KLA-Tencor推出全新控片檢測系統 Surfscan SP2XP
; O' f- u; Z5 \7 V1 p2 o4 e提升晶片生產及開發效率 協助加速4Xnm以上的晶片生產與3Xnm以下的晶片開發 , E( L, }( v9 P7 c$ z/ [
% v2 Z& N4 P( r/ G; {美國加州密爾必達 ─ 2008 年 9 月 5 日訊 ─ KLA-Tencor 公司(NASDAQ:KLAC) 今日推出專為 IC 市場設計的全新控片檢測系統Surfscan® SP2XP,這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的 Surfscan SP2XP 對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度,相較於目前領先業界的前一代產品 Surfscan SP2,Surfscan SP2XP 加強了依據缺陷類型及大小分類的能力,並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力。這些功能將協助晶片製造商在晶圓廠內實現卓越的製程工具監控,加速業界尖端的 4X 奈米以上元件上市時程。Surfscan SP2XP 還可提供超高靈敏度操作模式,加速晶圓廠對 3Xnm 和 2Xnm 的次世代元件開發。
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KLA-Tencor 晶圓檢測集團副總裁暨總經理 Mike Kirk 表示:「高效能元件製造商面臨著製程複雜性日益增加,而元件的市場蜜月期日益縮短的挑戰。Surfscan SP2XP 系統能快速檢驗出製造過多缺陷的製程機台,協助糾正錯誤,將晶圓報廢率及良率損失降到最低,並減緩產品上市時程的延誤。我們的新機台不僅在靈敏度和產能方面有所提升,還導入了將微粒自微痕和殘留物區分出來的功能,同時無需耗費 SEM 覆檢的資源。我們深信,Surfscan SP2XP 將能協助晶圓廠加速先進元件的產出。」1 A% B( b3 C# j# u/ T
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KLA-Tencor 改善了光學機械和訊號處理的設計,確保能夠捕捉到在矽晶圓、製程前端和後端薄膜上最細微的缺陷。獨特且具專利的多頻道架構,和創新的演算法,讓 Surfscan SP2XP 系統能自動區分缺陷類型。與領先業界的前一代產品 Surfscan SP2 相比,Surfscan SP2XP 具備卓越產能,能促使晶圓廠每小時檢測更多晶圓,或使用更高靈敏度的設定,且不會影響產能。Surfscan SP2XP 延續了該平台的一貫好評,並具有極佳的可靠性、易用性及系統匹配性。) A$ m/ N+ O) |) V( c7 }& E( j
: w" \! N% x# ]) p! |6 h. K$ F3 u6 m業界對於 Surfscan SP2XP 系統具有高度期待,KLA-Tencor 已收到來自亞洲、美國和歐洲多家晶圓廠設備製造商、以及邏輯晶圓與記憶體代工領導廠商的訂單。KLA-Tencor 自 2007 年 1 月針對晶圓製造市場推出 Surfscan SP2XP 系統的晶邊承載裝置版本後,已迅速取得了市場的廣泛肯定,每家晶圓製造領導廠商都安裝了該產品的多項系統。8 E3 u3 {/ g& ?/ o
4 K9 a) h ]' v' J9 }技術摘要
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相較於前一代產品,Surfscan SP2XP 控片檢測系統在機械、光學和訊號處理子系統方面均更為精進,包括下列優勢:) e: V, e8 d9 L/ d* C3 F8 V' t
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·憑藉光學機械、電子和軟體方面的綜合改善,產能最高提升 36%。 % H8 Z& ?, W. O% S+ H) k
·獨特且具專利的多頻道架構,讓 Surfscan SP2XP 系統能自動將微粒從微痕、空隙、浮水印和其他殘留物區分出來。: k# _$ ]; f5 U; o/ a. j
·導入超高靈敏度模式,讓 Surfscan SP2XP 系統足以勝任次世代晶片的開發。
8 i7 J1 \) ]8 ]! }+ R5 A·光學機械的創新強化了此工具對多晶矽、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結合該平台在光滑薄膜上的基準靈敏度,這一全新功能讓 Surfscan SP2XP 平台能套用至整個晶圓廠,讓晶圓廠的經營效率隨之提升。
, L# x" e7 B; Y& [: L- ^採用全新的微分干涉相差 (DIC) 頻道,能捕捉到淺、平、淡的關鍵缺陷,例如殘留物或凸起點,避免這些缺陷均可能造成的元件故障,尤其針對先進元件。
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