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TensilicaÒ今日宣布強化Diamond Standard處理器系列產品,成為市面上功耗最低、最省空間、效能最高的可授權核心。新款第二代Diamond Standard處理器內含多項新功能,包括擴增的乘法與除法函式單元、多項硬體最佳化設計,讓記憶體耗電量降低30%,以及選購的橋接器,可連結AXI-based AMBA系統。 " P- ^, b& u1 l( a* z3 d
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Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示:「在第一年,Diamond Standard核心的表現就遠超過我們的期待。我們的顧客反映希望看到高效能、低功耗、小尺寸的Diamond Standard系列處理器。因此我們決定讓系列核心更快、更省電、更小巧。第二代Diamond Standard處理器核心,見證我們在所有控制器、DSP、以及媒體應用領域維持處理器核心領導者的地位。 」
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+ \0 A: J3 \$ M% f5 BDiamond Standard 系列處理器
: x6 A2 S$ z, b, RDiamond Standard 系列處理器產品包括已上市或已推出新版的5款控制器/處理器和兩款數位訊號處理器(DSP)。
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' \: t# W6 \6 v9 y) l* k控制器包括:
8 \! |" y' N" Q8 q3 k. w-Diamond 106Micro – 最小的可授權、32位元、超低功耗、無快取的RISC控制器(於今天發表,請參考另篇新聞稿)
/ S' t1 H3 T' _& Z-Diamond 108Mini Rev B – 一款超低功耗的無快取RISC控制器,具備緊密耦合的區域記憶體、硬體乘法器與除法器、多元的中斷架構、以及最少的閘極數量,降低矽元件成本。 9 a! J$ A& U' e; }
-Diamond 212GP Rev B – 這款高彈性中階RISC控制器,內含DSP指令、指令/資料快取、以及緊密耦合的本地端記憶體。 # |" |5 @# R9 V3 Z9 g4 }1 b
-Diamond 232L Rev B – 這款高彈性中階應用處理器,搭載DSP指令以及一個記憶體管理單元(MMU),支援Linux作業系統。 1 a& k, v# Q, m8 `) A) ^6 k
-Diamond 570T Rev B. – 這款高效能、3 –issue靜態超純量應用處理器,每MHz的效能是ARM11的兩倍有餘(根據EEMBC效能量測指標)
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兩款Diamond Standard處理器系列產品的更新版DSP包括:
) k9 A# B' C8 l8 F/ j-Diamond 330HiFi Rev B– 這款低功耗24位元音效處理器,支援各種熱門的音效與語音編解碼器,採用領先市場的Xtender HiFi 2音效引擎 , |' H: w7 x2 u- L' D. c7 P' m# {
-Diamond 545CK Rev B– 市面上效能最高的可授權DSP(根據BDTI Benchmarks),搭配一顆3-issue VLIW (超長指令字元) 處理器
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第二代Diamond Standard處理器核心的強化功能& g; O: H, h0 k x8 E
第二代Diamond Standard 處理器內含三項重大改良。2 O2 C/ O5 d6 @! o
第一,控制器的演算功能大幅提升,減少對外部DSP的需求。整數除法器加入Diamond控制器 (Diamond108Mini、Diamond 212GP、Diamond 232L、以及Diamond 570T)。這款硬體除法器大幅改進這些處理器在處理各種複雜演算應用的效能,包括全球衛星定位系統、汽車應用、馬達控制、以及引擎控制等。32x32 單週期、管線化的乘法器已加入Diamond 108Mini、Diamond 212GP、以及Diamond 232L 處理器,提高這些處理器在執行各種常見DSP演算的效能(Diamond 570T 已經有一個乘法器)。
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第二,邊緣觸發中斷加入所有Diamond Standard處理器,簡化系統設計,並讓中斷反應速度超越準位觸發中斷。現在,所有Diamond Standard處理器都支援22個中斷和6個優先權限等級。 ! ~* {7 b3 ^# s' u! ]
2 z( l5 A6 }8 |第三,Tensilica支援可重定址除外處理向量(relocatable exception vector),讓客戶能變更執行處理器的記憶體位置,能在邁入矽元件階段後透過軟體來進行變更。這為研發業者帶來更多的彈性,並簡化系統的設計流程。
