高活性的自由基作用於物體表面上所沉積之空氣微粒與有機污染物質,進而有效清除微污,同時更能活化物體表面,深入強化表面黏著力。
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電漿清洗機不但可大幅縮減客戶端之各項成本,同時其不具污染性與In-Line式的連續式生產特點,更是適合於未來半導體生產製程的整合,符合下世代晶圓製程整合的概念。
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發表於 2008-7-16 17:55:09 | 顯示全部樓層

勁永導入致茂Sajet MES 提升競爭力

【台北訊】致茂電子與記憶體大廠勁永國際合作,在勁永國際台灣、大陸廠區及遠翔發貨中心導入致茂電子Sajet MES,擁有資訊透明化、生產資訊即時化及強化產品返修服務追蹤能力。
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勁永公司為全球前十大專業儲存記憶廠,為突破製造管理、品質管理、運籌管理及產品返修服務上的效率,加強競爭力,經過詳細評估,確定Sajet MES能夠滿足製造資訊管理、運籌資訊管理及產品返修服務的需要。目前勁永已在台灣中和廠、大陸蘇州廠及遠翔發貨中心設置Sajet MES系統。
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勁永國際全球資訊處協理蔡本源表示,面對全球化的競爭,製造廠必需有較高的製程彈性、掌控品質的能力,同時又有交貨期限的壓力。因此製造廠必須要能夠快速收集工廠製造流程、品質良率及出貨運籌的資料,提供管理者正確即時資訊,並進行資料整理與分析,協助管理者進行正確的管理決策。1 n+ @7 i0 j) Q$ w( i8 @& G
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MES是製造環境、發貨中心運籌及產品返修服務不可或缺的一環。經過審慎評估,勁永選擇與致茂合作,因為致茂Sajet MES在產品功能及顧問經驗上能滿足勁永的要求。在導入致茂Sajet MES之後,已達到當初導入這個系統的目的,例如製造資訊即時化、即時取得在製品資訊、生產途程的控管、品質良率資訊透明化、訂單與出貨資訊整合、提昇客戶服務滿意度及產品返廠維修資訊追蹤能力等。$ k+ F0 M: ]  i: b7 w
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致茂MES事業部總經理林宙表示,致茂已成為國內工廠自動化及運籌管理自動化整體方案完整的供應商,包括工廠製造資訊系統、量測設備、機電整合及產線自動化,產品線完整,從進料到出貨的完整解決方案滿足客戶一次購足需求。
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發表於 2008-12-9 09:13:07 | 顯示全部樓層

富積電子成功導入致茂製造資訊整合系統

日商FDK集團成員之一的富積電子日前宣布與致茂電子合作導入製造執行系統。富積電子已於台灣桃園廠區內成功導入致茂電子Sajet MES製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES),大幅提高製造品質管理及生產效率。  . p) [5 e  a( [9 E& r
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富積電子顧問小笠原表示,經過審慎評估,由於致茂Sajet MES在產品功能、產品品質、顧問經驗、技術能力及服務品質上等方面都能滿足富積要求,加上熱忱的服務態度,因此選擇與致茂合作。富積電子第一階段導入致茂電子SMT防錯料系統,整合輸送帶及燈柱功能,當上料未完成輸送帶即自動停線,發生上錯料情況,燈柱即發出警告訊號,完全防止上料錯誤情況的發生,更能進一步追溯到用料批與問題料的影響範圍。  ! f: a. X! `9 @# ^8 y
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富積電子副理王國明進一步指出,與致茂簽約後的兩個月內將讓系統上線,由於第一階段導入快速且成效卓越,故富積電子決定加速進行系統第二階段的導入,而第二階段導入的系統範圍包含DIP、組裝、測試線等,並包含出貨,導入組裝、測試、品管及出貨等模組,使富積電子的生產資訊更加完整且連貫,並且可快速追溯。在導入致茂Sajet MES之後,生產品質及管理效率大為提升,系統具體的效益包含:製造資訊透明化、即時取得在製品資訊、生產途程的控管提高品質良率等,目前製造、品管、生管單位都很依賴這個系統。  ( h9 l& q3 C1 n8 B" A
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致茂電子MES事業部總經理林宙指出,富積電子選擇與致茂合作,表示致茂Sajet MES不僅能夠滿足台灣及中國的市場需求,致茂MES優異的產品品質、技術及服務能力,也獲得一向對品質要求嚴格的日商的肯定。
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