工研院IEK:：首次公佈台灣「半導體產業附加價值」居各產業之冠

jiming

承辦單位：工業局電子資訊組

! @& F! ~, w/ l2 D: E  半導體產業一直是推升我國經濟發展的核心產業，我國半導體產業隨著全球市場成長而蓬勃發展，至今產業結構已相當完整，展現的成績也讓國際矚目。根據本部ITIS計畫之2006年台灣「半導體產業附加價值」報告指出，2006年國內半導體業的產值約占國內GDP2.4%左右，居所有產業之冠。而IC設計聯發科、晶圓製造台積電及封測業日月光，在「每人平均附加價值」及「附加價位創造效率」上均領先高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、艾克爾（Amkor）等全球領導廠商。由附加價值的分析可看出，台灣目前最強的產業就是半導體業。
2007年我國IC產業營運成果

/ F" g' H' T" Z7 z8 W2006年半導體產業整體產值達到新台幣13,933億元，預計2007年半導體產業整體產值將達新台幣15,011億元大關，較2006年成長7.7%，再創新高，並優於於國際市調機構iSuppli所預測之2007年全球IC產業市場營收成長的4.1%。

) t2 O: A- P; o  ]) g在設計業部分，在電腦產業及消費性電子產品在淡季不淡的市場情況下，產值仍較前1年有成長表現，預估為新台幣4,118億元，較2006年成長27.3%。IC製造業前3季產值則較2006年同期衰退1.2%，主要受到DRAM價格下跌幅度過大及全球DRAM產能供過於求影響，但在第三季製造業進入傳統旺季，晶圓代工持續走向復甦而強勢帶動下，加以DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，及製程技術進一步微縮的推進，再配合國際的記憶體大廠Samsung及Hynix持續因應2007年底NAND Flash市場的需求回溫，而將投入DRAM生產的產能調撥以增加NAND Flash的產量，供需情勢趨於穩定，使得ASP相較持穩，促成台灣IC製造業2007年第4季呈現微幅的成長，IC製造整體產值為新台幣7,518億元；在IC封裝測試業部分，除了測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳，以及製程轉換的影響，成長幅度表現較封裝業低之外，封裝業供需情勢穩定，產能及營收仍持續擴增，NAND Flash測試產能於2007年第3、4季受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動整體測試市場成長。整體而言封測業產能及營收仍呈現擴增的情況，為新台幣3,385億元。
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& E* q/ Q! c9 q' e9 A( A成長動能優於全球
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$ Y/ r$ k% g4 I! D0 y2 t; |我國IC製造業在全球的半導體產業占有舉足輕重的角色，晶圓代工全球市占率69%，記憶體產業亦逐步擴大全球市占率。為了持續提升我國廠商全球競爭優勢，政府在各項資源上均全力提供協助，如取得土地、人才及水電等基礎建設方面，均給予充沛的支援，營造了我國良好的投資環境。2008年我國晶圓代工廠-台積電及記憶體廠-力晶，皆將在新竹科學園區三五路段再規劃興建研發中心及12吋晶圓廠；位於中部科學園區的瑞晶電子R2廠也將於2008年興建完成；台積電及聯電位於南部科學園區的12吋廠晶圓廠預計於2008年量產。而依據經濟部ITIS計畫預估至2012年全球晶圓代工12吋晶圓廠需求約16座，DRAM 12吋晶圓廠需求約57座；目前我國已量產17座12吋晶圓廠，其中11座為記憶體廠，若持續擴張12吋產能以提升我國全球記憶體市佔率至三成以上甚至四成，我國記憶體產業將可拉近與韓國競爭力之差距，甚至超越韓國。另外，在國際主要IDM大廠紛紛轉型為Fab-lite或是Fabless的趨勢之下，帶動IC產業委外的風潮，其中台灣將是委外需求下的受惠者，IC製造產業計畫性佈局未來產能，將有助於我國整體IC產業景氣成長動能優於全球。

