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發表於 2009-6-12 10:47:53
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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬../ m* f7 [. ^. J
2 O1 G7 w6 P* l! z$ e是利用HSpice..# ~3 w! S. E. W* z5 t
$ T& Z: E7 [9 Z: [& UModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
6 c% y" F) z4 C# E% g! m g9 g& G2 }( i% V" L- @: T
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
5 h( u* i! i$ y3 w1 k
: s9 @9 F! \1 VBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
8 w; T# G( Y" i6 F
% n6 S& v5 R8 l. c6 ZPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
) l! p" g, P' F. ^' X: I6 {
% y0 a6 {) f9 D9 p% A! {/ bBiasT: 如圖model- n; X% `, @3 T( I% | j+ H
+ |7 ?+ `8 o5 q: D- ?( |8 S
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射 i# K8 \; n8 `/ w1 O
2 F' V; ^( a( W3 k3 r7 `# t
此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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