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, G, c7 d- C- \+ B/ g/ u記憶體功耗降低30% ) E+ u8 Y. B5 r4 L
Tensilica 進行多項修改,讓記憶體介面的功耗降低30%。其中一項最大的修改,就是進行記憶體系統的最佳化,讓本地端資料記憶體關閉電源的時間拉長,且不會對效能產生負面影響。此外,Tensilica還設計多種降低耗電模式,包括追蹤控制的外部電源關閉,以及晶片內部除錯模組,減少整體系統的功耗。 3 K/ j i8 L' c! z9 H6 ^& _
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Rowen表示:「許多SoC研發業者在評估處理器核心時,有時低功耗是他們最優先考量的因素。我們努力為業界提供低功耗與高效能的核心。 」. n/ l+ J2 {2 _7 q
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推出AMBA AHB 與AXI Bridges
/ p- s' k0 w; P; n% KTensilica 向Diamond Standard處理器客戶提供一個選用的AMBA® AXI™ 橋接元件以及AMBA® AHB-lite。這些AHB與AXI橋接器讓研發業者能輕易把Diamond Standard核心整合到AMBA-based SoC。所有Tensilica Diamond Series控制器與DSP核心都含有原生型高效能Tensilica PIF處理器介面,適合連結任何晶片內部匯流排(像是OCP與CoreConnect)、AMBA AXI、或AHB-Lite介面。SoC研發業者能選擇任何常見的晶片內部匯流排,並運用現有的基礎架構和週邊元件。
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陣容齊備的基礎架構工具與週邊元件
3 | Z& \: A3 `2 c! `# FTensilica 為其Diamond Standard系列處理器核心提供一個成熟的基礎架構,自從此系列產品於2006年初推出以來,持續有新夥伴廠商加入支援的行列。這個基礎架構包括Tensilica提供的軟體開發工具,以及以下方案:
5 k5 R/ K+ v* u+ ]·支援的作業系統包括 Express Logic的ThreadX 、Mentor Graphics的 Nucleus Plus OS、Micrium uC/OS-II RTOS、以及Sophia Systems的micro-iTRON 。. R2 V" f, d. c7 U
·Mentor的Seamless產品提供協同驗證方案
9 v( D2 M; I9 g! v·Avnet提供硬體原型設計機板 , \9 f% H% j; G% ], u
·ProDesign、S2C、Sophia Systems、以及Yokogawa Digital Computer的模擬方案 ( d u, W& C$ ]' R+ a" q6 Y: ~, i
·Bytetools、FS2、Lauterbach、Macraigor Systems、Sophia Systems提供的JTAG偵測與除錯支援方案
) l/ F% s7 Z) g3 [+ f0 T·Synopsys、Cadence、Magma等廠商提供的EDA工具 : c% P! S+ b# E: g
·CoWare的ESL工具
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/ U9 s7 X; ~0 L0 {/ {9 W供應時程
+ y, u$ Q* ?, U- k" c4 U. b' u第二代Diamond Standard 處理器現已問市。
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3 E+ u( o* `& u4 j% p$ K關於Tensilica
$ g' P2 z+ K, E# j/ \. `- gTensilica以兩種方式提供了今日市場上最廣泛的控制器(Controller),處理器(CPU),及數位訊號處理器(DSP)的IP解決方案: 已就緒隨插即用的Diamond Standard處理器系列以及設計師可自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6處理器系列。Tensilica的處理器技術無論是在消費性電子領域、網路通訊領域,或電信傳輸領域皆已經過量產證明其低功耗、高性能的特質為今日市場的領導者。所有Tensilica提供的處理器核心皆伴隨著完整的軟體開發工具及系統模擬套件,與硬體實作支援。想知道更多有關先進的SoC實現技術嗎?請參觀Tensilica的網站: www.tensilica.com.( `$ D1 p# T8 y3 Z: G; s
: R- `" f( e5 y& B( a1 \0 `+ V[ 本帖最後由 heavy91 於 2007-12-4 11:55 AM 編輯 ] |
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