推動下世代晶圓製程技術

雖然未?我國12吋晶圓產能持續?先全球，然而同時國際半導體領導廠商英特爾（Intel）已提出下一世代18吋晶圓廠的想法，帶動全球半導體廠佈局下世代晶圓技術研發。去（2006）年Intel在ISMI（國際半導體技術協會）下推動成立了450mm(18吋)推動小組，成員包括Intel、Samsung、台積電、Toshiba等公司，依照該小組目前的規劃，18吋晶圓技術研發勢在必行，並預測最快於2012年全球將會有第1座18吋晶圓廠誕生，2018年對整個半導體市場的影響(效率及成本)將開始發酵。面對全球此18吋晶圓的發展，2007年10月由本部舉辦之「半導體製造業高峰鼎談會」，會後決議擬定兩項措施：1.推動規劃並籌組「18吋晶圓製程聯盟」，預計招募我國半導體上中下游相關廠商加入聯盟成為會員，未來將積極參與國際標準制定，並爭取ISMI來台設立18吋晶圓廠試產線。2. 鼓勵我國半導體設備製造商積極投入相關設備研發，提前佈局市場及提升競爭力，廣邀國際設備商在台灣建立耗材及零組件產業，期透過上下游合作機制，逐步建立我國在半導體設備之產業能量。

4 ]8 M  g% G/ k- a- o, s3 j台日合作新契機
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. h5 ~: S0 m& s1 X' G) R3 l+ i; Y除了推動IC產業往更高層次競爭發展，政府更藉由研究單位延伸觸角，促使國際交流。在本局的協助推動下，工研院於2007年與素有日本矽島之稱的九州福岡縣產業科技技術振興協會（Fukuoka Industrial, Science and Technology Foundation：FIST）共同簽署合作備忘錄，此次建立策略夥伴的關係，將促成未來台日半導體產業間的技術合作，朝向具體掌握國內廠商需求，填補國內半導體產業的缺口方向努力，本局並將推動台灣半導體的設計研發能量，落實到日方系統大廠的產品應用上，藉以達到台日產業的實質商務互動，建立我國IC產業關鍵技術之發展。

展望2008台灣IC產業
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, G! @9 B" T2 S8 T儘管在全球的半導體產業已占有舉足輕重的角色，但審視國際競爭情勢的動態，預期未?我國IC產業的發展?程中，將面?國際半導體業者積極??、結盟共同研發新技術、新製程的國際競爭壓?；2007年11月召開的第6屆「全國工業會議」，將「兩兆產業挑戰產值倍增」列為重點目標；未來IC產業將朝”產業垂直整合及技術升級，促進週邊設備產業發展”方向推動，藉由1.以系統產品為中心，推動半導體產業價值鏈之垂直整合2.推動產業與國際大廠結盟設廠，以引進快閃記憶體技術3.政府研發資源支持下世代記憶體技術之開發4.藉公協會推動半導體廠商結盟，要求設備商在台建立耗材及零組件產業等方向開始邁向半導體產業未來的發展。我國半導體廠商以靈活、彈性之特性，將台灣打造為著名全球的科技矽島，政府對於廠商需求之關注亦不曾中斷。在新的1年，本局仍將秉持服務廠商，強化整體產業投資環境的信念，與廠商攜手合作並進，展現我國半導體業之生命力！

jiming

為推動國內半導體設備產業，以支援國內半導體產業發展，因此如何促成國外半導體設備商及其 1st tier供應廠商來台投資設廠，為政府重要推動方向；本局透過台灣應用材料公司協助，擬共同促請該公司所屬半導體設備零組件供應商來台投資設廠。

由於半導體產業全球化競爭及設備投資昂貴等因素，國內半導體產業者均面臨成本競爭的壓力，亟需國外設備商及其關鍵零組件供應商來台設廠以就近支援，且因本局在推動平面顯示器設備國產化成功案例，若能促成國外半導體設備 國外供應商來台，對提升國內半導體設備產業技術必能有正面助益。

8 Z" }4 \+ d" U) [  [為能儘速促成半導體設備零組件供應商來台投資設廠，本局在台灣應用材料公司積極協助促成下，未來擬由本局陳局長率團赴美、日拜會國外關鍵半導體設備供應鍊廠商進行招商，並游說其儘速來台投資設廠，希望能藉此協助提升國內半導體設備產業發展，以建立半導體設備零組件的全球供應鍊。